嵌入式計算機載板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型實施例涉及計算機技術，尤其涉及一種嵌入式計算機載板。
【背景技術】
[0002]COM-Express是計算機行業(yè)協(xié)會(PCI Industrial Computer ManufacturersGroup，簡稱PICMG)標準化組織于近年推出的嵌入式工業(yè)計算機模塊化標準，適合在標準的單板計算機因結構或缺乏擴展性時使用，目的是縮短計算機的開發(fā)周期，加大靈活性并統(tǒng)一標準。
[0003]現(xiàn)有的COM-Express標準是一個以高速計算機接口為主的標準，該接口允許使用USB2.0以及PCIE xpress應用程序，串行ATA，千兆網(wǎng)口等。所有的電子信號都通過AB和⑶兩個220針的連接器與接口連接。然而，目前基于COM-Express標準的模塊計算機板卡面積有限，電源域復雜，電源的性能不穩(wěn)定，影響模塊計算機的可靠運行。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型實施例提供一種嵌入式計算機載板，使得模塊計算機可以可靠運行。
[0005]本實用新型提供一種嵌入式計算機載板，包括:處理器，與所述處理器通過HT總線連接的北橋芯片，與所述北橋芯片通過A-Link總線連接的南橋芯片，以及電源模塊，所述處理器通過內(nèi)存總線連接內(nèi)存模塊，所述電源模塊包括第一電源單元、第二電源單元以及第三電源單元;其中，
[0006]所述第一電源單元包括第一開關電源穩(wěn)壓器、與所述第一開關電源穩(wěn)壓器電連接的第一低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第一開關電源穩(wěn)壓器還分別與所述處理器和內(nèi)存模塊電連接，所述第一低壓差線性穩(wěn)壓器與所述內(nèi)存模塊電連接，所述第一開關電源穩(wěn)壓器用于將輸入的第一電壓轉換為第二電壓輸出至所述處理器、所述內(nèi)存模塊以及所述第一低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第一低壓差線性穩(wěn)壓器用于將所述第二電壓轉換為第三電壓輸出至所述內(nèi)存模塊；
[0007]所述第二電源單元包括第二開關電源穩(wěn)壓器，所述第二開關電源穩(wěn)壓器分別與所述處理器和所述北橋芯片電連接，所述第二開關電源穩(wěn)壓器用于將輸入的所述第一電壓轉換為第四電壓輸出至所述處理器與所述北橋芯片；
[0008]所述第三電源單元包括第三開關電源穩(wěn)壓器、與所述第三開關電源穩(wěn)壓器電連接的第二低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第三開關電源穩(wěn)壓器通過第一支路分別與所述處理器、所述北橋芯片和所述南橋芯片電連接，所述第三開關電源穩(wěn)壓器通過第二支路分別與所述第二低壓差線性穩(wěn)壓器、所述處理器、所述北橋芯片和所述南橋芯片電連接，所述第二低壓差線性穩(wěn)壓器與所述處理器電連接，所述第三開關電源穩(wěn)壓器中集成有雙路金氧半場效晶體管M0SFET，所述第三開關電源穩(wěn)壓器用于將輸入的所述第一電壓轉換為第五電壓和第六電壓，所述第五電壓通過第一支路輸出至所述處理器、所述北橋芯片和所述南橋芯片;所述第六電壓通過第二支路輸出至所述處理器、所述北橋芯片和所述南橋芯片以及所述第二低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第二低壓差線性穩(wěn)壓器用于將所述第六電壓轉化為第七電壓輸出至所述處理器。
[0009]可選地，所述電源模塊還包括:第四電源單元，所述第四電源單元包括第三低壓差線性穩(wěn)壓器、與所述第三低壓差線性穩(wěn)壓器電連接的第四低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第三低壓差線性穩(wěn)壓器還與所述南橋芯片電連接，所述第四低壓差線性穩(wěn)壓器還與所述南橋芯片電連接，所述第三低壓差線性穩(wěn)壓器用于將輸入的第八電壓轉換為第九電壓輸入至所述南橋芯片和所述第四低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第四低壓差線性穩(wěn)壓器用于將輸入的第九電壓轉化為第十電壓輸入至所述南橋芯片。
[0010]可選地，所述第一開關電源穩(wěn)壓器的尺寸為2.6毫米X1.8毫米，所述第二開關電源穩(wěn)壓器的尺寸為2.6毫米X 1.8毫米，所述第三開關電源穩(wěn)壓器的尺寸為4毫米X 5毫米。
[0011]可選地，所述第一電壓為12V，所述第二電壓為1.8V，所述第三電壓為0.9V，所述第四電壓為1.1V，所述第五電壓為1.2V，所述第六電壓為3.3V，所述第七電壓為2.5V，所述第八電壓為5VSB，所述第九電壓為3.3VSB，所述第十電壓為1.2VSB。
[0012]可選地，所述處理器為龍芯3A處理器，所述北橋芯片為AMD780E，所述南橋芯片為SB710Eo
[0013]可選地，所述處理器還通過LPC總線連接B1S芯片;所述處理器中集成有內(nèi)存控制器，所述內(nèi)存控制器通過內(nèi)存總線接口連接內(nèi)存模塊。
[0014]可選地，所述內(nèi)存控制器為兩個，各所述內(nèi)存控制器分別連接一個小型雙列直插式內(nèi)存模塊。
[0015]可選地，所述北橋芯片支持VGA接口、LVDS接口、PC1-E以及顯存，所述南橋芯片支持USB接口、PC1、SATA接口、PATA接口以及HD音頻接口。
[0016]可選地，所述北橋芯片支持6個PC1-E X I，一個PC1-E X 16，其中一個PC1-E X I連接以太網(wǎng)控制器。
[0017]可選地，所述南橋芯片支持8個USB接口，支持4個SATA接口。
[0018]本實用新型通過處理器，與處理器通過HT總線連接的北橋芯片，與北橋芯片通過A-L ink總線連接的南橋芯片，以及電源模塊，處理器通過內(nèi)存總線連接內(nèi)存模塊，電源模塊包括第一電源單元、第二電源單元以及第三電源單元，第一電源單元包括第一開關電源穩(wěn)壓器、與第一開關電源穩(wěn)壓器電連接的第一低壓差線性穩(wěn)壓器，第二電源單元包括第二開關電源穩(wěn)壓器，第三電源單元包括第三開關電源穩(wěn)壓器、與第三開關電源穩(wěn)壓器電連接的第二低壓差線性穩(wěn)壓器，本實施例對于大電流需求的電源域選用轉換效率高、發(fā)熱量低的集成度較高的第一開關電源穩(wěn)壓器、第二開關電源穩(wěn)壓器以及第三開關電源穩(wěn)壓器，通過第一開關電源穩(wěn)壓器與處理器和內(nèi)存模塊電連接，可以向處理器和內(nèi)存模塊提供正常工作所需電壓，通過第二開關電源穩(wěn)壓器與處理器和北橋芯片電連接，可以向處理器和北橋芯片的核電壓;第三開關電源穩(wěn)壓器通過第一支路分別與處理器、北橋芯片和南橋芯片電連接，可以向處理器、北橋芯片、南橋芯片以及處理器提供核電壓，第三開關電源穩(wěn)壓器通過第二支路分別與第二低壓差線性穩(wěn)壓器、處理器、北橋芯片和南橋芯片電連接，可以向處理器、北橋芯片以及南橋芯片上的各接口提供電壓，從而實現(xiàn)了根據(jù)處理器、內(nèi)存模塊、南橋芯片以及北橋芯片的實際需要，有針對性的實現(xiàn)載板上多路電源轉換的需求，提高了計算機系統(tǒng)的可靠性，對于小電流需求的電源域選用占用面積較小的第一低壓差線性穩(wěn)壓器和第二低壓差線性穩(wěn)壓器，第一低壓差線性穩(wěn)壓器與內(nèi)存模塊電連接，可以向內(nèi)存模塊提供參考輸入電壓，第二低壓差線性穩(wěn)壓器與處理器電連接，可以向處理器的時鐘系統(tǒng)等提供電壓，不僅滿足了內(nèi)存模塊和處理器的需求，保證其運行的可靠性，還可以節(jié)省電路板的面積。
【附圖說明】

[0019]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本實用新型嵌入式計算機載板的實施例一的整體結構示意圖；
[0021]圖2為本實用新型嵌入式計算機載板的實施例二的電源模塊的結構示意圖；
[0022]圖3為本實用新型嵌入式計算機載板的實施例三的電源模塊的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0024]圖1為本實用新型嵌入式計算機載板的實施例一的整體結構示意圖。結合圖1，對本實用新型的計算機載板進行詳細說明。
[0025]如圖1所示，本實施例提供的嵌入式計算機載板包括:處理器10與處理器10通過超線程傳輸(HyperTransport，簡稱HT)總線連接的北橋芯片，與北橋芯片通過A-Link總線連接的南橋芯片，以及電源模塊。
[0026]可選地，在本實施例中，處理器10為龍芯3A處理器，北橋芯片20為AMD780E，南橋芯片30為SB710E。下面針對處理器10和北橋芯片20以及南橋芯片30進行詳細說明。
[0027]對于處理器10，處理器10通過低引腳數(shù)(Low Pin Count，簡稱LPC)總線連接基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic Input Output System，簡稱B1S芯片)，該B1S芯片102可以采用8Mbit的Flash芯片SST49LF008A;該處理器中還集成有內(nèi)存控制器(未示出)，內(nèi)存控制器可以通過內(nèi)存總線連接內(nèi)存模塊?？蛇x地，內(nèi)存控制器為兩個，各內(nèi)存控制器分別連接一個小型雙列直插式內(nèi)存模塊(Small Outline Dual In-line Memory Module，簡稱S0DIMM)，該內(nèi)存模塊為第二代雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機存取存儲器(Double-Data-Rate TwoSynchronous Dynamic and Access Memory，簡稱DDR2)。如圖1所不的DDR2 SODIMM 101A以及DDR2 SODIMM 101B。內(nèi)存容量具體可根據(jù)用戶需要自行配置。
[0028]對于北橋芯片20，北橋芯片20集成兩路獨立的顯示控制器，北橋芯片20支持I路視頻圖形陣列(Video Graphics Array，簡稱VGA)接口206和I路24bit Dual-Link的低電壓差分信號(Low-Voltage Differential Signaling，簡稱LVDS)接口 205。北橋芯片20還支持PCIE接口，可選地，北橋芯片20支持6個PC1-E X I，一個PC1-E X 16 204，其中一個PC1-E X I201連接以太網(wǎng)控制器202，其它5個PC1-EX I 203可以直接與連接器相連。該PC1-EX 16接口可以支持外擴顯卡或者配置為通用PC1-E接口，北橋芯片還支持顯存207。
[0029]對于南橋芯片30，南橋芯片30支持USB接口 301、PCI304、串行高級技術附件(Serial Advanced Technology Attachment，簡稱SATA)接口 302、并行高級技術附件(Paral Ie Advanced Technology Attachment，簡稱PATA)接口 305 以及高清(HighDefinit1n，簡稱HD)音頻接口 303。可選地，南橋芯片30支持8個USB接口，支持4個SATA接
□ O
[°03°]本領域技術人員可以理解，上述的所有接口均直接連接至嵌入式計算機載板的連接器的AB⑶接口，AB接口(220針)和⑶接口(220針)，對于具體的連接方式，本實施例此處不做特別限制。
[0031]本實施例示意性的示出了處理器、南橋芯片、北橋芯片的實現(xiàn)方式，處理器、南橋芯片和北橋芯片所支持的接口，上述實施例僅為一種示例，具體還可以有其它實現(xiàn)方式，本實施例在此不再贅述。
[0032]在具體實現(xiàn)過程中，基于龍芯3A的模塊計算機電源域復雜，板卡面積有限，電源設計是整個嵌入式計算機載板的關鍵，電源設計質量直接影響系統(tǒng)的可靠運行，實踐經(jīng)驗表明，在工業(yè)控制計算機因外部干擾引起的故障中，大多數(shù)都是因為電源的原因導致的。因此，在本實施例中，對嵌入式計算機載板進行改進，一方面節(jié)省板卡面積，另一方面提高電源的穩(wěn)定性，使得模塊計算機可以可靠運行。
[0033]具體地，以龍芯3A處理器為例，輸入電源為+12V、+5VSB及3.3VRTC，支持ATX電源開關機。載板上的電源域包括:S5域和SO域，除輸入電源外，載板上仍需自行轉換產(chǎn)生S5域的電源2種，SO域的電源6種。下面結合圖2和圖3對本實用新型的電源域進行詳細說明。
[0034]圖2為本實用新型嵌入式計算機載板的實施例二的電源模塊的結構示意圖，在實現(xiàn)SO域的電源時，電源模塊包括第一電源單元、第二電源單元以及第三電源單元。下面采用具體的實施例，對各電源單元進行詳細說明。
[0035]如圖2所示，第一電源單元包括第一開關電源穩(wěn)壓器41、與第一開關電源穩(wěn)壓器41電連接的第一低壓差線性穩(wěn)壓器42，第一開關電源穩(wěn)壓器41還分別與處理器10和內(nèi)存模塊101電連接，第一開關電源穩(wěn)壓器41用于將輸入的第一電壓轉換為第二電壓輸出至處理器10和內(nèi)存模塊101以及第一低壓差線性穩(wěn)壓器42，第一低壓差線性穩(wěn)壓器42用于將第二電壓轉換為第三電壓輸出至內(nèi)存模塊101。
[0036]具體地，第一開關電源穩(wěn)壓器41可以采用開關電源穩(wěn)壓器ISL8105實現(xiàn)，該第一開關電源穩(wěn)壓器41的尺寸為2.6毫米X 1.8毫米。第一低壓差線性穩(wěn)壓器42可以采用低壓差線性穩(wěn)壓器ISL80103實現(xiàn)。該第一開關電源穩(wěn)壓器41用于將輸入的第一電壓12V轉換為第二電壓1.8V輸出至處理器10和內(nèi)存模塊101以及第一低壓差線性穩(wěn)壓器42。第一低壓差線性穩(wěn)壓器42用于將第二電壓1.8V轉換為第三電壓0.9V輸出至內(nèi)存模塊101。其中，1.8V電壓為處理器中的內(nèi)存控制器和內(nèi)存模塊正常工作所需的工作電壓，對應需要電流5A左右，0.9V電壓為內(nèi)存模塊的參考輸入電壓(VTT)，對應需要較小的電流。
[0037]如圖2所示，第二電源單元包括第二開關電源穩(wěn)壓器51，第二開關電源穩(wěn)壓器51分別與處理器10和北橋芯片20電連接，第二開關電源穩(wěn)壓器51用于將輸入的第一電壓轉換為第四電壓輸出至處理器10與北橋芯片20。
[0038]具體地，第二開關電源穩(wěn)壓器51可以采用開關電源穩(wěn)壓器ISL8105實現(xiàn)，該第二開關電源穩(wěn)壓器51的尺寸為2.6毫米X 1.8毫米。該第二開關電源穩(wěn)壓器51用于將輸入的第一電壓12V轉換為第四電壓1.1V輸出至處理器10與北橋芯片20。其中，1.1V電壓為處理器和北橋芯片的核電壓。
[0039]如圖2所示，第三電源單元包括第三開關電源穩(wěn)壓器61、與第三開關電源穩(wěn)壓器61電連接的第二低壓差線性穩(wěn)壓器62，第三開關電源穩(wěn)壓器61通過第一支路分別與處理器10、北橋芯片20和南橋芯片30電連接，第三開關電源穩(wěn)壓器61通過第二支路分別與第二低壓差線性穩(wěn)壓器62、處理器10、北橋芯片20和南橋芯片30電連接，第二低壓差線性穩(wěn)壓器62與處理器10電連接，第三開關電源穩(wěn)壓器61中集成有雙路金氧半場效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect TransistorJI^lMOSFET)，第三開關電源穩(wěn)壓器61用于將輸入的第一電壓轉換為第五電壓和第六電壓，第五電壓通過第一支路輸出至處理器
10、北橋芯片20和南橋芯片30;第六電壓通過第二支路輸出至處理器10、北橋芯片20和南橋芯片30以及第二低壓差線性穩(wěn)壓器62，第二低壓差線性穩(wěn)壓器62用于將第六電壓轉化為第七電壓輸出至處理器10。
[0040]具體地，第三開關電源穩(wěn)壓器61可以采用開關電源穩(wěn)壓器LTC3633EUFD#PBF實現(xiàn)，且在該第三開關電源穩(wěn)壓器61內(nèi)集成了雙路MOSFET管，使得第三開關電源穩(wěn)壓器可以輸出第一支路電壓1.2V和第二支路電壓3.3V。該第三開關電源穩(wěn)壓器61的尺寸為4毫米X 5毫米。第二低壓差線性穩(wěn)壓器62可以采用低壓差線性穩(wěn)壓器ISL80103實現(xiàn)。第三開關電源穩(wěn)壓器61用于將輸入的第一電壓12V轉換為第五電壓1.2V和第六電壓3.3V，第五電壓1.2V通過第一支路輸出至處理器10、北橋芯片20和南橋芯片30;第六電壓3.3V通過第二支路輸出至處理器10、北橋芯片20和南橋芯片30以及第二低壓差線性穩(wěn)壓器62，第二低壓差線性穩(wěn)壓器62用于將第六電壓3.3V轉化為第七電壓2.2V輸出至處理器10。其中，1.2V電壓為處理器10、北橋芯片20以及南橋芯片30的核電壓，對應需要電流2A左右。3.3V電壓為處理器10、北橋芯片20、南橋芯片30上的各接口所需電壓，對應需要電流約2A2.5V電壓為處理器10的時鐘系統(tǒng)所需電壓，對應需要電流約100mA。
[0041]本實施例的電源芯片在選型方面，對于大電流需求的電源域選用轉換效率高、發(fā)熱量低的集成度較高的開關電源穩(wěn)壓器，從而實現(xiàn)了根據(jù)處理器、內(nèi)存模塊、南橋芯片以及北橋芯片的實際需要，有針對性的實現(xiàn)載板上多路電源轉換的需求，提高計算機系統(tǒng)的可靠性，對于小電流需求的電源域選用低壓差線性穩(wěn)壓器(low dropout regulator，簡稱LD0)，由于LDO—般體積較小，且可以實現(xiàn)低電流，因此選擇LDO可以節(jié)省電路板的面積。
[0042]圖3為本實用新型嵌入式計算機載板的實施例三的電源模塊的結構示意圖，為了實現(xiàn)S5域電源，本實施例在圖2實施例的基礎上，電源模塊還包括第四電源單元。
[0043]具體地，第四電源單元包括第三低壓差線性穩(wěn)壓器71、與第三低壓差線性穩(wěn)壓器71電連接的第四低壓差線性穩(wěn)壓器73，第三低壓差線性穩(wěn)壓器71還與南橋芯片30電連接，第四低壓差線性穩(wěn)壓器73還與南橋芯片30電連接。
[0044]S5域電源主要使南橋芯片30進行電源管理，南橋芯片30在進行電源管理時，所需電壓為3.3VSB和1.2VSB。因此，第三低壓差線性穩(wěn)壓器71用于將輸入的第八電壓5VSB轉換為第九電壓3.3VSB輸入至南橋芯片30和第四低壓差線性穩(wěn)壓器73，第四低壓差線性穩(wěn)壓器73用于將輸入的第九電壓3.3VSB轉化為第十電壓1.2VSB輸入至南橋芯片30。其中，第三低壓差線性穩(wěn)壓器71和第四低壓差線性穩(wěn)壓器73均可采用低壓差線性穩(wěn)壓器ISL80103實現(xiàn)。
[0045]綜上，本實施例通過對于大電流需求的電源域選用轉換效率高、發(fā)熱量低的集成度較高的開關電源穩(wěn)壓器;實現(xiàn)載板上多路電源轉換的需求，提高了計算機系統(tǒng)的可靠性，對于小電流需求的電源域選用低壓差線性穩(wěn)壓器，以節(jié)省電路板的面積。
[0046]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。
【主權項】
1.一種嵌入式計算機載板，其特征在于，包括:處理器，與所述處理器通過HT總線連接的北橋芯片，與所述北橋芯片通過A-Link總線連接的南橋芯片，以及電源模塊，所述處理器通過內(nèi)存總線連接內(nèi)存模塊，所述電源模塊包括第一電源單元、第二電源單元以及第三電源單元;其中， 所述第一電源單元包括第一開關電源穩(wěn)壓器、與所述第一開關電源穩(wěn)壓器電連接的第一低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第一開關電源穩(wěn)壓器還分別與所述處理器和內(nèi)存模塊電連接，所述第一低壓差線性穩(wěn)壓器與所述內(nèi)存模塊電連接，所述第一開關電源穩(wěn)壓器用于將輸入的第一電壓轉換為第二電壓輸出至所述處理器、所述內(nèi)存模塊以及所述第一低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第一低壓差線性穩(wěn)壓器用于將所述第二電壓轉換為第三電壓輸出至所述內(nèi)存模塊； 所述第二電源單元包括第二開關電源穩(wěn)壓器，所述第二開關電源穩(wěn)壓器分別與所述處理器和所述北橋芯片電連接，所述第二開關電源穩(wěn)壓器用于將輸入的所述第一電壓轉換為第四電壓輸出至所述處理器與所述北橋芯片； 所述第三電源單元包括第三開關電源穩(wěn)壓器、與所述第三開關電源穩(wěn)壓器電連接的第二低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第三開關電源穩(wěn)壓器通過第一支路分別與所述處理器、所述北橋芯片和所述南橋芯片電連接，所述第三開關電源穩(wěn)壓器通過第二支路分別與所述第二低壓差線性穩(wěn)壓器、所述處理器、所述北橋芯片和所述南橋芯片電連接，所述第二低壓差線性穩(wěn)壓器與所述處理器電連接，所述第三開關電源穩(wěn)壓器中集成有雙路金氧半場效晶體管MOSFET，所述第三開關電源穩(wěn)壓器用于將輸入的所述第一電壓轉換為第五電壓和第六電壓，所述第五電壓通過第一支路輸出至所述處理器、所述北橋芯片和所述南橋芯片;所述第六電壓通過第二支路輸出至所述處理器、所述北橋芯片和所述南橋芯片以及所述第二低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第二低壓差線性穩(wěn)壓器用于將所述第六電壓轉化為第七電壓輸出至所述處理器。2.根據(jù)權利要求1所述的嵌入式計算機載板，其特征在于，所述電源模塊還包括:第四電源單元，所述第四電源單元包括第三低壓差線性穩(wěn)壓器、與所述第三低壓差線性穩(wěn)壓器電連接的第四低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第三低壓差線性穩(wěn)壓器還與所述南橋芯片電連接，所述第四低壓差線性穩(wěn)壓器還與所述南橋芯片電連接，所述第三低壓差線性穩(wěn)壓器用于將輸入的第八電壓轉換為第九電壓輸入至所述南橋芯片和所述第四低壓差線性穩(wěn)壓器，所述第四低壓差線性穩(wěn)壓器用于將輸入的第九電壓轉化為第十電壓輸入至所述南橋芯片。3.根據(jù)權利要求1所述的嵌入式計算機載板，其特征在于，所述第一開關電源穩(wěn)壓器的尺寸為2.6毫米X 1.8毫米，所述第二開關電源穩(wěn)壓器的尺寸為2.6毫米X 1.8毫米，所述第三開關電源穩(wěn)壓器的尺寸為4毫米X 5毫米。4.根據(jù)權利要求2所述的嵌入式計算機載板，其特征在于，所述第一電壓為12V，所述第二電壓為1.8V，所述第三電壓為0.9V，所述第四電壓為1.1V，所述第五電壓為1.2V，所述第六電壓為3.3V，所述第七電壓為2.5V，所述第八電壓為5VSB，所述第九電壓為3.3VSB，所述第十電壓為1.2VSB。5.根據(jù)權利要求1所述的嵌入式計算機載板，其特征在于，所述處理器為龍芯3A處理器，所述北橋芯片為AMD780E，所述南橋芯片為SB710E。6.根據(jù)權利要求1所述的嵌入式計算機載板，其特征在于，所述處理器還通過LPC總線連接B1S芯片;所述處理器中集成有內(nèi)存控制器，所述內(nèi)存控制器通過內(nèi)存總線接口連接內(nèi)存模塊。7.根據(jù)權利要求1所述的嵌入式計算機載板，其特征在于，所述內(nèi)存控制器為兩個，各所述內(nèi)存控制器分別連接一個小型雙列直插式內(nèi)存模塊。8.根據(jù)權利要求1至7任一項所述的嵌入式計算機載板，其特征在于，所述北橋芯片支持VGA接口、LVDS接口、PC1-E以及顯存，所述南橋芯片支持USB接口、PC1、SATA接口、PATA接口以及HD音頻接口。9.根據(jù)權利要求8所述的嵌入式計算機載板，其特征在于，所述北橋芯片支持6個PC1-EXI，一個PC1-EX 16，其中一個PC1-EX I連接以太網(wǎng)控制器。10.根據(jù)權利要求8所述的嵌入式計算機載板，其特征在于，所述南橋芯片支持8個USB接口，支持4個SATA接口。
【專利摘要】本實用新型提供一種嵌入式計算機載板。該嵌入式計算機載板，包括：處理器，與處理器通過HT總線連接的北橋芯片，與北橋芯片通過A?Link總線連接的南橋芯片，以及電源模塊，處理器通過內(nèi)存總線連接內(nèi)存模塊，電源模塊包括第一電源單元、第二電源單元以及第三電源單元；第一電源單元包括第一開關電源穩(wěn)壓器、與第一開關電源穩(wěn)壓器電連接的第一低壓差線性穩(wěn)壓器，第二電源單元包括第二開關電源穩(wěn)壓器，第三電源單元包括第三開關電源穩(wěn)壓器、與第三開關電源穩(wěn)壓器電連接的第二低壓差線性穩(wěn)壓器。本實施例提供的嵌入式計算機載板，能夠為模塊計算機提供穩(wěn)定的電源，使得模塊計算機可以可靠運行。
【IPC分類】G06F1/16, G06F13/38
【公開號】CN205384546
【申請?zhí)枴緾N201620140638
【發(fā)明人】褚越杰, 簡方軍, 徐偉華
【申請人】龍芯中科技術有限公司
【公開日】2016年7月13日
【申請日】2016年2月24日