本實用新型涉及電腦周邊附件技術(shù)領(lǐng)域，具體地是涉及一種用于電腦主板的絕緣片。

背景技術(shù)：

隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，筆記本電腦在各種領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣，由于功能越來越豐富，使得產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)趨于復(fù)雜化，電子元件眾多化方向發(fā)展，由于此類電子產(chǎn)品功能的擴(kuò)展導(dǎo)致其結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜多樣，內(nèi)部的電子元器件越來越多，在電腦中由于沒有任何東西阻擋，主板易與外板發(fā)生碰撞以致對主板造成損害，漏電等問題，同時由于主板上的某些元器件又不能絕緣，因此主板上需要有絕緣效果的部件來進(jìn)行絕緣隔離電流，現(xiàn)市場上的絕緣片一般均是采用PET絕緣片，使用膠帶粘貼固定于電腦主板上，基本只有絕緣、隔熱以及阻燃的功能，其功能非常單一，占用電腦內(nèi)部空間較大，且在使用膠帶貼合時多會產(chǎn)生氣泡，造成不必要的返工，使得客人用工成本也會提升、效率低下，因此，開發(fā)一款新型產(chǎn)品的任務(wù)就顯得迫在眉睫。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型的目的是提供一種用于電腦主板的絕緣片，所述絕緣片能夠與主板完全覆合，從而起到對主板絕緣，隔熱，同時也能防止灰塵進(jìn)入主板的作用。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種用于電腦主板的絕緣片，包括絕緣層以及支撐層，所述絕緣層設(shè)于支撐層上，所述絕緣層上設(shè)有多個圓形凹槽和多個矩形凹槽，多個所述圓形凹槽以及所述矩形凹槽的尺寸與所貼合的電腦主板上電路板上的電容完全切合。

進(jìn)一步地，其中所述絕緣層包括絕緣主體和導(dǎo)電層，所述絕緣主體與導(dǎo)電層之間設(shè)有導(dǎo)電膠層，所述絕緣主體設(shè)于支撐層上方。

進(jìn)一步地，其中所述絕緣層的厚度為0.03-0.1mm；所述導(dǎo)電膠層由環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯或丙烯酸樹脂構(gòu)成。

進(jìn)一步地，其中所述支撐層由聚乙烯、聚丙烯或聚對苯二甲酸乙二酯構(gòu)成，其厚度為0.02-0.2mm。

進(jìn)一步地，其中所述絕緣片還包括離型層。

進(jìn)一步地，其中所述離型層設(shè)于所述支撐層與絕緣層相背的一面；且所述離型層由聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚酰亞胺構(gòu)成，其厚度為0.02-0.04mm。

進(jìn)一步地，其中所述絕緣片還包括第一膠粘層。

進(jìn)一步地，其中所述第一膠粘層設(shè)于所述絕緣層與支撐層之間，其厚度為0.02-0.07mm。

進(jìn)一步地，其中所述絕緣片還包括第二膠粘層。

進(jìn)一步地，其中所述第二膠粘層設(shè)于所述支撐層與離型層之間，其厚度為0.02-0.07mm。

本實用新型具有的有益效果：

1、本實用新型所述的用于電腦主板的絕緣片，可以根據(jù)需求，加工成各種形狀，與主板完全貼合，防止主板上的電路板與電腦金屬殼體接觸從而造成短路；

2、本實用新型所述的用于電腦主板的絕緣片，通過與主板完全覆合，真正達(dá)到對主板絕緣的效果，具有優(yōu)異的延展性和抗化學(xué)性；

3、本實用新型所述的用于電腦主板的絕緣片，撕開所述離型層，與主板粘合，從而對主板絕緣，隔熱，同時也能防止灰塵進(jìn)入主板，大大增加了主板的壽命；

4、本實用新型所述的用于電腦主板的絕緣片，結(jié)構(gòu)簡單，厚度較薄，能夠節(jié)約電腦的內(nèi)部空間。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的用于電腦主板的絕緣片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型提供的絕緣層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1-絕緣層，2-第一膠粘層，3-支撐層，4-第二膠粘層，5-離型層，11-導(dǎo)電層，12-導(dǎo)電膠層，13-絕緣主體。

具體實施方式

本實用新型提供了一種用于電腦主板的絕緣片，下面以具體實施例來說明具體實施方式，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1

一種用于電腦主板的絕緣片，包括絕緣層1以及支撐層3，多個所述圓形凹槽以及所述矩形凹槽的尺寸與所貼合的電腦主板上電路板上的電容完全切合；

所述絕緣層包括絕緣主體13和導(dǎo)電層11，所述絕緣主體13與導(dǎo)電層11之間設(shè)有導(dǎo)電膠層12，所述絕緣主體13設(shè)于支撐層3上方，所述絕緣層的厚度為0.03-0.1mm，進(jìn)一步優(yōu)選為0.06mm；所述導(dǎo)電膠選自由環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂中的一種構(gòu)成，進(jìn)一步優(yōu)選為環(huán)氧樹脂；所述導(dǎo)電膠在固化后形成了導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供了力學(xué)性能和粘接性能保障，由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設(shè)計性能，目前環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電膠占主導(dǎo)地位；

所述絕緣片還包括第一膠粘層2，所述第一膠粘層2位于絕緣層1與支撐層3之間，其厚度為0.02-0.07mm，進(jìn)一步厚度優(yōu)選為0.03mm；

所述絕緣片還包括第二膠粘層4，所述第二膠粘層4位于支撐層3與離型層5之間，其厚度為0.02-0.07，進(jìn)一步厚度優(yōu)選為0.04mm；

所述支撐層3選自由聚乙烯、聚丙烯或聚對苯二甲酸乙二酯中的一種構(gòu)成，其厚度為0.02-0.2mm，進(jìn)一步優(yōu)選為聚對苯二甲酸乙二酯，其厚度優(yōu)選為0.05mm；所述聚對苯二甲酸乙二酯具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能，長期使用溫度可達(dá)120℃，電絕緣性優(yōu)良，甚至在高溫高頻下，其電性能仍較好；

所述絕緣片還包括離型層5，所述離型層5位于支撐層3與絕緣層1相背的一面；其材料選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚酰亞胺中的一種，厚度為0.02-0.04mm，進(jìn)一步優(yōu)選為聚碳酸酯，其厚度優(yōu)選為0.03mm；所述聚碳酸酯具有質(zhì)量輕，抗沖擊和透明性好，不易變形等優(yōu)點(diǎn)，因此較為適合用于所述絕緣片的離型層；

本實用新型所述用于電腦主板的絕緣片，所述絕緣層1與支撐層3之間具有第一膠粘層2，所述支撐層3與離型層5之間具有第二膠粘層4，在使用時，將離型層5撕掉，然后將所述用于電腦主板的絕緣片貼于電腦主板上的電路板上，所述該絕緣片上的圓形或矩形凹槽與所述電路板上的電容完全貼合，所述電路板被絕緣片完全包住，使得所述電路板與電腦金屬殼體完全隔離，從而對主板起到絕緣，隔熱的效果，同時也能防止灰塵進(jìn)入主板，大大增加了主板的壽命。

最后應(yīng)說明的是：以上所述的各實施例僅用于說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。