本發(fā)明涉及一種電腦散熱器，更具體的說，采用超聲近場(chǎng)懸浮技術(shù)和金屬風(fēng)扇的電腦散熱器，使得散熱器的結(jié)構(gòu)更為緊湊，同時(shí)提高散熱效率。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，處理器的運(yùn)行速度越來越快，所需功率以及產(chǎn)生的熱量也隨之增大。為維持高效的散熱功能，散熱器的體積不得不隨之增大，因而在電腦主機(jī)有限的空間內(nèi)，在不增大散熱器體積的前提下，如何有效提高散熱器的效能，一直是設(shè)計(jì)的問題。

金屬風(fēng)扇的設(shè)計(jì)是將散熱器的徑向散熱鰭片在基座上旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)散熱片與風(fēng)扇二合一，簡(jiǎn)化了散熱器的結(jié)構(gòu)，并且使得散熱器更主動(dòng)地向空氣傳遞熱量，同時(shí)這種設(shè)計(jì)可以消除傳統(tǒng)塔式散熱器所面臨的空氣閉塞問題，使得氣流流通能夠有效減少熱量殘余。

近場(chǎng)超聲波非接觸支撐技術(shù)的原理是在高聲強(qiáng)條件下的一種非線性效應(yīng)。聲波的這種非線性效應(yīng)會(huì)在聲壓中產(chǎn)生一個(gè)直流項(xiàng)，這一項(xiàng)的時(shí)間平均值具有固定的方向和大小，從而產(chǎn)生輻射壓力，聲波的輻射壓力十分驚人，既可以將密度比空氣大幾萬倍的固體液體克服引力作用懸浮，也可以讓密度很小的氣泡在某一位置定位。懸浮高度通常只有幾十至幾百微米，且隨著懸浮高度的降低，懸浮力急劇增大。被懸浮物體浮起速度快，且浮起過程不需要相對(duì)運(yùn)動(dòng)。懸浮體不受材料的限制。懸浮機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，系統(tǒng)可控性強(qiáng)。

目前風(fēng)冷散熱器真正的熱交換瓶頸不是熱管或者金屬散熱片的熱傳遞效率，而是附著在散熱片上的靜止空氣邊界層，但即使是使用風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱，該靜止空氣邊界層是依然存在的，并且其厚度足以影響整個(gè)散熱器的散熱效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱效果好的技術(shù)方案。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：一種電腦散熱器，包括支架、電機(jī)、金屬風(fēng)扇、基座、壓電晶體、導(dǎo)熱硅膠墊，其特征在于：所述散熱器支架通過彈簧螺絲固定在電腦主板上，所述電機(jī)定子部分與支架固定連接，所述金屬風(fēng)扇與電機(jī)轉(zhuǎn)子外殼固定連接，所述基座內(nèi)均布?jí)弘娋w，所述基座底部安裝有導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊套接在芯片上。

作為優(yōu)選，所述散熱風(fēng)扇使用金屬制成，實(shí)現(xiàn)散熱片與風(fēng)扇一體化，簡(jiǎn)化散熱器結(jié)構(gòu)，并且使得散熱器更主動(dòng)地向空氣傳遞熱量，更有效減少熱量殘余。

作為優(yōu)選，所述基座與壓電晶體共同構(gòu)成超聲波發(fā)射器。

作為優(yōu)選，所述基座面積略大于金屬風(fēng)扇，使得近場(chǎng)超聲波能夠有效浮起金屬風(fēng)扇，并使得浮起金屬風(fēng)扇具有一定的自平衡能力，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更高轉(zhuǎn)速。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：該電腦散熱器利用風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)的離心效果，將原附著在散熱片上的靜止空氣邊界層的厚度削減至最小，從而實(shí)現(xiàn)在相同散熱面積下提升散熱效率的效果；基座產(chǎn)生超聲波，能夠有效浮起金屬風(fēng)扇，并使得浮起金屬風(fēng)扇具有一定的自平衡能力，從而能夠?qū)崿F(xiàn)金屬風(fēng)扇的更高轉(zhuǎn)速與更快散熱。

附圖說明

圖1本發(fā)明整體裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2本發(fā)明整體模型的爆炸圖；

圖3本發(fā)明基座結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4本發(fā)明金屬風(fēng)扇結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。然而可以理解的是，下述具體實(shí)施方式僅僅是本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，而不應(yīng)該理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

圖1示出了一種電腦散熱器的整體裝配結(jié)構(gòu)示意圖，圖2示出了一種電腦散熱器的整體模型爆炸圖，包括支架1、電機(jī)2、金屬風(fēng)扇3、基座4、壓電晶體5、導(dǎo)熱硅膠墊6；散熱器支架1通過彈簧螺絲固定在電腦主板上；所述電機(jī)2定子部分與支架1固定連接，將扭矩通過支架1傳遞到電腦主板上，而電機(jī)2與支架1能夠在上下方向上進(jìn)行一定的滑移；所述金屬風(fēng)扇3與電機(jī)2轉(zhuǎn)子外殼固定連接，金屬風(fēng)扇3實(shí)現(xiàn)散熱散熱片與風(fēng)扇一體化，簡(jiǎn)化散熱器結(jié)構(gòu)；金屬風(fēng)扇3安裝在基座4的正上方，接觸而不連接；基座4內(nèi)均布?jí)弘娋w5，共同構(gòu)成超聲波發(fā)射器，工作時(shí)產(chǎn)生的超聲波，能夠有效浮起金屬風(fēng)扇3；所述基座4面積略大于金屬風(fēng)扇3底面面積，使得金屬風(fēng)扇3在被懸浮時(shí)擁有一定的自平衡能力；所述基座4底部安裝有導(dǎo)熱硅膠墊6，所述導(dǎo)熱硅膠墊6套接在電腦芯片上，充分地將電腦芯片的熱量傳遞給基座4，并起到一定的隔振效果。

除了以上提出的實(shí)例，支架、電機(jī)、金屬風(fēng)扇和基座可以有不同的安裝和固定方法，支架、基座和金屬風(fēng)扇的具體形狀可根據(jù)不同情況進(jìn)行設(shè)計(jì)。以上所舉實(shí)例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)例，大凡依本發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明專利覆蓋的范圍。