本發(fā)明涉及服務(wù)器設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種支持硬盤熱維護的1U高密度存儲服務(wù)器。

背景技術(shù)：

大數(shù)據(jù)時代，互聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)對數(shù)據(jù)流量的需求量越來越大，對服務(wù)器中的存儲設(shè)備要求越來越高，需要更高的存儲密度。但存儲密度的提高，會使硬盤的維護操作極為不便，尤其在1U空間中，很難在提高存儲密度的同時使所有硬盤支持熱維護。

申請?zhí)?201420405170.3實用新型公開了一種硬盤高密度體系結(jié)構(gòu)，包括機箱、硬盤托盤和硬盤，所述硬盤設(shè)置于硬盤托盤上，所述硬盤托盤通過固定在機箱側(cè)面的滑軌設(shè)置于機箱前部；所述機箱前部設(shè)置有若干層硬盤托盤。所述硬盤托盤上設(shè)置有 3×4 塊硬盤。所述機箱前部設(shè)置有 4 層硬盤托盤。采用本實用新型提供的技術(shù)，所述結(jié)構(gòu)采用抽屜式結(jié)構(gòu)，每層硬盤托盤可以設(shè)置12塊硬盤，在3U高度的機箱內(nèi)可以設(shè)置 4 層硬盤托盤，這樣 3U 高度可實現(xiàn) 48 顆 3.5 寸硬盤的超高密度設(shè)計。

如何在有限的機箱空間內(nèi)，實現(xiàn)硬盤的高密度設(shè)置，一直是服務(wù)器結(jié)構(gòu)設(shè)計中非常關(guān)注的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：本發(fā)明針對以上問題，提供一種支持硬盤熱維護的1U高密度存儲服務(wù)器，可支持12塊3.5寸硬盤和4塊2.5寸SSD硬盤，并且支持所有硬盤的熱維護。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種支持硬盤熱維護的1U高密度存儲服務(wù)器，所述服務(wù)器的結(jié)構(gòu)包括12塊3.5寸硬盤、4塊SSD硬盤、硬盤托盤，所述硬盤托盤分為上下兩層，上層放置12塊3.5寸硬盤，下層放置4塊SSD硬盤，4塊SSD硬盤置于硬盤托盤最前端。

12塊3.5寸硬盤分列3排，每排4塊，每排后面安裝有4口3.5寸硬盤背板。

4塊2.5寸SSD硬盤后面連接4口SSD背板，SSD背板放置于硬盤托盤的下層，3.5寸硬盤下方。

所述硬盤托盤下層安裝有一塊轉(zhuǎn)接板，分別與3.5寸硬盤背板及SSD硬盤背板連接，并通過線纜與主板相連，實現(xiàn)主板與硬盤之間的信號聯(lián)通。

所述服務(wù)器的結(jié)構(gòu)還包括供電板，與PSU電源相連，并通過線纜與主板及轉(zhuǎn)接板相連，為整個系統(tǒng)供電。

所述硬盤托盤通過滑軌與服務(wù)器的底座連接，硬盤托盤可相對于服務(wù)器底座前后滑動。

轉(zhuǎn)接板與供電板及主板之間的線纜預(yù)留足夠的長度，硬盤托盤抽出時不需要對系統(tǒng)斷電，實現(xiàn)所有硬盤的熱維護。

本發(fā)明的有益效果為：

機架式服務(wù)器會整齊的布置在服務(wù)器機柜內(nèi)，服務(wù)器出現(xiàn)故障后維護困難，本發(fā)明通過合理的布局，使1U空間內(nèi)存儲密度大幅提高，并且可方便地對所有硬盤進行熱維護。服務(wù)器系統(tǒng)無故障時，硬盤托盤置于服務(wù)器底座內(nèi)；硬盤出現(xiàn)故障時，如果是SSD硬盤出現(xiàn)故障，可直接從托盤前端將壞掉SSD進行更換；如果是3.5寸硬盤出現(xiàn)故障，可將整個硬盤托盤抽出，由于線纜的可折疊性，轉(zhuǎn)接板與供電板及主板之間的線纜預(yù)留足夠的長度，托盤抽出時不需要對系統(tǒng)斷電，實現(xiàn)所有硬盤的熱維護。

申請?zhí)?201420405170.3實用新型僅僅是一個抽屜式結(jié)構(gòu)的服務(wù)器，而且每個托盤也僅是一層硬盤，也未提及硬盤是否可以進行熱維護。

本發(fā)明提供了如何在1U空間內(nèi)實現(xiàn)16塊硬盤的設(shè)置及熱維護，通過在托盤中放置兩層硬盤，上層12塊，下層4塊，所有硬盤均可進行熱維護，與現(xiàn)有技術(shù)相比，密度更高，而且是所有硬盤均可進行熱維護。

附圖說明

圖1為系統(tǒng)布局圖；

圖2為硬盤托盤抽拉示意圖；

附圖標記說明：1、SSD硬盤，2、3.5寸硬盤背板，3、轉(zhuǎn)接板，4、供電板，5、PSU電源，6、風(fēng)扇，7、2.5 SSD背板，8、滑軌，9、底座，10、硬盤托盤。

具體實施方式

下面根據(jù)說明書附圖，結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明進一步說明：

實施例1

如圖1所示，一種支持硬盤熱維護的1U高密度存儲服務(wù)器，所述服務(wù)器的結(jié)構(gòu)包括12塊3.5寸硬盤2、4塊SSD硬盤1、硬盤托盤10，所述硬盤托盤10分為上下兩層，上層放置12塊3.5寸硬盤2，下層放置4塊SSD硬盤1， 4塊SSD硬盤1置于硬盤托盤10最前端，硬盤托盤10后端設(shè)置有風(fēng)扇6，便于對硬盤進行散熱。

實施例2

在實施例1的基礎(chǔ)上，本實施例12塊3.5寸硬盤2分列3排，每排4塊，每排后面安裝有4口3.5寸硬盤背板2。

實施例3

在實施例1或2的基礎(chǔ)上，本實施例4塊2.5寸SSD硬盤1后面連接4口SSD背板7，SSD背板7放置于硬盤托盤10的下層，3.5寸硬盤下方。

實施例4

在實施例3的基礎(chǔ)上，本實施例所述硬盤托盤10下層安裝有一塊轉(zhuǎn)接板3，分別與3.5寸硬盤背板2及SSD硬盤背板7連接，并通過線纜與主板相連，實現(xiàn)主板與硬盤之間的信號聯(lián)通。

實施例5

在實施例4的基礎(chǔ)上，本實施例所述服務(wù)器的結(jié)構(gòu)還包括供電板4，與PSU電源5相連，并通過線纜與主板及轉(zhuǎn)接板3相連，為整個系統(tǒng)供電。

實施例6

在實施例5的基礎(chǔ)上，本實施例所述硬盤托盤10通過滑軌8與服務(wù)器的底座9連接，硬盤托盤10可相對于服務(wù)器底座前后滑動。

實施例7

在實施例6的基礎(chǔ)上，本實施例轉(zhuǎn)接板3與供電板4及主板之間的線纜預(yù)留足夠的長度，硬盤托盤10抽出時不需要對系統(tǒng)斷電，實現(xiàn)所有硬盤的熱維護。

實施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。