技術總結
本發(fā)明實施例提供一種移動終端，包括：移動終端本體，安裝于所述移動終端本體上的第一金屬導體及第二金屬導體，所述第一金屬導體與所述第二金屬導體之間設有縫隙；所述移動終端本體包括諧振匹配電路、信號發(fā)射裝置、信號接收裝置及控制芯片；所述第一金屬導體通過所述諧振匹配電路與所述信號發(fā)射裝置連接，所述第二金屬導體與所述信號接收裝置連接，所述信號發(fā)射裝置及所述信號接收裝置與所述控制芯片連接；所述信號發(fā)射裝置用于向所述信號接收裝置發(fā)送觸發(fā)信號，所述信號接收裝置用于接收所述觸發(fā)信號，并向所述控制芯片發(fā)送反饋信號；所述控制芯片用于向所述信號發(fā)射裝置提供信號發(fā)射控制信號，并用于接收所述信號接收裝置發(fā)送的反饋信號。

技術研發(fā)人員：韓方;胡育根;高一倫
受保護的技術使用者：青島海信移動通信技術股份有限公司
文檔號碼：201611258857
技術研發(fā)日：2016.12.30
技術公布日：2017.06.09