本新型為有關(guān)于一種水冷裝置，尤指一種可大幅減少整體體積并達(dá)到薄型化結(jié)構(gòu)之水冷裝置。

背景技術(shù)：

按，現(xiàn)今計算機(jī)的運算功能愈來愈強(qiáng)大，且其指令周期也迅速提高，而其整體造形、構(gòu)造及與主板連接方式更是突破傳統(tǒng)之巢窠，可謂是計算機(jī)業(yè)界之重大改革，更由于新一代中央處理器挾帶超速的運算功能，也使得中央處理器在處理運算指令時所產(chǎn)生的溫度更高，故如何利用良好的導(dǎo)熱及散熱系統(tǒng)來使中央處理器在其所允許的溫度下正常工作，已被業(yè)界視為極重要之課題。

習(xí)知水冷裝置是將吸收到發(fā)熱組件(處理器或圖形處理器)的熱量與水冷裝置內(nèi)部的一冷卻液體熱交換，然后透過水冷裝置內(nèi)部的一泵浦來循環(huán)冷卻液體，并該水冷裝置透過復(fù)數(shù)管體連接一散熱器，令冷卻液體可于散熱器與水冷裝置兩者間進(jìn)行熱交換循環(huán)散熱，藉以對發(fā)熱組件快速散熱。

然習(xí)知水冷裝置之結(jié)構(gòu)由于為傳統(tǒng)之定子組件，而傳統(tǒng)之定子組件由復(fù)數(shù)線圈及堆棧的硅鋼片所組成，故具有一定厚度及體積，因此習(xí)知水冷裝置的結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致整體體積過大，無法具有薄型化之效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為達(dá)上述目的，本創(chuàng)作提供一種水冷裝置，包括一泵浦、至少一線圈、一驅(qū)動器及一熱交換件，該泵浦具有一泵殼體，且該泵殼體具有一頂部及一底部及一側(cè)部并共同界定一泵浦腔室，所述線圈設(shè)置于一電路板上，并該電路板設(shè)置于所述頂部或底部或側(cè)部其中任一位置處，所述驅(qū)動器設(shè)置在該泵浦腔室內(nèi)，該驅(qū)動器對應(yīng)該線圈位置處設(shè)置有至少一磁性組件，所述熱交換件與該泵浦相結(jié)合，該熱交換件具有復(fù)數(shù)散熱鰭片并形成一熱交換腔室，且該熱交換腔室與前述泵浦腔室連通并供一冷卻液體通過其內(nèi)。

透過本創(chuàng)作此結(jié)構(gòu)的設(shè)計，利用所述線圈相對應(yīng)設(shè)置于該驅(qū)動器上的磁性組件的配置方式，可令所述電路板上的線圈與磁性組件相互產(chǎn)生感應(yīng)激磁，藉由相互感應(yīng)激磁的作用可省去習(xí)知水冷裝置內(nèi)之硅鋼片的設(shè)置，達(dá)到大幅減少水冷裝置的整體體積并達(dá)到薄型化結(jié)構(gòu)的效果。

附圖說明

圖1為本創(chuàng)作水冷裝置之第一實施例之立體分解圖；

圖2為本創(chuàng)作水冷裝置之第一實施例之立體組合圖；

圖3為本創(chuàng)作水冷裝置之第一實施例之剖面圖；

圖4為本創(chuàng)作水冷裝置之第二實施例之剖面圖；

圖5為本創(chuàng)作水冷裝置之第三實施例之剖面圖；

圖6為本創(chuàng)作水冷裝置之第四實施例之剖面圖。

符號說明

水冷裝置1

泵浦10

泵殼體101

頂部1011

底部1012

側(cè)部1013

泵浦腔室1014

入口102

出口103

線圈11

驅(qū)動器12

葉片121

上緣1211

下緣1212

側(cè)緣1213

磁性組件13

熱交換件14

散熱鰭片141

熱交換腔室142

電路板15

具體實施方式

本創(chuàng)作之上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱圖1、圖2、圖3，為本創(chuàng)作水冷裝置之第一實施例之立體分解圖及立體組合圖及剖面圖，如圖所示，一種水冷裝置1，包括一泵浦10、至少一線圈11、一驅(qū)動器12及一熱交換件14，該泵浦10具有一泵殼體101，且該泵殼體101具有一頂部1011及一底部1012及一側(cè)部1013并共同界定一泵浦腔室1014，該泵浦10具有一入口102連通一出口103，所述線圈11設(shè)置于一電路板15上(該線圈11可選擇以一印刷方式或一堆棧方式或蝕刻或布線方式形成設(shè)于該電路板上)，并該電路板15可選擇設(shè)置于所述頂部1011或底部1012或側(cè)部1013其中任一位置處，一電源線(圖中未示)電性連接該電路板15至外部，目的是對該水冷裝置1進(jìn)行供電，以令該水冷裝置1可進(jìn)行運作，于本實例中，所述電路板15直接設(shè)置在所述頂部1011或底部1012或側(cè)部1013其中任一位置處上，但并不引以為限，于實際實施時，也可透過一體包射的方式將所述電路板15包射在所述頂部1011或底部1012或側(cè)部1013其中任一的內(nèi)壁面(如圖4所示)；

所述驅(qū)動器12設(shè)置于該泵浦腔室1014內(nèi)，該驅(qū)動器12之材質(zhì)為非金屬材質(zhì)(如：塑料、橡膠或高分子合成材質(zhì)等)且具有復(fù)數(shù)葉片121，每一葉片121分別具有一上緣1211及一下緣1212及一側(cè)緣1213，該等葉片121的上緣1211或下緣1212或側(cè)緣1213處對應(yīng)該線圈11位置處設(shè)有至少一磁性組件13；

所述熱交換件14與該泵浦10相互結(jié)合，該熱交換件14具有復(fù)數(shù)散熱鰭片141并形成一熱交換腔室142，該熱交換腔室142與前述泵浦腔室1014連通并供一冷卻液體(圖中未示)通過其內(nèi)，該等散熱鰭片141呈間隔或交錯排列設(shè)置并與所述熱交換腔室142內(nèi)的冷卻液體相接觸。

續(xù)請參閱圖3，于本實施例中，由于所述電路板15設(shè)置于該底部1012之表面上，而將該磁性組件13相對應(yīng)設(shè)置于該等葉片121之下緣1212處，以令所述磁性組件13與電路板15上的線圈11可相對應(yīng)互相感應(yīng)產(chǎn)生激磁，透過磁性組件13與線圈11感應(yīng)激磁的作用以令該驅(qū)動器12產(chǎn)生運轉(zhuǎn)，進(jìn)而帶動該水冷裝置1內(nèi)部之冷卻液體依序通過所述入口102、泵浦腔室1014熱交換腔室142及出口103，并與該等散熱鰭片141進(jìn)行熱交換以進(jìn)行散熱，進(jìn)而可省去習(xí)知水冷裝置之硅鋼片的設(shè)置，達(dá)到大幅減少水冷裝置1的整體體積并有薄型化結(jié)構(gòu)的效果。

請參閱圖5、圖6，并一并參閱圖1，為本創(chuàng)作水冷裝置之第三及第四實施例之剖面圖，所述水冷裝置部份組件及組件間之相對應(yīng)之關(guān)系與前述水冷裝結(jié)構(gòu)相同，故在此不再贅述，惟本水冷裝置與前述最主要之差異為，可將所述電路板15設(shè)置于所述側(cè)部1013并將所述磁性組件13相對應(yīng)設(shè)置于該等葉片121之側(cè)緣1213(如圖5所示)，亦或是在一實施例，將所述電路板15設(shè)置于所述頂部1011并將所述磁性組件13相對應(yīng)設(shè)置于該等葉片121之上緣1211(如圖6所示)，同樣也可令所述電路板15上的線圈11與磁性組件13相對應(yīng)產(chǎn)生激磁的作用，達(dá)到與前述第一實施例相同之功效。

以上所述，本創(chuàng)作相較于習(xí)知具有下列優(yōu)點：

1.大幅減少水冷裝置之整體體積；

2.達(dá)到薄型化結(jié)構(gòu)。

以上已將本創(chuàng)作做一詳細(xì)說明，惟以上所述者，僅為本創(chuàng)作之一較佳實施例而已，當(dāng)不能限定本創(chuàng)作實施之范圍，即凡依本創(chuàng)作申請范圍所作之均等變化與修飾等，皆應(yīng)仍屬本創(chuàng)作之專利涵蓋范圍。