本實(shí)用新型屬于電子設(shè)備維修技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于維修時(shí)定位內(nèi)存條芯片的定位框。

背景技術(shù)：

內(nèi)存條是CPU可通過(guò)總線尋址，并進(jìn)行讀寫操作的電腦部件，其具有設(shè)置有多個(gè)芯片的工作面，內(nèi)存條在使用過(guò)程中，當(dāng)有芯片損壞時(shí)，就需要維修更換。目前，在更換內(nèi)存條芯片時(shí)，是人工用手貼上去的，因此在定位時(shí)就會(huì)存在定位偏差，且維修速度慢，產(chǎn)量低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的人工手動(dòng)定位芯片存在定位偏差的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易操作、定位精準(zhǔn)的定位框。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種定位框，用于定位內(nèi)存條上的芯片， 定位框包括：

一板體，其具有相對(duì)的兩個(gè)板面；

多個(gè)與內(nèi)存條上的芯片相對(duì)應(yīng)的定位槽，這些定位槽間隔設(shè)置，且所述定位槽的形狀及大小與所述芯片相匹配，用于定位內(nèi)存條上的多個(gè)芯片。

作為優(yōu)選，所述板體呈長(zhǎng)條狀，這些定位槽沿著所述板體的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置。

作為進(jìn)一步優(yōu)選，所述定位槽為能夠與所述芯片相匹配的矩形槽。

作為進(jìn)一步優(yōu)選，所述定位槽具有四個(gè)內(nèi)側(cè)面，且所述內(nèi)側(cè)面為斜面，使所述定位槽形成具有漏斗形結(jié)構(gòu)的槽口。

作為進(jìn)一步優(yōu)選，每一定位槽于相鄰的兩個(gè)內(nèi)側(cè)面的連接處形成有弧形槽。

作為優(yōu)選，所述內(nèi)存條的芯片設(shè)置在內(nèi)存條的工作面，所述板體的一個(gè)所述板面上具有與所述工作面貼合的第一貼合部和第二貼合部，所述第一貼合部設(shè)置于相鄰的兩個(gè)所述定位槽之間。

作為優(yōu)選，所述定位槽設(shè)置為八個(gè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所具有的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)在板體上設(shè)置多個(gè)與芯片的大小、形狀及間距相匹配的定位槽，使維修芯片時(shí)定位精準(zhǔn)；且在批量的內(nèi)存條維修中，只需要一個(gè)定位框就可以進(jìn)行維修芯片的工作，維修速度和產(chǎn)量均得以提高。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型內(nèi)存條芯片定位框的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型內(nèi)存條芯片定位框的使用狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好的理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型定位框，用于在維修內(nèi)存條時(shí)定位內(nèi)存條上的芯片。內(nèi)存條具有設(shè)置有多個(gè)芯片的工作面。定位框包括一長(zhǎng)條狀的板體1和多個(gè)定位槽2，板體1具有相對(duì)的兩個(gè)板面，多個(gè)定位槽2沿著板體1的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，且定位槽2的形狀及大小與芯片相匹配，用于定位內(nèi)存條上的多個(gè)芯片。為了使板體1能夠更好地與內(nèi)存條的工作面相貼合，以便于更好地對(duì)芯片進(jìn)行定位，板體1的一個(gè)板面上具有與內(nèi)存條的工作面貼合的第一貼合部11和第二貼合部12，第一貼合部11設(shè)置于相鄰的兩個(gè)定位槽2之間。

內(nèi)存條上的芯片通常為矩形結(jié)構(gòu)，因此定位槽2設(shè)置為能夠與芯片相匹配的矩形槽。矩形的定位槽2具有四個(gè)內(nèi)側(cè)面21，且內(nèi)側(cè)面為斜面，使定位槽2形成具有漏斗形結(jié)構(gòu)的槽口，而相鄰的兩個(gè)內(nèi)側(cè)面21之間設(shè)有內(nèi)凹的弧形槽22。

本實(shí)施實(shí)施例中多個(gè)定位槽2之間的間距是以內(nèi)存條PCB的芯片定位間距所定的定位位置， 如圖1和圖2所示，板體1上設(shè)置有八個(gè)定位槽2，以能夠應(yīng)用于內(nèi)存條PCB 的芯片的維修，當(dāng)然，定位槽2也可以設(shè)置為任意多個(gè)，以應(yīng)用于其它形式的內(nèi)存條的芯片的維修。

本實(shí)用新型中的用于內(nèi)存條芯片維修的定位框在應(yīng)用時(shí)，如圖2所示放置，也就是窄邊口朝上，先將內(nèi)存條PCB上損壞的芯片拆下，然后在芯片位置刮錫膏或助焊劑，再將板體1放置于內(nèi)存條PCB上，使第一貼合部11和第二貼合部12與內(nèi)存條的工作面相貼合，完好的芯片對(duì)應(yīng)置于定位槽2內(nèi)，然后將需要重新固定好的芯片的一端伸入到定位槽2內(nèi)，內(nèi)凹的弧形槽22便于最終將整個(gè)芯片置于定位槽2內(nèi)，定位槽2的內(nèi)側(cè)面21可以將芯片的邊緣卡住以更好地定位，且不會(huì)卡緊。固定好放上去的芯片后，取下板體1，就完成了芯片的更換維修。在此過(guò)程中，內(nèi)凹的弧形槽22也能夠避免定位槽2卡住芯片，以更有利于取下板體1。

以上實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例，不用于限制本實(shí)用新型，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和保護(hù)范圍內(nèi)，對(duì)本實(shí)用新型做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應(yīng)視為落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。