本發(fā)明涉及一種學(xué)生信息管理用卡，屬于學(xué)生用具技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的學(xué)生信息管理用儲存卡在使用時，其熱量大，而且散熱效率低，導(dǎo)致芯片溫度高，且不能實現(xiàn)減震，使用壽命短。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
針對上述問題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種學(xué)生信息管理用卡。
本發(fā)明的一種學(xué)生信息管理用卡，它包含外殼、存儲芯片、連接插接頭、防水板、散熱風(fēng)扇、連接密封墊、波紋式散熱片、連接減震墊、減震板簧；外殼的內(nèi)部安裝有防水板，防水板的后側(cè)安裝有連接密封墊，且連接密封墊的后端安裝有存儲芯片，存儲芯片的后端安裝有減震板簧，減震板簧與外殼的內(nèi)側(cè)壁連接，存儲芯片的兩側(cè)面均安裝有波紋式散熱片，且波紋式散熱片通過連接減震墊與外殼的內(nèi)側(cè)壁連接，存儲芯片的前端通過傳輸線與連接接插頭連接，且連接接插頭安裝在外殼的外側(cè)面，其傳輸線穿接連接密封墊與防水板的內(nèi)部，傳輸線與防水板的連接處安裝有密封圈，防水板的外側(cè)壁上安裝有兩個散熱風(fēng)扇，且兩個散熱風(fēng)扇均通過電源線與連接接插頭連接，散熱風(fēng)扇通過散熱板與波紋式散熱片連接。
作為優(yōu)選，所述的散熱風(fēng)扇為渦輪式散熱風(fēng)扇。
作為優(yōu)選，所述的散熱板上設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)槽。
本發(fā)明的有益效果為：便于實現(xiàn)減震與散熱，延長使用壽命，且能達(dá)到防水的功效，使用方便。
附圖說明
為了易于說明，本發(fā)明由下述的具體實施及附圖作以詳細(xì)描述。
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中：1-外殼；2-存儲芯片；3-連接插接頭；4-防水板；5-散熱風(fēng)扇；6-連接密封墊；7-波紋式散熱片；8-連接減震墊；9-減震板簧。
具體實施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本發(fā)明。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發(fā)明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本發(fā)明的概念。
如圖1所示，本具體實施方式采用以下技術(shù)方案：它包含外殼1、存儲芯片2、連接插接頭3、防水板4、散熱風(fēng)扇5、連接密封墊6、波紋式散熱片7、連接減震墊8、減震板簧9；外殼1的內(nèi)部安裝有防水板4，防水板4的后側(cè)安裝有連接密封墊6，且連接密封墊6的后端安裝有存儲芯片2，存儲芯片2的后端安裝有減震板簧9，減震板簧9與外殼1的內(nèi)側(cè)壁連接，存儲芯片2的兩側(cè)面均安裝有波紋式散熱片7，且波紋式散熱片7通過連接減震墊8與外殼1的內(nèi)側(cè)壁連接，存儲芯片2的前端通過傳輸線與連接接插頭3連接，且連接接插頭3安裝在外殼1的外側(cè)面，其傳輸線穿接連接密封墊6與防水板4的內(nèi)部，傳輸線與防水板4的連接處安裝有密封圈，防水板4的外側(cè)壁上安裝有兩個散熱風(fēng)扇5，且兩個散熱風(fēng)扇5均通過電源線與連接接插頭3連接，散熱風(fēng)扇5通過散熱板與波紋式散熱片7連接。
進一步的，所述的散熱風(fēng)扇5為渦輪式散熱風(fēng)扇。
進一步的，所述的散熱板上設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)槽。
本具體實施方式的工作原理為：使用時，通過連接接插頭3連接外置設(shè)備進行信息的存儲，在使用時，由連接接插頭3為散熱風(fēng)扇5提高電源，散熱風(fēng)扇5為存儲芯片2進行散熱，散熱時，由波紋式散熱片7進行散熱，波紋散熱片7依靠連接減震墊8實現(xiàn)連接與減震，存儲芯片2的前端采用連接密封墊6實現(xiàn)連接與密封，存儲芯片2的后端通過減震板簧9實現(xiàn)減震，在存儲芯片工作時，能實現(xiàn)減震與散熱，延長使用壽命，且存儲芯片的前端通過連接密封墊6、防水板與防水板上的密封圈實現(xiàn)防水。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。