本發(fā)明涉及一種幾何校正體模，尤其涉及一種拼接探測(cè)器幾何校正體模，同時(shí)涉及基于該幾何校正體模進(jìn)行拼接探測(cè)器校正的校正方法，屬于輻射成像技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

在輻射成像領(lǐng)域中，光子計(jì)數(shù)成像技術(shù)因所需X射線的劑量較低，目前正成為業(yè)內(nèi)的研究熱點(diǎn)。現(xiàn)有的一種光子計(jì)數(shù)式成像探測(cè)器，是通過單一的X射線計(jì)數(shù)的光子計(jì)數(shù)成像設(shè)備,包括：一層感光材料、N×M數(shù)組排列的光電探測(cè)器二極管層的光敏材料、N×M數(shù)組讀出單元(讀出單元包括一個(gè)高增益、低噪聲放大元素,為每個(gè)光電探測(cè)器二極管分配一個(gè)讀出單元)；讀出單元被數(shù)據(jù)處理元素控制，每個(gè)讀出單元組成一個(gè)內(nèi)部數(shù)據(jù)處理元素，允許分配一個(gè)輸出信號(hào)代表一個(gè)電子空穴對(duì)的放大信號(hào)。該電子空穴對(duì)由一個(gè)入射光子產(chǎn)生或者由有價(jià)值的預(yù)選區(qū)域內(nèi)各自的光電探測(cè)器二極管預(yù)定的入射光子數(shù)產(chǎn)生。分配的輸出信號(hào)是伴隨著時(shí)間戳生成的。該光子計(jì)數(shù)式成像探測(cè)器主要由半導(dǎo)體探測(cè)器和讀出芯片直接倒裝構(gòu)成。光子計(jì)數(shù)式成像探測(cè)器能夠分辨出單個(gè)X射線光子，大大降低了輻射劑量，降低了對(duì)被成像物體的傷害。

但受目前探測(cè)器和芯片工藝水平及成本的限制，還無(wú)法采用單個(gè)探測(cè)器模塊實(shí)現(xiàn)大面積的成像探測(cè)器?，F(xiàn)階段的光子計(jì)數(shù)探測(cè)器主要通過模塊拼接的方式來(lái)構(gòu)成大面積的探測(cè)器陣列，以滿足大尺寸物體的成像需求。采用模塊拼接方式必然存在拼接縫隙，形成成像死區(qū)。由于裝配原因我們無(wú)法確定這些拼接縫隙的準(zhǔn)確寬度，而且探測(cè)器成像時(shí)不會(huì)體現(xiàn)出接縫，這樣我們得到的圖像與實(shí)際圖像之間存在失真，如圖1所示。

為了解決拼接探測(cè)器失真的問題，在申請(qǐng)?zhí)枮?01310098388.9的中國(guó)專利申請(qǐng)中公開了一種用于拼接式探測(cè)器生成的高光譜圖像幾何配準(zhǔn)方法。它針對(duì)品字型排列探測(cè)器，其排列方式導(dǎo)致的圖像幾何錯(cuò)位問題，首先尋找高光譜圖像上的狹長(zhǎng)地物目標(biāo)，通過求算質(zhì)心位置進(jìn)行目標(biāo)地物的邊緣提取，分別對(duì)錯(cuò)位兩邊圖像中目標(biāo)地物的邊緣做線性擬合，比較錯(cuò)位兩邊圖像的擬合偏置，從而得到錯(cuò)位圖像的亞象元個(gè)數(shù)。根據(jù)結(jié)果對(duì)錯(cuò)位圖像進(jìn)行重采樣實(shí)現(xiàn)幾何校正。

而對(duì)于由于拼接縫隙引起的圖像失真，目前并沒有相應(yīng)的方法進(jìn)行校正處理。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明所要解決的首要技術(shù)問題在于提供一種拼接探測(cè)器幾何校正體模。

本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問題在于提供一種拼接探測(cè)器的校正方法。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用下述的技術(shù)方案：

一種拼接探測(cè)器幾何校正體模，包括幾何校正體?；搴蛶缀涡Ｕw模安裝板；

其中，在所述幾何校正體?；迳显O(shè)置有多個(gè)等間距排列的金屬圓點(diǎn)；

所述幾何校正體模安裝板呈L型，在L型外側(cè)面設(shè)置有凹槽；所述幾何校正體模基板嵌在所述幾何校正體模安裝板的凹槽內(nèi)，通過螺接方式安裝在所述幾何校正體模安裝板上。

其中較優(yōu)地，在將所述幾何校正體?；灏惭b到所述幾何校正體模安裝板上時(shí)，以所述幾何校正體模安裝板上凹槽的左側(cè)邊和頂邊作為基準(zhǔn)進(jìn)行安裝。

其中較優(yōu)地，所述幾何校正體?；鍨榫匦伟?，在矩形板的四個(gè)端點(diǎn)分別設(shè)置四個(gè)開孔；

在所述幾何校正體模安裝板的凹槽內(nèi)設(shè)置四個(gè)開孔；凹槽內(nèi)設(shè)置的四個(gè)開孔與所述幾何校正體?；迳系乃膫€(gè)開孔相對(duì)應(yīng)；使所述幾何校正體?；逋ㄟ^螺接方式安裝在所述幾何校正體模安裝板上。

其中較優(yōu)地，所述幾何校正體模安裝板為有機(jī)玻璃板。

一種拼接探測(cè)器的校正方法，基于所述的拼接探測(cè)器幾何校正體模實(shí)現(xiàn)，包括如下步驟：

S1，將幾何校正體模安裝在拼接探測(cè)器頂面上，使幾何校正體模基板上的金屬圓點(diǎn)均勻分布在光子計(jì)數(shù)芯片上；

S2，以光子計(jì)數(shù)芯片為單位，將光子計(jì)數(shù)探測(cè)器頂面劃分為多個(gè)模組，根據(jù)金屬圓點(diǎn)的位置計(jì)算出每個(gè)模組中所有金屬圓點(diǎn)的中心坐標(biāo)；

S3，計(jì)算每個(gè)模組圖像的像素，根據(jù)每個(gè)模組圖像的像素判斷相鄰模組之間是否存在接縫，如果存在接縫，則轉(zhuǎn)向步驟S4；否則相鄰模組之間不存在接縫，圖像不需要校正；

S4，計(jì)算相鄰模組之間存在的接縫的像素?cái)?shù)，并將接縫處像素還原到圖像上。

其中較優(yōu)地，將幾何校正體模安裝在拼接探測(cè)器頂面上時(shí)，幾何校正體模中幾何校正體模安裝板的L型內(nèi)側(cè)面緊貼拼接探測(cè)器的頂面。

其中較優(yōu)地，在步驟S1中，每個(gè)所述光子計(jì)數(shù)芯片上均勻分布四個(gè)金屬圓點(diǎn)。

其中較優(yōu)地，在步驟S3中，根據(jù)每個(gè)模組中兩個(gè)金屬圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)判斷相鄰模組之間是否存在接縫，包括如下步驟：

S31，獲取每個(gè)模組圖像的像素；

S32，計(jì)算D_i,j模組的中心點(diǎn)c_i,j到D_i,j模組圖像右邊界的像素?cái)?shù)以及D_i,j+1模組的中心點(diǎn)c_i,j+1到D_i,j+1模組圖像左邊界的像素?cái)?shù)d^l_i,j+1；其中，i＝1、2、3；j＝1、2、3；

S33，判斷與左右兩個(gè)金屬圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小，當(dāng)?shù)扔谧笥覂蓚€(gè)金屬圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，左右相鄰模組之間不存在接縫，左右圖像不需要校正；當(dāng)大于左右兩個(gè)金屬圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，左右相鄰模組之間重疊；當(dāng)小于左右兩個(gè)金屬圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，左右相鄰模組之間存在接縫；

S34，計(jì)算D_i,j模組的中心點(diǎn)c_i,j到D_i,j模組圖像下邊界的像素?cái)?shù)以及D_i,j+1模組的中心點(diǎn)c_i,j+1到D_i,j+1模組圖像左上邊界的像素?cái)?shù)d^u_i,j+1；

S35，判斷與上下兩個(gè)金屬圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小，當(dāng)?shù)扔谧笥覂蓚€(gè)金屬圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，上下相鄰模組之間不存在接縫，上下圖像不需要校正；當(dāng)大于左右兩個(gè)金屬圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，上下相鄰模組之間重疊；當(dāng)小于左右兩個(gè)金屬圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，上下相鄰模組之間存在接縫。

其中較優(yōu)地，在步驟S3中，計(jì)算每個(gè)模組圖像的像素，包括上下相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)和左右相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)；

其中，上下相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)，采用如下公式：

為上下相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)；h為每個(gè)模組中上下兩個(gè)金屬圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)；為模組中心點(diǎn)c_i,j到D_i,j模組圖像上邊界的像素?cái)?shù)；為模組中心點(diǎn)c_i+1,j到D_i+1,j模組圖像上邊界的像素?cái)?shù)；

左右相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)，采用如下公式：

其中，為左右相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)；w為每個(gè)模組中左右兩個(gè)金屬圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)；為模組中心點(diǎn)c_i,j到D_i,j模組圖像右邊界的像素?cái)?shù)；為模組中心點(diǎn)c_i+1,j到D_i+1,j模組圖像左邊界的像素?cái)?shù)。

其中較優(yōu)地，在步驟S4中，將接縫處像素還原到圖像上，包括如下步驟：

S41，選取一個(gè)空白圖像作為模板；

S42，獲取左右相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)，對(duì)于D_i,j模組上的圖像，根據(jù)與模板的相對(duì)位置向遠(yuǎn)離模板的方向移動(dòng)接縫的像素?cái)?shù)，直至倒數(shù)第二個(gè)模組上的圖像為止；

S43，獲取上下相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)，對(duì)于D_i,j模組上的圖像，根據(jù)與模板的相對(duì)位置向遠(yuǎn)離模板的方向移動(dòng)接縫的像素?cái)?shù)，直至倒數(shù)第二個(gè)模組上的圖像為止，得到真實(shí)的拼接探測(cè)器的輸出圖像。

本發(fā)明所提供的拼接探測(cè)器的校正方法，結(jié)合相應(yīng)的拼接探測(cè)器校正體模對(duì)拼接探測(cè)器的接縫做出準(zhǔn)確計(jì)算，然后把接縫處像素準(zhǔn)確的還原到圖像上面，可以有效地對(duì)拼接探測(cè)器探測(cè)的實(shí)際成像進(jìn)行校正，保證了圖像的準(zhǔn)確性。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的拼接探測(cè)器輸出圖像與實(shí)際圖像對(duì)比的示意圖；

圖2為本發(fā)明所提供的一個(gè)實(shí)施例中，幾何校正體模的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明所提供的一個(gè)實(shí)施例中，拼接探測(cè)器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明所提供的一個(gè)實(shí)施例中，安裝后幾何校正體?；搴推唇犹綔y(cè)器對(duì)應(yīng)關(guān)系的示意圖；

圖5為本發(fā)明所提供的拼接探測(cè)器的校正方法的流程圖；

圖6為本發(fā)明所提供的一個(gè)實(shí)施例中，安裝幾何校正體模后一個(gè)模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)具體的說(shuō)明。

如圖2所示，本發(fā)明所提供的拼接探測(cè)器幾何校正體模，包括幾何校正體?；?和幾何校正體模安裝板2。其中，幾何校正體模基板1是覆銅箔層壓板，為矩形板。在矩形板的四個(gè)端點(diǎn)分別設(shè)置四個(gè)開孔，用于將幾何校正體模基板1通過螺接方式安裝在幾何校正體模安裝板2上。幾何校正體模基板1上面設(shè)置有多個(gè)等間距排列的金屬圓點(diǎn)。該金屬圓點(diǎn)可以采用鎢、鎳、銅等金屬制作，目前通常采用的是銅圓點(diǎn)。為描述方便起見，在下文的實(shí)施例中用銅圓點(diǎn)進(jìn)行具體說(shuō)明。

本發(fā)明所提供的幾何校正體模適用各種拼接尺寸的光子計(jì)數(shù)探測(cè)器(拼接探測(cè)器)，銅圓點(diǎn)的數(shù)量根據(jù)光子計(jì)數(shù)探測(cè)器中芯片的多少進(jìn)行確定。

幾何校正體模安裝板2為有機(jī)玻璃板，呈L型。在L型外側(cè)面設(shè)置有形狀稍大于幾何校正體?；宓陌疾?。在凹槽內(nèi)設(shè)置有四個(gè)開孔，凹槽內(nèi)設(shè)置的四個(gè)開孔與幾何校正體?；?上的四個(gè)開孔相對(duì)應(yīng)，使幾何校正體?；?通過螺接方式安裝在幾何校正體模安裝板2上，安裝時(shí)，幾何校正體?；迩对趲缀涡Ｕw模安裝板的凹槽內(nèi)，以幾何校正體模安裝板上凹槽的左側(cè)邊和頂邊作為基準(zhǔn)進(jìn)行安裝。然后將幾何校正體模整體安裝在光子計(jì)數(shù)探測(cè)器頂面上。

在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，以其中一種由16個(gè)光子計(jì)數(shù)芯片用4×4的方式拼接構(gòu)成的拼接探測(cè)器為例，對(duì)拼接探測(cè)器的幾何校正體模和校正方法分別進(jìn)行說(shuō)明。其中，拼接探測(cè)器結(jié)構(gòu)如圖3所示。

幾何校正體?；?上面有8×8個(gè)等間距排列的直徑為2mm的銅圓點(diǎn)。幾何校正體?；逋ㄟ^螺接方式安裝在幾何校正體模安裝板上，安裝時(shí)以幾何校正體模安裝板上凹槽的左側(cè)邊和頂邊作為基準(zhǔn)安裝。然后將幾何校正體模整體安裝在光子計(jì)數(shù)探測(cè)器頂面上。安裝后幾何校正體模基板和探測(cè)器的對(duì)應(yīng)關(guān)系如圖4所示。幾何校正體?；?上面的銅圓點(diǎn)均勻分布在16個(gè)光子計(jì)數(shù)芯片上，每個(gè)芯片上4個(gè)銅圓點(diǎn)。

圖5所示是本發(fā)明提供的拼接探測(cè)器的校正方法的流程圖，具體包括如下步驟：

S1，將幾何校正體模安裝在拼接探測(cè)器頂面上，使幾何校正體?；迳厦娴你~圓點(diǎn)均勻分布在光子計(jì)數(shù)芯片上，每個(gè)光子計(jì)數(shù)芯片上分布四個(gè)銅圓點(diǎn)。

在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，將幾何校正體模安裝在拼接探測(cè)器頂面上，使幾何校正體?；迳厦娴你~圓點(diǎn)均勻分布在16個(gè)光子計(jì)數(shù)芯片上，每個(gè)芯片上分布4個(gè)銅圓點(diǎn)。其中，將幾何校正體模安裝在拼接探測(cè)器頂面上時(shí)，幾何校正體模中幾何校正體模安裝板的L型內(nèi)側(cè)面緊貼著探測(cè)器的頂面，安裝有幾何校正體?；宓腖型內(nèi)側(cè)面朝外，通過幾何校正體模安裝板與拼接探測(cè)器隔離。

S2，以光子計(jì)數(shù)芯片為單位，將拼接探測(cè)器頂面劃分為多個(gè)模組，根據(jù)銅圓點(diǎn)的位置計(jì)算出每個(gè)模組中四個(gè)銅圓點(diǎn)的中心坐標(biāo)c_i,j。

采集幾何校正體?；迳厦驺~圓點(diǎn)的X射線圖像。為了避免圖像的拖尾和變形現(xiàn)象，銅圓點(diǎn)盡量薄，而且采集圖像的時(shí)候，幾何校正體模要緊貼拼接探測(cè)器。因?yàn)榻涌p的存在，采集到的銅圓點(diǎn)影像是不等間隔的。

拼接探測(cè)器頂面可以表示為：Detector＝{D_i,j|i＝0,1…M,and j＝0,1…N}。以光子計(jì)數(shù)芯片為單位，將拼接探測(cè)器頂面劃分為多個(gè)模組，其中D_i,j代表一個(gè)模組，D_i,j＝{a_0,0,a_0,1,a_1,0,a_1,1}，a_0,0、a_0,1、a_1,0、a_1,1是銅圓點(diǎn)的位置坐標(biāo)。例如，第i行，第j列模組D_i,j,如圖4所示。

然后根據(jù)銅圓點(diǎn)的位置計(jì)算出每個(gè)模組中四個(gè)銅圓點(diǎn)的中心坐標(biāo)c_i,j；

設(shè)定c_i,j到D_i,j模組圖像上邊界的像素?cái)?shù)為c_i,j到D_i,j到模組圖像下邊界的像素?cái)?shù)為c_i,j到D_i,j到模組圖像左邊界的像素?cái)?shù)為c_i,j到D_i,j到模組圖像右邊界的為像素?cái)?shù)如圖6所示。

S3，計(jì)算每個(gè)模組圖像的像素，根據(jù)每個(gè)模組圖像的像素判斷相鄰模組之間是否存在接縫，如果存在接縫，則轉(zhuǎn)向步驟S4；否則相鄰模組之間不存在接縫，圖像不需要校正。

計(jì)算一個(gè)模組圖像的像素h×w，其中

h＝(a_1,0-a_0,0)×2；

w＝(a_0,1-a_0,0)×2；

其中，a_0,0、a_0,1、a_1,0為一個(gè)模組中銅圓點(diǎn)的坐標(biāo)。

根據(jù)每個(gè)模組圖像的像素判斷相鄰模組之間是否存在接縫，具體包括如下步驟：

S31，獲取每個(gè)模組圖像的像素h×w，其中，h＝(a_1,0-a_0,0)×2，w＝(a_0,1-a_0,0)×2；a_0,0、a_0,1、a_1,0為一個(gè)模組中銅圓點(diǎn)的坐標(biāo)。

S32，計(jì)算D_i,j模組的中心點(diǎn)c_i,j到D_i,j模組圖像右邊界的像素?cái)?shù)以及D_i,j+1模組的中心點(diǎn)c_i,j+1到D_i,j+1模組圖像左邊界的像素?cái)?shù)d^l_i,j+1。其中，i＝1、2、3；j＝1、2、3。

S33，判斷與左右兩個(gè)銅圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小，當(dāng)?shù)扔谧笥覂蓚€(gè)銅圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，左右相鄰模組之間不存在接縫，左右圖像不需要校正；當(dāng)大于左右兩個(gè)銅圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，左右相鄰模組之間重疊；當(dāng)小于左右兩個(gè)銅圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，左右相鄰模組之間存在接縫。

S34，計(jì)算D_i,j模組的中心點(diǎn)c_i,j到D_i,j模組圖像下邊界的像素?cái)?shù)以及D_i,j+1模組的中心點(diǎn)c_i,j+1到D_i,j+1模組圖像左上邊界的像素?cái)?shù)d^u_i,j+1。其中，i＝1、2、3；j＝1、2、3。

S35，判斷與上下兩個(gè)銅圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小，當(dāng)?shù)扔谧笥覂蓚€(gè)銅圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，上下相鄰模組之間不存在接縫，上下圖像不需要校正；當(dāng)大于左右兩個(gè)銅圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，上下相鄰模組之間重疊；當(dāng)小于左右兩個(gè)銅圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)的大小時(shí)，上下相鄰模組之間存在接縫。

如果相鄰模組之間存在接縫，則轉(zhuǎn)向步驟S4。

S4，計(jì)算相鄰模組之間存在的接縫的像素?cái)?shù)，并將接縫處像素還原到圖像上。

計(jì)算相鄰模組之間存在的接縫的像素?cái)?shù)，包括上下相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)和左右相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)。其中，上下相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)，采用如下公式：

其中，為上下相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)；h為每個(gè)模組中上下兩個(gè)銅圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)；為模組中心點(diǎn)c_i,j到D_i,j模組圖像上邊界的像素?cái)?shù)；為模組中心點(diǎn)c_i+1,j到D_i+1,j模組圖像上邊界的像素?cái)?shù)。

左右相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)，采用如下公式：

其中，為左右相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)；w為每個(gè)模組中左右兩個(gè)銅圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)；為模組中心點(diǎn)c_i,j到D_i,j模組圖像右邊界的像素?cái)?shù)；為模組中心點(diǎn)c_i+1,j到D_i+1,j模組圖像左邊界的像素?cái)?shù)。

計(jì)算每個(gè)模組中兩個(gè)銅圓點(diǎn)之間的像素?cái)?shù)之后，將接縫處像素還原到圖像上。具體包括如下步驟：

S41，選取一個(gè)空白圖像作為模板。在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，選取選取D_0,0模組的圖像作為模板。

S42，獲取左右相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)，對(duì)于D_i,j模組上的圖像，根據(jù)與模板的相對(duì)位置向遠(yuǎn)離模板的方向移動(dòng)接縫的像素?cái)?shù)，直至倒數(shù)第二個(gè)模組上的圖像為止。

對(duì)于D_i,j模組上的圖像，根據(jù)與模板的相對(duì)位置向遠(yuǎn)離模板的方向移動(dòng)接縫的像素?cái)?shù)。例如，在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，D_0,0模組的圖像選取為模板，其位于拼接探測(cè)器的左上角，D_0,1模組圖像相對(duì)于D_0,0模組的圖像向右移動(dòng)個(gè)像素，依次類推，D_i,j模組圖像相對(duì)于D_i,j-1模組圖像向右平移直到D_i,N-1模組圖像。在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，直到D_4,3模組圖像。

S43，獲取上下相鄰模組之間的接縫的像素?cái)?shù)，對(duì)于D_i,j模組上的圖像，根據(jù)與模板的相對(duì)位置向遠(yuǎn)離模板的方向移動(dòng)接縫的像素?cái)?shù)，直至倒數(shù)第二個(gè)模組上的圖像為止，得到了真實(shí)的拼接探測(cè)器的輸出圖像。

同理，D_1,0模組圖像相對(duì)于D_0,0模組的圖像向下移動(dòng)個(gè)像素，依次類推，D_i,j模組圖像相對(duì)于D_i-1,j模組圖像向下平移直到D_M-1,j模組圖像。在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，直到D_3,4模組圖像。

綜上所述，本發(fā)明所提供的拼接探測(cè)器的校正方法，通過將幾何校正體模安裝在拼接探測(cè)器頂面上，使幾何校正體?；迳厦娴慕饘賵A點(diǎn)均勻分布在光子計(jì)數(shù)芯片上，每個(gè)光子計(jì)數(shù)芯片上分布四個(gè)金屬圓點(diǎn)；以光子計(jì)數(shù)芯片為單位，將拼接探測(cè)器頂面劃分為多個(gè)模組，根據(jù)金屬圓點(diǎn)的位置計(jì)算出每個(gè)模組中四個(gè)金屬圓點(diǎn)的中心坐標(biāo)；然后，計(jì)算每個(gè)模組圖像的像素，根據(jù)每個(gè)模組圖像的像素判斷相鄰模組之間是否存在接縫，如果存在接縫，則計(jì)算相鄰模組之間存在的接縫的像素?cái)?shù)，并將接縫處像素還原到圖像上；否則相鄰模組之間不存在接縫，圖像不需要校正。本方法可以有效地對(duì)拼接探測(cè)器探測(cè)的實(shí)際成像進(jìn)行校正，保證了圖像的準(zhǔn)確性。

上面對(duì)本發(fā)明所提供的拼接探測(cè)器幾何校正體模及校正方法進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明。對(duì)本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員而言，在不背離本發(fā)明實(shí)質(zhì)精神的前提下對(duì)它所做的任何顯而易見的改動(dòng)，都將構(gòu)成對(duì)本發(fā)明專利權(quán)的侵犯，將承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。