本發(fā)明涉及印刷電路領(lǐng)域，特別是涉及一種光繪文件的生成方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

印刷線路板行業(yè)發(fā)展飛速，從單面，雙面，到四層板、六層板，無論從復(fù)雜度與精密度，都是質(zhì)的飛躍。印刷電路板是各種電子產(chǎn)品的主要部件，是任何電子產(chǎn)品實現(xiàn)其功能設(shè)計的基礎(chǔ)，其性能的好壞在很大程度上影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。在電子產(chǎn)品的實際生產(chǎn)過程中，因為印刷電路板的制造工藝本身的問題或是設(shè)計中的某些細節(jié)可能會出現(xiàn)偏差，導致成品不符合設(shè)計要求。其中，光繪文件的準確與否直接關(guān)系到新刷電路板制版的正確性。

在現(xiàn)有的光繪文件的制作過程中，主要是制造方人工對設(shè)計進行審核修改，效率和準確率都比較低，并且可能出現(xiàn)漏審的情況。光繪文件設(shè)計修改后，對阻焊層仍要注意避開器件、過孔和走線等位置，且當布局布線修改時，需要重新修改和檢查。

若對阻焊層的設(shè)計和檢查稍有疏忽，都容易形成避讓區(qū)域的遺漏和干涉問題，從而導致生產(chǎn)出的產(chǎn)品與設(shè)計的功能要求不一致，降低設(shè)計效率。

因此，需要對現(xiàn)有技術(shù)進行改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種光繪文件的生成方法及系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有設(shè)計通過人工修改帶來的效率低、易出錯的技術(shù)問題。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種光繪文件的生成方法，包括：預(yù)處理上述PCB原始文件，根據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)則處理上述PCB原始文件生成PCB第一更新文件，其中上述預(yù)設(shè)規(guī)則包括預(yù)設(shè)安全間距規(guī)則；生成第一光繪文件，上述第一光繪文件由除上述PCB第一更新文件中目標層外的其它層生成的光繪文件，其中阻焊層所在的層為目標層；更新處理上述PCB原始文件，根據(jù)更新規(guī)則處理上述PCB原始文件并生成PCB第二更新文件，其中上述更新規(guī)則包括更新安全間距規(guī)則；生成第二光繪文件，由上述PCB第二更新文件中的目標層生成的上述第二光繪文件；合并上述第一光繪文件和上述第二光繪文件，并生成上述光繪文件。

優(yōu)選地，更新處理上述PCB原始文件還包括：上述更新安全間距大于上述預(yù)設(shè)安全間距。

優(yōu)選地，若上述目標層中需要保護不開窗的區(qū)域，對上述區(qū)域禁止布線處理。

另一方面，本發(fā)明實施例提供了一種光繪文件的生成系統(tǒng)，包括：預(yù)處理單元，用于預(yù)處理上述PCB原始文件，根據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)則處理上述PCB原始文件生成PCB第一更新文件，其中上述預(yù)設(shè)規(guī)則包括預(yù)設(shè)安全間距規(guī)則；第一生成單元，用于生成第一光繪文件，上述第一光繪文件由除上述PCB第一更新文件中目標層外的其它層生成的光繪文件，其中阻焊層所在的層為目標層上；更新處理單元，用于更新處理上述PCB原始文件，根據(jù)更新規(guī)則處理上述PCB原始文件并生成PCB第二更新文件，其中上述更新規(guī)則包括更新安全間距規(guī)則；第二生成單元，用于生成第二光繪文件，上述第二光繪文件由上述PCB第二更新文件中的目標層生成的上述第二光繪文件；合并單元，用于合并上述第一光繪文件和上述第二光繪文件，并生成上述光繪文件。

優(yōu)選地，上述更新處理單元還包括安全間距設(shè)置單元，用于設(shè)置上述更新安全間距大于上述預(yù)設(shè)安全間距。

優(yōu)選地，上述第二生成單元還包括禁止布線處理單元，用于在上述目標層中需要保護不開窗的區(qū)域的情況下，對上述區(qū)域禁止布線處理。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：一方面用本發(fā)明的方法通過采用預(yù)設(shè)規(guī)則和更新規(guī)則兩種規(guī)則進行差別化設(shè)計，并根據(jù)差別化設(shè)計分別導出不同規(guī)則的光繪文件并合成，有效避免了阻焊層散熱開窗設(shè)計通過人工修改時避讓元器件、過孔、走線出現(xiàn)的錯誤；另一方面當設(shè)計更新后，對原PCB文件利用本發(fā)明的方法和系統(tǒng)重新生成光繪文件，達到阻焊層自動避讓更新的效果，節(jié)省了由于設(shè)計更新后大量的人工校對修改工作，大大提高了設(shè)計效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種光繪文件的生成方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明一種光繪文件的生成系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。

實施例一

圖1為本發(fā)明第一實施例的一種光繪文件的生成方法流程圖，包括如下步驟：步驟S1，預(yù)處理上述PCB原始文件，根據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)則處理上述PCB原始文件生成PCB第一更新文件，其中上述預(yù)設(shè)規(guī)則包括預(yù)設(shè)安全間距規(guī)則；步驟S2，生成第一光繪文件，上述第一光繪文件由除上述PCB第一更新文件中目標層外的其它層生成的光繪文件，其中阻焊層所在的層為目標層；步驟S3，更新處理上述PCB原始文件，根據(jù)更新規(guī)則處理上述PCB原始文件并生成PCB第二更新文件，其中上述更新規(guī)則包括更新安全間距規(guī)則；步驟S4，生成第二光繪文件，由上述PCB第二更新文件中的目標層生成的上述第二光繪文件；步驟S5，合并上述第一光繪文件和上述第二光繪文件，并生成上述光繪文件。

其中步驟S1預(yù)處理上述PCB原始文件包括：預(yù)設(shè)規(guī)則包括預(yù)設(shè)安全間距規(guī)則、導線布線方法、元件放置等規(guī)則對PCB原始文件進行預(yù)處理生成PCB第一更新文件。由于現(xiàn)有PCB制板加工工藝也越來越精密上，安全間距基本都小于10mil，甚至有小于6mil。因此步驟S1中的安全間距規(guī)則設(shè)置基本在10mil以下。

除上述預(yù)設(shè)安全間距規(guī)則外，步驟S1還包括：布線規(guī)則、元件移動和信號完整性規(guī)則等；增加PCB原始文件的工藝邊、增加郵票孔、增加機插孔、增加貼片用的定位孔等；將生產(chǎn)時相同的屬性調(diào)整定義為同一屬性，具體如定義孔屬性、定義smd貼片屬性、定義形狀為銅皮、定義制造元素的極性由正到負或由負到正等一系列由PCB原始文件制作光繪文件的約束規(guī)則。

步驟S2生成第一光繪文件是根據(jù)步驟S1商城的PCB第一更新文件，通過相關(guān)處理方法導出除目標層外其余所有層對應(yīng)的第一光繪文件。本實施例定義的目標層為阻焊層所在的層，由于本領(lǐng)域最常用的是在top層和bottom層作阻焊層設(shè)計，因此，若阻焊層在bottom層，則本實施例所屬的目標層即為bottom層，步驟S2導出的為除bottom層外其余所有層對應(yīng)的光繪文件；若阻焊層為top層，則本實施例所述的目標層為top層，步驟S2導出的為除top層外其余所有層對應(yīng)的光繪文件。其中，生成第一光繪文件的相關(guān)處理方法可以通過Cam350、Altium Designer、PADS2007、Allegro和PROTEL等PCB設(shè)計和制板領(lǐng)域熟知的設(shè)計工具來生成，在此不再累述。

步驟S3，更新處理上述PCB原始文件，根據(jù)更新規(guī)則處理上述PCB原始文件并生成PCB更新文件。具體地，本實施例中步驟S3的更新規(guī)則與步驟S1中的預(yù)設(shè)規(guī)則為不同的規(guī)則，更進一步的，更新規(guī)則中的安全間距規(guī)則與預(yù)設(shè)規(guī)則不同，且更新安全間距大于步驟S1中的預(yù)設(shè)安全間距。其中，常用的安全間距規(guī)則有：過孔和走線的間距、走線與焊盤的間距、鋪銅(散熱開窗)與器件/過孔/走線的間距。在本實施例中，步驟S3設(shè)置的更新安全間距必須大于預(yù)設(shè)安全間距，為10mil～50mil，如20mil、25mil、30mil甚至50mil。在PCB原始文件中根據(jù)步驟S3設(shè)置完更新規(guī)則后生成PCB第二更新文件。

更進一步的，若目標層中由需要對不開窗區(qū)域的保護，則對需要保護的區(qū)域進行禁止布線處理。如目標層在鋪銅的時候，有的區(qū)域不需要鋪銅，可以加一塊ROUTE KEEPOUT來起到隔離的作用，此外，ROUTE KEEPOUT還可以在不僅可以限制器件面積還可以限制器件的高度。同樣的，上述禁止布線處理方法可通過Cam350、Altium Designer、PADS2007、Allegro和PROTEL等PCB設(shè)計和制板領(lǐng)域熟知的設(shè)計工具來生成。

步驟S4將步驟S3生成的PCB第二更新文件，通過相關(guān)處理方法導出除目標層外其余所有層對應(yīng)的第二光繪文件。具體地，步驟S4導出的是僅僅為目標層對應(yīng)的光繪文件，步驟S4的生成光繪文件的方法與步驟S2相同，在此不再累述。

步驟S5將步驟S2生成的第一光繪文件和步驟S4生成的第二光繪文件合并生成完整的光繪文件，由于第一光繪文件為除目標層外其余層對應(yīng)的光繪文件、第二光繪文件為目標層對應(yīng)的光繪文件，因此將第一光繪文件和第二光繪文件合并即為所有層對應(yīng)的完整的光繪文件。合并的方法也可以參照步驟S2和步驟S4中處理光繪文件的常用工具來實現(xiàn)，在此不再累述。

本實施例通過采用預(yù)設(shè)規(guī)則和更新規(guī)則兩種規(guī)則進行差別化設(shè)計，并根據(jù)差別化設(shè)計分別導出不同規(guī)則的光繪文件并合成，有效避免了阻焊層散熱開窗設(shè)計通過人工修改時避讓元器件、過孔、走線出現(xiàn)的錯誤；另一方面當設(shè)計更新后，對原PCB文件利用本發(fā)明的方法和系統(tǒng)重新生成光繪文件，達到阻焊層自動避讓更新的效果，節(jié)省了由于設(shè)計更新后大量的人工校對修改工作，大大提高了設(shè)計效率。

實施例二

圖2為本發(fā)明第二實施例的一種光繪文件的生成系統(tǒng)，包括：預(yù)處理單元1，用于預(yù)處理上述PCB原始文件，根據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)則處理上述PCB原始文件生成PCB第一更新文件，其中上述預(yù)設(shè)規(guī)則包括預(yù)設(shè)安全間距規(guī)則；第一生成單元2，用于生成第一光繪文件，上述第一光繪文件由除上述PCB第一更新文件中目標層外的其它層生成的光繪文件，其中阻焊層所在的層為目標層上；更新處理單元3，用于更新處理上述PCB原始文件，根據(jù)更新規(guī)則處理上述PCB原始文件并生成PCB第二更新文件，其中上述更新規(guī)則包括更新安全間距規(guī)則；第二生成單元4，用于生成第二光繪文件，上述第二光繪文件由上述PCB第二更新文件中的目標層生成的上述第二光繪文件；合并單元5，用于合并上述第一光繪文件和上述第二光繪文件，并生成上述光繪文件。

上述更新處理單元3還包括安全間距設(shè)置單元31，用于設(shè)置上述更新安全間距大于上述預(yù)設(shè)安全間距。

上述第二生成單元4還包括禁止布線處理單元41，用于在上述目標層中需要保護不開窗的區(qū)域的情況下，對上述區(qū)域禁止布線處理。

具體地，本實施例中一種光繪文件的生成系統(tǒng)的預(yù)處理單元1、第一生成單元2、更新處理單元3、第二生成單元4、合并單元5以及安全間距設(shè)置單元31和禁止布線處理單元41的工作原理請參照圖1以及實施例一種光繪文件的生成方法的描述，在此不再累述。

雖然本發(fā)明的各個方面在獨立權(quán)利要求中給出，但是本發(fā)明的其它方面包括來自所描述實施方式的特征和/或具有獨立權(quán)利要求的特征的從屬權(quán)利要求的組合，而并非僅是權(quán)利要求中所明確給出的組合。

以上描述了本發(fā)明的示例實施方式，但是這些描述并不應(yīng)當以限制的含義進行理解。相反，可以進行若干種變化和修改而并不背離如所附權(quán)利要求中所限定的本發(fā)明的范圍。

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本發(fā)明不限于這里上述的特定實施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發(fā)明進行了較為詳細的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。