電腦主機箱的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及主機箱技術(shù)領域，尤其是涉及一種電腦主機箱。
【背景技術(shù)】
[0002]電腦主機箱是裝設電腦核心部件的箱體，電腦運行時，核心部件的溫度會隨電腦程序的運行而升高，主機箱內(nèi)的熱量會增加，根據(jù)電子學理論，頻率的升高對于半導體電子元件的壽命不會有影響，但是，頻率變高后，相應會產(chǎn)生更多的熱量，電子元器件如CPU、內(nèi)存盤等等，因其表面積都非常小，產(chǎn)生的更多熱量都聚集在表面積非常小的這些電子元器件上，若主機箱的散熱不好，將會導致其溫度急劇升高，從而引發(fā)“電子迀移”現(xiàn)象，而且，在現(xiàn)有電腦的主頻越來越高的基礎上，很多操作人員為了能夠獲取更多的性能，自主為電腦加電壓使其超頻，從而導致主機箱產(chǎn)生的熱量更大幅的增加、“電子迀移”的現(xiàn)象更加嚴重。
[0003]由于溫度高而導致的"電子迀移"現(xiàn)象，會損壞半導體電子元器件，降低其性能及縮短其使用壽命，為保證主機箱的正常運行及保證其使用壽命，需采取一定的措施為其降溫，使主機箱的內(nèi)部溫度維持在適于核心部件運行的范圍內(nèi)，以防止〃電子迀移〃現(xiàn)象的發(fā)生。若要達到上述目的，需要將CPU的表面溫度控制在50攝氏度以下，如此，CPU的內(nèi)部溫度能夠維持在80攝氏度以下，“電子迀移”現(xiàn)象將不會發(fā)生。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，為降低主機箱的內(nèi)部溫度所采取的技術(shù)措施為:在主機箱的內(nèi)部裝設半導體降溫芯片。然而，由于半導體降溫芯片的制冷能力有限、且其能耗高，并不能夠?qū)崿F(xiàn)良好降溫的作用，即，并不能夠?qū)崿F(xiàn)使機箱內(nèi)部良好散熱的目的，裝設于機箱內(nèi)的CPU的表面溫度無法被控制在50攝氏度以下，CPU的內(nèi)部溫度無法維持在80攝氏度以下，“電子迀移”現(xiàn)象依舊發(fā)生;再者，主機箱處于局部高溫的條件下，導致其內(nèi)的核心部件無法充分發(fā)揮其性能、其內(nèi)的全部零部件加速老化，導致使用壽命大幅縮短，且降溫芯片本身的高能耗也會產(chǎn)生相應的熱量。
[0005]綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷為:采取使用半導體降溫芯片降低主機箱內(nèi)部溫度的措施，無法使主機箱的內(nèi)部整體溫度維持在均衡的、低溫的狀態(tài)下，無法達到防止“電子迀移”現(xiàn)象發(fā)生的目的。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的目的在于提供一種電腦主機箱，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的電腦主機箱采用半導體降溫芯片作為降溫元件時無法防止“電子迀移”現(xiàn)象發(fā)生的技術(shù)問題。
[0007]為達到上述目的，本實用新型實施例采用以下技術(shù)方案:
[0008]—種電腦主機箱，為一上蓋板、一下蓋板、一左側(cè)板、一右側(cè)板、一裝設板、一接口板組成的立方體結(jié)構(gòu)，所述主機箱內(nèi)形成有相互隔絕的第一空間和第二空間。
[0009]進一步地，所述主機箱裝設有空調(diào)制冷系統(tǒng)，所述系統(tǒng)的壓縮機、冷凝裝置位于所述第一空間內(nèi)，所述第一空間與外界通過所述系統(tǒng)的進風口連通，所述冷凝裝置通過其出風口與外界連通;所述系統(tǒng)的蒸發(fā)器位于所述第二空間內(nèi)，所述第二空間內(nèi)裝設主機部件后，所述第二空間成為一密閉空間;所述系統(tǒng)的貫流風機位于所述主機箱的外側(cè)，所述貫流風機與所述蒸發(fā)器對應。
[0010]進一步地，所述系統(tǒng)的進出風溫差小于等于3攝氏度。
[0011]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述主機箱內(nèi)裝設有L型隔離板，所述隔離板的兩邊分別與所述裝設板、所述下蓋板對應垂直，所述第一空間位于所述隔離板的內(nèi)側(cè)，所述第二空間位于所述隔離板的外側(cè)。
[0012]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述冷凝裝置包括冷凝器、風罩、冷凝風機，所述冷凝器、所述風罩、所述冷凝風機、所述壓縮機自所述裝設板向所述隔離板依次排列，與所述第一空間對應的所述裝設板上開設有第一裝設孔，所述第一裝設孔與所述冷凝器的橫截面匹配，所述冷凝器裝設在所述第一裝設孔的內(nèi)側(cè)上、且覆蓋所述第一裝設孔。
[0013]進一步地，所述系統(tǒng)的進風口開設在與所述第一空間對應的所述下蓋板上，所述系統(tǒng)進風口為多個。
[0014]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，與所述第二空間對應的所述裝設板上開設有第二裝設孔，所述第二裝設孔與所述蒸發(fā)器的橫截面匹配，所述蒸發(fā)器裝設在所述第二裝設孔的內(nèi)側(cè)上、且覆蓋所述第二裝設孔。
[0015]進一步地，所述蒸發(fā)器的出風口位于所述蒸發(fā)器的上部區(qū)域，所述蒸發(fā)器的出風口上裝設有第一導風板，所述貫流風機與所述蒸發(fā)器的上部區(qū)域?qū)?br>[0016]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述蒸發(fā)器位于所述冷凝器的正上方，所述蒸發(fā)器與所述冷凝器之間裝設有第二集水盤，用于收集所述蒸發(fā)器在運行過程中產(chǎn)生的液態(tài)水;所述第二集水盤的底面上設置有淋水孔；
[0017]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述冷凝器的正下方裝設有第一集水盤，用于收集所述冷凝器在運行過程中無法完全汽化的冷凝水。
[0018]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述裝設板的外側(cè)上裝設有殼罩，所述貫流風機位于所述殼罩與所述裝設板之間。作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述主機箱還裝設有第二導風板，所述第二導風板位于所述殼罩與所述裝設板之間，所述第二導風板與所述第一裝設孔對應。
[0019]進一步地，所述第二導風板5的導風方向為可調(diào)設置。
[0020]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述殼罩的上部區(qū)域與所述裝設板匹配，所述殼罩的中部區(qū)域為弧形結(jié)構(gòu)，所述弧形結(jié)構(gòu)與所述貫流風機的外輪廓匹配，所述導風孔位于所述貫流風機的上方，所述殼罩的下部區(qū)域與所述第二導風板5匹配。
[0021]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述主機箱還裝設有操作板，所述操作板裝設在所述殼罩的上部區(qū)域，所述主機部件的控制按鈕集成在所述操作板上。
[0022]進一步地，所述第二空間內(nèi)集成有空調(diào)控制模塊，所述操作板、所述冷凝器、所述冷凝風機、所述壓縮機、所述蒸發(fā)器、所述貫流風機均與所述空調(diào)控制模塊通訊連接。
[0023]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，使用時，所述主機箱的內(nèi)部濕度小于等于65%;所述空調(diào)的制冷量為300W。
[0024]本實用新型提供的電腦主機箱，裝配時，將用于控制電腦程序運行的主機部件裝設在該主機箱的第二空間中，將空調(diào)制冷系統(tǒng)的蒸發(fā)器裝設在第二空間中，使第二空間成為一個密閉空間，以使第二空間符合蒸發(fā)器的使用條件，在裝設蒸發(fā)器的同時，需使蒸發(fā)器的出風口與第二空間連通，將貫流風機裝設在主機箱的外側(cè)，并使貫流風機的位置與蒸發(fā)器相互對應;將制冷系統(tǒng)的冷凝裝置、壓縮機裝設在第一空間中，在裝設冷凝裝置的同時，需使冷凝裝置的出風口與外界連通，上述制冷系統(tǒng)在使用過程中需能夠吸納外界空氣，因此，第一空間與外界通過系統(tǒng)的進風口連通。需要說明的是，上述制冷系統(tǒng)的制冷原理為現(xiàn)有技術(shù)，使用時，該主機箱接通電源后，制冷系統(tǒng)內(nèi)制冷劑的低壓蒸汽被壓縮機吸入，壓縮機將該低壓蒸汽壓縮為高溫高壓蒸汽，并排至冷凝裝置;同時，外界空氣由進風口進入第一空間，該空氣流經(jīng)冷凝裝置的表面，帶走制冷劑放出的熱量，高壓制冷劑蒸汽凝結(jié)為高壓液體，該高壓液體與室外空氣進行熱交換后，成為中溫高壓的制冷劑液體，經(jīng)過毛細管的節(jié)流降溫降壓后，進入蒸發(fā)器，并在相應的低壓下蒸發(fā)，該蒸發(fā)過程吸收蒸發(fā)器周圍的熱量，即吸收第二空間中的熱量，第二空間中的熱量來自其中主機部件的運行過程；同時，裝設于主機箱外側(cè)的貫流風機，不斷使第二空間熱空氣進入蒸發(fā)器的肋片間與蒸發(fā)器不斷進行熱量交換，變冷后的空氣被送向第二空間，則第二空間內(nèi)的空氣不斷循環(huán)流動，主機部件運行過程產(chǎn)生的熱量不斷被帶走，進而實現(xiàn)通過空調(diào)制冷系統(tǒng)為主機部件降溫的目的，本實用新型提供的主機箱，主機部件中的CPU的表面溫度可控制在50攝氏度以下，CPU的內(nèi)部溫度可持續(xù)維持在80攝氏度以下，可實現(xiàn)防止“電子迀移”現(xiàn)象發(fā)生的目的。本實用新型在使用時，需使空調(diào)制冷系統(tǒng)的進出風溫差小于等于3攝氏度，如此，才能保證主機箱內(nèi)的干燥度適于主機部件的穩(wěn)定運燈。
[0025]現(xiàn)有技術(shù)中，為降低主機箱的內(nèi)部溫度所采取的技術(shù)措施為:在主機箱的內(nèi)部裝設半導體降溫芯片。然而，由于半導體降溫芯片的制冷能力有限、且其能耗高，并不能夠?qū)崿F(xiàn)良好降溫的作用，即，并不能夠?qū)崿F(xiàn)使機箱內(nèi)部良好散熱的目的，裝設于機箱內(nèi)的CPU的表面溫度無法被控制在50攝氏度以下，CPU的內(nèi)部溫度無法維持在80攝氏度以下，“電子迀移”現(xiàn)象依舊發(fā)生;再者，主機箱處于局部高溫的條件下，導致其內(nèi)的核心部件無法充分發(fā)揮其性能、其內(nèi)的全部零部件加速老化，導致使用壽命大幅縮短，且降溫芯片本身的高能耗也會產(chǎn)生相應的熱量。
[0026]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的電腦主機箱，使用空調(diào)制冷系統(tǒng)替代現(xiàn)有的半導體降溫芯片，合理設置制冷系統(tǒng)中各核心部件的位置，使用中控制制冷系統(tǒng)的各個參數(shù)，使空調(diào)的進出風溫差小于等于3攝氏度，以維持第二空間的干燥狀態(tài)，蒸發(fā)器負責降低第二空間的溫度，即降低裝設于第二空間的主機部件的表面溫度和內(nèi)部溫度，使第二空間及裝設于其中的主機部件處于均衡、低溫的狀態(tài)，空調(diào)制冷系統(tǒng)的制冷量及制冷效果遠大于半導體降溫芯片的降溫效果，可實現(xiàn)有效防止“電子迀移”現(xiàn)象的發(fā)生。
【附圖說明】

[0027]為了更清楚地說明本實用新型【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1為本實用新型實施例提供的電腦主機箱的示意圖；
[0029]圖2為本實用新型實施例提供的電腦主機箱的各部件按照裝配方向排布的示意圖 ，
[0030]圖3為本實用新型實施例提供的電腦主機箱的各部件按照裝配方向排布的示意圖
--O
[0031]附圖標記:
[0032]1-裝設板，2-下蓋板，3-隔離板，4-殼罩，5-第二導風板，6-第一裝設孔，7-第二裝設孔，8-進風口，9-操作板；
[0033]41-通風孔；
[0034]A-第一空間，B-第二空間；
[0035]a-壓縮機，b-冷凝裝置，C-蒸發(fā)器，d-貫流風機，e-第一集水盤，第二集水盤，g_第一導風板；
[0036]br冷凝器，b2_風罩，b3_冷凝風機。
【具體實施方式】
[0037]下面將結(jié)合附圖對本實用新型的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0038]在本實用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0039]圖1為本實用新型實施例提供的電腦主機箱的示意圖；圖2為本實用新型實施例提供的電腦主機箱的各部件按照裝配方向排布的示意圖一；圖3為本實用新型實施例提供的電腦主機箱的各部件按照裝配方向排布的示意圖二;請參閱圖1、圖2、圖3，本實用新型提供的電腦主機箱為一上蓋板、一下蓋板2、一左側(cè)板、一右側(cè)板、一裝設板1、一接口板組成的立方體結(jié)構(gòu)，所述主機箱內(nèi)形成有相互隔絕的第一空間A和第二空間B。
[0040]進一步地，所述主機箱裝設有空調(diào)制冷系統(tǒng)，所述系統(tǒng)的壓縮機a、冷凝裝置b位于所述第一空間A內(nèi)，所述第一空間A與外界通過所述系統(tǒng)的進風口 8連通，所述冷凝裝置HI過其出風口與外界連通;所述系統(tǒng)的蒸發(fā)器c位于所述第二空間B內(nèi)，所述第二空間B內(nèi)裝設主機部件后，所述第二空間B成為一密閉空間；所述系統(tǒng)的貫流風機d位于所述主機箱的外側(cè)，所述貫流風機d與所述蒸發(fā)器c對應。
[0041]進一步地，所述系統(tǒng)的進出風溫差小于等于3攝氏度。
[0042]本實用新型提供的電腦主機箱，裝配時，將用于控制電腦程序運行的主機部件裝設在該主機箱的第二空間中，將空調(diào)制冷系統(tǒng)的蒸發(fā)器裝設在第二空間中，使第二空間成為一個密閉空間，以使第二空間符合蒸發(fā)器的使用條件，在裝設蒸發(fā)器的同時，需使蒸發(fā)器的出風口與外界連通，將貫流風機裝設在主機箱的外側(cè)，并使貫流風機的位置與蒸發(fā)器的位置相互對應;將制冷系統(tǒng)的冷凝裝置、壓縮機裝設在第一空間中，在裝設冷凝裝置的同時，需使冷凝裝置的換風口與外界連通，上述制冷系統(tǒng)在使用過程中需能夠吸納外界空氣，因此，第一空間與外界通過系統(tǒng)的進風口連通。需要說明的是，上述制冷系統(tǒng)的制冷原理為現(xiàn)有技術(shù)，使用時，該主機箱接通電源后，制冷系統(tǒng)內(nèi)制冷劑的低壓蒸汽被壓縮機吸入，壓縮機將該低壓蒸汽壓縮為高溫高壓蒸汽，并排至冷凝裝置；同時，外界空氣由進風口進入第一空間，該空氣流經(jīng)冷凝裝置的表面，帶走制冷劑放出的熱量，高壓制冷劑蒸汽凝結(jié)為高壓液體，由于冷凝裝置的換風口與外界連通，該高壓液體與室外空氣進行熱交換后，成為中溫高壓的制冷劑液體，經(jīng)過毛細管的節(jié)流降溫降壓后，進入蒸發(fā)器，并在相應的低壓下蒸發(fā)，該蒸發(fā)過程吸收蒸發(fā)器周圍的熱量，即吸收第二空間中的熱量，第二空間中的熱量來自其中主機部件的運行過程;同時，裝設于主機箱外側(cè)的貫流風機，不斷使第二空間熱空氣進入蒸發(fā)器的肋片間與蒸發(fā)器不斷進行熱量交換，變冷后的空氣被送向第二空間，則第二空間內(nèi)的空氣不斷循環(huán)流動，主機部件運行過程產(chǎn)生的熱量不斷被帶走，進而實現(xiàn)通過空調(diào)制冷系統(tǒng)為主機部件降溫的目的，本實用新型提供的主機箱，主機部件中的CPU的表面溫度可控制在50攝氏度以下，CPU的內(nèi)部溫度可持續(xù)維持在80攝氏度以下，可實現(xiàn)防止“電子迀移”現(xiàn)象發(fā)生的目的。本實用新型在使用時，需使空調(diào)制冷系統(tǒng)的進出風溫差小于等于3攝氏度，如此，才能保證主機箱內(nèi)的干燥度適于主機部件的運行。
[0043]具體地，所述主機箱內(nèi)裝設有L型隔離板3，所述隔離板3的兩邊分別與所述裝設板
1、所述下蓋板2對應垂直，所述第一空間A位于所述隔離板3的內(nèi)側(cè)，所述第二空間B位于所述隔離板3的外側(cè);進一步地，所述冷凝裝置b包括冷凝器h、風罩b2、冷凝風機b3，所述冷凝器匕、所述風罩b2、所述冷凝風機b3、所述壓縮機a自所述裝設板I向所述隔離板3依次排列，與所述第一空間A對應的所述裝設板I上開設有第一裝設孔6，所述第一裝設孔6與所述冷凝器h的橫截面匹配，所述冷凝器匕裝設在所述第一裝設孔6的內(nèi)側(cè)上、且覆蓋所述第一裝設孔6;進一步地，所述系統(tǒng)的進風口 8開設在與所述第一空間A對應的所述下蓋板2上，所述系統(tǒng)的進風口 8為多個。
[0044]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，與所述第二空間B對應的所述裝設板I上開設有第二裝設孔7，所述第二裝設孔7與所述蒸發(fā)器c的橫截面匹配，所述蒸發(fā)器c裝設在所述第二裝設孔7的內(nèi)側(cè)上、且覆蓋所述第二裝設孔7;進一步地，所述蒸發(fā)器c的出風口位于所述蒸發(fā)器c的上部區(qū)域，所述蒸發(fā)器c的出風口上裝設有第一導風板g，所述貫流風機d與所述蒸發(fā)器c的上部區(qū)域?qū)?br>[0045]需要說明的是，本實用新型實施例中的空調(diào)制冷系統(tǒng)的循環(huán)原理與現(xiàn)有技術(shù)中的空調(diào)相同，本實用新型實施例根據(jù)主機箱的結(jié)構(gòu)要求、將空調(diào)中的核心部件的位置進行改換，使之實現(xiàn)為電腦主機箱降溫、散熱的目的，空調(diào)中的核心部件包括:壓縮機、冷凝器、冷凝風機、毛細管、蒸發(fā)器、灌流風機，各核心部件的連接關(guān)系亦為現(xiàn)有技術(shù)。由于空調(diào)的循環(huán)原理為人們?nèi)粘Ｉ钏褂玫某Ｓ迷O備，本實用新型實施例中，對空調(diào)的循環(huán)原理及各核心部件的連接關(guān)系不再做具體的介紹。
[0046]另外，需要說明的是，現(xiàn)有技術(shù)中，主機箱為非密閉結(jié)構(gòu)，電腦在運行過程中會形成一個可吸附大量灰塵的靜電場，灰塵的存在會導致電腦出現(xiàn)散熱不便、接觸不良、短路等問題。具體地，由于灰塵含有大量的雜質(zhì)，很容易與風扇軸承的機油混合在一起，阻礙軸承的轉(zhuǎn)動，長此以往，軸承轉(zhuǎn)動時所受的摩擦力會越來越大，導致風扇的散熱功能下降，最終使得主機箱內(nèi)部的溫度升高;灰塵的大量積累會導致主機箱內(nèi)各個部件的接觸不良，導致電腦出現(xiàn)黑屏、無法啟動等問題;擋灰塵積累到一定程度時，灰塵本身會形成一條導電通路，由于該導電通路的電阻非常小，電流通過該通路時，電腦的其它電路將瞬間出現(xiàn)短路的現(xiàn)象。所以，本實用新型實施例中，將第二空間形成為一個密閉空間，可有效防止灰塵進入主機箱的內(nèi)部，進而防止因存在灰塵而導致上述問題的出現(xiàn)，進一步保證主機箱內(nèi)部的主機部件安全運行。
[0047]請繼續(xù)參閱圖1、圖2、圖3、作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述蒸發(fā)器c位于所述冷凝器匕的正上方，所述蒸發(fā)器c與所述冷凝器匕之間裝設有第二集水盤f，用于收集所述蒸發(fā)器c在運行過程中產(chǎn)生的液態(tài)水;所述第二集水盤f的底面上設置有淋水孔;通過第二集水盤f的淋水孔將冷凝水淋到冷凝器上靠冷凝器的熱量使之汽化，并通過冷凝風機向外界提供濕空氣。所述冷凝器bi的正下方裝設有第一集水盤e，用于收集所述冷凝器h在運行過程中無法完全汽化的冷凝水;所述裝設板I的外側(cè)上裝設有殼罩4，所述貫流風機d位于所述殼罩4與所述裝設板I之間;所述殼罩4的上部區(qū)域與所述裝設板I匹配，所述殼罩4的中部區(qū)域為弧形結(jié)構(gòu)，所述弧形結(jié)構(gòu)與所述貫流風機d的外輪廓匹配;所述主機箱還裝設有第二導風板5，所述第二導風板5位于所述殼罩4與所述裝設板I之間，所述第二導風板5與所述第一裝設孔6對應，與所述第二導風板5對應的所述殼罩4上開設有通風孔41;進一步地，所述第二導風板5的導風方向為可調(diào)設置，所述殼罩4的下部區(qū)域與所述第二導風板5匹配。
[0048]如此，第二集水盤所收集的蒸發(fā)器的液態(tài)水淋到冷凝器上靠冷凝器的熱量汽化，冷凝器所散發(fā)的熱量進入主機箱的外部空間，提高外界空間的濕度，降低外界環(huán)境的干燥程度，實現(xiàn)主機箱上空調(diào)的多功能性;再者，將導風板的導風方向設置為可調(diào)，使用者可根據(jù)實際需要對其進行調(diào)節(jié)。
[0049]請繼續(xù)參閱圖3，作為上述技術(shù)方案的進一步改進，所述主機箱還裝設有操作板9，所述操作板9裝設在所述殼罩4的上部區(qū)域，所述主機部件的控制按鈕集成在所述操作板9上;進一步地，所述第二空間B內(nèi)集成有空調(diào)控制模塊，所述操作板9、所述冷凝器h、所述冷凝風機b3、所述壓縮機a、所述蒸發(fā)器C、所述貫流風機d均與所述空調(diào)控制模塊連接。
[0050]使用時，操作人員可通過操作板對上述壓縮機、冷凝器、蒸發(fā)器、貫流風機、冷凝風機的各種參數(shù)進行調(diào)節(jié)，使其滿足主機箱內(nèi)部降溫及散熱的要求，尤其是，需將空調(diào)的進出風溫差調(diào)節(jié)在小于等于3攝氏度的范圍內(nèi)，以保證第二空間內(nèi)的干燥度滿足主機部件的使用要求，防止第二空間內(nèi)的濕度過高，影響主機部件的運行。
[0051]作為上述技術(shù)方案的進一步改進，使用時，所述主機箱的內(nèi)部濕度小于等于65%;所述空調(diào)的制冷量為300W。
[0052]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0053]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術(shù)人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電腦主機箱，為一上蓋板、一下蓋板、一左側(cè)板、一右側(cè)板、一裝設板、一接口板組成的立方體結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述主機箱內(nèi)形成有相互隔絕的第一空間和第二空間； 所述主機箱裝設有空調(diào)制冷系統(tǒng)，所述系統(tǒng)的壓縮機、冷凝裝置位于所述第一空間內(nèi)，所述第一空間與外界通過所述系統(tǒng)的進風口連通，所述冷凝裝置通過其出風口與外界連通;所述系統(tǒng)的蒸發(fā)器位于所述第二空間內(nèi)，所述第二空間內(nèi)裝設主機部件后，所述第二空間成為一密閉空間；所述系統(tǒng)的貫流風機位于所述主機箱的外側(cè)，所述貫流風機與所述蒸發(fā)器對應； 所述系統(tǒng)的進出風溫差小于等于3攝氏度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦主機箱，其特征在于，所述主機箱內(nèi)裝設有L型隔離板，所述隔離板的兩邊分別與所述裝設板、所述下蓋板對應垂直，所述第一空間位于所述隔離板的內(nèi)側(cè)，所述第二空間位于所述隔離板的外側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電腦主機箱，其特征在于，所述冷凝裝置包括冷凝器、風罩、冷凝風機，所述冷凝器、所述風罩、所述冷凝風機、所述壓縮機自所述裝設板向所述隔離板依次排列，與所述第一空間對應的所述裝設板上開設有第一裝設孔，所述第一裝設孔與所述冷凝器的橫截面匹配，所述冷凝器裝設在所述第一裝設孔的內(nèi)側(cè)上、且覆蓋所述第一裝設孔； 所述系統(tǒng)的進風口開設在與所述第一空間對應的所述下蓋板上，所述系統(tǒng)的進風口為多個。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電腦主機箱，其特征在于，與所述第二空間對應的所述裝設板上開設有第二裝設孔，所述第二裝設孔與所述蒸發(fā)器的橫截面匹配，所述蒸發(fā)器裝設在所述第二裝設孔的內(nèi)側(cè)上、且覆蓋所述第二裝設孔； 所述蒸發(fā)器的出風口位于所述蒸發(fā)器的上部區(qū)域，所述蒸發(fā)器的出風口上裝設有第一導風板，所述貫流風機與所述蒸發(fā)器的上部區(qū)域?qū)?.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電腦主機箱，其特征在于，所述蒸發(fā)器位于所述冷凝器的正上方，所述蒸發(fā)器與所述冷凝器之間裝設有第二集水盤，用于收集所述蒸發(fā)器在運行過程中產(chǎn)生的液態(tài)水;所述第二集水盤的底面上設置有淋水孔； 所述冷凝器的正下方裝設有第一集水盤，用于收集所述冷凝器在運行過程中無法完全汽化的冷凝水。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電腦主機箱，其特征在于，所述裝設板的外側(cè)上裝設有殼罩，所述貫流風機位于所述殼罩與所述裝設板之間。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電腦主機箱，其特征在于，還裝設有第二導風板，所述第二導風板位于所述殼罩與所述裝設板之間，所述第二導風板與所述第一裝設孔對應，與所述第二導風板對應的所述殼罩上開設有通風孔； 所述第二導風板的導風方向為可調(diào)設置。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電腦主機箱，其特征在于，所述殼罩的上部區(qū)域與所述裝設板匹配，所述殼罩的中部區(qū)域為弧形結(jié)構(gòu)，所述弧形結(jié)構(gòu)與所述貫流風機的外輪廓匹配，所述殼罩的下部區(qū)域與所述第二導風板匹配。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電腦主機箱，其特征在于，還裝設有操作板，所述操作板裝設在所述殼罩的上部區(qū)域，所述主機部件的控制按鈕集成在所述操作板上； 所述第二空間內(nèi)集成有空調(diào)控制模塊，所述操作板、所述冷凝器、所述冷凝風機、所述壓縮機、所述蒸發(fā)器、所述貫流風機均與所述空調(diào)控制模塊通訊連接。10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項所述的電腦主機箱，其特征在于，使用時，所述主機箱的內(nèi)部濕度小于等于65%; 所述空調(diào)的制冷量為300W。
【專利摘要】本實用新型提供了一種電腦主機箱，以解決現(xiàn)有技術(shù)的電腦主機箱無法防止“電子遷移”現(xiàn)象發(fā)生的問題。該主機箱為立方體結(jié)構(gòu)，內(nèi)形成有相互隔絕的第一空間和第二空間；主機箱裝設有空調(diào)制冷系統(tǒng)，系統(tǒng)的壓縮機、冷凝裝置位于第一空間內(nèi)，第一空間與外界通過系統(tǒng)的進風口連通，冷凝裝置通過其出風口與外界連通；系統(tǒng)的蒸發(fā)器位于第二空間內(nèi)，第二空間內(nèi)裝設主機部件后，第二空間成為一密閉空間；系統(tǒng)的貫流風機位于主機箱的外側(cè)，貫流風機與蒸發(fā)器對應；系統(tǒng)的進出風溫差小于等于3攝氏度。
【IPC分類】G06F1/18, G06F1/20
【公開號】CN205384560
【申請?zhí)枴緾N201620153409
【發(fā)明人】吳思勇
【申請人】吳思勇
【公開日】2016年7月13日
【申請日】2016年2月29日