本發(fā)明是為一種黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是一種利用黑化層覆蓋金屬層的線(xiàn)路，以控制黑化層的灰階與厚度的黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)：

目前的金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，如中華民國(guó)專(zhuān)利公告號(hào)第I504697號(hào)，揭露一種黑化涂料及使用其之電極結(jié)構(gòu)，其中黑化涂料具有抗腐蝕及降低金屬反光與人眼不可視性的功效，因此以本發(fā)明黑化涂料所形成的黑化層可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的抗蝕層，進(jìn)而減化觸控面板的電極制程，以達(dá)到減少成本并降低金屬電極反光的功效。

中華民國(guó)專(zhuān)利公告號(hào)第M491203號(hào)，亦揭露一種觸控用電極結(jié)構(gòu)，包含一基材層；至少一附著層，形成一具有線(xiàn)路圖案布設(shè)于基材層表面；一導(dǎo)電電極，形成于附著層表面，并對(duì)應(yīng)線(xiàn)路圖案形成一導(dǎo)電線(xiàn)路；一第一黑化層，形成于導(dǎo)電電極表面，并由易蝕刻性質(zhì)的材料所制成；及一耐候?qū)?，形成于第一黑化層表面，并由耐蝕刻性質(zhì)的材料所制成；其中，上述耐候?qū)拥暮穸刃∮谏鲜龅谝缓诨瘜?，上述第一黑化層使光線(xiàn)被上述第一黑化層吸收而無(wú)法進(jìn)入上述導(dǎo)電電極，形成一能夠避免使用者直接視察到上述導(dǎo)電電極的遮蔽面，據(jù)此，本創(chuàng)作可達(dá)到避免人眼直接視見(jiàn)觸控面板下的導(dǎo)電電極的存在，以及降低導(dǎo)電電極發(fā)生的嚴(yán)重側(cè)向蝕刻現(xiàn)象，提升導(dǎo)電電極產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。

中華民國(guó)專(zhuān)利公告第I509484號(hào)，亦揭露一種觸控面板裝置與其電極結(jié)構(gòu)，電極結(jié)構(gòu)可以金屬導(dǎo)電材料制作，為了有效抑制金屬反光，且不影響透光性與金屬導(dǎo)電率，實(shí)施例提出的電極結(jié)構(gòu)主要結(jié)構(gòu)有金屬導(dǎo)電層，削光粗化結(jié)構(gòu)以及黑化層，其中電極結(jié)構(gòu)與基板結(jié)合，電極結(jié)構(gòu)中設(shè)有粗化結(jié)構(gòu)，比如接續(xù)形成于金屬導(dǎo)電層的表面上，可用以將金屬反光散射掉，或是用以降低金屬導(dǎo)電層與基板兩者合成的反光，粗化結(jié)構(gòu)的形成可以在金屬導(dǎo)電層上蝕刻或加工形成，或是利用電解、濺鍍、沈積或涂布方法形成，黑化層是用以吸收射向金屬導(dǎo)電層的光線(xiàn)，以減少熒幕的色偏，并抗金屬反光。

然而，由于上述電極結(jié)構(gòu)只能選擇特定材料，如銅、鐠、鈀、氧化鈀或氧化銅，使得氧化層非亮面金屬，而無(wú)法調(diào)整黑化層的灰階顏色。

因此，如何設(shè)計(jì)出一可調(diào)整黑化層的灰階顏色的黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)及其制造方法，即成為相關(guān)設(shè)備廠(chǎng)商以及研發(fā)人員所共同期待的目標(biāo)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明人有鑒于習(xí)知技術(shù)的無(wú)法調(diào)整黑化層的灰階顏色的缺失，乃積極著手進(jìn)行開(kāi)發(fā)，以期可以改進(jìn)上述既有的缺點(diǎn)，經(jīng)過(guò)不斷地試驗(yàn)及努力，終于開(kāi)發(fā)出本發(fā)明。

本發(fā)明的第一目的，是提供一種黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的第二目的，是提供一種黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的制造方法。

為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，是包括一基板、至少一金屬層以及至少二黑化層。

該基板是包括一第一表面以及一第二表面。該等金屬層是形成于該基板的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一，該等金屬層具有線(xiàn)路，且該等金屬層是不與其它金屬層的對(duì)應(yīng)位置重疊。

該黑化層的數(shù)量是為該金屬層的兩倍，該等黑化層是分別在該第一表面以及該第二表面，直接形成于該等金屬層之上，以及對(duì)應(yīng)該等金屬層的位置，形成于該第一表面或該第二表面之上，該等黑化層是為光阻。

為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的制造方法，是包括步驟：

步驟A：提供一基板，該基板是包括一第一表面以及一第二表面；

步驟B：在該基板的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一，形成至少一金屬層，該等金屬層具有線(xiàn)路，且該等金屬層是不與其它金屬層的對(duì)應(yīng)位置重疊；以及

步驟C：分別在該第一表面以及該第二表面，直接于該等金屬層之上各形成一黑化層，以及對(duì)應(yīng)該等金屬層的位置，于該第一表面或該第二表面之上形成另一黑化層，該等黑化層是為光阻；

利用該等黑化層覆蓋該等金屬層的線(xiàn)路，可控制該等黑化層的灰階與厚度。

藉由上述的結(jié)構(gòu)及方法，本發(fā)明利用該等黑化層覆蓋該等金屬層的線(xiàn)路，可控制該等黑化層的灰階與厚度。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的示意圖；

圖2是本發(fā)明的黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的示意圖；

圖3是本發(fā)明利用物理氣相沉積鍍膜形成該等金屬層的示意圖；

圖4是本發(fā)明光阻涂布、光阻貼附與線(xiàn)路曝光的示意圖；

圖5是本發(fā)明線(xiàn)路顯影與蝕刻的示意圖；

圖6是本發(fā)明線(xiàn)路去光阻的示意圖；

圖7是本發(fā)明在該第一面進(jìn)行光阻曝光的示意圖；

圖8是本發(fā)明在該第一面進(jìn)行光阻顯影的示意圖；

圖9是本發(fā)明在該第二面進(jìn)行光阻曝光的示意圖；

圖10是本發(fā)明在該第二面進(jìn)行光阻顯影的示意圖；

圖11是本發(fā)明利用物理氣相沉積鍍膜形成該等金屬層的示意圖；

圖12是本發(fā)明光阻涂布、光阻貼附與線(xiàn)路曝光的示意圖；

圖13是本發(fā)明線(xiàn)路顯影與蝕刻的示意圖；以及

圖14是本發(fā)明的黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的制造方法的方法流程圖。

附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

(1) 黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)

(10) 基板

(11) 金屬層

(12) 黑化層

(2) 黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的制造方法

步驟200～步驟202

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

為使熟悉該項(xiàng)技藝人士了解本發(fā)明的目的，茲配合圖式將本發(fā)明的較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。

請(qǐng)參考圖1以及圖2所示，本發(fā)明的黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)(1)，是包括一基板(10)、至少一金屬層(11)、以及至少二黑化層(12)。

該基板(10)是包括一第一表面以及一第二表面。該等金屬層(11)是形成于該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一，該等金屬層(11)具有線(xiàn)路，且該等金屬層(11)是不與其它金屬層(11)的對(duì)應(yīng)位置重疊。

該黑化層(12)的數(shù)量是為該金屬層(11)的兩倍，該等黑化層(12)是分別在該第一表面以及該第二表面，直接形成于該等金屬層(11)之上，以及對(duì)應(yīng)該等金屬層(11)的位置，形成于該第一表面或該第二表面之上，該等黑化層(12)是為光阻。

本發(fā)明是利用該等黑化層(12)以二對(duì)一的方式，分別從該第一表面以及該第二表面覆蓋該等金屬層(11)的線(xiàn)路，以控制該等黑化層(12)的灰階與厚度。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，其中直接設(shè)置于該等金屬層(11)之上的該等黑化層(12)，是各自包覆該等金屬層(11)。

請(qǐng)參考圖1至圖10所示，在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該等金屬層(11)是利用物理氣相沉積鍍膜形成于該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一。

該等黑化層(12)的形成是藉由于該金屬層(11)進(jìn)行光阻涂布、光阻貼附與線(xiàn)路曝光、線(xiàn)路顯影與蝕刻、線(xiàn)路去光阻、在該第一面進(jìn)行光阻曝光、在該第一面進(jìn)行光阻顯影、在該第二面進(jìn)行光阻曝光以及在該第二面進(jìn)行光阻顯影。

其中該等黑化層(12)是為正型光阻或負(fù)型光阻。

請(qǐng)參考圖1、圖2以及圖11至圖13所示，在本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例中，該等金屬層(11)是利用物理氣相沉積鍍膜形成于該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一。

該等黑化層(12)的形成是藉由于該金屬層(11)進(jìn)行光阻涂布、光阻貼附與線(xiàn)路曝光、線(xiàn)路顯影與蝕刻。

其中該等黑化層(12)是為正型光阻或負(fù)型光阻。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該等金屬層(11)的材質(zhì)是為銅、鋁、鈀、銀、金、鉬或鉬-釹合金其中之一。

在本發(fā)明的又一較佳實(shí)施例中，該等黑化層(12)的光阻色差是小于1.0，該等黑化層(12)的光阻值是小于0.8。

在本發(fā)明的再一較佳實(shí)施例中，該基板(10)的材質(zhì)是為透明材料，該基板(10)的光穿透度范圍是為85％至100％。

在本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例中，該等黑化層(12)的光阻光學(xué)濃度范圍是為1至10，該等黑化層(12)的光阻線(xiàn)寬范圍1至5微米，該等黑化層(12)的厚度范圍是為0.1至2微米。

在本發(fā)明的再一較佳實(shí)施例中，該等黑化層(12)是包覆該等金屬層(11)的線(xiàn)路，或該等黑化層(12)的光阻線(xiàn)寬大于該等金屬層(11)的線(xiàn)路。

在本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例中，該基板(10)的材質(zhì)是為玻璃、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚環(huán)烯烴高分子、環(huán)烯聚合物或聚亞酰胺其中之一。

請(qǐng)參考圖1、圖2以及圖14所示，本發(fā)明的黑化金屬網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的制造方法(2)，是包括步驟：

步驟200：提供一基板(10)，該基板(10)是包括一第一表面以及一第二表面；

步驟201：在該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一，形成至少一金屬層(11)，該等金屬層(11)具有線(xiàn)路，且該等金屬層(11)是不與其它金屬層(11)的對(duì)應(yīng)位置重疊；以及

步驟202：分別在該第一表面以及該第二表面，直接于該等金屬層(11)之上各形成一黑化層(12)，以及對(duì)應(yīng)該等金屬層(11)的位置，于該第一表面或該第二表面之上形成另一黑化層(12)，該等黑化層(12)是為光阻；

利用該等黑化層(12)覆蓋該等金屬層的線(xiàn)路，可控制該等黑化層(12)的灰階與厚度。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，其中直接設(shè)置于該等金屬層(11)之上的該等黑化層(12)，是各自包覆該等金屬層(11)。

請(qǐng)參考圖1至圖10以及圖14所示，在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中的步驟201，該等金屬層(11)是利用物理氣相沉積鍍膜形成于該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一。

在本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例中的步驟202，該等黑化層(12)的形成是藉由于該金屬層(11)進(jìn)行光阻涂布、光阻貼附與線(xiàn)路曝光、線(xiàn)路顯影與蝕刻、線(xiàn)路去光阻、在該第一面進(jìn)行光阻曝光、在該第一面進(jìn)行光阻顯影、在該第二面進(jìn)行光阻曝光以及在該第二面進(jìn)行光阻顯影。

其中該等黑化層(12)是為正型光阻或負(fù)型光阻。

請(qǐng)參考圖1、圖2、圖11至圖13以及圖14所示，在本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例中的步驟201，該等金屬層(11)是利用物理氣相沉積鍍膜形成于該基板(10)的該第一表面以及該第二表面，或該第一表面以及該第二表面其中之一。

在本發(fā)明的又一較佳實(shí)施例中的步驟202，該等黑化層(12)的形成是藉由于該金屬層(11)進(jìn)行光阻涂布、光阻貼附與線(xiàn)路曝光、線(xiàn)路顯影與蝕刻。

其中該等黑化層(12)是為正型光阻或負(fù)型光阻。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該等金屬層(11)的材質(zhì)是為銅、鋁、鈀、銀、金、鉬或鉬-釹合金其中之一。

在本發(fā)明的又一較佳實(shí)施例中，該等黑化層(12)的光阻色差是小于1.0，該等黑化層(12)的光阻值是小于0.8。

在本發(fā)明的再一較佳實(shí)施例中，該基板(10)的材質(zhì)是為透明材料，該基板(10)的光穿透度范圍是為85％至100％。

在本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例中，該等黑化層(12)的光阻光學(xué)濃度范圍是為1至10，該等黑化層(12)的光阻線(xiàn)寬范圍1至5微米，該等黑化層(12)的厚度范圍是為0.1至2微米。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，該等黑化層(12)的灰階可以選用不同金屬材料進(jìn)行調(diào)整，或以同一黑色是光阻的不同厚度作調(diào)整，或選用不同金屬材料來(lái)調(diào)整，或不同黑色是光阻的同一厚度進(jìn)行調(diào)整。

進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，本發(fā)明是以該等金屬層(11)做好的線(xiàn)路當(dāng)作遮罩(mask)，先涂覆一層黑化層(12)，進(jìn)行光照顯影蝕刻后，再涂覆一層黑化層(12)，再進(jìn)行光照顯影蝕刻，使任何一條線(xiàn)路上下都會(huì)有該等黑化層(12)。

在本發(fā)明的再一較佳實(shí)施例中，該等黑化層(12)是包覆該等金屬層(11)的線(xiàn)路，或該等黑化層(12)的光阻線(xiàn)寬大于該等金屬層(11)的線(xiàn)路。

在本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例中，該基板(10)的材質(zhì)是為玻璃、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚環(huán)烯烴高分子、環(huán)烯聚合物或聚亞酰胺其中之一。

透過(guò)上述的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明利用該等黑化層覆蓋該等金屬層的線(xiàn)路，不但可藉由光阻貼附與線(xiàn)路曝光與線(xiàn)路顯影與蝕刻，控制該等黑化層的灰階與厚度，更由于金屬層的材質(zhì)可使用任何金屬材質(zhì)，而可調(diào)整黑化層的灰階顏色。再者，其結(jié)構(gòu)型態(tài)并非所屬技術(shù)領(lǐng)域中之人士所能輕易思及而達(dá)成者，實(shí)具有新穎性以及進(jìn)步性無(wú)疑。

透過(guò)上述的詳細(xì)說(shuō)明，即可充分顯示本發(fā)明的目的及功效上均具有實(shí)施的進(jìn)步性，極具產(chǎn)業(yè)的利用性?xún)r(jià)值，且為目前市面上前所未見(jiàn)的新發(fā)明，完全符合發(fā)明專(zhuān)利要件，爰依法提出申請(qǐng)。唯以上所述著僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能用以限定本發(fā)明所實(shí)施的范圍。即凡依本發(fā)明專(zhuān)利范圍所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬于本發(fā)明專(zhuān)利涵蓋的范圍內(nèi)，謹(jǐn)請(qǐng)貴審查委員明鑒，并祈惠準(zhǔn)，是所至禱。