本實用新型涉及散熱技術領域，特別涉及一種計算機裝置及其CPU散熱裝置。

背景技術：

目前用于智能手機的CPU是最大的發(fā)熱大戶，隨著性能的提升，CPU主頻率越做越高，發(fā)熱問題也就越來越明顯，目前手機上的主CPU都要加屏蔽罩以解決EMI(Electro Magnetic Interference電磁干擾)干擾問題，CPU與屏蔽罩之間的間隙是空氣(如把間隙做小也沒用實際是無法保證絕對水平，一定會有間隙，所以業(yè)界都用硅脂導熱)，為了解決這一問題，CPU與屏蔽罩之間要加導熱硅脂。

請參閱圖1，圖1是現(xiàn)有技術中一種CPU散熱的示意圖。

如圖1所示，電路板10上設有CPU 20，屏蔽罩30罩設CPU 20并固定在電路板10上，屏蔽罩30和CPU 20通過導熱硅脂50填充，且屏蔽罩30內(nèi)具有空氣間隙40。

在頂級旗艦級機器上發(fā)熱很大，靠現(xiàn)有的常規(guī)設計已經(jīng)很難滿足要求，甚至動用高成本的熱管去把屏蔽罩上的熱量導走，其次隨著CPU溫度升高，過熱現(xiàn)象會導致CPU降頻，導致性能下降，最后導熱硅脂隨著使用時間變長，導熱硅脂中的硅油會慢慢揮發(fā)減少，導致散熱效果降低。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種計算機裝置及其CPU散熱裝置，以解決現(xiàn)有技術中CPU散熱采用導熱硅脂散熱不佳的技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種CPU散熱裝置，所述CPU散熱裝置包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩設在 所述CPU上，且所述屏蔽罩在朝向所述CPU的表面設有散熱鰭片。

根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，所述CPU散熱裝置還包括密封膠，所述密封膠用于設置在所述CPU的邊緣。

根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，所述CPU散熱裝置還包括導熱硅脂，所述導熱硅脂設置在所述密封膠內(nèi)，所述屏蔽罩罩設在所述CPU上時，所述散熱鰭片與所述導熱硅脂接觸。

根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，所述屏蔽罩罩設在所述CPU上時，所述散熱鰭片進一步與所述密封膠接觸。

根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，所述散熱鰭片呈平行間隔設置。

根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，所述散熱鰭片呈環(huán)圈設置。

根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，所述散熱鰭片與所述屏蔽罩一體成型或者通過焊接、粘接、卡扣方式固定。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的另一個技術方案是：提供一種計算機裝置，所述計算機裝置包括電路板，所述電路板上設有CPU，所述CPU上配設有上述的CPU散熱裝置。

根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，所述屏蔽罩罩設在所述CPU上并固定在所述電路板上。

本實用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本實用新型提供的計算機裝置及其CPU散熱裝置采用散熱鰭片與導熱硅脂接觸，增加了散熱面積，提高了散熱效率，并可保持導熱硅脂長效性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是現(xiàn)有技術中一種CPU散熱裝置的簡化結構示意圖；

圖2是本實用新型提供的CPU散熱裝置的工藝流程示意圖；

圖3是本實用新型提供的CPU散熱裝置的簡化結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請一并參閱圖2和圖3，本實用新型提供一種CPU 120散熱裝置，該CPU 120散熱裝置包括屏蔽罩140、密封膠130以及導熱硅脂132。

其中，屏蔽罩140罩設在CPU 120上，屏蔽罩140可用于對CPU 120進行電磁屏蔽，且屏蔽罩140在朝向CPU 120的表面設有散熱鰭片142。

密封膠130用于設置在CPU 120的邊緣，用于圍住導熱硅脂132。密封膠130具有良好的絕緣、防水、粘結力強、耐高溫性能。

導熱硅脂132設置在密封膠130內(nèi)，用于吸收CPU 120工作時發(fā)出的熱量。

優(yōu)選地，屏蔽罩140罩設在CPU 120上時，散熱鰭片142與導熱硅脂132接觸。

更優(yōu)選地，屏蔽罩140罩設在CPU 120上時，散熱鰭片142進一步與密封膠130接觸。

在具體實施例中，散熱鰭片142可呈平行間隔設置，或者，散熱鰭片142可呈環(huán)圈設置，如多個矩形環(huán)圈、圓形環(huán)圈、菱形環(huán)圈等。

散熱鰭片142優(yōu)選與屏蔽罩140一體成型，當然，散熱鰭片142與可通過焊接、粘接、卡扣方式與屏蔽罩140的內(nèi)表面相固定。

金屬的導熱系數(shù)最大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數(shù)最小。

比如銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58左右，而空氣的只有0.023左右，目前主流導熱硅脂的導熱系數(shù)均大于1，優(yōu)秀的可達到6，是空氣的幾百倍以上。但是和銅鋁這些金屬材料相比，導熱硅脂的導熱系數(shù)只有它們的1/100左右，換而言之，在 整個散熱系統(tǒng)中，硅脂層其實是散熱瓶頸之所在。

采用散熱鰭片142與導熱硅脂132接觸后，大幅提高了導熱硅脂132與屏蔽罩140的接觸面積，導熱硅脂132吸收的熱量可以更快的傳遞至屏蔽罩140上導走，充分利用了金屬的導熱系數(shù)大特性。在密封膠130區(qū)域，散熱鰭片142可以提高密閉性能，防止硅油132揮發(fā)出去，保持導熱硅脂132的長效性，導熱硅脂132不容易變干。

此外，本實用新型還提供一種計算機裝置，計算機裝置包括電路板110，電路板上設有CPU 120，CPU 120上配設有上述的CPU 120散熱裝置。

其中，屏蔽罩140罩設在CPU 120上并固定在電路板110上。

綜上所述，本領域技術人員容易理解，本實用新型提供的計算機裝置及其CPU 120散熱裝置采用散熱鰭片與導熱硅脂接觸，增加了散熱面積，提高了散熱效率，并可保持導熱硅脂長效性。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。