技術總結
本發(fā)明屬于集成電路物理設計技術領域，是基于電路模塊設計中的結構不變性，對電路約束嵌入、約束傳播和約束驗證的一種方法。包括約束嵌入部分、傳播部分和驗證部分。嵌入部分包括：首先把用戶的數(shù)字簽名經過加密后得到數(shù)字指紋，然后把數(shù)字指紋轉化成電路約束，在布圖規(guī)劃階段依據電路約束對映射的電路模塊進行物理限定，完成電路約束的嵌入。電路傳播部分包括：對電路進行布局和布線過程的物理設計，完成約束的傳播。電路約束驗證部分包括：根據用戶提供的版圖，以及約束嵌入的登記信息提取數(shù)字約束，將提取的數(shù)字約束與初始嵌入的數(shù)字約束進行比對，完成約束驗證。

技術研發(fā)人員：聶廷遠;高久頊;王培培
受保護的技術使用者：青島理工大學
文檔號碼：201610983059
技術研發(fā)日：2016.11.09
技術公布日：2017.03.22