本發(fā)明涉及電池管理領(lǐng)域，尤其涉及一種實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備。

背景技術(shù)：

在多節(jié)電池產(chǎn)品中通常使用PIC系列管理IC進(jìn)行電量管理，所述的PIC系列管理IC包括PIC16F1933單片機(jī)，PIC16F1936單片機(jī)，PIC16F1937單片機(jī)等型號的單片機(jī)，其中所述的PIC為Microchip系列PIC單片機(jī)的簡稱，以下均用PIC簡稱代替Microchip系列PIC單片機(jī)。目前，為了更好地對多節(jié)電池產(chǎn)品的電量進(jìn)行管理，電池生產(chǎn)企業(yè)通常需要將電量管理程序燒錄在PIC系列管理IC內(nèi)，然后再進(jìn)行校準(zhǔn)和校驗(yàn)以確保燒錄程序后，產(chǎn)品符合行業(yè)和客戶要求。而現(xiàn)有的PIC系列管理IC在燒錄程序后，通常采用以下兩種方式進(jìn)行校準(zhǔn)：第一種方式是先將程序燒錄在PIC系列管理IC內(nèi)再進(jìn)行校準(zhǔn)，且燒錄和校準(zhǔn)過程為分開；第二種方式是在PIC系列管理IC燒錄程序過程中將校準(zhǔn)系數(shù)寫入PIC系列管理IC的FLASH或EEPROM內(nèi)，且燒錄和校準(zhǔn)不能分開。由于現(xiàn)有的兩種PIC系列管理IC燒錄程序后的校準(zhǔn)過程中所使用設(shè)備不通用，因此，給生產(chǎn)設(shè)備調(diào)配和維護(hù)帶來加大困難影響校準(zhǔn)效率，同時(shí)，現(xiàn)有的校準(zhǔn)設(shè)備版本陳舊，升級成本很大，并且升級空間和意義不大。因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，滿足多節(jié)電池產(chǎn)品的快速燒錄和校準(zhǔn)一體化，提高設(shè)備通用性和易維護(hù)性，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，成為企業(yè)亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明提供了一種生產(chǎn)效率高，實(shí)用性強(qiáng)實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，有效降低了生產(chǎn)成本。

一種實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，所述設(shè)備包括：

主控模塊；所述的主控器與萬用表連接，主控模塊上設(shè)有與多個(gè)燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊連接的歐式母插槽、串口母座以及焊接變壓器插頭；

計(jì)算機(jī)；所述的計(jì)算機(jī)通過多串口卡與主控模塊連接；

燒錄模塊；所述的燒錄模塊集成在PCB板上，且集成有燒錄模塊的PCB板插入主控模塊，并通過主控模塊為燒錄模塊提供電源；

校準(zhǔn)模塊；所述的校準(zhǔn)模塊集成在PCB板上，且集成有校準(zhǔn)模塊的PCB板插入主控模塊；所述的校準(zhǔn)模塊與多節(jié)電芯組成的電池組連接，對PIC系列管理IC燒錄程序后的電壓進(jìn)行校準(zhǔn)；所述的電池組由多個(gè)電芯串聯(lián)和/或并聯(lián)的連接組成；

所述的主控模塊和燒錄模塊之間通過主控模塊中的歐式母插槽與設(shè)置在設(shè)置在燒錄模塊中且與母插槽相匹配的歐式插座連接，實(shí)現(xiàn)主控模塊和PIC系列管理IC中的MCU之間的通訊；

電箱；所述的電箱用于安裝固定主控模塊；所述的主控模塊、燒錄模塊以及校準(zhǔn)模塊均安裝在電箱內(nèi)的機(jī)架上；

針床；所述的針床與燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊連接，通過針床對PIC系列管理IC中的MCU進(jìn)行燒錄和校準(zhǔn)測試。

優(yōu)選地，所述的主控模塊背部設(shè)有等間距和平行排布的20個(gè)歐式母插槽，所述的燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊通過歐式插座與主控模塊上的歐式母插槽連接。

優(yōu)選地，所述的燒錄模塊和主控模塊之間設(shè)有AC變壓器和電源開關(guān)。

優(yōu)選地，所述的校準(zhǔn)模塊內(nèi)設(shè)有六個(gè)短路繼電器。

優(yōu)選地，所述的針床與多個(gè)燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊連接；且每一個(gè)燒錄模塊和一個(gè)校準(zhǔn)模塊組成一個(gè)燒錄校驗(yàn)單元，該燒錄校驗(yàn)單元對應(yīng)針床的一個(gè)區(qū)域?qū)σ粋€(gè)PIC系列管理IC進(jìn)行燒錄和校準(zhǔn)。

優(yōu)選地，所述的電箱采用3D空間對流模式進(jìn)行散熱。

優(yōu)選地，所述的電箱內(nèi)的3D空間對流模式由安裝在電箱背部的兩排DC風(fēng)扇。

優(yōu)選地，所述的兩排DC風(fēng)扇包括一排往電箱內(nèi)扇風(fēng)的進(jìn)風(fēng)DC風(fēng)扇和一排往電箱外抽風(fēng)的抽風(fēng)DC風(fēng)扇，所述的進(jìn)風(fēng)DC風(fēng)扇位于抽風(fēng)DC風(fēng)扇的上方。

優(yōu)選地，所述的計(jì)算機(jī)通過多串口卡與主控模塊連接。

優(yōu)選地，集成有燒錄模塊的PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的PCB板的長度均為37.5cm，寬度均為23cm。

本發(fā)明的設(shè)備集成了燒錄和校準(zhǔn)一體，具有實(shí)用性強(qiáng)，燒錄和校準(zhǔn)效率高，所述的設(shè)備能夠同時(shí)對多個(gè)PIC系列管理IC進(jìn)行燒錄、校準(zhǔn)，提高了生產(chǎn)效率；所述的計(jì)算機(jī)與主控模塊之間采用多串口卡連接，擴(kuò)展了串口的數(shù)量，滿足硬件需求，降低了計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理負(fù)載能力，保證計(jì)算機(jī)時(shí)刻處于高速工作狀態(tài)，提高了生產(chǎn)效率；所述的電箱采用3D空間對流模式進(jìn)行散熱，防止長期工作產(chǎn)生大量熱而導(dǎo)致?lián)p壞集成有燒錄模塊的PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的PCB板，加強(qiáng)集成有燒錄模塊的PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的PCB板對工作環(huán)境的適應(yīng)以及延長集成有燒錄模塊的PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的PCB板的使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明運(yùn)行原理和使用的技術(shù)方案，下面將對運(yùn)行原理和使用的技術(shù)中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些運(yùn)行例子，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備的設(shè)備框圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明運(yùn)行原理中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明提供了一種實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，如圖1所示。

如圖1所示，一種實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，所述設(shè)備包括：

主控模塊100；所述的主控器與萬用表連接，主控模塊上設(shè)有與10個(gè)燒錄模塊和10個(gè)校準(zhǔn)模塊連接的歐式母插槽、串口母座以及焊接變壓器插頭；

計(jì)算機(jī)200；所述的計(jì)算機(jī)通過多串口卡與主控模塊連接；

燒錄模塊300；所述的燒錄模塊集成在四層PCB板上，集成有燒錄模塊的四層PCB板的長度為37.5cm，寬度為23cm；集成有燒錄模塊的四層PCB板插入主控模塊，并通過主控模塊為燒錄模塊提供電源；所述的燒錄模塊和主控模塊之間設(shè)有AC變壓器和電源開關(guān)；

校準(zhǔn)模塊400；所述的校準(zhǔn)模塊集成在四層PCB板上，且集成有校準(zhǔn)模塊的四層PCB板的長度為37.5cm，寬度為23cm；集成有校準(zhǔn)模塊的四層PCB板插入主控模塊；所述的校準(zhǔn)模塊與10節(jié)電芯組成的電池組連接，每節(jié)電芯可通過軟件從0-5V可調(diào)，為了滿足不同測試的需要，所述的10節(jié)電芯根據(jù)實(shí)際校準(zhǔn)的PIC系列管理IC的需要，有十個(gè)電芯進(jìn)行串聯(lián)或并聯(lián)等方式連接，滿足實(shí)現(xiàn)不同電壓的校準(zhǔn)需要；同時(shí)，該校準(zhǔn)模塊上還有6個(gè)短路繼電器、12組測電壓陣相以及10個(gè)電芯自校準(zhǔn)繼電器；通過6個(gè)短路繼電器可實(shí)現(xiàn)外部產(chǎn)品6個(gè)短路功能；通過12組測電壓陣相，可實(shí)現(xiàn)12組電壓交叉測試；通過10個(gè)電芯自校準(zhǔn)繼電器，可實(shí)現(xiàn)自身10組電芯大小自測試校準(zhǔn)；

所述的主控模塊和燒錄模塊之間通過主控模塊中的歐式母插槽與設(shè)置在設(shè)置在燒錄模塊中且與歐式母插槽相匹配的歐式插座連接，實(shí)現(xiàn)主控模塊和PIC系列管理IC中的MCU之間的通訊；

電箱500；所述的電箱用于安裝固定主控模塊；所述的主控模塊、燒錄模塊以及校準(zhǔn)模塊均安裝在電箱內(nèi)的機(jī)架上；

針床600；所述的針床與燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊連接，通過針床對PIC系列管理IC中的MCU進(jìn)行燒錄和校準(zhǔn)測試。

為了方便連接，提高效率，所述的主控模塊背部設(shè)有等間距和平行排布的20個(gè)歐式母插槽，所述的燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊通過歐式插座與主控模塊上的歐式母插槽連接。

為了能夠?qū)崿F(xiàn)對多個(gè)PIC系列管理IC進(jìn)行燒錄和校準(zhǔn)，在所述的針床上設(shè)有多個(gè)PIC系列管理IC燒錄和校準(zhǔn)區(qū)域，同時(shí)對多個(gè)PIC系列管理IC進(jìn)行燒錄和校準(zhǔn)，提高了生產(chǎn)效率。其中，所述的針床與5個(gè)燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊連接；且每一個(gè)燒錄模塊和一個(gè)校準(zhǔn)模塊組成一個(gè)燒錄校驗(yàn)單元，該燒錄校驗(yàn)單元對應(yīng)針床的一個(gè)區(qū)域?qū)σ粋€(gè)PIC系列管理IC進(jìn)行燒錄和校準(zhǔn)。

為了提高散熱性能，所述的電箱采用3D空間對流模式進(jìn)行散熱。所述的電箱內(nèi)的3D空間對流模式由安裝在電箱背部的兩排DC風(fēng)扇。其中，該兩排DC風(fēng)扇包括一排往電箱內(nèi)扇風(fēng)的進(jìn)風(fēng)DC風(fēng)扇和一排往電箱外抽風(fēng)的抽風(fēng)DC風(fēng)扇，所述的進(jìn)風(fēng)DC風(fēng)扇位于抽風(fēng)DC風(fēng)扇的上方，防止長期工作產(chǎn)生大量熱而導(dǎo)致?lián)p壞集成有燒錄模塊的PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的PCB板，加強(qiáng)集成有燒錄模塊的PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的PCB板對工作環(huán)境的適應(yīng)以及延長集成有燒錄模塊的PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的PCB板的使用壽命。

所述的計(jì)算機(jī)通過多串口卡與主控模塊連接，擴(kuò)展了串口的數(shù)量，滿足硬件需求，降低了計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理負(fù)載能力，保證計(jì)算機(jī)時(shí)刻處于高速工作狀態(tài)，提高了生產(chǎn)效率。

為了更好地對電箱的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)和規(guī)劃，所述的電箱結(jié)構(gòu)分四層，最下一層用于放置萬用表和多串口卡；中間一層用于固定20個(gè)AC變壓器及電源開關(guān)，次上一層占據(jù)電箱約五分之三的空間，用于放置和固定集成有燒錄模塊的PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的PCB板，最上一層安裝散熱風(fēng)扇。

為了更好地理解實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，下面從硬件角度和軟件角度來闡述。

1）硬件角度：

1. 此實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備的硬件板塊分為“主控模塊、燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊”兩部分。

a.主控模塊：主控模塊也稱主控板，主控模塊主要功能是連接萬用表、固定燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊、安裝9針焊板式串口母座以及焊接變壓器2Pin插頭。這個(gè)主控模塊大體結(jié)構(gòu)長約91cm，寬約28cm，由于主控模塊尺寸較長，實(shí)際將主控模塊分成兩塊，分別是長約56cm和長約35cm，中間通過焊接兩個(gè)32pin的歐式插座（一塊板焊母座，一塊板焊公座）來連接起來。主控模塊右下角焊接四個(gè)四腳固定座，用來固定萬用表表筆。主控模塊背面中部均勻焊接20個(gè)40pin歐式母插槽，用來固定每個(gè)通道的燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊；同時(shí)每個(gè)歐式母插槽旁邊分布若干2pin插座，用來接AC變壓器。每兩個(gè)歐式母插槽的中間上部焊接一個(gè)9針焊板式串口母座，共10個(gè)，用于計(jì)算機(jī)接串口線和燒錄模塊通訊。

b. 燒錄模塊：燒錄模塊也稱燒錄板，燒錄模塊集成在一個(gè)四層PCB板上，長為37.5cm，寬為23cm。集成有燒錄模塊的四層PCB板上一個(gè)設(shè)有4組不共地電源，每組可分成兩模塊。集成有燒錄模塊的四層PCB板上設(shè)計(jì)了一個(gè)RS232模塊和一個(gè)MCU，在RS232模塊和MCU前后各焊接一個(gè)40pin的歐式插座。當(dāng)燒錄模塊插到主控模塊時(shí)，主控模塊為集成有燒錄模塊的四層PCB板供電，主控模塊通過歐式母插槽與設(shè)置在設(shè)置在燒錄模塊中且與歐式母插槽相匹配的歐式插座連接即可實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)和MCU之間通訊。該燒錄模塊通過對MCU編程即可實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品燒錄功能，同時(shí)集成有燒錄模塊的四層PCB板上還有三個(gè)短路繼電器，只需要發(fā)送相應(yīng)指令即可實(shí)現(xiàn)某兩點(diǎn)短路功能。燒錄模塊還具備了與產(chǎn)品多種通訊方式，比如UART，IIC等。

c.校準(zhǔn)模塊：校準(zhǔn)模塊集成在一個(gè)四層PCB板上，長為37.5cm，寬為23cm。校準(zhǔn)模塊也稱電芯板，主要功能是提供10節(jié)獨(dú)立電芯，每節(jié)電芯可通過軟件從0-5V可調(diào)，并且各電芯可按需要實(shí)現(xiàn)串聯(lián)并聯(lián)等多種連接方式。同時(shí)，該校準(zhǔn)模塊上還有6個(gè)短路繼電器，可實(shí)現(xiàn)外部產(chǎn)品6個(gè)短路功能；還有12組測電壓陣相，可實(shí)現(xiàn)12組電壓交叉測試；并且有10個(gè)電芯自校準(zhǔn)繼電器，可實(shí)現(xiàn)自身10組電芯大小自測試校準(zhǔn)。

d.硬件銜接方式：主控模塊背部設(shè)有等間距和平行排布的20個(gè)歐式母插槽，所述的燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊通過歐式插座與主控模塊上的歐式母插槽連接，組成10個(gè)燒錄和校準(zhǔn)通道； 每個(gè)通道的燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊對應(yīng)相鄰的兩個(gè)歐式插座。燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊在寬度方向上焊接有歐式插座（公式），前端插到主控模塊背部歐式母座上作為輸入端。后端作為輸出端，通過與針床連接的導(dǎo)線固定插座板（上面焊接有對應(yīng)的歐式母插座，以下簡稱固定板）相連，將燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊（以下燒錄模塊校準(zhǔn)模塊統(tǒng)稱為測試板）連通到針床上。并且輸入輸出兩個(gè)端口對應(yīng)位置并不在同一條水平直線上，此方式能有效的避免更燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊時(shí)，因輸入輸出端口處于同一水平線而混淆輸入輸出端口時(shí)而不慎把輸出端口當(dāng)做輸入端口插反導(dǎo)致測試板不正常上電而損壞，通過這樣的“防呆式設(shè)計(jì)”保證了設(shè)備維護(hù)的安全。 每通道的燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊與主控控制板的銜接方式是采取“公母插槽”方式銜接插入拔出，便于平時(shí)測試板的拆除安裝維修，在設(shè)備里主控模塊安裝的的電箱里面預(yù)先安裝20個(gè)固定集成有校準(zhǔn)模塊的四層PCB板和集成有燒錄模塊的四層PCB板的塑膠軌道，集成有校準(zhǔn)模塊的四層PCB板和集成有燒錄模塊的四層PCB板通過軌道往里推即可將燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊緊密連接到主控模塊，實(shí)現(xiàn)三個(gè)模塊相互之間連通。而外部夾具連接端口采用“母插槽”方式，燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊的輸出端口與外部夾具連接端口通過“公母插槽”方式也與針床連接的固定板連接。因此燒錄板和校準(zhǔn)板是相對動(dòng)態(tài)的，允許維修人員隨時(shí)通過“插拔方式”進(jìn)行更換。而設(shè)備主控模塊相對靜態(tài)，采用螺絲固定在設(shè)備電箱框架上。

e.硬件通道防錯(cuò)方式：為了防止插拔錯(cuò)誤導(dǎo)致，針床上的通道沒有接到對應(yīng)的燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊主控模塊中，主控模塊中10個(gè)通道采取通道錯(cuò)誤識(shí)別功能。主控模塊上每個(gè)通道有4個(gè)LED燈和四個(gè)短路電阻（有短路即代表1），四個(gè)電阻表示16進(jìn)制的4位，即單獨(dú)短路第一個(gè)電阻代表1，短路第二個(gè)代表2，第三個(gè)代表4，第四個(gè)則是8。其他如3、5則通過上述結(jié)合短路。當(dāng)燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊插上之后，對應(yīng)通道LED即會(huì)亮，第一通道亮第一個(gè)LED，第二個(gè)通道亮第二個(gè)LED，第三通道亮第一和第二個(gè)LED，依次類推。為了防止燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊沒有插到對應(yīng)的主控模塊上，燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊也設(shè)計(jì)了通道識(shí)別的四個(gè)短路電阻，需要按照前面的規(guī)則短路對應(yīng)的短路電阻。當(dāng)測試軟件開機(jī)時(shí)，計(jì)算機(jī)會(huì)發(fā)送相應(yīng)的通道識(shí)別指令給每個(gè)通道，同時(shí)主控模塊返回來的結(jié)果判斷是否存在通道插錯(cuò)。

f.硬件內(nèi)部散熱方式：設(shè)備中的電箱機(jī)架采用3D空間對流模式進(jìn)行散熱，在電箱背部安裝兩排DC風(fēng)扇，一排往里扇風(fēng)，一排往外抽風(fēng)，形成空氣對流。同時(shí)電箱上部留有若干大圓孔并安裝風(fēng)扇，通過多方位風(fēng)扇扇風(fēng)來達(dá)到給電箱散熱的目的。防止測試板長期工作產(chǎn)生大量熱而損壞集成有燒錄模塊的四層PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的四層PCB板，加強(qiáng)集成有燒錄模塊的四層PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的四層PCB板對工作環(huán)境的適應(yīng)以及延長測試板工作壽命。

g.電箱結(jié)構(gòu)：整個(gè)電箱分四層，最下一層用于放置萬用表和多串口卡；中間一層用于固定20個(gè)AC變壓器及電源開關(guān)，次上一層占據(jù)電箱約五分之三的空間，用于放置和固定集成有燒錄模塊的四層PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的四層PCB板，最上一層安裝散熱風(fēng)扇。

h.硬件測試板排布方式：電箱前面用螺絲固定主控板，主控板后面的空間按照一定間隙上下各排布20條塑膠“凹”型軌道，用于固定測試板插拔和固定。測試板排布按照校準(zhǔn)板1—燒錄板1—校準(zhǔn)板2—燒錄板3……校準(zhǔn)板10—燒錄10，一個(gè)集成有燒錄模塊的四層PCB板和一個(gè)集成有校準(zhǔn)模塊的四層PCB板形成一個(gè)通道，總共10個(gè)通道。

i.計(jì)算機(jī)和主控模塊之間的通訊：由于每個(gè)通道和計(jì)算機(jī)之間均需要通過RS232串口通訊，共需要10個(gè)串口。所以為了保證計(jì)算機(jī)有足夠的串口和高速傳輸數(shù)據(jù)。本設(shè)備采用了moxaPCI多串卡C32010T拓展電腦串口，通過C32010T和C32020T以及C32047T等結(jié)合，使設(shè)備最大拓展成16串口，足夠設(shè)備硬件要求。同時(shí)采用多串口卡數(shù)據(jù)處理，降低電腦數(shù)據(jù)處理負(fù)載能力，保證計(jì)算機(jī)時(shí)刻工作在高速工作狀態(tài)。

j.硬件優(yōu)點(diǎn)：

1.設(shè)備集成度高

設(shè)備主控板、燒錄測試板和校準(zhǔn)測試板硬件集成度高，采用多種功能電路獨(dú)立排布，主控模塊上還增加了“隔離濾波電路”，能有效的濾除雜波，實(shí)現(xiàn)各通道信號獨(dú)立互不干擾。燒錄模塊也稱燒錄板集成燒錄、產(chǎn)品通訊以及與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換等多種功能。校準(zhǔn)測試板也稱電芯板，主要提供最多10節(jié)獨(dú)立電芯，每節(jié)電芯最高可達(dá)5V，各電芯可按需要實(shí)現(xiàn)串聯(lián)并聯(lián)等多種連接方式。同時(shí)，集成有校準(zhǔn)模塊的四層PCB板上還有6個(gè)短路繼電器，可實(shí)現(xiàn)外部產(chǎn)品6個(gè)短路功能；還有12組測電壓陣相，可實(shí)現(xiàn)12組電壓交叉測試；并且有10個(gè)電芯自校準(zhǔn)繼電器，可實(shí)現(xiàn)自身10組電芯大小測試校準(zhǔn)。

2.設(shè)備可擴(kuò)展性強(qiáng)

a. 設(shè)備硬件角度預(yù)留了測試通道的擴(kuò)展，支持用戶人員設(shè)定好測試通道，可根據(jù)用戶設(shè)定好的通道數(shù)拔起未使用通道的測試板或者直接通過軟件屏蔽相應(yīng)通道。

b. 同時(shí)受限于設(shè)備空間大小，目前設(shè)備僅制成10個(gè)通道，理論上可以無限拓展無數(shù)通道，只要電腦燒寫驅(qū)動(dòng)能力足夠。

3.設(shè)備通信傳輸效率高，穩(wěn)定可靠性高

計(jì)算機(jī)與主控模塊之間通過串口與集成有燒錄模塊的四層PCB板之間進(jìn)行通訊，集成校準(zhǔn)模塊的四層PCB板通過IIC與集成燒錄模塊的四層PCB板之間進(jìn)行通訊，計(jì)算機(jī)與集成校準(zhǔn)模塊的四層PCB板之間的通訊則需通過集成有燒錄模塊的四層PCB板傳遞。采用這種二級數(shù)據(jù)傳輸模式，降低對計(jì)算機(jī)串口數(shù)量和傳輸處理的要求。設(shè)備硬件上單獨(dú)通道采用單串口模式，替代之前官方編譯器的USB連接，提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，降低因減少USB掉載現(xiàn)象無法識(shí)別USB端口要求的高穩(wěn)定性的計(jì)算機(jī)的較高成本支出。同時(shí)設(shè)備串口通信傳輸采用波特率為57600，可以實(shí)現(xiàn)主控模塊與計(jì)算機(jī)之間高速率數(shù)據(jù)傳輸。并且采取“一傳一收”|，“發(fā)送接收返回”的傳輸接送方式進(jìn)行通信，當(dāng)主控模塊接收到請求信號（以字節(jié)數(shù)字形式）后，按預(yù)先照制定好的通信協(xié)議：數(shù)據(jù)標(biāo)志頭+數(shù)據(jù)的形式返回給計(jì)算機(jī)，保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)恼_性。

1.硬件與測試產(chǎn)品間的連接導(dǎo)通方式：

設(shè)備與產(chǎn)品之間連接采用以下媒介連接：針床、夾具、針板、探針、導(dǎo)線、歐式插頭；

1）針床與導(dǎo)線連接，其中針床通過導(dǎo)線與各通道集成燒錄模塊的四層PCB板的輸出端口采用“母式插槽”，而各通道的集成燒錄模塊的四層PCB板輸出端口是“公式插槽”，通過“母式插槽”和“公式插槽”相互銜接，達(dá)到針床和集成燒錄模塊的四層PCB板的連接。

2）為了更好地與針床進(jìn)行使用，在與針床相匹配的夾具上的在產(chǎn)品對應(yīng)測試點(diǎn)位置鉆孔安裝有彈性的探針，當(dāng)夾具受力下壓時(shí)，探針即可與產(chǎn)品的測試點(diǎn)緊密接觸。

3）針板固定安裝在夾具上，上下面點(diǎn)陣對應(yīng)導(dǎo)通。向上一面是焊盤點(diǎn)陣，通過焊接導(dǎo)線可與某個(gè)測試點(diǎn)探針連接在一起；向下一面是貼裝了鎳片的點(diǎn)陣，當(dāng)受力下壓時(shí)可與針床緊密接觸。

4）針床本身采用螺絲固定在設(shè)備上，通過氣缸的垂直方向上下運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)夾具使針板與針床緊密接觸。

5）軟件角度：

a.設(shè)備軟件形象化直觀化：

設(shè)備采用的軟件簡單易操作，實(shí)際生產(chǎn)中只要選擇相應(yīng)型號產(chǎn)品，切換是否手動(dòng)測試即可，如手動(dòng)測試模式，則需要點(diǎn)“測試”按鈕軟件才會(huì)啟動(dòng)測試進(jìn)程；自動(dòng)測試模式則只需要操作氣缸按鈕，氣缸下壓到一定程度，測試進(jìn)程會(huì)自己啟動(dòng)，對于員工操作能力要求很低。設(shè)備上位控制軟件初始界面分為“測試項(xiàng)目顯示區(qū)域”、“各通道狀態(tài)顯示欄”、“菜單欄”等四個(gè)區(qū)域。

a.1：“各通道狀態(tài)顯示欄”部分：包括數(shù)據(jù)欄和狀態(tài)欄，數(shù)據(jù)欄主要顯示該設(shè)備工位、測試成功數(shù)和失敗數(shù)、不良率等統(tǒng)計(jì)信息；狀態(tài)欄則是采取與下位硬件一致的等同通道的顯示界面，每個(gè)通道下顯示對應(yīng)的測試狀態(tài)，包括測試OK,NG和空板狀態(tài)等等。同時(shí)各通道狀態(tài)顯示欄的各個(gè)通道，可根據(jù)用戶“點(diǎn)擊切換”的方式進(jìn)行啟動(dòng)和關(guān)閉當(dāng)前通道的測試。

a.2:測試項(xiàng)目顯示區(qū)域：在“各通道狀態(tài)顯示欄”區(qū)域下邊為測試項(xiàng)目顯示區(qū)域，在測試過程中其可顯示對應(yīng)通道的當(dāng)前測試的各個(gè)測試項(xiàng)目的具體情況，相應(yīng)的顯示各個(gè)通道的測試項(xiàng)目結(jié)果，同時(shí)其燒錄和校準(zhǔn)都OK顯示綠色，異常則顯示為紅色。

a.3：菜單欄：在軟件左上方，包括相關(guān)的測試參數(shù)設(shè)置、設(shè)備校準(zhǔn)、擋位切換、通道查詢復(fù)位、結(jié)果查詢等。

上述軟件對于員工操作簡單明了，相比于官方的燒錄軟件不僅在英文界上做優(yōu)化，并且將燒錄整個(gè)過程作為一個(gè)整體測試，不用一步步點(diǎn)擊鼠標(biāo)，便于生產(chǎn)自動(dòng)化。

以上對本發(fā)明運(yùn)行原理進(jìn)行了詳細(xì)介紹，上述運(yùn)行原理的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。