本發(fā)明涉及服務(wù)器監(jiān)控領(lǐng)域，尤其涉及一種基于服務(wù)器架構(gòu)的服務(wù)器監(jiān)控系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著服務(wù)器行業(yè)的不斷發(fā)展，客戶對于服務(wù)器的使用提出了更高的要求，不僅僅要求服務(wù)器能夠穩(wěn)定運(yùn)行，而且在服務(wù)器的日常使用及運(yùn)維中要求能夠?qū)崟r監(jiān)控服務(wù)器的運(yùn)行參數(shù)，并將服務(wù)器運(yùn)行參數(shù)信息及服務(wù)器故障信息實現(xiàn)可視化，這對服務(wù)器的監(jiān)控可視化提出了更高的要求。如何實現(xiàn)服務(wù)器運(yùn)行參數(shù)信息及服務(wù)器故障信息實現(xiàn)可視化是當(dāng)前丞待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明的目的在于，提供一種基于服務(wù)器架構(gòu)的服務(wù)器監(jiān)控系統(tǒng)，包括：處理器，數(shù)據(jù)儲存模塊，顯示單元，風(fēng)扇數(shù)據(jù)獲取模塊，硬盤數(shù)據(jù)獲取模塊，服務(wù)器電源數(shù)據(jù)獲取模塊；

風(fēng)扇數(shù)據(jù)獲取模塊用于獲取服務(wù)器風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速；

硬盤數(shù)據(jù)獲取模塊用于獲取服務(wù)器硬盤的溫度信息，容量信息；

服務(wù)器電源數(shù)據(jù)獲取模塊用于獲取電源的溫度，功耗，輸出電流，輸出電壓，在位狀態(tài)信息，故障狀態(tài)信息；

風(fēng)扇數(shù)據(jù)獲取模塊、硬盤數(shù)據(jù)獲取模塊、服務(wù)器電源數(shù)據(jù)獲取模塊、顯示單元、數(shù)據(jù)儲存模塊分別與處理器連接，處理器用于接收風(fēng)扇數(shù)據(jù)獲取模塊、硬盤數(shù)據(jù)獲取模塊、服務(wù)器電源數(shù)據(jù)獲取模塊發(fā)送的數(shù)據(jù)信息，并將接收的數(shù)據(jù)信息儲存至數(shù)據(jù)儲存模塊，同時將接收的數(shù)據(jù)信息在顯示單元上顯示，當(dāng)接收的數(shù)據(jù)信息超出閾值時，在顯示單元上發(fā)出提示信息。

優(yōu)選地，顯示單元包括：顯示屏，顯示屏連接器，背光源模塊，電源管理集成模塊，USB轉(zhuǎn)換器，MAX3232模塊，觸摸模塊，圖像信息采集模塊；

顯示屏連接器包括：圖像數(shù)據(jù)接收端口，背光源端口，復(fù)位端口，集成總線端口；

顯示屏連接器的圖像數(shù)據(jù)接收端口通過MAX3232模塊與處理器連接，用于顯示屏連接器通過MAX3232模塊接收處理器發(fā)送的數(shù)據(jù)信息；

顯示屏連接器的背光源端口通過背光源模塊與顯示屏連接，用于根據(jù)處理器的控制指令，通過背光源模塊調(diào)節(jié)顯示屏的顯示背景；

顯示屏連接器的復(fù)位端口與處理器的復(fù)位端口連接，顯示屏連接器的復(fù)位端口用于接收處理器發(fā)送的復(fù)位信息；顯示屏連接器的集成總線端口與處理器的集成總線端口連接；

處理器依次通過USB轉(zhuǎn)換器，電源管理集成模塊連接至顯示屏；

處理器通過觸摸模塊與顯示屏連接，使顯示屏具有觸摸屏功能；

處理器通過圖像信息采集模塊與顯示屏連接，用于使處理器采集顯示屏顯示的數(shù)據(jù)信息。

優(yōu)選地，還包括：內(nèi)存、eMMC模塊、USB接口、按鍵模塊、網(wǎng)絡(luò)接口電路，JTAG模塊，撥碼開關(guān)，SD插槽；

內(nèi)存、eMMC模塊、USB接口、按鍵模塊、網(wǎng)絡(luò)接口電路，JTAG模塊，撥碼開關(guān)、SD插槽分別與處理器連接。

優(yōu)選地，還包括：BMC模塊，BISO模塊，開機(jī)檢測模塊；

開機(jī)檢測模塊通過BISO模塊與BMC模塊連接；BMC模塊與顯示單元連接；

開機(jī)檢測模塊用于服務(wù)器開機(jī)時，檢測處理器，主板，內(nèi)存運(yùn)行狀況，當(dāng)內(nèi)存故障信息，或QPI故障信息，或PCIE故障信息時，將內(nèi)存故障信息， QPI故障信息， PCIE故障信息通過BIOS模塊發(fā)送給BMC模塊，BMC模塊在接收到故障信息后，發(fā)送至顯示單元顯示。

優(yōu)選地，還包括：系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)儲存模塊；

系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)儲存模塊與處理器連接，系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)儲存模塊用于以系統(tǒng)從開機(jī)至關(guān)機(jī)為一運(yùn)行循環(huán)周期，系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)儲存模塊記錄每一運(yùn)行循環(huán)周期的系統(tǒng)運(yùn)行系統(tǒng)，當(dāng)當(dāng)次運(yùn)行循環(huán)周期與上一次運(yùn)行循環(huán)周期的運(yùn)行參數(shù)不同時，通過LPC RESET信號獲取并儲存當(dāng)次運(yùn)行循環(huán)周期的系統(tǒng)狀態(tài)，并且通過顯示單元顯示當(dāng)次運(yùn)行循環(huán)周期的系統(tǒng)狀態(tài)。

優(yōu)選地，還包括：板卡序列號設(shè)置模塊；

板卡序列號設(shè)置模塊與處理器連接，板卡序列號設(shè)置模塊用于設(shè)置系統(tǒng)中各個硬件的序列號，并進(jìn)行儲存，同時在顯示單元上顯示各個系統(tǒng)硬件的序列號。

優(yōu)選地，還包括：硬盤模塊，硬盤模塊分左右兩路，HD Controller0對應(yīng)左邊八個硬盤位；HD Controller1對應(yīng)右邊八個硬盤位；

硬盤數(shù)據(jù)獲取模塊用于實時獲取左右兩路硬盤數(shù)據(jù)信息，并將左右兩路硬盤數(shù)據(jù)信息傳輸至處理器；

處理器還用于用戶通過點(diǎn)擊顯示屏的硬盤模塊后進(jìn)入硬盤監(jiān)控界面，界面中顯示八個硬盤的狀態(tài)，在位且工作正常使用綠色標(biāo)記，在位但是有問題采用紅色標(biāo)記，不在位用灰色標(biāo)記，同時提供每個硬盤的溫度，所有硬盤組成了幾個raid,以及顯示單元顯示每個raid的使用率。

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：

處理器接收風(fēng)扇數(shù)據(jù)獲取模塊、硬盤數(shù)據(jù)獲取模塊、服務(wù)器電源數(shù)據(jù)獲取模塊發(fā)送的數(shù)據(jù)信息，并將接收的數(shù)據(jù)信息儲存至數(shù)據(jù)儲存模塊，同時將接收的數(shù)據(jù)信息在顯示單元上顯示，當(dāng)接收的數(shù)據(jù)信息超出閾值時，在顯示單元上發(fā)出提示信息。在服務(wù)器的日常使用及運(yùn)維中要求能夠?qū)崟r監(jiān)控服務(wù)器的運(yùn)行參數(shù)，并將服務(wù)器運(yùn)行參數(shù)信息及服務(wù)器故障信息實現(xiàn)可視化，實時對服務(wù)器內(nèi)部元件及模塊進(jìn)行監(jiān)控，保證服務(wù)器運(yùn)行穩(wěn)定。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為基于服務(wù)器架構(gòu)的服務(wù)器監(jiān)控系統(tǒng)的整體示意圖；

圖2為基于服務(wù)器架構(gòu)的服務(wù)器監(jiān)控系統(tǒng)的系統(tǒng)方框圖。

具體實施方式

為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將運(yùn)用具體的實施例及附圖，對本發(fā)明保護(hù)的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而非全部的實施例?；诒緦＠械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利保護(hù)的范圍。

本實施例提供一種基于服務(wù)器架構(gòu)的服務(wù)器監(jiān)控系統(tǒng)，如圖1和圖2所示，包括：處理器1，數(shù)據(jù)儲存模塊5，顯示單元6，風(fēng)扇數(shù)據(jù)獲取模塊2，硬盤數(shù)據(jù)獲取模塊3，服務(wù)器電源數(shù)據(jù)獲取模塊4；

風(fēng)扇數(shù)據(jù)獲取模塊2用于獲取服務(wù)器風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速；硬盤數(shù)據(jù)獲取模塊3用于獲取服務(wù)器硬盤的溫度信息，容量信息；服務(wù)器電源數(shù)據(jù)獲取模塊4用于獲取電源的溫度，功耗，輸出電流，輸出電壓，在位狀態(tài)信息，故障狀態(tài)信息；

風(fēng)扇數(shù)據(jù)獲取模塊2、硬盤數(shù)據(jù)獲取模塊3、服務(wù)器電源數(shù)據(jù)獲取模塊4、顯示單元6、數(shù)據(jù)儲存模塊5分別與處理器1連接，處理器1用于接收風(fēng)扇數(shù)據(jù)獲取模塊2、硬盤數(shù)據(jù)獲取模塊3、服務(wù)器電源數(shù)據(jù)獲取模塊4發(fā)送的數(shù)據(jù)信息，并將接收的數(shù)據(jù)信息儲存至數(shù)據(jù)儲存模塊5，同時將接收的數(shù)據(jù)信息在顯示單元上顯示，當(dāng)接收的數(shù)據(jù)信息超出閾值時，在顯示單元上發(fā)出提示信息。

這樣處理器監(jiān)測到異常信息，記錄異常事件發(fā)生的時間，發(fā)出異常事件的數(shù)據(jù)獲取模塊，發(fā)生異常時該數(shù)據(jù)獲取模塊讀到的異常值。處理器還記錄所有數(shù)據(jù)獲取模塊從異?；貜?fù)到正常狀態(tài)的信息記錄。

本實施例中，服務(wù)器的硬盤模塊分左右兩路，HD Controller0對應(yīng)左面8個硬盤位（面向860時的左邊硬盤位），也即雙分區(qū)時上方分區(qū)對應(yīng)的硬盤位。HD Controller1對應(yīng)右邊8個硬盤位。硬盤數(shù)據(jù)獲取模塊3監(jiān)控左右兩路硬盤。處理器還用于用戶通過點(diǎn)擊顯示屏的硬盤模塊后進(jìn)入硬盤監(jiān)控界面，界面中顯示八個硬盤的狀態(tài)，在位且工作正常使用綠色標(biāo)記，在位但是有問題采用紅色標(biāo)記，不在位用灰色標(biāo)記，同時提供每個硬盤的溫度，所有硬盤組成了幾個raid,以及顯示單元顯示每個raid的使用率。

風(fēng)扇數(shù)據(jù)獲取模塊2獲取服務(wù)器風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，如果有轉(zhuǎn)速過低的風(fēng)扇，則在顯示單元的背景顯示為紅色。同時轉(zhuǎn)速過低的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速描述文字也顯示為紅色。

本實施例中，顯示單元6包括：顯示屏11，顯示屏連接器12，背光源模塊13，電源管理集成模塊14，USB轉(zhuǎn)換器15，MAX3232模塊16，觸摸模塊17，圖像信息采集模塊18；

顯示屏連接器12包括：圖像數(shù)據(jù)接收端口，背光源端口，復(fù)位端口，集成總線端口；

顯示屏連接器的圖像數(shù)據(jù)接收端口通過MAX3232模塊16與處理器1連接，用于顯示屏連接器12通過MAX3232模塊16接收處理器發(fā)送的數(shù)據(jù)信息；

顯示屏連接器的背光源端口通過背光源模塊與顯示屏連接，用于根據(jù)處理器的控制指令，通過背光源模塊調(diào)節(jié)顯示屏的顯示背景；顯示屏連接器的復(fù)位端口與處理器的復(fù)位端口連接，顯示屏連接器的復(fù)位端口用于接收處理器發(fā)送的復(fù)位信息；顯示屏連接器的集成總線端口與處理器的集成總線端口連接；處理器依次通過USB轉(zhuǎn)換器，電源管理集成模塊連接至顯示屏；處理器通過觸摸模塊與顯示屏連接，使顯示屏具有觸摸屏功能；處理器通過圖像信息采集模塊與顯示屏連接，用于使處理器采集顯示屏顯示的數(shù)據(jù)信息。

系統(tǒng)還包括：內(nèi)存19、eMMC模塊20、USB接口21、按鍵模塊22、網(wǎng)絡(luò)接口電路23，JTAG模塊24，撥碼開關(guān)25，SD插槽26；內(nèi)存19、eMMC模塊20、USB接口21、按鍵模塊22、網(wǎng)絡(luò)接口電路23，JTAG模塊24，撥碼開關(guān)25，SD插槽26關(guān)分別與處理器連接。

電源管理集成模塊14是用來管理服務(wù)器中的電源設(shè)備。

MAX232模塊是雙組驅(qū)動器/接收器，片內(nèi)含有一個電容性電壓發(fā)生器以便在單5V電源供電時提供EIA/TIA-232-E電平。實現(xiàn)處理器與顯示屏連接器串口進(jìn)行通信。USB轉(zhuǎn)換器即為OTG是USB On-The-Go的縮寫應(yīng)用于各種不同的設(shè)備或移動設(shè)備間的聯(lián)接，進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。按鍵模塊22用于控制服務(wù)器監(jiān)控系統(tǒng)的開啟或關(guān)閉。

JTAG模塊24，JTAG(Joint Test Action Group；JTAG接口可對PSD芯片內(nèi)部的所有部件進(jìn)行編程及測試。使用戶通過JTAG模塊24對處理器進(jìn)行編程及測試，實現(xiàn)處理器的功能。

eMMC模塊20 (Embedded Multi Media Card) 提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC（多媒體卡）接口、快閃存儲器設(shè)備及主控制器。所有都在一個小型的BGA 封裝。接口速度高達(dá)每秒52MBytes，eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。SD插槽可以擴(kuò)展SD儲存卡，增加數(shù)據(jù)儲存模塊的儲存量。

圖像信息采集模塊主要采集輸出的MIPI圖像信號并通過PCIE接口傳輸?shù)斤@示屏。

本實施例中，系統(tǒng)還包括：BMC模塊，BISO模塊，開機(jī)檢測模塊；開機(jī)檢測模塊通過BISO模塊與BMC模塊連接；BMC模塊與顯示單元連接；開機(jī)檢測模塊用于服務(wù)器開機(jī)時，檢測處理器，主板，內(nèi)存運(yùn)行狀況，當(dāng)內(nèi)存故障信息，或QPI故障信息，或PCIE故障信息時，將內(nèi)存故障信息， QPI故障信息， PCIE故障信息通過BIOS模塊發(fā)送給BMC模塊，BMC模塊在接收到故障信息后，發(fā)送至顯示單元顯示。

開機(jī)檢測模塊記錄開機(jī)時檢測到的內(nèi)存故障信息，QPI故障信息，PCIE故障信息。這些故障信息需要BIOS發(fā)送給BMC模塊，在接收到后通過BMC模塊發(fā)送給顯示單元。為保證系統(tǒng)的安全性，顯示單元不提供清除LOG的操作。如果需要清除EVENT LOG，需要登錄到WEB進(jìn)行操作。

BMC模塊與顯示單元之間通過I2C和UART連接，由于串口通信數(shù)據(jù)速率較快，同時沒有主從模式的限制。顯示單元工作中主要通過串口與BMC模塊進(jìn)行交互，獲取數(shù)據(jù)，I2C作為輔助通信接口使用。

系統(tǒng)還包括：系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)儲存模塊；系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)儲存模塊與處理器連接，系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)儲存模塊用于以系統(tǒng)從開機(jī)至關(guān)機(jī)為一運(yùn)行循環(huán)周期，系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)儲存模塊記錄每一運(yùn)行循環(huán)周期的系統(tǒng)運(yùn)行系統(tǒng)，當(dāng)當(dāng)次運(yùn)行循環(huán)周期與上一次運(yùn)行循環(huán)周期的運(yùn)行參數(shù)不同時，通過LPC RESET信號獲取并儲存當(dāng)次運(yùn)行循環(huán)周期的系統(tǒng)狀態(tài)，并且通過顯示單元顯示當(dāng)次運(yùn)行循環(huán)周期的系統(tǒng)狀態(tài)。這樣由于只通過LPC RESET信號獲得系統(tǒng)狀態(tài)發(fā)生改變的事件，因此該記錄可進(jìn)行簡化，記錄LPC RESET事件，提高處理器的使用效率。

系統(tǒng)還包括：板卡序列號設(shè)置模塊；板卡序列號設(shè)置模塊與處理器連接，板卡序列號設(shè)置模塊用于設(shè)置系統(tǒng)中各個硬件的序列號，并進(jìn)行儲存，同時在顯示單元上顯示各個系統(tǒng)硬件的序列號。

板卡序列號設(shè)置模塊記錄服務(wù)器中各個板卡的序列號提供各個硬件的序列號，這部分在產(chǎn)線配置好之后固話在BMC模塊的EEPROM中。顯示單元讀取到數(shù)據(jù)后顯示在界面上。

本說明書中各個實施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個實施例重點(diǎn)說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參考即可。

對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。