本實(shí)用新型涉及低噪音控制技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種CPCI加固計(jì)算機(jī)低噪音控制裝置。
背景技術(shù):
IT技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越快,CPU處理速度和運(yùn)算能力的提高滿足了部分領(lǐng)域?qū)τ?jì)算要求高的應(yīng)用需求。在此情況下,處理速度和運(yùn)算能力的高度提升帶來(lái)的直接好處大為減少,聚焦點(diǎn)逐漸從計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度的提升,適度轉(zhuǎn)移到應(yīng)用的適應(yīng)能力和在此基礎(chǔ)上的使用感受上。
除了設(shè)備的運(yùn)算處理能力外,用戶更關(guān)心的,是設(shè)備是否具備他們關(guān)心的其他性能,如:噪音指標(biāo)等等。用戶更希望廠商能從自己的應(yīng)用需求出發(fā),開發(fā)出能高度貼合他們應(yīng)用需求的產(chǎn)品。
一些裝備對(duì)噪聲也有一定的指標(biāo)要求,加固計(jì)算機(jī)作為電子信息系統(tǒng)重要的計(jì)算平臺(tái),需要滿足噪聲指標(biāo)才能滿足裝備的需要。但是現(xiàn)有技術(shù)中尚無(wú)一種用于CPCI加固計(jì)算機(jī)的低噪音控制裝置。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種適用于CPCI加固計(jì)算機(jī)的低噪音控制裝置。
實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)解決方案為:一種CPCI加固計(jì)算機(jī)低噪音控制裝置,包括機(jī)箱、傳感器、風(fēng)扇和溫控模塊;
所述機(jī)箱的正面設(shè)置前面板,前面板的一側(cè)設(shè)置小面板,所述小面板與前面板位于同一平面,機(jī)箱的背部設(shè)置風(fēng)扇,機(jī)箱的頂部設(shè)置通風(fēng)道,機(jī)箱側(cè)壁為內(nèi)肋壁,機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置若干導(dǎo)軌槽;
內(nèi)肋壁上設(shè)置若干傳感器,傳感器與位于機(jī)箱內(nèi)部的溫控模塊相連,將檢測(cè)到的溫度信號(hào)傳輸給溫控模塊,該溫控模塊還與風(fēng)扇相連,用于控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,其顯著優(yōu)點(diǎn)為:1)本實(shí)用新型采用模塊化設(shè)計(jì),提升技術(shù)應(yīng)用設(shè)備的可維修性;現(xiàn)有技術(shù)多采用集成化的溫控模塊,維修性較差,本實(shí)用新型針對(duì)CPCI加固計(jì)算機(jī)的特點(diǎn),采用CPCI模塊結(jié)構(gòu)形式,有效提升了可維修性。2)本實(shí)用新型采用多傳感器分布式布局,提升溫度采集的有效性;現(xiàn)有技術(shù)往往采用單一的傳感器進(jìn)行溫度數(shù)據(jù)采集或者采用多傳感器時(shí)往往沒(méi)有針對(duì)加固計(jì)算機(jī)的特點(diǎn)進(jìn)行布局,本實(shí)用新型針對(duì)CPCI加固計(jì)算機(jī)散熱分布不集中的特點(diǎn),采用了針對(duì)多散熱區(qū)域的傳感器分布式布局,有效提升了溫度采集的有效性;3)所有傳感器采用嵌入安裝方式,充分適用現(xiàn)有CPCI加固計(jì)算機(jī)熱傳導(dǎo)方式;現(xiàn)有技術(shù)方式下傳感器往往采集的為加固計(jì)算機(jī)空間溫度,無(wú)法完全反應(yīng)散熱器件的溫度情況,本實(shí)用新型針對(duì)加固計(jì)算機(jī)熱傳導(dǎo)方式,采用了傳感器嵌入安裝方式,采集的溫度可以更好的反應(yīng)散熱器件熱量情況。
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的CPCI加固計(jì)算機(jī)低噪音控制裝置正視圖。
圖2為本實(shí)用新型的CPCI加固計(jì)算機(jī)低噪音控制裝置左視圖。
圖3為本實(shí)用新型的CPCI加固計(jì)算機(jī)低噪音控制裝置內(nèi)部俯視圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖,本實(shí)用新型的一種CPCI加固計(jì)算機(jī)低噪音控制裝置,包括機(jī)箱1、傳感器3、風(fēng)扇4和溫控模塊2;
所述機(jī)箱1的正面設(shè)置前面板6,前面板6的一側(cè)設(shè)置小面板8,所述小面板8與前面板6位于同一平面,機(jī)箱1的背部設(shè)置風(fēng)扇4,機(jī)箱1的頂部設(shè)置通風(fēng)道10,機(jī)箱1側(cè)壁為內(nèi)肋壁9,機(jī)箱1內(nèi)部設(shè)置若干導(dǎo)軌槽7;
內(nèi)肋壁9上設(shè)置若干傳感器3,傳感器3與位于機(jī)箱內(nèi)部的溫控模塊2相連,將檢測(cè)到的溫度信號(hào)傳輸給溫控模塊2,該溫控模塊2還與風(fēng)扇4相連,用于控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
所述溫控模塊2以CPCI模塊結(jié)構(gòu)形式安裝于機(jī)箱1內(nèi),通過(guò)機(jī)箱1內(nèi)的導(dǎo)軌槽7進(jìn)行插拔。
所述傳感器3采用嵌入式方式安裝于機(jī)箱1內(nèi)肋壁9上。
所述風(fēng)扇4設(shè)置在機(jī)箱1背部的底板5上。
所述傳感器3為溫度傳感器。
溫控模塊2采用FPGA芯片。
傳感器3的數(shù)量為三個(gè),該三個(gè)傳感器均布在機(jī)箱1內(nèi)。或者傳感器3的數(shù)量為六個(gè),該六個(gè)傳感器均布在機(jī)箱1內(nèi)。
所述風(fēng)扇4采用低噪音的直流風(fēng)機(jī)。
所述風(fēng)道10采用緩變化的結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型采用多傳感器分布式布局,提升溫度采集的有效性。
下面進(jìn)行更詳細(xì)的描述。
本實(shí)用新型的一種CPCI加固計(jì)算機(jī)低噪音控制裝置,包括機(jī)箱、傳感器、風(fēng)扇及溫控模塊,傳感器內(nèi)嵌式安裝于機(jī)箱槽壁,溫控模塊以CPCI模塊結(jié)構(gòu)形式安裝于機(jī)箱內(nèi);溫控模塊通過(guò)監(jiān)測(cè)傳感器采集的溫度實(shí)時(shí)控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,將加固計(jì)算機(jī)整機(jī)噪音保持在較低水平。
CPCI加固計(jì)算機(jī)低噪音控制裝置的實(shí)現(xiàn)方案具體為:
在功耗較大模塊導(dǎo)軌壁上嵌入安裝傳感器,溫控模塊采用CPCI結(jié)構(gòu)形式安裝到底板CPCI槽位,優(yōu)化模塊擴(kuò)大冷板與導(dǎo)軌壁接觸面積以利于更好傳導(dǎo)熱量。
傳感器采集溫度傳送給溫控模塊,溫控模塊進(jìn)行智能溫控,根據(jù)溫度采集數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)輸出電壓調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。風(fēng)機(jī)選用低噪音的直流風(fēng)機(jī)同時(shí)也要求風(fēng)機(jī)風(fēng)量能滿足加固計(jì)算機(jī)散熱要求。風(fēng)道采用緩變化的結(jié)構(gòu)形式,避免風(fēng)道內(nèi)產(chǎn)生渦流,增大風(fēng)流阻力。
風(fēng)機(jī)控制模塊采用CPCI結(jié)構(gòu)形式,實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì),提升可維修性。
散熱優(yōu)化方面通過(guò)優(yōu)化模塊安裝方式,增大傳導(dǎo)式散熱接觸面積,以利于散熱效果及傳感器測(cè)量值的更加有效性。
針對(duì)CPCI加固計(jì)算機(jī)傳導(dǎo)散熱的特點(diǎn)采用就近式埋入安裝方式,溫度采集值更為有效可信。將多個(gè)傳感器分布放置在溫度較集中的區(qū)域,實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)溫度采集,增強(qiáng)溫度采集的可靠性。
CPCI加固計(jì)算機(jī)低噪音控制可以用于對(duì)噪音比較敏感但對(duì)散熱也有一定要求的領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)了加固計(jì)算機(jī)噪音指標(biāo)的降低以及一定程度上降低了功耗。機(jī)箱1內(nèi)設(shè)計(jì)有導(dǎo)軌槽7,方便溫控模塊2插到底板5。機(jī)箱1還包含前小面板8,以方便CPCI加固計(jì)算機(jī)安裝對(duì)外指示裝置。
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
實(shí)施例
結(jié)合圖1、圖2、圖3,一種CPCI加固計(jì)算機(jī)低噪音控制裝置,包括機(jī)箱1、傳感器3、風(fēng)扇4及溫控模塊2。溫控模塊2為CPCI模塊結(jié)構(gòu)形式,溫控模塊2通過(guò)機(jī)箱1內(nèi)設(shè)計(jì)的導(dǎo)軌槽7方便溫控模塊2的插拔,提升整個(gè)裝置的可維修性。風(fēng)扇4安裝于CPCI加固計(jì)算機(jī)后部,通過(guò)風(fēng)道10抽風(fēng),風(fēng)將肋壁9上熱量通過(guò)對(duì)流方式散出機(jī)箱1。
結(jié)合圖3,傳感器3分布安裝到機(jī)箱1內(nèi)多個(gè)位置,提升了溫度采集的有效性。
結(jié)合圖3,傳感器3采用嵌入式安裝到機(jī)箱1內(nèi)肋壁9上,充分適用現(xiàn)有CPCI加固計(jì)算機(jī)熱傳導(dǎo)散熱方式。
本實(shí)用新型采用模塊化設(shè)計(jì)思想,將溫控模塊設(shè)計(jì)成CPCI模塊結(jié)構(gòu)形式,有效提升了可維修性,同時(shí)采用多傳感器分布式布局方式,改變以往采用單一的傳感器進(jìn)行溫度數(shù)據(jù)采集或者采用多傳感器時(shí)往往沒(méi)有針對(duì)加固計(jì)算機(jī)的特點(diǎn)進(jìn)行布局,本實(shí)用新型針對(duì)CPCI加固計(jì)算機(jī)散熱分布不集中的特點(diǎn),采用了針對(duì)多散熱區(qū)域的傳感器分布式布局,有效提升了溫度采集的有效性;而且本實(shí)用新型針對(duì)加固計(jì)算機(jī)熱傳導(dǎo)方式,采用了傳感器嵌入式安裝方式,采集的溫度為機(jī)箱壁溫度,如此可以更好的反應(yīng)散熱器件熱量情況。