本實用新型涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種機箱及電腦。

背景技術：

在當今的信息多媒體時代，各種形式的個人電腦已經(jīng)成為人們生活和工作之中不可或缺的重要工具，其中，臺式電腦以其高性能、底價格及便于維修等特點被廣泛應用在辦公或者娛樂場合。

隨著臺式電腦的功能越來越強大，機箱發(fā)熱量也隨之增大，為了達到散熱的目的，機箱內通常設置有多個風扇，包括中央處理器風扇、電源風扇和系統(tǒng)風扇等，其分別用于為中央處理器、電源以及整個機箱散熱等。對于中低端系統(tǒng)配置的臺式電腦來說，采用多個風扇進行散熱的散熱方案，機箱的成本較高。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型實施例提供一種機箱及電腦，主要目的是改善機箱的散熱方案，降低機箱成本。

為達到上述目的，本實用新型主要提供如下技術方案：

一方面，本實用新型實施例提供了一種機箱，包括：

電源風扇，其具有相互連通的第一入風口和第一出風口；

中央處理器散熱片，其包括多個散熱鰭片，相鄰兩個所述散熱鰭片之間形成送風通道；

導風件，其具有相互連通的第二入風口和第二出風口，所述第二入風口的端部與所述送風通道的出口端部連接，所述第二出風口的端部與所述第一入風口的端部連接，使所述送風通道通過所述導風件與所述第一入風口連通。

具體地，所述導風件包括本體，所述本體包括第一頂板和相對連接于所述第一頂板兩側的兩個第一側板，且所述本體的兩端分別形成有第一開口和第二開口；

所述第一開口作為所述第二入風口，所述第二開口作為所述第二出風口。

具體地，所述第一頂板的輪廓形狀為梯形，每個所述第一側板的輪廓形狀為直角梯形，所述第一頂板的任一腰邊與任一所述第一側板的斜邊連接，所述第一頂板的另一腰板與另一所述第一側板的斜邊連接，使所述本體呈喇叭狀；

所述第一開口的面積小于所述第二開口的面積。

具體地，所述導風件還包括連接部，所述連接部包括第二頂板和相對連接于所述第二頂板兩側的兩個第二側板；

所述連接部的兩端形成有第三開口和第四開口，所述第三開口的端部與所述第一開口的端部連接；

所述第四開口的寬度與所述中央處理器散熱片上位于最外側的兩個所述散熱鰭片之間的距離相適配，每個所述第二側板的寬度與每個所述散熱鰭片的寬度相適配，使所述連接部緊套于所述中央處理器散熱片上。

具體地，所述本體和所述連接部為一體成型結構。

進一步地，該機箱還包括檢測模塊，用于檢測中央處理器的溫度；

控制模塊，與所述檢測模塊和所述電源風扇連接，用于接收所述檢測模塊檢測到的溫度值，并判斷當所述溫度值大于預設值時，控制所述電源風扇提高轉速；當所述溫度值小于所述預設值時，控制所述電源風扇降低轉速。

具體地，所述導風件由塑料制成。

具體地，所述中央處理器散熱片采用鋁擠型散熱片。

另一方面，本實用新型實施例還提供了一種電腦，包括機箱，該機箱為上述的機箱。

借由上述技術方案，本實用新型機箱及電腦至少具有以下有益效果：

本實用新型實施例提供的技術方案，由于導風件的第二入風口的端部與中央處理器散熱片上送風通道的出口端部連接，導風件的第二出風口的端部與電源風扇的第一入風口的端部連接，使得中央處理器散熱片的送風通道通過導風件與電源風扇的第一入風口連通，因此，實現(xiàn)了當機箱內沒有設置中央處理器風扇及系統(tǒng)風扇時，中央處理器的散熱片也可以將其傳導出來的熱量通過導風件傳遞至電源風扇的第一入風口，再通過電源風扇的第一出風口散發(fā)出去，即本實用新型實施例提供的技術方案，無需設置中央處理器風扇及系統(tǒng)風扇進行散熱，僅利用電源風扇及導風件為電源、中央處理器及主板系統(tǒng)進行散熱，減少了機箱內散熱風扇的數(shù)量，降低了機箱成本。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的一種機箱的局部結構示意圖；

圖2為圖1中導風件的結構示意圖；

圖3為圖1中電源風扇的控制部分的結構框圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型申請的機箱及電腦的具體實施方式、結構、特征及其功效，詳細說明如后。在下述說明中，不同的“一實施例”或“實施例”指的不一定是同一實施例。此外，一或多個實施例中的特定特征、結構、或特點可由任何合適形式組合。

如圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供了一種機箱，包括電源風扇1，其具有相互連通的第一入風口(圖中未標出)和第一出風口(圖中未標出)；中央處理器散熱片2，其包括多個散熱鰭片21，相鄰兩個散熱鰭片21之間形成送風通道22；導風件3，其具有相互連通的第二入風口31和第二出風口32，第二入風口31的端部與送風通道22的出口端部連接，第二出風口32的端部與第一入風口的端部連接，使送風通道22通過導風件3與第一入風口連通。

上述的機箱，適用于中低端系統(tǒng)配置的電腦，機箱中的電源可以采用ATX(Advanced Technology Extended，ATX主板標準)電源，該電源的風扇在機箱中與中央處理器的散熱片相對布置，其中，上述的電源風扇1為機箱中與ATX電源匹配設置，并用于為其散熱的風扇，其具有相互連通的第一入風口和第一出風口，使得該風扇通過第一入風口吸入外界的空氣對ATX電源進行散熱，并將熱空氣通過第一出風口排出；而中央處理器芯片為設置在中央處理器上，用于為其散熱的散熱片，其與前述的電源風扇1相對，該中央處理器散熱片2的相鄰兩個散熱鰭片21之間形成送風通道22；同時，導風件3具有相互連通的第二入風口31和第二出風口32，且該第二入風口31與中央處理器的送風通道22的出口連接，第二出風口32與電源風扇1的第一入風口連接，使得中央處理器散熱片2的送風通道22通過導風件3與電源風扇1的第一入風口連通，這樣一來，實現(xiàn)了僅利用機箱內的電源風扇1，就可以為機箱內的電源、中央處理器和主板系統(tǒng)進行散熱，具體為：中央處理器散熱片2可以將其傳導出來的中央處理器的熱量通過導風件3傳遞至電源風扇1的第一入風口，再將該部分熱量通過其第一出風口散發(fā)出去，由于中央處理器散熱片2設置在主板系統(tǒng)中，因此，當其通過導風件3將中央處理器的熱量散發(fā)出去的同時，也可以將主板系統(tǒng)散發(fā)的熱量通過導風件3散發(fā)出去。需要說明的是，具體在實施時，為了避免由電源排出的熱空氣通過機箱上原系統(tǒng)風扇開孔回流到機箱內，而導致散熱條件變差，可以封堵機箱上原系統(tǒng)風扇開孔。

本實用新型實施例提供的機箱，由于導風件的第二入風口的端部與中央處理器散熱片上送風通道的出口端部連接，導風件的第二出風口的端部與電源風扇的第一入風口的端部連接，使得中央處理器散熱片的送風通道通過導風件與電源風扇的第一入風口連通，因此，實現(xiàn)了當機箱內沒有設置中央處理器風扇及系統(tǒng)風扇時，中央處理器的散熱片也可以將其傳導出來的熱量通過導風件傳遞至電源風扇的第一入風口，再通過電源風扇的第一出風口散發(fā)出去，即本實用新型實施例提供的技術方案，無需設置中央處理器風扇及系統(tǒng)風扇進行散熱，僅利用電源風扇及導風件為電源、中央處理器及主板系統(tǒng)進行散熱，減少了機箱內散熱風扇的數(shù)量，降低了機箱成本，還避免了采用多個風扇而發(fā)生搶風、回流、轉述震蕩和產(chǎn)生噪聲的現(xiàn)象。

具體地，參見圖2，導風件3包括本體33，本體33包括第一頂板331和相對連接于第一頂板331兩側的兩個第一側板332，且本體33的兩端分別形成有第一開口和第二開口；第一開口作為第二入風口31，第二開口作為第二出風口32。導風件3包括本體33，該本體33的結構可以為主要由第一頂板331和兩個第一側板332相互連接而成的罩體，且在該罩體的兩端分別形成有分別作為第二入風口31和第二出風口32的第一開口和第二開口，具體在實施時，可以將本體33扣在電源風扇1和中央處理器散熱片2之間，使第一側板332和第二側板上與第一頂板331連接端的相反端均與機箱的內壁相接觸，并使本體33的第一開口與中央處理器散熱片2的送風通道22出口連接，再將第二開口與電源風扇1的第一入風口連接，從而使導風件3實現(xiàn)中央處理器散熱片2的送風通道22與電源風扇1第一入風口之間的連通，進而實現(xiàn)僅利用電源風扇1及導風件3為電源、中央處理器及主板系統(tǒng)進行散熱的目的。

具體地，參見圖2，第一頂板331的輪廓形狀為梯形，每個第一側板332的輪廓形狀為直角梯形，第一頂板331的任一腰邊與任一第一側板332的斜邊連接，第一頂板331的另一腰板與另一第一側板332的斜邊連接，使本體33呈喇叭狀；第一開口的面積小于第二開口的面積。通過將第一頂板331的輪廓形狀設計為梯形，其可以為等腰梯形，以及將兩個第一側板332的輪廓形狀設計為直接梯形，并使第一頂板331的兩個腰邊分別于兩個第一側板332的斜邊連接，使得導風件3的本體33整體呈喇叭狀，而且，第一開口的面積小于第二開口的面積，即第二出風口32的面積大于第二入風口31的面積，從而使得當熱空氣在電源風扇1扇葉的旋轉作用下，從中央處理器散熱片2的送風通道22進入第一開口，由于本體33的整體形狀為喇叭狀，且第二開口的面積大于第一開口的面積，減小了導風件3內的空氣流阻，從而使得從第一開口進入導風件3的熱空氣能夠順暢地通過第二開口進入電源風扇1的第一入風口，進而使電源風扇1順利地將熱空氣通過第一出風口排出。

具體地，參見圖2，導風件3還包括連接部34，連接部34包括第二頂板341和相對連接于第二頂板341兩側的兩個第二側板342；連接部34的兩端形成有第三開口343和第四開口344，第三開口343的端部與第一開口的端部連接；第四開口344的寬度與中央處理器散熱片2上位于最外側的兩個散熱鰭片21之間的距離相適配，每個第二側板342的寬度與每個散熱鰭片21的寬度相適配，使連接部34緊套于散熱片上。導風件3還包括連接部34，該連接部34的結構可以為主要由第二頂板341和與第二頂板341連接的兩個第二側板342構成的罩體，且該罩體兩端形成的第三開口343與本體33的第一開口連接，且如前所述，第四開口344的尺寸與中央處理器散熱片2的散熱鰭片21的尺寸相適配，使得連接部34的第四開口344可以緊套在散熱片上，這樣的結構設計，一方面，可以使導風罩的本體33通過其連接部34固定在中央處理器散熱片2上，從而使得導風罩固定設置在機箱內；另一方面，由于連接部34的第四開口344緊套在中央處理器散熱片2上位于最外側的兩個散熱鰭片21上，避免了導風罩的第二入風口31與中央處理器散熱片2之間存在縫隙，提高了流經(jīng)中央處理器散熱片2的送風通道22的風速，加快了散熱速度。

為了實現(xiàn)導風件3的結構穩(wěn)固性及外觀的美觀性，將其本體33和連接部34設計為一體成型結構。

進一步地，參見圖3，該機箱還包括檢測模塊4，用于檢測中央處理器5的溫度；控制模塊6，與檢測模塊4和電源風扇1連接，用于接收檢測模塊4檢測到的溫度值，并判斷當溫度值大于預設值時，控制電源風扇1提高轉速；當溫度值小于預設值時，控制電源風扇1降低轉速。為了實現(xiàn)更好地為中央處理,5進行散熱，本實用新型實施例提供的技術方案可以通過檢測模塊4檢測中央處理器5的溫度，而控制模塊6用于接收檢測模塊4檢測到的溫度值，并將該溫度值與預設值進行對比，當檢測模塊4檢測到的溫度值小于預設值時，控制電源風扇1的轉速降低，以節(jié)約能耗，當檢測模塊4檢測到的溫度值大于預設值時，控制電源風扇1的轉速增加，以加快散熱速度，避免中央處理器溫升過高。具體在實施時，檢測模塊4和控制模塊6可以由機箱內輸入/輸出芯片(Super I/O)構成，其與電源風扇1電連接和中央處理器5均電連接，用于檢測中央處理器的溫度，并根據(jù)其檢測的溫度值控制電源風扇1的轉速，而所述的預設值可以為設置在基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)內的風扇轉速和溫度的對照表，輸入/輸出芯片可以將其檢測到的溫度值在對照表中進行對比，查找與該溫度值相對應的轉速，并控制電源風扇1按照該轉速進行旋轉。

具體地，導風件3由塑料制成。采用塑料材質制成的導風件3不導電，避免了導風件3與機箱內部的零部件相互碰觸而發(fā)生短路現(xiàn)象，有利于機箱的正常工作，而且，塑料材質制成的導風件3，重量輕，不會增加機箱重量。

具體地，中央處理器散熱片2可以采用鋁擠型散熱片?；蛘卟捎猛ㄟ^焊接連接方式設計的散熱片。

本實用新型實施例還提供了一種電腦，包括機箱，該機箱包括電源風扇1，其具有相互連通的第一入風口(圖中未標出)和第一出風口(圖中未標出)；中央處理器散熱片2，其包括多個散熱鰭片21，相鄰兩個散熱鰭片21之間形成送風通道22；導風件3，其具有相互連通的第二入風口31和第二出風口32，第二入風口31的端部與送風通道22的出口端部連接，第二出風口32的端部與第一入風口的端部連接，使送風通道22通過導風件3與第一入風口連通。

本實用新型實施例提供的電腦，包括機箱，由于導風件的第二入風口的端部與中央處理器散熱片上送風通道的出口端部連接，導風件的第二出風口的端部與電源風扇的第一入風口的端部連接，使得中央處理器散熱片的送風通道通過導風件與電源風扇的第一入風口連通，因此，實現(xiàn)了當機箱內沒有設置中央處理器風扇及系統(tǒng)風扇時，中央處理器的散熱片也可以將其傳導出來的熱量通過導風件傳遞至電源風扇的第一入風口，再通過電源風扇的第一出風口散發(fā)出去，即本實用新型實施例提供的技術方案，無需設置中央處理器風扇及系統(tǒng)風扇進行散熱，僅利用電源風扇及導風件為電源、中央處理器及主板系統(tǒng)進行散熱，減少了機箱內散熱風扇的數(shù)量，降低了機箱成本，進而降低了電腦的整體成本。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。