本實用新型涉及手機配件領(lǐng)域，具體設(shè)計一種基于Nano-SIM卡和TF卡的合成卡。

背景技術(shù)：

作為時尚消費類產(chǎn)品，智能手機的外觀，厚度也越來越被消費者重視，也就要求手機研發(fā)中，主板上器件的布局越來越緊湊，作為手機必不可少的SIM卡座、TF卡座占用的空間較大，如何壓縮SIM卡座和TF卡座所占的空間，也就成為手機研發(fā)中解決器件布局的重點。

現(xiàn)有的手機中經(jīng)常使用的三選二手機卡座包括SIM卡槽和TF卡槽，其中SIM卡槽安裝micro SIM卡，TF卡槽能橫向安裝nano SIM卡或者豎向安裝TF卡，但是TF卡槽不能同時兼容nano SIM卡和TF卡同時使用的情況，只能分開使用，因此現(xiàn)有的三選二手機卡座只能支持micro SIM卡和nano SIM卡同時使用，或者micro SIM卡和TF卡同時使用的情況，不能實現(xiàn)micro SIM卡、nano SIM卡和TF卡同時使用的功能，而且當只需要使用一個SIM卡和TF卡時，需要同時占用SIM卡槽和TF卡槽，占用空間大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種基于Nano-SIM卡和TF卡的合成卡，本基于Nano-SIM卡和TF卡的合成卡能在一個卡槽中同時使用Nano-SIM卡和TF卡，占用手機空間小，而且將本實用新型應(yīng)用在現(xiàn)有的三選二手機卡座中，能實現(xiàn)micro SIM卡、nano SIM卡和TF卡同時使用的功能。

為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實用新型采取的技術(shù)方案為：

一種基于Nano-SIM卡和TF卡的合成卡，包括Nano-SIM卡和TF卡，所述TF卡包括TF金屬部分和TF塑料部分，所述TF塑料部分位于所述TF金屬部分的下面，所述Nano-SIM卡包括SIM金屬部分和SIM塑料部分，所述SIM塑料部分位于所述SIM金屬部分的右端，所述TF金屬部分下面的TF塑料部分的表面開有橫向的凹槽且所述凹槽的高度與所述Nano-SIM卡的高度相等，所述Nano-SIM卡安裝在凹槽內(nèi)從而實現(xiàn)Nano-SIM卡和TF卡的連接，且所述SIM金屬部分的背面與凹槽接觸，所述Nano-SIM卡的左端與所述TF卡的左端齊平。

作為本實用新型進一步改進的技術(shù)方案，還包括L型基板，所述SIM塑料部分的下端開有第一缺口，所述TF塑料部分的右端開有第二缺口且所述第二缺口位于SIM金屬部分的右下角，所述L型基板的一端安裝在所述第一缺口內(nèi)，所述L型基板的另一端安裝在第二缺口內(nèi)。

作為本實用新型進一步改進的技術(shù)方案，所述L型基板的一端通過鉚釘安裝在所述第一缺口內(nèi)，所述L型基板的另一端通過鉚釘安裝在第二缺口內(nèi)。

本實用新型將Nano-SIM卡和TF卡合成在一起，能在一個卡槽中同時使用Nano-SIM卡和TF卡，節(jié)約手機內(nèi)卡槽的空間，而且將本實用新型應(yīng)用在現(xiàn)有技術(shù)的三選二手機卡座的TF卡槽中，三選二手機卡座能實現(xiàn)micro SIM卡、nano SIM卡和TF卡同時使用的功能。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型的結(jié)構(gòu)整體示意圖。

具體實施方式

下面根據(jù)圖1、圖2和圖3對本實用新型的具體實施方式作出進一步說明：

參見圖1，一種基于Nano-SIM卡和TF卡的合成卡，包括Nano-SIM卡和TF卡，TF卡包括TF金屬部分1和TF塑料部分2，TF塑料部分2位于TF金屬部分1的下面，Nano-SIM卡包括SIM金屬部分3和SIM塑料部分4，SIM塑料部分4位于SIM金屬部分3的右端，TF金屬部分1下面的TF塑料部分2的表面開有橫向的凹槽5且凹槽5的高度與Nano-SIM卡的高度相等，Nano-SIM卡安裝在凹槽5內(nèi)從而實現(xiàn)Nano-SIM卡和TF卡的連接，且SIM金屬部分3的背面與凹槽5接觸，Nano-SIM卡的左端與TF卡的左端齊平。

進一步地，參見圖2和圖3，還包括L型基板8，SIM塑料部分4的下端開有第一缺口6，TF塑料部分2的右端開有第二缺口7且第二缺口7位于SIM金屬部分3的右下角，L型基板8的一端安裝在第一缺口6內(nèi)，L型基板8的另一端安裝在第二缺口7內(nèi)。

進一步地，L型基板8的一端通過鉚釘安裝在第一缺口6內(nèi)，L型基板8的另一端通過鉚釘安裝在第二缺口7內(nèi)。

本實用新型的組裝過程為：在TF卡的TF塑料部分2的表面開有凹槽5，使凹槽5的高度與Nano-SIM卡的高度相等，將Nano-SIM卡放入TF卡的凹槽5內(nèi)，SIM金屬部分3的背面與凹槽5接觸且Nano-SIM卡的左端與TF卡的左端齊平，在SIM塑料部分4的下端開有第一缺口6，TF塑料部分2的右端開有第二缺口7，將L型基板8一端通過鉚釘固定在SIM塑料部分4的第一缺口6內(nèi)，L型基板8的另一端通過鉚釘固定在TF塑料部分2的第二缺口7內(nèi)。

本實用新型的保護范圍包括但不限于以上實施方式，本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求書為準，任何對本技術(shù)做出的本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易想到的替換、變形、改進均落入本實用新型的保護范圍。