本發(fā)明涉及指紋傳感器封裝方法和依照該封裝方法封裝的指紋傳感器封裝模組 ，特別涉及封裝過程中使用點(diǎn)膠等粘合劑粘合芯片部件的傳感器封裝方法。

背景技術(shù)：

指紋傳感器是移動(dòng)電子設(shè)備中最為重要方便的生物認(rèn)證模組，現(xiàn)有技術(shù)指紋傳感器需要多次結(jié)構(gòu)性封裝和電學(xué)焊接工藝交替進(jìn)行生產(chǎn)工藝復(fù)雜，良品率低。

指紋傳感器括金屬環(huán)，起到兩個(gè)作用其一是包圍在傳感器周圍起到美觀的作用，其二是與電子設(shè)備內(nèi)部的電路連接防靜電，其三是在一些技術(shù)方案中金屬環(huán)同時(shí)連接信號(hào)驅(qū)動(dòng)作為測(cè)量時(shí)指紋驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

指紋傳感器還包括介電蓋片，介電蓋片的作用其一是作為指紋傳感器芯片的保護(hù)層，防止按壓時(shí)指紋傳感芯片因受力碎裂同時(shí)防止指紋傳感芯片直接暴露在外；介電蓋片的作用其二是作為手指指紋與指紋傳感芯片之間形成電容的絕緣功能層。

因此，指紋傳感器模組在制造過程中需要力學(xué)結(jié)構(gòu)和電學(xué)工藝完成。

一種典型的上述指紋傳感器模組封裝的先后步驟是：1.力學(xué)結(jié)構(gòu)步驟：將介電蓋片與指紋傳感芯片結(jié)合，使用膠層粘合介電蓋片和指紋傳感芯片；2.電性連接步驟：將指紋傳感芯片與電路層電性連接；3.力學(xué)結(jié)構(gòu)步驟：將金屬環(huán)與介電蓋片通過膠層粘合，；4電學(xué)結(jié)構(gòu)步驟：所述金屬環(huán)與電路層電性連接。

另一種電性的指紋傳感器模組封裝先后步驟是：1電性連接步驟：指紋傳感芯片與電路層電性連接；2力學(xué)結(jié)構(gòu)步驟：介電蓋片與指紋傳感器通過膠層粘合結(jié)合；3力學(xué)結(jié)構(gòu)步驟：金屬環(huán)與介電蓋片結(jié)合并通過膠層粘合；4電性連接步驟：金屬環(huán)與電路層電性連接；

按照上述的步驟指紋傳感芯片的基本封裝步驟是力學(xué)結(jié)構(gòu)封裝步驟-電性連接步驟-力學(xué)結(jié)構(gòu)封裝步驟-電性連接步驟或電性連接步驟-力學(xué)結(jié)構(gòu)封裝步驟-力學(xué)結(jié)構(gòu)封裝步驟-電性連接步驟。

電性連接實(shí)現(xiàn)所述金屬環(huán)電或指紋傳感芯片與電路層焊接，焊接適用回流焊工藝，回流焊工藝將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘合。在現(xiàn)有指紋傳感器模組制造過程中需要經(jīng)過，力學(xué)結(jié)構(gòu)-電學(xué)結(jié)構(gòu)-力學(xué)結(jié)構(gòu)-電學(xué)結(jié)構(gòu)的連接過程，需要兩次回流焊工藝完成電學(xué)結(jié)構(gòu)連接，力學(xué)結(jié)構(gòu)連接需要兩次點(diǎn)膠。因此現(xiàn)有技術(shù)封裝芯片時(shí)結(jié)構(gòu)連接和電性連接相混合，此制造過程方法復(fù)雜。

因此針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在兩個(gè)缺點(diǎn)其一是力學(xué)結(jié)構(gòu)封裝工藝和電學(xué)結(jié)構(gòu)焊接工藝交替進(jìn)行工藝復(fù)雜，其二是金屬環(huán)、介電蓋片、指紋傳感芯片不能作為獨(dú)立的模塊存在從而一次完成電學(xué)結(jié)構(gòu)連接，有必要提出新的指紋傳感器封裝方法和指紋傳感器封裝模組。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題本發(fā)明提出一指紋傳感器封裝模組，包括：

介電蓋片，其具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；

支撐結(jié)構(gòu)，具有與所述介電蓋片的第一表面粘合的支撐面和與支撐面相對(duì)設(shè)置的底面；

指紋傳感芯片，具有相對(duì)設(shè)置的傳感面和非傳感面，所述傳感面與介電蓋片的第一表面粘合；

優(yōu)選地，介電蓋片的第二表面構(gòu)成封裝模組的上表面，所述支撐結(jié)構(gòu)的底面與所述指紋傳感芯片的非傳感面構(gòu)成封裝模組的下表面。

優(yōu)選地，還包括：包圍構(gòu)件，具有圍繞介電蓋片和支撐結(jié)構(gòu)的邊緣形成的閉合結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，包圍構(gòu)件上端作為封裝模組的裝飾外框。

優(yōu)選地，所述包圍構(gòu)件具有端面，所述支撐結(jié)構(gòu)的底面、指紋傳感器的非傳感面和端面構(gòu)成封裝模組的下表面。

優(yōu)選地，支撐結(jié)構(gòu)和包圍構(gòu)件為一體件。

優(yōu)選地，所述封裝模組的下表面上設(shè)置至少一個(gè)用于電性連接的焊盤。

為解決上述技術(shù)問題本發(fā)明還提供一種具體的指紋傳感器封裝方法，包括如下的封裝步驟：

S1提供介電蓋片，其具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；

S2提供支撐結(jié)構(gòu)，其具有相對(duì)設(shè)置的支撐面和底面，支撐面與所述介電蓋片的第一表面粘合；

S3提供指紋傳感芯片，其具有相對(duì)設(shè)置的傳感面和非傳感面；

S4將所述指紋傳感芯片的傳感面與所述介電蓋片的第一表面粘合；

在另一實(shí)施方式中還包括如下的封裝步驟：

S1提供介電蓋片，其具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；

S2提供指紋傳感芯片，具有相對(duì)設(shè)置的傳感面和非傳感面；

S3將所述指紋傳感芯片的傳感面與所述介電蓋片的第一表面粘合；

S4提供支撐結(jié)構(gòu)，具有相對(duì)設(shè)置的支撐面和底面，支撐面與所述介電蓋片的第一表面粘合。

優(yōu)選地，還包括：

步驟S5 提供能在介電蓋片和支撐結(jié)構(gòu)的邊緣形成閉合的構(gòu)件的包圍構(gòu)件，將包圍構(gòu)件安裝在所述介電蓋片和支撐結(jié)構(gòu)外部。

本發(fā)明相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)具有兩個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)，首先在指紋傳感器封裝過程中先進(jìn)行指紋傳感芯片、支撐結(jié)構(gòu)、介電蓋片力學(xué)結(jié)構(gòu)連接形成獨(dú)立的封裝模組，便于封裝模組作為模塊與電路層進(jìn)行電學(xué)結(jié)構(gòu)連接，即封裝工藝由“力學(xué)結(jié)構(gòu)封裝步驟-電性連接步驟-力學(xué)連接步驟-電學(xué)學(xué)連接步驟”轉(zhuǎn)化為“力學(xué)結(jié)構(gòu)封裝步驟-電性連接步驟”；其次僅包含指紋傳感芯片、支撐結(jié)構(gòu)、介電蓋片的獨(dú)立指紋傳感器封裝模組，可作為獨(dú)立的模塊出售或與電子設(shè)備上的電路層連接，本發(fā)明降低了工藝復(fù)雜度提高指紋傳感器封裝良率。

附圖說明

圖1是指紋傳感器立體分解示意圖。

圖2中a至圖c是圖1中M-M方向剖面指紋傳感器封裝模組封裝順序示意圖并使用方向箭頭標(biāo)識(shí)封裝順序，支撐結(jié)構(gòu)與介電蓋片優(yōu)先結(jié)合。

圖3中a至圖c是圖1中M-M方向剖面指紋傳感器封裝模組封裝順序示意圖并使用方向箭頭標(biāo)識(shí)封裝順序，指紋傳感芯片與借點(diǎn)改判優(yōu)先結(jié)合。

圖4指紋傳感器封裝流程示意圖。

圖5中a至圖c是實(shí)施例二指紋指紋封裝模組封裝順序示意圖并使用方向箭頭標(biāo)識(shí)封裝順序。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)的說明，需要說明的是附圖僅是為了簡(jiǎn)潔明了的展示本發(fā)明的技術(shù)思路，同時(shí)為了幫助本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本技術(shù)方案附圖使用方向箭頭標(biāo)示封裝順序；附圖中展示的結(jié)構(gòu)是作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方案不能理解為限制對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍的一種限制，本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，同時(shí)任何根據(jù)本發(fā)明精神旨意所做的更改或與本發(fā)明技術(shù)方案構(gòu)成實(shí)質(zhì)相同或者等同的技術(shù)方案均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

實(shí)施例一：

參照?qǐng)D1指紋傳感器封裝模組封裝結(jié)構(gòu)包括位于整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)最外側(cè)的，金屬環(huán)20是通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的方式加工取得的，金屬環(huán)20的微觀結(jié)構(gòu)包括金屬環(huán)壁23，在金屬環(huán)壁23的上端形成倒角21，倒角21結(jié)構(gòu)是用于引導(dǎo)用戶將手指按壓在所述指紋傳感器感應(yīng)區(qū)對(duì)應(yīng)的位置；在一些技術(shù)方案中金屬環(huán)20還作為與指紋表皮電性連接的電極，金屬環(huán)20連通驅(qū)動(dòng)高頻驅(qū)動(dòng)信號(hào)以與所述指紋感應(yīng)芯片3形成檢測(cè)回路，同時(shí)金屬環(huán)靠近倒角21的上端作為裝飾指紋傳感器封裝模組的裝飾外框。金屬環(huán)20還包括與所述金屬環(huán)壁23支撐結(jié)構(gòu)22，作為介電蓋片的支撐結(jié)構(gòu)22，支撐結(jié)構(gòu)的上表面是支撐面221其直接與介電蓋片粘合的面其作用是對(duì)介電蓋片1提供力學(xué)支撐作用，支撐結(jié)構(gòu)22還包括與支撐面相221相對(duì)設(shè)置的底面222，支撐結(jié)構(gòu)22向內(nèi)延伸其形成的開口形狀大小與指紋傳感芯片3基本相同的方形開口25。需要指出的是金屬環(huán)20是本技術(shù)領(lǐng)域可選的結(jié)構(gòu)其是作為圍繞介電蓋片1和支撐結(jié)構(gòu)22的邊緣形成的閉合的包圍構(gòu)件，在一些工藝中指紋傳感封裝模組中僅使用支撐結(jié)構(gòu)22不包括金屬環(huán)20，可以使用塑封工藝代替金屬環(huán)形成圍繞介電蓋片和支撐結(jié)構(gòu)的包圍構(gòu)件。

在所述金屬環(huán)20的中央設(shè)置介電蓋片1，介電蓋片1是各向異性材料典型地例如藍(lán)寶石，介電蓋片1也可以是各向同性材料典型的例如陶瓷或玻璃介電蓋片，介電蓋片1具有相對(duì)設(shè)置的第一表面11和第二表面12，第二表面12暴露于外側(cè)構(gòu)成指紋傳感器封裝模組的上表面，用于提供用于和手指接觸的表面，介電蓋片1的第一表面11通過膠粘合在所述支撐結(jié)構(gòu)22上，所述膠包括但不限于：環(huán)氧樹脂膠、聚氨酯（PU)膠、氨基樹脂膠、酚醛樹脂膠、丙烯酸樹脂膠、呋喃樹脂膠、間苯二酚-甲醛樹脂膠、二甲苯-甲醛樹脂膠、不飽和聚酯膠、復(fù)合型樹脂膠、聚酰亞胺膠、脲醛樹脂膠。

在所述介電蓋片的第一表面11粘合指紋傳感芯片3，粘合方式與第一表面11和支撐結(jié)構(gòu)22的粘合方式相同，所述指紋傳感芯片3包括傳感面31(參見圖3)和與傳感面31相對(duì)設(shè)置的非傳感面32，非傳感面32與金屬環(huán)的下端面以及支撐結(jié)構(gòu)的底面222構(gòu)成指紋傳感器封裝模組的下表面，上述介電蓋片的第一表面11與指紋傳感芯片的傳感面31粘合。所述指紋傳感芯片3的傳感器元件(圖中未示出)和與傳感器元件配合的電路集成在所述指紋傳感芯片3的傳感面31，為了增強(qiáng)指紋傳感芯片3的信號(hào)穿透能力所述介電蓋片1的厚度范圍在20um-800um范圍內(nèi)，所述粘合指紋傳感芯片3和介電蓋片1的膠層的厚度在2um-20um范圍內(nèi)。

封裝模組

參照?qǐng)D2所示的指紋傳感器模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖，(同時(shí)參照?qǐng)D4a)所述指紋傳感器封裝模組123封裝是按照如下的步驟進(jìn)行的；

S1提供介電蓋片1，其具有相對(duì)設(shè)置的第一表面11和第二表面12；

S2提供支撐結(jié)構(gòu)22，其具有相對(duì)設(shè)置的支撐面221和底面222，支撐面221與所述介電蓋片的第一表面11粘合；

S3提供指紋傳感芯片，其具有相對(duì)設(shè)置的傳感面31和非傳感面32；

S4將所述指紋傳感芯片的傳感面31與所述介電蓋片的第一表面11粘合；

進(jìn)一步詳述各步驟：

參照?qǐng)D2a步驟S1提供介電蓋片于某一平面內(nèi)，該平面不限于水平面，可以是空間內(nèi)任一角度的平面，典型的的實(shí)現(xiàn)方式是將所述介電蓋片1至于芯片封裝的安裝臺(tái)上(圖中未示出)，所述安裝臺(tái)即介電蓋片1所在的平面；介電蓋片的第一表面11被放置在靠上的方向，第二表面12直接暴露在空氣中用于與手指表面接觸，介電蓋片的第一表面11被設(shè)置在靠下的方向與指紋傳感芯片的傳感面靠近，第一表面11和第二表面12之間的厚度即手指表面與指紋傳感芯片3之間的距離，手指與指紋傳感芯片通過介電蓋片1的作用形成檢測(cè)電容，電容的大小依賴于所述介電蓋片1的厚度同等條件下其厚度越小形成的電容越大。

步驟S2在所述介電蓋片1的第一表面11著膠10，在實(shí)際制造中著膠過程是通過點(diǎn)膠機(jī)逐個(gè)點(diǎn)膠形成的獨(dú)立的膠點(diǎn)，膠點(diǎn)在封裝過程中形成連接支撐結(jié)構(gòu)22的膠層10，為了方便表示僅以膠的最終形態(tài)膠層10表示，所述膠層10覆蓋介電蓋片1的第一表面11。所述膠層10按照功能可以劃分為分部在所述介電蓋片第一表面11邊緣的區(qū)域，便于粘合支撐結(jié)構(gòu)和介電蓋片1第一表面；分布在所述介電蓋片1表面中間區(qū)域，用于粘合指紋傳感芯片3的傳感面。

參照?qǐng)D2a和2b金屬環(huán)20和支撐結(jié)構(gòu)22一體成形，本領(lǐng)域技術(shù)人員易于得知還可以設(shè)置分體結(jié)構(gòu)的金屬環(huán)20和支撐結(jié)構(gòu)22。支撐結(jié)構(gòu)和金屬環(huán)20，在空間內(nèi)與介電蓋片1所在的平面平行，并在所述的平面內(nèi)將支撐結(jié)構(gòu)2的對(duì)稱中心O’與介電蓋片1的中心O對(duì)齊，使得支撐結(jié)構(gòu)的對(duì)稱中心O’與介電蓋片的中心O連線X與所述支撐結(jié)構(gòu)22所在平面和介電蓋片第一表面11垂直。按照一般技術(shù)人員的理解，當(dāng)介電蓋片1的形狀是圓形時(shí)，所述的中心O即介電蓋片1的圓心；當(dāng)所述介電蓋片1為非圓形時(shí)例如圓角矩形或橢圓形等，所述的中心即相應(yīng)形狀的幾何中心，將所述支撐結(jié)構(gòu)22或介電蓋片1沿著軸線X移動(dòng)，使得兩者的距離不斷縮小完成支撐結(jié)構(gòu)22的支撐面221與介電蓋片的第一表面11粘合的過程。

參照?qǐng)D2b由于金屬環(huán)與支撐結(jié)構(gòu)22為一體結(jié)構(gòu)，因此金屬環(huán)同樣沿著上述軸心線移動(dòng)至所述介電蓋片的邊緣外側(cè)面，膠層10在支撐結(jié)構(gòu)22和介電蓋片1的擠壓下擴(kuò)散，擴(kuò)散的過程將存在與介電蓋片1和金屬環(huán)20、支撐結(jié)構(gòu)22之間的空氣擠出。

經(jīng)過裝配所述金屬環(huán)壁23與介電蓋1片之間形成間隙5，該間隙5可選的使用膠填充，當(dāng)填充所述間隙5時(shí)即在著膠時(shí)增加膠水的量，支撐結(jié)構(gòu)22與介電蓋片1粘合時(shí)，膠水經(jīng)過擠壓溢出擴(kuò)散到金屬環(huán)壁23與介電蓋片側(cè)面12形成的間隙5中形成填充。相反地不需要對(duì)所述間隙5填充時(shí)，在著膠步驟減少膠量則所述被擠壓的溢出膠水不足以填充間隙。

參見圖2c進(jìn)一步詳述步驟S3，提供指紋傳感芯片，

所述指紋傳感器3沿著垂直于所述介電蓋片1的第一表面11面且穿過介電蓋片中心O的軸線X移動(dòng)，同時(shí)軸線X穿過指紋傳感芯片的中心O”移動(dòng)至介電蓋片1表面第一表面膠層10的位置，指紋傳感芯片3分為傳感面31和非傳感面31，傳感面31集成指紋傳感電容陣列和與之配合的電路。所述非傳感面可選地包括用于輸出傳感面圖像或信號(hào)的信號(hào)出口，用于與指紋封裝模組配合的電路4電性連接。

步驟S4傳感面31靠近所述介電蓋片第一表面11上的膠層10，非傳感面31遠(yuǎn)離所述膠層。指紋傳感芯片3與介電蓋片之間形成的空氣層因所述膠層擴(kuò)散被擠出。所述介電蓋片1與指紋傳感芯片接觸的傳感面31形成連續(xù)的連接膠層。同時(shí)為了提高所述指紋識(shí)別傳感器的速度所述介電蓋片和和膠層的厚度不超過2um-20um。

參照?qǐng)D2c在指紋傳感封裝模組應(yīng)用于電子設(shè)備中時(shí)還需要提供電路層，電路層4可以是用于傳輸信號(hào)的柔性電路板，在手機(jī)等電子設(shè)備中常使用柔性電路作為傳遞指紋傳感器傳遞圖形的信號(hào)通道，所述指紋傳感器的非傳感面31上設(shè)置多個(gè)焊盤(圖中未示出)柔性電路通過焊盤與指紋傳感器3典型連接。類似地，金屬環(huán)20底端上也可以設(shè)置用于電性連接的焊盤，電路層4與指紋傳感器3或金屬環(huán)20通過焊盤電性連接，電路層與金屬環(huán)電性連接可選的形成靜電保護(hù)電路。電路層4還可以是手機(jī)等電子設(shè)備中的pcb電路板，指紋傳感器與pcb板之間使用焊接等本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的技術(shù)方法進(jìn)行電性連接，例如在金屬環(huán)20和電路傳感層之間通過回流焊工藝形成焊點(diǎn)，在指紋傳感芯片內(nèi)部通過tsv工藝內(nèi)置信號(hào)線，通過信號(hào)線將指紋傳感芯片3的感測(cè)信號(hào)傳送至所述電路層4。

參照?qǐng)D4b若上述的支撐結(jié)構(gòu)22與金屬環(huán)20為非一體結(jié)構(gòu)，則可增加步驟S5即提供能在介電蓋片和支撐結(jié)構(gòu)的邊緣形成閉合的構(gòu)件的包圍構(gòu)件，將包圍構(gòu)件安裝在所述介電蓋片和支撐結(jié)構(gòu)外部。包圍構(gòu)件作為金屬環(huán)20的替代結(jié)構(gòu)其在指紋封裝傳感器中起到的作用與金屬環(huán)相似的作用，包圍構(gòu)件可以是圖2a中去除支撐結(jié)構(gòu)22后的結(jié)構(gòu)其剖面結(jié)構(gòu)程鏡像的“L”型。

經(jīng)過步驟S1至步驟S4所述指紋傳感芯片3、介電蓋片1金屬環(huán)20經(jīng)過封裝后形成獨(dú)立的模塊，在沒有與所述電路層4連接時(shí)作為獨(dú)立的模塊，其相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是，介電蓋片1、金屬20環(huán)、指紋傳感芯3片之間的使用膠連接結(jié)合，將指紋傳感器封裝過程中力學(xué)結(jié)構(gòu)封裝集中完成，其間沒有交替指紋傳感器的電性連接，而且形成的獨(dú)立模塊可選擇的與柔性電路或pcb板等電性連接，可以將指紋傳感芯片的電學(xué)結(jié)構(gòu)連接一次性完成連接，將現(xiàn)有技術(shù)的多次交替的力學(xué)結(jié)構(gòu)封裝和電學(xué)結(jié)構(gòu)連接過程(結(jié)構(gòu)-電-結(jié)構(gòu)-電)，簡(jiǎn)化為單次的電性連接過程(結(jié)構(gòu)-電)將結(jié)構(gòu)連接集中完成。

實(shí)施例二

參照?qǐng)D3a至圖3c一種封裝步驟變換形式包括如下的步驟：

S1提供介電蓋片，其具有相對(duì)設(shè)置的第一表面11和第二表面12；

S2提供指紋傳感芯片，具有相對(duì)設(shè)置的傳感面和非傳感面；

S3將所述指紋傳感芯片的傳感面與所述介電蓋片的第一表面粘合；

S4提供支撐結(jié)構(gòu)，具有相對(duì)設(shè)置的支撐面和底面，支撐面與所述介電蓋片的第一表面粘合。

本實(shí)施例是實(shí)施例一的一種變換形式，兩者的區(qū)別僅在于：指紋傳感芯片3先于支撐結(jié)構(gòu)22與介電蓋片1的第一表面粘合，此安裝步驟順序的調(diào)整對(duì)指紋傳感封裝模組最終成品沒有實(shí)質(zhì)影響。相應(yīng)步驟內(nèi)的具體實(shí)施細(xì)節(jié)與實(shí)施例一相同在此不再贅述。

若上述的支撐結(jié)構(gòu)22與金屬環(huán)20為非一體結(jié)構(gòu)，則可增加步驟S5即提供能在介電蓋片和支撐結(jié)構(gòu)的邊緣形成閉合的構(gòu)件的包圍構(gòu)件，將包圍構(gòu)件安裝在所述介電蓋片和支撐結(jié)構(gòu)外部。包圍構(gòu)件作為金屬環(huán)20的替代結(jié)構(gòu)其在指紋封裝傳感器中起到的作用與金屬環(huán)相似的作用，包圍構(gòu)件可以是圖2a中去除支撐結(jié)構(gòu)22后的結(jié)構(gòu)其剖面結(jié)構(gòu)程鏡像的“L”型。

實(shí)施例三

參照?qǐng)D5a至圖5c作為另一種變換形式本發(fā)明在所述封裝過程中增加襯墊5；帶有襯墊5的指紋傳感器模塊封裝順序如下：

其中步驟S1至步驟S4與實(shí)施例一或?qū)嵤├嗤诓襟ES5中在襯墊5的表面或支撐結(jié)構(gòu)面著膠101，所述軸線X移動(dòng)；S所述膠10在襯墊的擠壓下排除襯墊5與支撐結(jié)構(gòu)空隙之間的空氣；步驟S6提供電路層4，電路層4可以是用于傳輸信號(hào)的柔性電路板4，在電子設(shè)備中常使用柔性電路作為傳遞指紋傳感器傳遞圖形的信號(hào)通道，上述柔性電路通常與前置指紋傳感器3配合。電路層4與指紋傳感器3或金屬環(huán)電性連接，電路層4與金屬環(huán)20電性連接可選的形成靜電保護(hù)電路。電路層4還可以是手機(jī)等電子設(shè)備中的pcb電路板，在手機(jī)背置指紋傳感器時(shí)，指紋傳感器與pcb板之間使用焊接等本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的技術(shù)方法進(jìn)行電性連接。 所述襯墊5可由多種材料制成例如使用塑料板或金屬板，在襯墊的內(nèi)部設(shè)置多個(gè)貫穿襯墊兩端的通孔51，通孔51的直徑由在孔中延伸的信號(hào)線52決定，所述信號(hào)線為導(dǎo)電金屬。信號(hào)線52從所述的通孔延伸到指紋傳感芯片的信號(hào)出口34，信號(hào)線的另一端連接襯墊表面電極53，同時(shí)也作為指紋傳感封裝模組的信號(hào)出口使用。

本發(fā)明相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)具有兩個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)，在指紋傳感器封裝過程中先進(jìn)行指紋傳感芯片、金屬環(huán)、介電蓋片力學(xué)結(jié)構(gòu)連接形成獨(dú)立的封裝模組，再將獨(dú)立的封裝模組作為模塊與電路層4進(jìn)行電學(xué)結(jié)構(gòu)連接，即封裝工藝由“力學(xué)結(jié)構(gòu)封裝步驟-電性連接步驟-力學(xué)連接步驟-電學(xué)學(xué)連接步驟”轉(zhuǎn)化為“力學(xué)結(jié)構(gòu)封裝步驟-電性連接步驟”，其次僅包含指紋傳感芯片、金屬環(huán)、介電蓋片的獨(dú)立指紋傳感器封裝，可作為獨(dú)立的模塊出售或與電子設(shè)備上的電路層4連接，本發(fā)明降低了工藝復(fù)雜度提高指紋傳感器封裝良率，指紋傳感封裝模組還包括襯墊，并在襯墊上具有貫穿通孔，通孔內(nèi)信號(hào)線受到所述襯墊的保護(hù)具有更強(qiáng)的抗沖擊性。