相關申請的引證

本申請要求分別于2015年9月15日和2016年7月6日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請?zhí)?0-2015-0130586和10-2016-0085426的權益和優(yōu)先權，其公開內容通過引證全部結合于此。

本發(fā)明的實施例一般涉及觸摸輸入裝置及其制造方法，更詳細地講，涉及利用激光加工設置電極的觸摸輸入裝置及其制造方法。

背景技術：

作為實現(xiàn)能夠進行觸摸操作的觸摸輸入裝置的方法，使用有電阻方式、電容方式、表面超聲波方式、發(fā)射器方式等。

其中，在利用電容方式的觸摸輸入裝置上在彼此交叉的方向形成有電極圖案，當手指等輸入單元接觸時，對電極間的電容的變化進行檢測來檢測輸入位置。另外，還存在如下類型：在透明導電膜的兩端施加同相位的相同電位，對在手指等輸入單元接觸或接近而形成電容器時流過的微弱電流進行檢測來檢測輸入位置。

一般而言，觸摸輸入裝置具有利用粘結劑粘結第一面板和第二面板的雙面板層壓結構，其中第一面板包括在第一基板上沿第一方向(例如x軸方向)排列的多個第一檢測圖案和電連接至將用于計算這些檢測圖案的位置的傳感器電路的多個第一金屬圖案，第二面板包括在第二基板上沿第二方向(例如y軸方向)排列的多個第二檢測圖案和電連接至將用于計算這些檢測圖案的位置的傳感器電路的多個第二金屬圖案。

除此以外，在公開專利公報第10-2008-0110477號中公開有單片雙層結構的電容方式的觸摸屏。

另外，在觸摸輸入裝置的制造方法中，為了適用到觸摸屏而使用如下方式：使用作為透明電極的ito的方式；使用金屬網的方式；以及使用fpcb(flexibleprintedcircuitboard，柔性電路基板)的方式等。

但是，以上的工序需要多個工序步驟，從而存在不僅復雜而且工序費用相當貴的問題。特別是，利用ito的制造工序使用稀土材料，因此產生由于昂貴的材料而產品價格上升的問題。

另外，以往的工序利用粘結方式，因此存在對外部振動和沖擊或高熱脆弱的問題。因此，產品的耐久性降低，很難應用到伴隨振動和高熱的裝置。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻：韓國公開專利公報第10-2008-0110477號(2008.12.18.公開)

技術實現(xiàn)要素：

所要解決的課題

本發(fā)明提供即使不利用粘結方式也能夠形成觸摸輸入裝置的電極的觸摸輸入裝置及其制造方法。

解決課題的手段

根據(jù)本發(fā)明的一側面，能夠提供一種觸摸輸入裝置，包括：第一基座(firstbase，第一基底)，包含金屬復合體(metalcompound)；第一圖案槽，形成在所述第一基座的一表面上；第一檢測圖案，設置在所述第一圖案槽上，包含導電材料；第二基座，層壓在所述第一基座上，包含金屬復合體；第二圖案槽，形成在所述第二基座的一表面上；第二檢測圖案，設置在所述第二圖案槽，包含導電材料，與所述第一檢測圖案彼此分開而配置；以及配線單元，將所述第一檢測圖案和所述第二檢測圖案與集成電路連接。

另外，所述第一檢測圖案與所述第二檢測圖案在所述第二基座介于期間的基礎上彼此垂直。

另外，所述觸摸輸入裝置還包括控制部，該控制部接收與所述第一檢測圖案和所述第二檢測圖案的電容有關的信號以解釋(interpret)輸入觸摸信號。

另外，所述第一檢測圖案可包括多個列，所述第二檢測圖案可包括在第二基座介于第一檢測圖案與第二檢測圖案之間的基礎上與第一檢測圖案垂直的多個列，以及所述控制部可被配置為通過從所述第一檢測圖案與所述第二檢測圖案交叉所處的多個交叉部接收到的電容信息來解釋輸入觸摸信號。

另外，所述第一基座和所述第二基座中的每一個包括：樹脂，包含聚碳酸酯(polycarbonate)、聚酰胺(polyamide)以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile–butadiene–styrenecopolymer)中的至少一種；以及金屬氧化物，包含mg、cr、cu、ba、fe、ti以及al中的至少一種。

另外，所述第一基座可涂覆在由樹脂、玻璃或皮革形成的表面上。

另外，關于所述第一檢測圖案，下部可被容納在被形成在第一基座的前表面上的所述第一圖案槽中，上部從所述第一基座的表面突出，關于所述第二檢測圖案，下部可容納在被形成在第二基座的表面上的所述第二圖案槽中，上部從所述第二基座的表面突出。

另外，關于所述第一檢測圖案，一半可容納在所述第一圖案槽，剩余一半可從所述第一基座的一表面突出，關于所述第二檢測圖案，一半可容納在所述第二圖案槽，剩余一半可從所述第二基座的一表面突出。

另外，所述第一基座的厚度為xmm，所述第一檢測圖案從所述第一基座的一表面突出aμm，所述第二檢測圖案在所述第二基座的一表面上凹入bμm，所述第二基座的厚度yμm滿足以下式1的范圍：

[式1]

(a+b)um<yum<-1210um*2(xmm-1.0mm)/1mm+1350um。

另外，所述第一檢測圖案在所述第一基座的一表面上突出10μm，所述第二檢測圖案在所述第二基座的一表面上凹入10μm。

另外，所述第一基座的厚度為0mm<x<1.55mm的范圍。

另外，所述第一基座的厚度為1mm，所述第一檢測圖案在所述第一基座的一表面上突出10μm，所述第二檢測圖案在所述第二基座的一表面上凹入10μm，所述第二基座的厚度yμm滿足以下式2的范圍：

[式2]

20um<yum<1350um。

另外，所述第一基座的厚度為1.5mm，所述第一檢測圖案在所述第一基座的一表面上突出10μm，所述第二檢測圖案在所述第二基座的一表面上凹入10μm，所述第二基座的厚度yμm滿足以下式3的范圍：

[式3]：

20um<yum<140um。

另外，所述第一檢測圖案和所述第二檢測圖案中的每一個與所述配線單元形成為一體。

另外，所述第一基座延伸到設置有所述配線單元的區(qū)域。

根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，可以提供一種觸摸輸入裝置，包括：第一基座，其上表面構成為輸入用戶的觸摸信號的觸摸面，包含金屬復合體；第一圖案槽，形成在所述第一基座的底表面；第一檢測圖案，設置在所述第一圖案槽，包含導電材料；第二基座，層壓在所述第一基座的底表面上，包含金屬復合體；第二圖案槽，形成在所述第二基座的底表面上；以及第二檢測圖案，設置在所述第二圖案槽，包含導電材料，與所述第一檢測圖案彼此分開而配置。

根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，可以提供一種觸摸輸入裝置，包括：母材，其上表面構成為輸入用戶的觸摸信號的觸摸面；第一基座，層壓在所述母材的底表面，包含金屬復合體；第一圖案槽，形成在所述第一基座的底表面；第一檢測圖案，設置在所述第一圖案槽，包含導電材料；第二基座，層壓在所述第一基座的底表面上，包含金屬復合體；第二圖案槽，形成在所述第二基座的底表面上；以及第二檢測圖案，設置在所述第二圖案槽，包含導電材料，與所述第一檢測圖案彼此分開而配置。

根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，可以提供一種觸摸輸入裝置的制造方法，包括以下步驟：提供包含金屬復合體的第一基座；對所述第一基座的一表面照射激光來形成第一圖案槽；通過鍍覆或沉積工序在所述第一圖案槽上形成第一檢測圖案；將包含金屬復合體的第二基座層壓在第一基座上；對所述第二基座的一表面照射激光來形成第二圖案槽；通過鍍覆或沉積工序在所述第二圖案槽上形成與所述第一檢測圖案分開配置的第二檢測圖案；以及向所述第一檢測圖案和所述第二檢測圖案提供電流，確定兩個檢測圖案的電容的變化，并且基于確定出的電容的變化判斷兩個檢測圖案是否能夠作為傳感器使用。

另外，上述制造方法還包括以下步驟：確定所述第一檢測圖案與所述第二檢測圖案之間的互電容的變化，并且基于確定出的電容的變化判斷所述第一檢測圖案和所述第二檢測圖案是否能夠作為傳感器使用。

另外，所述第一檢測圖案和所述第二檢測圖案通過激光直接成型方法(lds：laserdirectstructuring)形成。

另外，上述制造方法還包括以下步驟：在層壓所述第二基座之后，檢查所述第二基座是否具有恒定厚度。

發(fā)明效果

本發(fā)明的實施例的觸摸輸入裝置是利用lds(laserdirectstructuring)方法來制造，因此制造工序變得簡單且能夠減少工序費用。

另外，即使在觸摸部由曲面構成的情況下也能夠容易形成檢測圖案。特別是，即使在觸摸部由雙曲面構成的情況下也能夠形成檢測圖案。

另外，當在基座上形成檢測圖案時不使用粘結工序，從而能夠承受振動和沖擊，能夠提高耐久性。

另外，在利用激光的高熱情況下制造，從而即使產品在高溫環(huán)境下使用也能夠提高可靠性。

另外，在注塑成型物上直接形成檢測圖案，從而能夠提高耐久性。

另外，在各種形狀或種類的注塑成型物上形成檢測圖案，從而能夠擴大觸摸輸入裝置適用的領域。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置的電極配置形態(tài)的結構圖。

圖2是示出本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置的分解立體圖。

圖3是示出觸摸部由曲面構成的本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置的立體圖。

圖4是圖3的a-a剖視圖。

圖5是示出圖4的另一實施例的剖視圖。

圖6是示出本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置的制造方法的流程圖。

圖7至圖13示出本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置的制造方法，其中，圖7示出準備第一基座的過程，圖8示出加工第一圖案槽的過程，圖9示出形成第一檢測圖案的過程，圖10示出層壓第二基座的過程，圖11示出加工第二圖案槽的過程，圖12示出形成第二檢測圖案的過程，圖13示出層壓絕緣層的過程。

圖14是示出本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置的變形實施例的剖視圖。

圖15是示出本發(fā)明的第二實施例的觸摸輸入裝置的剖視圖。

圖16是示出本發(fā)明的第二實施例的觸摸輸入裝置的變形實施例的剖視圖。

圖17是示出本發(fā)明的第二實施例的觸摸輸入裝置的制造方法的流程圖。

圖18是示出本發(fā)明的第三實施例的觸摸輸入裝置的剖視圖。

圖19是示出本發(fā)明的第三實施例的觸摸輸入裝置的變形實施例的剖視圖。

圖20是示出本發(fā)明的第三實施例的觸摸輸入裝置的制造方法的流程圖。

圖21是示出本發(fā)明的第四實施例的觸摸輸入裝置的檢測圖案的平面圖。

圖22是示出能夠設置本發(fā)明的實施例的觸摸輸入裝置的復曲面的一例的圖。

圖23是示出能夠設置本發(fā)明的實施例的觸摸輸入裝置的車輛的門飾件的圖。

具體實施方式

以下，參照附圖詳細說明本發(fā)明的實施例。以下記載的實施例是僅用于向本領域技術人員充分地傳達本發(fā)明的思想而提供的，本發(fā)明不限定于所提供的實施例。本發(fā)明也能夠以其他實施方式實現(xiàn)。

觸摸輸入裝置能夠以觸摸板(touchpad)的方式提供，或者能夠以觸摸屏(touchpanel)的方式提供。并且，觸摸輸入裝置是通過用戶的手指等接觸(或接近)輸入單元而接受信號并掌握接觸(或接近)的位置的手段。

觸摸板(touchpad)主要作為筆記本等的輸入裝置來使用，最近作為車輛的輸入裝置來使用。另外，觸摸屏(touchpanel)是用戶能夠一邊觀察屏幕一邊直接指定位置的交互式圖形輸入裝置的一種。

參照圖1對觸摸輸入裝置100的結構進行說明。

圖1是示出本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置100的電極配置形態(tài)的結構圖，雖然與實際觀察的不同，但是是為了容易知道觸摸輸入裝置100的工作方法而示出的平面圖。觸摸輸入裝置100包括：能夠與用戶的輸入單元(作為一例，手指或觸控筆)接觸的觸摸部10；與觸摸部10形成為一體或配置在觸摸部10下部的檢測圖案120、140；以及與檢測圖案120、140連接的配線單元30和連接焊盤40。

檢測圖案120、140包括第一檢測圖案120和第二檢測圖案140。另外，第一檢測圖案120可以是發(fā)射(tx)電極，第二檢測圖案140可以是接收(rx)電極。

第一檢測圖案120和第二檢測圖案140可以形成為一定的圖案，以在用戶通過手指、觸控筆等接觸到觸摸輸入裝置100時檢測到電容的變化而能夠檢測其位置。此處，接觸(觸摸)可以被定義為包括直接接觸和間接接觸的所有接觸。即，直接接觸表示物體直接觸碰到觸摸輸入裝置100的情況，間接接觸表示雖然沒有觸碰到觸摸輸入裝置100但是靠近到檢測圖案能夠檢測物體的范圍內的狀態(tài)。

觸摸輸入裝置100能夠根據(jù)需要使用互電容(mutualcapacitance)方式和自電容(selfcapacitance)方式。自電容方式是對每個基本像素使用一個電極來檢測電容變化。在不要求多點觸摸時能夠利用自電容方式。另外，互電容方式是對在由柵格電極結構構成的檢測圖案的交叉點上形成的電容變化進行檢測。因此，如果利用互電容方式則能夠進行多點觸摸。

第一檢測圖案120能夠在第一方向(附圖中為水平方向)上排列，同時在第一方向被劃分成預定數(shù)量的部分(section)，第二檢測圖案140能夠在與第一方向不同的方向(附圖中為垂直方向)上排列，同時在該不同方向被劃分成預定數(shù)量的部分。第一檢測圖案120和第二檢測圖案140配置在彼此不同的層，形成交叉部11。在交叉部11上，第一檢測圖案120與第二檢測圖案140不直接接觸而可以在之間隔著絕緣部重疊。

交叉部11能夠確定觸摸部10的分辨率，能夠通過坐標識別。即，能夠區(qū)分輸入單元接觸到某一個交叉部11的情況和輸入單元接觸到相鄰的交叉部11的情況，能夠知道輸入單元接觸到哪個位置的交叉部11。因此，在相同面積上形成的交叉部11越多，觸摸部10的分辨率越增加。

第一檢測圖案120和第二檢測圖案140的一端能夠與由金屬配線等構成的配線單元30連接。另外，在配線單元30的一端上配置有連接焊盤40，各配線單元30能夠通過連接焊盤40與電路基板(未圖示)連接。

另外，在第一檢測圖案120和第二檢測圖案140的一端部上可以設置連接部20。連接部20設置為比第一檢測圖案120和第二檢測圖案140的寬度寬，因此容易電連接配線單元30。連接部20與配線單元30能夠通過導電性粘結劑(作為一例，焊料(solder))粘結。

配線單元30通過連接焊盤40將檢測圖案的檢測信號傳遞到電路基板。這種配線單元30和連接焊盤40能夠通過導電材料形成。

當輸入單元接觸到觸摸部10的一個區(qū)域時，交叉部11的電容減少，關于電容的信息通過配線單元30和連接焊盤40到達作為控制部工作的電路基板，并且控制部能夠判斷輸入單元接觸到哪個位置。另外，也可以構成為，在輸入單元靠近觸摸部10的一個區(qū)域時電容減少。此時，控制部能夠判斷輸入單元靠近到哪個位置。

圖2是示出本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置100的分解立體圖。

觸摸輸入裝置100可以包括：第一基座110，包括第一圖案槽111；第一檢測圖案120，鍍覆或沉積在第一圖案槽111上；第二基座130，層壓在第一基座110上并包括第二圖案槽131；第二檢測圖案140，鍍覆或沉積在第二圖案槽131上；以及絕緣層150，使第二檢測圖案140絕緣。

第一檢測圖案120和第二檢測圖案140能夠通過lds(laserdirectstructuring：激光直接成型)方法形成在第一基座110和第二基座130。此處，lds方法是表示如下的方法：通過包括非導電性且化學性質穩(wěn)定的金屬復合體(metalcompound)的材質形成支撐構件，通過使支撐構件的一部分暴露到uv(ultraviolet：紫外線)激光或準分子(excimer)激光等激光來分解金屬復合體的化學鍵合，從而使金屬種子曝光之后，使支撐構件實現(xiàn)金屬化(metalizing)而在支撐構件的激光曝光部位上形成導電性結構。對于這種lds方法，在韓國授權專利公報第374667號、韓國公開專利公報第2001-40872號以及韓國公開專利公報第2004-21614號中已公開，在本說明書中將援引這些專利公報中的內容。

第一檢測圖案120和第二檢測圖案140由導電材料構成，作為一例，可以是金屬。并且，考慮到導電性和經濟性可以使用銅(cu)。但是，除了銅以外也可以通過金(au)等金屬來形成第一檢測圖案120和第二檢測圖案140。

另外，關于作為形成第一檢測圖案120和第二檢測圖案140的方法使用的鍍覆和沉積，能夠直接使用在相關技術領域中公知的技術。

鍍覆在廣義上可以是在對象物體的表面上涂覆薄金屬層工序。此時，鍍覆可以是包括沉積的概念。另外，鍍覆在窄義上可以是離子狀態(tài)的金屬選擇性地貼附到金屬種子的工序，其中金屬種子存在于形成圖案的表面上。另外，沉積可以是等離子狀態(tài)的金屬在高溫的真空狀態(tài)下貼附到形成圖案的表面上的工序。此時，在沉積工序中，為了使金屬選擇性地僅貼附在圖案上，可以利用掩膜。另外，在本發(fā)明中，鍍覆可以包括鍍覆與沉積結合的方式的沉積鍍覆。

另一方面，第一檢測圖案120和第二檢測圖案140可以通過3d電極圖案化來形成。作為一例，噴嘴能夠一邊沿著第一檢測圖案120和第二檢測圖案140的坐標值移動一邊涂覆電極。

第一檢測圖案120能夠向第一方向(附圖中為水平方向)延伸，多個圖案可以成列配置。另外，第二檢測圖案140能夠向與第一方向垂直的第二方向(附圖中為垂直方向)延伸，多個圖案可以成列配置。但是，第一檢測圖案120與第二檢測圖案140的交叉角不限定于垂直。

另外，第一檢測圖案120和第二檢測圖案140可以包括菱形的圖案連續(xù)地連接的形狀。但是，圖案的形狀不限定于菱形，可以根據(jù)需要采用各種形狀。相鄰的菱形的圖案可以通過連接部彼此連接，連接部可以以連接兩個圖案的橋(bridge)形設置。

第一基座110和第二基座130可以包括金屬氧化物復合體(metaloxidecompound)。作為一例，第一基座110和第二基座130可以是包括樹脂(resin)和金屬氧化物的復合體。此處，樹脂(resin)可以包括pc(polycarbonate：聚碳酸酯)、pa(polyamide：聚酰胺)以及abs(acrylonitrile–butadiene–styrenecopolymer：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)中的任意一個或多個，金屬氧化物可以包括mg、cr、cu、ba、fe、ti、以及al中的任意一個或多個。

在第一基座110的一表面上形成有容納第一檢測圖案120的第一圖案槽111，在第二基座130的一表面上形成有容納第二檢測圖案140的第二圖案槽131。即，第一檢測圖案120和第二檢測圖案140能夠設置在第一圖案槽111和第二圖案槽131的內部。

并且，第一圖案槽111和第二圖案槽131是對第一基座110和第二基座130的一表面照射激光而形成。此時，第一基座110和第二基座130通過形成槽而產生的熱還原為金屬，還原為金屬的部分在第一圖案槽111和第二圖案槽131上形成金屬種子(seed)。

第一檢測圖案120和第二檢測圖案140是在第一圖案槽111和第二圖案槽131上進行鍍覆而形成的。關于在金屬種子上進行鍍覆的工序，可以利用公知的鍍金技術，因此省略詳細的說明。另外，第一檢測圖案120和第二檢測圖案140還能夠通過沉積工序形成。另外，也可以通過將鍍覆工序與沉積工序結合的方式形成。以下，以第一檢測圖案120和第二檢測圖案140通過鍍覆工序形成為前提進行說明。

第一檢測圖案120和第二檢測圖案140包括銅(cu)鍍層，通過在銅鍍層上鍍覆鎳(ni)而能夠進行抗氧化處理。另外，在使用金(au)鍍金的情況下，能夠提高導電性。

另一方面，第一基座110和第二基座130可以涂覆在以各種原材料構成的母材(未圖示)的一表面上。母材可以包括樹脂(resin)、玻璃、皮革或橡膠等。母材的表面可以堅硬(stiff)也可以具有彈性(elastic)。另外，母材可以變硬而無法變形(rigid)或者也可以彎曲(flexible)。另外，母材能夠通過注塑成型方式形成。作為一例，將母材注塑為各種形成，并且能夠在母材的上表面或下表面涂覆包含金屬氧化物的第一基座110和第二基座130。

絕緣層150可以層壓在第二基座130的一表面，以使第二檢測圖案140絕緣?；蛘?，還可以根據(jù)需要省略絕緣層150。

作為本發(fā)明的一實施例，觸摸輸入裝置100可以被提供為絕緣層150的一表面(圖2的上部表面)為觸摸面。例如，可以在絕緣層150的另一表面配置第二基座130和第二檢測圖案140。

此時，絕緣層150可以為涂覆層。絕緣層150能夠防止第二檢測圖案140暴露在外部而被污染物干擾。絕緣層150可以透明也可以不透明。作為一例，絕緣層150可以是uv涂層。

或者，絕緣層150可以由樹脂或玻璃等構成，除此以外也可以由皮革或橡膠等構成。并且，絕緣層150可通過注塑成型來形成。作為一例，絕緣層150可以對包括pc(polycarbonate：聚碳酸酯)、pa(polyamide：聚酰胺)以及abs(acrylonitrile–butadiene–styrenecopolymer：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等的樹脂進行注塑成型來形成。

另外，作為本發(fā)明的另一實施例，觸摸輸入裝置100可以被提供為第一基座110的另一表面(圖2的下部表面)為觸摸面。例如，可以在第一基座110的一表面設置第一檢測圖案120和第二基座130而第一基座110的背面為觸摸面。此時，在圖2中所示出的向下方向可以為實現(xiàn)觸摸操作所沿著的方向。

圖3是示出觸摸部10由曲面構成的本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置100的立體圖，圖4是圖3的a-a剖視圖。

參照圖3和圖4，在本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置100中，觸摸部10能夠由曲面構成。另外，第一檢測圖案120和第二檢測圖案140也可以構成為按照觸摸表面的曲率彎曲。

觸摸部10的曲面可以包括曲率恒定的曲面和曲率變化的曲面。另外，觸摸部10的曲面可以包括具有兩個以上曲率的曲面和彎曲方向隨著坐標不同的曲面。另外，觸摸部10能夠由折彎的面(有折線的面)構成。作為一例，也可以由轉角(邊緣)的級聯(lián)構成觸摸部10。

第一基座110可以涂覆在母材170的一表面。母材170可以通過樹脂或玻璃等構成，此外還能夠通過皮革或橡膠等構成。另外，母材170可以通過注塑成型形成。作為一例，母材170可以對包括pc(polycarbonate：聚碳酸酯)、pa(polyamide：聚酰胺)以及abs(acrylonitrile–butadiene–styrenecopolymer：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等的樹脂進行注塑成型來形成。

第一基座110在一表面上包含曲面。作為一例，第一基座110的一表面能夠構成球面的一部分形狀。另外，第一圖案槽111能夠形成在第一基座110的曲面上。此時，第一圖案槽111是利用激光形成的，因此可以與第一基座110的形狀無關地形成復雜形狀的第一圖案槽111。

另外，在第一圖案槽111上鍍覆第一檢測圖案120。此時，由于鍍覆工序的特性，能夠與第一圖案槽111的形狀無關地鍍覆第一檢測圖案120，即使第一圖案槽111不是由直線或平面構成的情況下，也能夠容易鍍覆第一檢測圖案120。

另外，第二基座130能夠以一定的厚度設置在第一基座110上。因此，在第二基座130的一表面上形成有與第一基座110的曲率對應的曲面。另外，第二圖案槽131可以形成在第二基座130的曲面上。此時，第二圖案槽131是利用激光而形成的，因此能夠與第二基座130的形狀無關地形成復雜形狀的第二圖案槽131。

另外，在第二圖案槽131上鍍覆第二檢測圖案140。此時，由于鍍覆工序的特性，能夠與第二圖案槽131的形狀無關地鍍覆第二檢測圖案140，即使第二圖案槽131不是由直線或平面構成的情況下，也能夠容易鍍覆第二檢測圖案140。

另外，可以在第一檢測圖案120和第二檢測圖案140的一側設置與配線單元30連接的連接部。連接部與檢測圖案電連接，可以設置為比檢測圖案的寬度寬。另外，連接部與配線單元30焊料接合而能夠電連接。

另外，也可以與附圖不同，第一檢測圖案120和第二檢測圖案140與配線單元30形成為一體。即，雖然附圖所示的第一檢測圖案120和第二檢測圖案140僅設置在觸摸部10，但是也可以與此不同，檢測圖案延伸到觸摸部10外部的區(qū)域，直接連接到與電路基板連接的連接焊盤40。

另外，第一基座110或第二基座130可以延伸到設置配線單元30的區(qū)域。作為一例，可以在第一基座110上形成第一檢測圖案120和配線單元30，在第一基座110上層壓第二基座130以覆蓋第一檢測圖案120，在第二基座130上形成第二檢測圖案140，使第二檢測圖案140連接到配線單元30。

最后，可以涂覆絕緣層150以使第二檢測圖案140不露出到外部。另外，絕緣層150的一表面可以由觸摸部10構成。

圖5是示出圖4的另一實施例100-1的剖視圖。

參照圖5，母材170的一表面能夠由觸摸部10構成。另外，可以在母材170的底面涂覆第一基座110。以下的說明與圖4相同。

以下，參照圖6至圖13，對本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置100的制造方法進行說明。

圖6是示出本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置100的制造方法的流程圖。另外，圖7至圖13示出本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置100的制造方法。

圖7是示出準備第一基座110的過程(s500)的圖。

第一基座110可以包括金屬氧化物復合體。作為一例，第一基座110可以是包括樹脂(resin)和金屬氧化物的復合體。此處，樹脂(resin)可以包括pc(polycarbonate：聚碳酸酯)、pa(polyamide：聚酰胺)以及abs(acrylonitrile–butadiene–styrenecopolymer：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)中的任意一個或多個，金屬氧化物可以包括mg、cr、cu、ba、fe、ti以及al中的任意一個或多個。

第一基座110可以涂覆設置在母材(未圖示)上。作為一例，能夠在由樹脂、玻璃、橡膠或皮革等其他材料構成的母材的一表面上涂覆包括金屬復合體的第一基座110而形成。另外，母材具有1㎜至1.5㎜范圍的厚度，第一基座110能夠以幾μm至幾十μm的厚度涂覆。但是，母材和第一基座110可以根據(jù)需要具有各種厚度。

另外，第一基座110可以與母材一體設置。作為一例，第一基座110能夠利用注塑方式形成。

另外，與附圖不同，第一基座110的一表面上可以形成有曲面。作為一例，在第一基座110的一表面上可以形成有以球面的一部分形狀凹陷的曲面。

圖8是示出加工第一圖案槽111的過程(s510)的圖。

第一圖案槽111是對第一基座110的一表面照射uv(ultraviolet)激光或準分子(excimer)激光等激光來形成。此時，在形成槽時產生的熱使金屬復合體的化學鍵合分解而使其還原為金屬，在第一圖案槽111上形成金屬種子(seed)。

第一圖案槽111可以形成在由曲面構成的第一基座110的一表面上。由于通過照射激光來形成槽，因此能夠與第一基座110的表面形狀無關地制作各種形狀的圖案。

圖9是示出形成第一檢測圖案120的過程(s520)的圖。

第一檢測圖案120可以對其中金屬種子被曝光的第一圖案槽111實施金屬化而形成。作為一例，第一檢測圖案120包含鍍在第一圖案槽111上的銅。另外，為了進行抗氧化處理能夠在銅鍍層上鍍覆鎳。

圖10是示出層壓第二基座130的過程(s530)的圖，圖11是示出加工第二圖案槽131的過程(s540)的圖，圖12是示出形成第二檢測圖案140的過程(s550)的圖。

第二基座130由金屬復合體構成，可以涂覆在第一基座110上而形成。另外，第二基座130能夠以幾μm至幾十μm的厚度涂覆。但是，第二基座130可以根據(jù)需要具有各種厚度。

除此以外，對于圖10至圖12所示的工序，能夠適用圖7至圖9的說明，因此省略重復的說明。

另一方面，在形成第二基座130之后還可以包括檢查第二基座130的厚度是否恒定的過程。為了測量第二基座130的厚度，可以利用激光、超聲波、光學、阻抗等要素。

檢查第二基座130的厚度是否恒定的過程是檢查第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的距離是否均勻或處于誤差范圍的過程，是為了確保觸摸性能和產率而所必要的過程。

如果，第二基座130的厚度不恒定，則第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的距離不恒定，從而觸摸靈敏度有可能隨著坐標的不同而不同。

圖13是示出層壓絕緣層150的過程(s570)的圖。

絕緣層150為了從外部的沖擊或污染物保護第二檢測圖案140，可以涂覆在第二基座130上而形成。

另一方面，如圖4所示，絕緣層150能夠構成觸摸部10的觸摸表面。另外，如圖5所示，第一基座110的另一表面還可以構成觸摸部10的觸摸表面。

另外，雖然未圖示，但是還可以包括檢查通過圖7至圖13的工序制作的觸摸輸入裝置100是否正常工作的檢查過程(s560)。

檢查過程(s560)包括如下過程：向第一檢測圖案120和第二檢測圖案140提供電流，檢查兩個檢測圖案之間的互電容(mutualcapacitance)的變化，從而判斷是否能夠作為傳感器來使用。這是因為，為了使觸摸輸入裝置100能夠作為產品發(fā)揮其功能，需要在輸入單元接觸到觸摸部10時第一檢測圖案120和第二檢測圖案140之間的互電容變化，并對該變化進行來檢測輸入單元觸碰的位置。

另一方面，檢查過程(s560)可以在層壓絕緣層150的過程(s570)之前實現(xiàn)。這是因為有可能出現(xiàn)在檢查過程(s560)中得到否定的結果而需要修復第二檢測圖案140的情況。

圖14是示出本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置的變形實施例100-1的剖視圖。

關于本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置的變形實施例100-1，第一檢測圖案120的下部一部分容納在第一基座110的第一圖案槽111中，上部一部分容納在第二基座130的下部。

并且，第二檢測圖案140的下部一部分容納在第二基座130的第二圖案槽131，上部一部分容納在絕緣層150的下部。

作為一例，第一檢測圖案120的一半容納在第一基座110的第一圖案槽111，剩余一半容納在第二基座130的下部。

另一方面，第一檢測圖案120或第二檢測圖案140從第一基座110或第二基座130的上表面突出是與第一檢測圖案120和第二檢測圖案140通過lds工序形成有關。當在利用激光在第一基座110或第二基座130的一表面上陰刻的第一圖案槽111或第二圖案槽131上通過鍍覆或沉積方法形成第一檢測圖案120或第二檢測圖案140時，第一檢測圖案120或第二檢測圖案140形成為下部容納在第一圖案槽111或第二圖案槽131且上部突出到第一圖案槽111或第二圖案槽131之上。即，需要用于使第一檢測圖案120或第二檢測圖案140的一表面與第一基座110或第二基座130的一表面構成相同的平面的額外的平坦化工序。

觸摸輸入裝置100-1的靈敏度可以根據(jù)第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的距離而不同。另外，可以在觸摸區(qū)域的整個區(qū)域上使第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的距離恒定，以使整個區(qū)域的觸摸靈敏度恒定。

第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的距離可以根據(jù)第二基座130層壓的厚度而不同。基于激光工序的特性，可以認為第一圖案槽111和第二圖案槽131維持一定的厚度和深度。另外，基于鍍金和涂覆工序的特性，可以認為第一檢測圖案120和第二檢測圖案140也維持一定的厚度。

另外，制作本發(fā)明的第一實施例的觸摸輸入裝置的變形實施例100-1的方法還可以包括如下過程：在層壓第二基座130且形成第二圖案槽之前，檢查第二基座130的厚度是否一致。此時，可以檢查第二基座130的厚度是否在整個區(qū)域上恒定，根據(jù)需要也可以檢查厚度是否僅在除了外圍部以外的區(qū)域上恒定。通過檢查第二基座130的厚度的過程能夠提高觸摸性能和產率。

另外，檢查第二基座130的厚度的過程可以是檢查第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的間隔是否在整個區(qū)域上均勻、或者處于誤差范圍內的過程。

另一方面，與附圖不同，第二基座130可以由曲面或折彎的面構成。在第二基座130由曲面或折彎的面構成的情況下，也可以使用相同的方法測量第二基座130的厚度。

第一檢測圖案120和第二檢測圖案140可以構成為長方體或截面為長方形的柱形。具體地講，長方形截面可以是寬100μm、厚度為20μm的長方形。

另外，第一圖案槽111和第二圖案槽131可以構成為寬度為100μm、深度為10μm。因此，第一檢測圖案120的下部一半嵌入到第一圖案槽111，上部一半從第一基座110的上方突出10μm。另外，第二檢測圖案140的下部一半嵌入到第二圖案槽131，上部一半從第二基座130的上方突出10μm。

第二檢測圖案140應位于第一檢測圖案120的有效距離以內，如果超過有效距離則觸摸靈敏度降低，從而實際上很難應用到商用。此時，第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的有效距離可以根據(jù)第一基座110的厚度而不同。這是因為，第一基座110的厚度越厚，檢測圖案120、140與用戶的輸入單元之間的電位變化越小。

以下[表1]示出，在第一基座110的厚度為1㎜且用戶利用手指進行觸摸操作時，按照第二基座130的厚度改變的電容的大小。[表1]僅抽出代表性的值來示出，而沒有將所有的實驗值都示出。

[表1]

根據(jù)上述[表1]，在第二基座130的厚度為1300μm的情況下，第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的實際距離為1280μm，測量到的電容的大小為-2.026ff。

另外，在第二基座130的厚度為1340μm的情況下，第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的實際距離為1320μm，測量到的電容的大小為-2.001ff。

另外，在第二基座130的厚度為1350μm的情況下，第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的實際距離為1330μm，測量到的電容為-1.993ff。

因此，可以預測到，在第二基座130的厚度為1340μm與1350μm之間時，可以測量到大小為-2.000ff的電容。但是，由于技術上的原因，只能以10μm單位的厚度制作第二基座130來進行實驗。

一般而言，在測量到的電容的大小比-2.000ff(femtofarad：毫微微法拉)小時才具有作為觸摸板的商用價值。因此，第二基座130的厚度應比1350μm小。

另外，第二基座130的厚度應該比20μm大。在第二基座130的厚度小于等于20μm時，第一檢測圖案120與第二檢測圖案140接觸而不會產生電容。這是因為，第一檢測圖案120是在第二基座130的下表面向上突出10μm，第二檢測圖案140是在第二基座130的上表面向下凹入10μm。

因此，在第一基座110的厚度為1㎜時，第二基座130的厚度應該超過20μm且小于等于1350μm。

以下[表2]示出，在第一基座110的厚度為1.5㎜且用戶利用手指進行了觸摸操作時，按照第二基座130的厚度改變的電容的大小。[表2]僅抽出代表性的值來示出，而沒有將所有的實驗值都示出。

[表2]

根據(jù)以上[表2]，在第二基座130的厚度為130μm時，第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的實際距離為110μm，測量到的電容的大小為-2.056ff。

另外，在第二基座130的厚度為140μm時，第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的實際距離為120μm，測量到的電容的大小為-1.999ff。

另外，在第二基座130的厚度為150μm時，第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間的實際距離為130μm，測量到的電容的大小為-1.964ff。

一般而言，在測量到的電容的大小比-2.000ff(femtofarad：毫微微法拉)小時才具有作為觸摸板的商用價值。因此，第二基座130的厚度應比140μm小。

另外，第二基座130的厚度應該比20μm大。在第二基座130的厚度小于等于20μm時，第一檢測圖案120與第二檢測圖案140接觸而不會產生電容。這是因為，第一檢測圖案120是在第二基座130的下表面向上突出10μm，第二檢測圖案140是在第二基座130的上表面向下凹入10μm。

因此，在第一基座110的厚度為1.5㎜時，第二基座130的厚度應該超過20μm且小于等于140μm。

另一方面，由于隨著第一基座110的厚度增加，第二基座130的最大厚度大體以線性減少，因此可知第一基座110的厚度為x㎜時的第二基座140的最大允許厚度y(μm)。

yum＝-1210um*2(xmm-1.0mm)/1mm+1350um

即，在第一基座110的厚度為xmm時，第二基座130的厚度應超過20μm且小于等于yμm。

另外，上述第一基座110的厚度(x)可以為0mm<x<1.55mm的范圍。第一基座110的最小厚度可以在比第一檢測圖案120凹入的深度大的范圍內確定。例如，當?shù)谝粰z測圖案120在第一基座110的上表面向下凹入10μm時，第一基座110的最小厚度應該比10μm大。

另外，關于第一基座110的最大厚度，能夠利用第二基座140的最大允許厚度應該比20μm大的條件來確定。在第一基座110的厚度(x)為1.55㎜時，根據(jù)上式第二基座130的最大允許厚度(y)取19μm的值。之前已對第二基座130的厚度應該超過20μm進行了說明。因此，第一基座110的厚度(x)應該取比1.55㎜小的值。

圖15是示出本發(fā)明的第二實施例的觸摸輸入裝置101的剖視圖。

參照圖15，本發(fā)明的第二實施例的觸摸輸入裝置101包括：基座110-1；形成在基座110-1的一表面上的第一圖案槽111；形成在基座110-1的背面的第二圖案槽112；鍍覆或沉積在第一圖案槽111上的第一檢測圖案120；鍍覆或沉積在第二圖案槽112上的第二檢測圖案140；涂覆在基座110-1的一表面上的第一絕緣層150-1；以及涂覆在基座110-1的另一面的第二絕緣層150-2。此時，根據(jù)情況能夠省略第一絕緣層150-1和第二絕緣層150-2中的任意一個以上。

關于本發(fā)明的第二實施例的觸摸輸入裝置101，能夠在基座的兩面分別形成第一檢測圖案120和第二檢測圖案140。即，由于僅利用一個基座110-1來形成雙層(layer)的檢測圖案，因此觸摸輸入裝置100的厚度變薄，能夠制作超薄的產品。

圖16是示出本發(fā)明的第二實施例的觸摸輸入裝置的變形實施例101-1的剖視圖。

關于本發(fā)明的第二實施例的觸摸輸入裝置的變形實施例101-1，第一檢測圖案120的下部一部分容納在基座110-1的第一圖案槽111，上部一部分從基座110-1的上表面突出。

另外，第二檢測圖案140的上部一部分容納在基座110-1的第二圖案槽112，下部一部分從基座110-1的下表面突出。

作為一例，第一檢測圖案120的一半容納在基座110-1的第一圖案槽111，剩余一半從基座110-1的上表面突出。另外，第二檢測圖案140的一半容納在基座110-1的第二圖案槽112，剩余一半從基座110-1的下表面突出。

另一方面，第一檢測圖案120或第二檢測圖案140從基座110-1的上表面或下表面突出是與通過lds工序形成第一檢測圖案120和第二檢測圖案140有關。當在利用激光在基座110-1的兩面上陰刻的第一圖案槽111或第二圖案槽112上通過鍍覆或沉積方法形成第一檢測圖案120或第二檢測圖案140時，第一檢測圖案120或第二檢測圖案140的一部分容納在第一圖案槽111或第二圖案槽112，剩余一部分突出到第一圖案槽111或第二圖案槽112的上方。即，需要為了使第一檢測圖案120或第二檢測圖案140的一表面與基座110-1的一表面構成相同平面的額外的平坦化工序。

圖17是示出本發(fā)明的第二實施例的觸摸輸入裝置101的制造方法的流程圖。

本發(fā)明的第二實施例的觸摸輸入裝置101的制造方法包括如下工序：首先準備基座110-1(s600)；在基座110-1的一表面上加工第一圖案槽111(s610)；將基座110-1翻過來并在基座110-1的背面加工第二圖案槽112(s620)；通過鍍覆或沉積在第一圖案槽111上形成第一檢測圖案120(s630)；通過鍍覆或沉積在第二圖案槽112上形成第二檢測圖案140(s640)；在基座110-1的一表面上層壓第一絕緣層150-1來保護第一檢測圖案120(s660)；以及在基座110-1的另一面上層壓第二絕緣層150-2來保護第二檢測圖案140(s670)。

另外，在基座110-1的一表面上加工第一圖案槽111的工序(s610)和在背面加工第二圖案槽112的工序(s620)能夠同時或連續(xù)地執(zhí)行。另外，鍍覆或沉積第一檢測圖案120的工序(s630)和鍍覆或沉積第二檢測圖案140的工序(s640)也能夠同時或連續(xù)執(zhí)行。

另外，檢查第一檢測圖案120和第二檢測圖案140的正常工作與否的檢查工序(s650)能夠在層壓第一絕緣層150-1和第二絕緣層150-2(s660、s670)之前執(zhí)行。

圖18是示出本發(fā)明的第三實施例的觸摸輸入裝置102的剖視圖。

參照圖18，本發(fā)明的第三實施例的觸摸輸入裝置102包括：基座110-2；形成在基座110-2的一表面上的第一圖案槽111和第二圖案槽112；鍍覆在第一圖案槽111上的第一檢測圖案120；鍍覆在第二圖案槽112上的第二檢測圖案140；以及涂覆在基座110-2的一表面上的絕緣層150。

關于本發(fā)明的第三實施例的觸摸輸入裝置102，可以將第一檢測圖案120和第二檢測圖案140都形成在基座110-2的一表面上。即，僅利用一個基座110-2形成雙層(layer)的檢測圖案，因此觸摸輸入裝置100的厚度變薄且能夠制作超薄的產品。

第一檢測圖案120和第二檢測圖案140被設置為不直接連接而相距一定距離。第一檢測圖案120和第二檢測圖案140可以以彼此不交叉的方式形成圖案?？梢栽O置各種不同形狀的圖案。作為一例，在美國公開專利公報第2015-0234492號中公開了形成于一個表面的多個圖案。

圖19是示出本發(fā)明的第三實施例的觸摸輸入裝置的變形實施例102-1的剖視圖。

關于本發(fā)明的第三實施例的觸摸輸入裝置的變形實施例102-1，第一檢測圖案120和第二檢測圖案140的下部一部分分別容納在基座110-2的第一圖案槽111或第二圖案槽112，上部一部分從基座110-2的上表面突出。

作為一例，第一檢測圖案120和第二檢測圖案140的一半分別容納在基座110-2的第一圖案槽111或第二圖案槽112，剩余一半可以從基座110-2的上表面突出。

另一方面，第一檢測圖案120和第二檢測圖案140從基座110-2的上表面突出與通過lds工序形成第一檢測圖案120和第二檢測圖案140有關。當在利用激光在基座110-2的一表面上陰刻的第一圖案槽111或第二圖案槽112上通過鍍覆或沉積方法形成第一檢測圖案120或第二檢測圖案140時，第一檢測圖案120或第二檢測圖案140的一部分容納在第一圖案槽111或第二圖案槽112且剩余一部分突出到第一圖案槽111或第二圖案槽112的上方。即，需要用于使第一檢測圖案120或第二檢測圖案140的一表面與基座110-2的一表面構成相同平面的額外的平坦化工序。

圖20是示出本發(fā)明的第三實施例的觸摸輸入裝置102的制造方法的流程圖。

本發(fā)明的第三實施例的觸摸輸入裝置102的制造方法包括如下工序：首先準備基座110-2(s700)；在基座110-2的一表面上加工第一圖案槽111和第二圖案槽112(s710)；通過鍍覆或沉積在第一圖案槽111上形成第一檢測圖案120(s720)；通過鍍覆或沉積在第二圖案槽112上形成第二檢測圖案140(s730)；以及在基座110-2的一表面上層壓絕緣層150來保護第一檢測圖案120和第二檢測圖案140(s750)。

另外，檢查第一檢測圖案120和第二檢測圖案140是否正常工作的檢查工序(s740)可以在層壓絕緣層150(s750)之前執(zhí)行。

圖21是示出本發(fā)明的第四實施例的觸摸輸入裝置103的檢測圖案的平面圖。

本發(fā)明的第四實施例的觸摸輸入裝置103包括分別形成在第一圖案槽111(參照圖16)和第二圖案槽112(參照圖16)上的第一檢測圖案120(120-1、120-2)和第二檢測圖案140(140-1、140-2)，該第一圖案槽111和第二圖案槽112形成在基座110-3的一表面上。

另外，可以分別包括多個列的第一檢測圖案120和第二檢測圖案140。另外，一列第一檢測圖案120和與此相鄰的一列第二檢測圖案140形成一個通道(channel)，多列第一檢測圖案120和多列第二檢測圖案140形成多個通道。

例如，第一檢測圖案120可以包括第n-1第一檢測圖案120-1和第n第一檢測圖案120-2，第二檢測圖案140可以包括與第n-1第一檢測圖案120-1相鄰的第n-1第二檢測圖案140-1和與第n第一檢測圖案120-2相鄰的第n第二檢測圖案140-2。

第一檢測圖案120和第二檢測圖案140可以包括向一方向延伸的主干部121、141和從主干部121、141向垂直的方向分支的多個腿部(legparts)122、142。另外，第一檢測圖案120的腿部122和第二檢測圖案140的腿部142可以向彼此相對的方向配置。另外，可以在多個第一檢測圖案120的腿部122之間配置多個第二檢測圖案140的腿部142。

另外，觸摸輸入裝置103還可以包括配置在各通道之間的接地線160。雖然未圖示，接地線160可以設置在形成于基座110-3的一表面上的接地圖案槽(未圖示)。另外，接地圖案槽是通過照射激光而形成，接地線160是通過鍍覆或沉積工序而形成。

即，接地線160能夠通過與第一檢測圖案120和第二檢測圖案140相同的lds方式形成。另外，接地圖案槽能夠在與第一圖案槽111和第二圖案槽112相同的工序中形成，接地線160能夠在與第一檢測圖案120和第二檢測圖案140相同的工序中形成。

接地線160可以是gnd(ground)電極線。另外，接地線160能夠執(zhí)行遮斷彼此相鄰的通道之間的噪聲的功能。例如，能夠遮斷噪聲在第n-1第一檢測圖案120-1與第n第二檢測圖案140-2之間傳遞。

另外，接地線160能夠配置在彼此不同的通道的第一檢測圖案120與第二檢測圖案140之間。作為一例，能夠配置在第n-1第一檢測圖案120-1與第n第二檢測圖案140-2之間。另外，接地線160能夠向與第一檢測圖案120和第二檢測圖案140的主干部121、141延伸的方向平行的方向延伸。

圖22是示出能夠設置本發(fā)明的實施例的觸摸輸入裝置的復曲面的一例的圖。

復曲面(surfaceofnonzerogaussiancurvature：非零高斯曲率曲面)是指曲面上的高斯曲率不為零的曲面?；蛘咭部梢员硎景▋蓚€以上彼此不同的曲率的曲面。在圖22中，作為復曲面的例示，在(a)中示出球面、在(b)中示出馬鞍面。

本發(fā)明的實施例的觸摸輸入裝置不會受到檢測圖案120、140的形狀的限制，因此能夠設置在復曲面上。

圖23是示出能夠設置本發(fā)明的實施例的觸摸輸入裝置的車輛的門飾件(a)的圖。

車輛的門飾件(a)具有包括單曲面或復曲面的復雜的形狀，并且駕駛者的可達性優(yōu)秀，因此能夠設置各種操作裝置。雖然未圖示，但是本發(fā)明的實施例的觸摸輸入裝置能夠設置在車輛的門飾件(a)上。

雖然參照附圖所示的一實施例對本發(fā)明進行了說明，但這僅僅是例示，應當理解為，本領域技術人員能夠由此得出各種變形及等同的其他實施例。因此，本發(fā)明的真正的請求范圍應當僅由權利要求書所確定。

標號說明

10：觸摸部20：連接部

30：配線單元40：連接焊盤

100：觸摸輸入裝置110：第一基座

111：第一圖案槽120：第一檢測圖案

130：第二基座131：第二圖案槽

140：第二檢測圖案150：絕緣層

160：接地線。