本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋模組、指紋芯片安裝方法及移動終端。

背景技術(shù)：

目前指紋識別模組越來越多地應(yīng)用于手機中。通常情況下，指紋識別模組包括指紋芯片，而很多時候指紋芯片與手機的其他部件是不可拆卸連接。在此種情況下，如果需要對指紋芯片進行拆卸維護，則需要將整個指紋識別模組進行更換，從而增加維護成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種減少維護成本的指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端。

本發(fā)明提供一種指紋模組，其中，所述指紋模組包括指紋芯片和可剝離膠，所述指紋芯片包括識別面，所述識別面朝向用戶，用以識別用戶指紋，所述可剝離膠貼合于所述指紋芯片與所述識別面相背一側(cè)。

本發(fā)明還提供一種指紋模組制作方法，其中所述指紋模組制作方法包括步驟：

提供指紋芯片，所述指紋芯片具有識別面，所述識別面朝向用戶，用以識別用戶指紋；

提供可剝離膠，所述可剝離膠貼合于所述指紋芯片與所述識別面相背一側(cè)。

本發(fā)明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括所述的指紋模組。

本發(fā)明的指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端，通過在所述指紋芯片背離所述識別面一側(cè)固定所述可剝離膠，利用所述可剝離膠與其他部件可拆卸連接，從而方便所述指紋芯片與其他部件可拆卸連接，進而可以對所述指紋芯片進行拆卸維護，使得所述指紋模組的維護成本降低。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明提供的第一實施例的指紋模組的分解示意圖；

圖2是圖1的指紋模組的截面示意圖；

圖3是本發(fā)明提供的第二實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖4是本發(fā)明提供的第三實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖5是本發(fā)明提供的第四實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖6是本發(fā)明提供的第五實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖7是本發(fā)明提供的第六實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖8是本發(fā)明提供的第七實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖9是本發(fā)明提供的第八實施例的指紋模組的分解示意圖；

圖10是圖9的指紋模組的截面示意圖；

圖11是圖9的指紋模組的組裝示意圖；

圖12是本發(fā)明提供的第九實施例的指紋模組的截面示意圖；

圖13是本發(fā)明提供的第十實施例的指紋模組的分解示意圖；

圖14是本發(fā)明提供的指紋模組制作方法的流程示意圖；

圖15是本發(fā)明提供的移動終端的局部示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施方式中的附圖，對本發(fā)明實施方式中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。

請參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供的一種指紋模組100，所述指紋模組100包括指紋芯片10和可剝離膠20，所述指紋芯片10包括識別面11，所述識別面11朝向用戶，用以識別用戶指紋。所述可剝離膠20固定于所述指紋芯片10與所述識別面11相背一側(cè)。可以理解的是，所述指紋模組100應(yīng)用于移動終端200(見圖15)，該移動終端200可以是手機、平板電腦或者筆記本電腦。

通過在所述指紋芯片10背離所述識別面11一側(cè)固定所述可剝離膠20，利用所述可剝離膠20與其他部件可拆卸連接，從而方便所述指紋芯片10與其他部件可拆卸連接，進而可以對所述指紋芯片10進行拆卸維護，使得所述指紋模組100的維護成本降低。

本實施方式中，指紋芯片10呈橢圓狀板件。可以理解的是，所述指紋芯片10固定于移動終端200的殼體30(見圖15)上。所述指紋芯片10可以是直接固定于殼體30也可以是通過其他部件間接固定于所述殼體30。作為一種優(yōu)選實施方式，所述殼體30設(shè)有裝配孔31(見圖15)，所述指紋芯片10的周緣可拆卸連接所述裝配孔31的內(nèi)側(cè)壁。進而方便從所述殼體30上拆卸所述指紋芯片10。所述指紋芯片10還包括相對所述識別面11設(shè)置的連接面12。所述連接面12經(jīng)所述可剝離膠20固定連接其他部件。因此，在所述對所述指紋芯片10進行拆卸維護時，利用所述可剝離膠20的可剝離性能，從而使得所述連接面12可以與其他部件進行分離，進而拆卸所述指紋芯片10?？梢岳斫獾氖?，所述連接面12背向用戶，所述連接面12用以電連接至移動終端200的主板201。在其他實施方式中，所述指紋芯片10還可以呈圓形板狀；所述指紋芯片10還可以是固定于所述殼體30的內(nèi)側(cè)，所述殼體30作為所述指紋芯片10的封裝蓋板，所述指紋芯片10透過所述殼體30獲取用戶指紋。

本實施方式中，所述可剝離膠20采用合成樹脂及高分子助劑制成。所述可剝離膠20可以穩(wěn)定均勻的直接涂布于所述連接面12上，也可以是間接涂布于所述連接面12上。所述可剝離膠20具有粘接性能，所述可剝離膠20可以對所述連接面12施加粘接力，在對所述可剝離膠20施加剝離力大于該粘接力時，從而使得所述連接面12可以與所述可剝離膠20相分離，或者所述連接面12和所述可剝離膠20共同與其他部件相分離。在其他實施方式中，所述可剝離膠20也可以是局部涂布于所述連接面12上。

本發(fā)明提供第一實施例，所述可剝離膠20直接涂布于所述指紋芯片10的連接面12上，所述指紋芯片10通過所述可剝離膠20粘接于外置部件上。對所述指紋芯片10施加剝離力，所述指紋芯片10可與所述可剝離膠20直接相分離，或者是所述指紋芯片10和所述可剝離膠20共同與外置部件相分離。

本發(fā)明提供第二實施例，請參閱圖3，所述可剝離膠20間接涂布于所述連接面12上，即所述連接面12上固定有隔離物20a，所述可剝離膠20涂布在所述隔離物20a背離所述指紋芯片10一側(cè)。對所述指紋芯片10施加剝離力，所述指紋芯片10和所述隔離物20a與所述可剝離膠20相分離，或者所述指紋芯片10、隔離物20a和所述可剝離膠20共同與外置部件分離?？梢岳斫獾氖牵龈綦x物20a可以是電路板、墊片、或者連接器等。

進一步地，所述指紋模組100還包括基材層40，所述可剝離膠20附設(shè)于所述基材層40至少一側(cè)，所述基材層40貼合于所述指紋芯片10與所述識別面11相背一側(cè)。

所述基材層40材質(zhì)為PET(Polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜。所述可剝離膠20通過熱成型工藝附設(shè)于所述基材層40上。所述可剝離膠20與所述基材層40可共同構(gòu)成離型膠片。利用所述可剝離膠20附設(shè)于所述基材層40上，從而方便儲存所述可剝離膠20，以及對所述可剝離膠20進行防護。

請參閱圖1和圖2，在第一實施例中，所述可剝離膠20附設(shè)于所述基材層40一側(cè)，而所述基材層40的另一側(cè)設(shè)有強力粘膠41。具體的，所述可剝離膠20附設(shè)于所述基材層40靠近所述指紋芯片10一側(cè)。所述強力粘膠41附設(shè)于所述基材層40背離所述指紋芯片10一側(cè)。即所述可剝離膠20粘接于所述基材層40和所述指紋芯片10之間，而所述強力粘膠粘接于所述基材層40和外置部件之間。在所述對所述指紋芯片10施加剝離力時，由于所述可剝離膠20的粘接力小于所述強力粘膠41的粘接力，從而所述指紋芯片10與所述可剝離膠20相分離。而所述可剝離膠20和所述基材層40隨所述強力粘膠41固定于外置部件上。當(dāng)然，在其他實施方式中，所述可剝離膠20也可以是粘接于所述基材層40和外置部件之間，而所述強力粘膠41粘接于所述指紋芯片10和所述基材層40之間。

請參閱圖3，在第二實施例中，所述基材層40的兩側(cè)均附設(shè)有所述可剝離膠20。具體的，所述基材層40與所述隔離物20a之間粘接所述可剝離膠20，所述基材層40與外置部件之間也粘接所述可剝離膠20。當(dāng)然，在其他實施方式中，所述基材層40與所述隔離物20a之間粘接所述可剝離膠20，而與外置部件之間粘接所述強力粘膠41；或者是所述基材層40與所述隔離物20a之間粘接所述強力粘膠41，而與外置部件之間戰(zhàn)績所述可剝離膠20。

請繼續(xù)參閱圖1和圖2，進一步地，所述指紋模組100還包括支撐體50，所述支撐體50固定于所述指紋芯片10與所述識別面11相背一側(cè)，并與所述基材層40相貼合，以共同支撐所述指紋芯片10。

本實施方式中，由于所述指紋芯片10的周緣由脆性材料封裝而成，所以在所述指紋芯片10的周緣固定連接所述殼體30，若所述指紋芯片10的連接面12懸空設(shè)置，從而所述指紋芯片10受用戶觸摸按壓而容易受到按壓力作用，從而使得所述指紋芯片10的周緣受到剪切作用而斷裂。因此，通過所述支撐體50支撐所述指紋芯片10，使得所述指紋芯片10受到所述支撐體50的支撐力作用，與用戶的按壓力作用相抵消，從而避免所述指紋芯片10的周緣受到剪切作用，防止所述指紋芯片斷裂。所述支撐體50對所述指紋芯片10進行支撐，從而所述指紋芯片10不易斷裂，從而保證了所述指紋芯片10的安全性，進而提高了所述指紋模組100的安全性。所述支撐體50與所述基材層40相貼合，而所述基材層40上附設(shè)所述可剝離膠20，從而所述指紋芯片10經(jīng)所述基材層40和所述可剝離膠20，可以與所述支撐體50相分離，也可以和所述支撐體50共同與外置部件相分離。

在第一實施例中，所述指紋模組100包括單層所述基材層40，單層所述基材層40貼合于所述支撐體50背向所述指紋芯片10一側(cè)。具體的，所述支撐體50通過強力粘膠41與所述基材層40相貼合。即所述支撐體50位于所述基材層40與所述指紋芯片10相背一側(cè)。在對所述指紋芯片10施加剝離力時，所述指紋芯片10與所述支撐體50相分離，而所述可剝離膠20和所述基材層40固定于所述支撐體50上。當(dāng)然，在其他實施方式中，若所述支撐體50為膠體，則所述支撐體50也可以直接粘接于所述基材層40上。

請參閱圖3，在第二實施例中，所述隔離物20a可以采用所述支撐體50替換，從而使得所述支撐體50位于所述基材層40和所述指紋芯片10之間。所述支撐體50經(jīng)所述可剝離膠20粘接所述基材層40。所述支撐體50與所述指紋芯片10固定連接。對所述指紋芯片10施加剝離力時，所述指紋芯片10和所述支撐體50共同與所述基材層40相分離。

請參閱圖4，提供第三實施例，與所述第一實施例大致相同，不同的是，所述支撐體50通過所述可剝離膠20粘接于所述基材層40。即所述支撐體50位于所述基材層40和所述指紋芯片10之間。所述支撐體50直接固定連接所述連接面12。在對所述指紋芯片10施加剝離力時，所述指紋芯片10和所述支撐體50共同與所述基材層40相分離。

請參閱圖5，提供第四實施例，與第一實施例大致相同，不同的是，所述基材層40通過所述強力粘膠41粘接所述指紋芯片10，并通過所述可剝離膠20粘接所述支撐體50。從而在對所述指紋芯片10施加可剝離力時，所述指紋芯片10和所述基材層40共同與所述支撐體50相分離。

請參閱圖6，提供第五實施例，與第一實施例大致相同，不同的是，所述支撐體50固定連接所述連接面12，所述基材層40位于所述支撐體50與所述指紋芯片10相背一側(cè)。所述基材層40通過強力粘膠41粘接于所述支撐體50。

請參閱圖7，提供第六實施例，與第一實施例大致相同，不同的是，所述基材層40的兩側(cè)均附設(shè)所述可剝離膠20。即所述基材層40通過所述可剝離膠20與所述指紋芯片10相粘接，并通過所述可剝離膠20與所述支撐體50相粘接。

請參閱圖8，提供第七實施例，與第一實施例大致相同，不同的是，所述指紋模組100包括雙層所述基材層40。所述雙層基材層40分別貼合于所述支撐體50朝向所述指紋芯片10一側(cè)和背向所述指紋芯片10一側(cè)。具體的，所述指紋模組100包括第一基材層42和第二基材層43。所述第一基材層42位于所述支撐體50和所述指紋芯片10之間。所述第二基材層43位于所述支撐體50與所述指紋芯片10相背一側(cè)。所述第一基材層42的兩側(cè)和所述第二基層43的兩側(cè)均附設(shè)所述可剝離膠20。在其他實施方式中，所述第一基材層42的單側(cè)和所述第二基層43的單側(cè)附設(shè)所述可剝離膠20。

請繼續(xù)參閱圖1和圖2，進一步地，所述指紋模組100還包括墊板60，所述墊板60固定于所述指紋芯片10與所述識別面11相背一側(cè)，所述墊板60與所述連接12面之間固定所述支撐體50，以支撐所述指紋芯片10。

本實施方式中，所述墊板60可以是五金件或者是塑膠件。所述墊板60相對所述指紋芯片10設(shè)置。所述墊板60覆蓋所述指紋芯片10，從而可以有效支撐所述指紋芯片10?？梢岳斫獾氖?，所述墊板60可以是通過螺釘或者是粘膠固定于所述殼體30的內(nèi)側(cè)，從而所述墊板60對所述指紋芯片10更穩(wěn)固地支撐。具體的，所述墊板60包括承載面61，所述承載面61朝向所述指紋芯片10。所述承載面61與所述連接面12之間存在間距L，從而所述支撐體50穩(wěn)固于所述承載面61和所述連接面12之間。在將所述指紋識別模組100應(yīng)用于移動終端200時，可以先將所述指紋芯片10固定于所述殼體30上，然后將所述支撐體50固定于所述墊板60上，然后將所述墊板60和所述支撐體50一同固定于所述殼體30內(nèi)側(cè)，從而所述支撐體50對所述指紋芯片10進行支撐。在其他實施方式中，所述墊板60還可以用墊塊來替換。

請參閱圖2、圖5和圖7，在第一實施例、第四實施例和第六實施例中，所述支撐體50直接固定于所述承載面61上，在對所述指紋芯片10施加可剝離力時，所述支撐體50和所述墊板60共同與所述指紋芯片10進行分離。

請參閱圖3，圖6在第二實施例和第五實施例中，所述墊板60位于所述基材層40與所述支撐體50相背一側(cè)。所述墊板60經(jīng)可剝離膠粘接所述基材層40。在對所述指紋芯片10施加剝離力后，所述指紋新片20和所述支撐體50共同與所述墊板60相分離。

請參閱圖4，在第三實施例中，所述墊板60位于所述基材層40與所述支撐體50相背一側(cè)。所述墊板60經(jīng)強力粘膠41粘接所述基材層40。在對所述指紋芯片10施加剝離力時，所述指紋芯片10和所述支撐體50共同與所述基材層40分離。

請參閱圖8，在第七實施例中，所述支撐體50經(jīng)所述第二基材層43和附設(shè)于所述第二基材層43上的可剝離膠20粘接于所述承載面61上。從而在對所述指紋芯片10施加剝離力，所述指紋芯片10可以與所述支撐體50相分離，也可以和所述支撐體50共同與所述墊板60相分離。

請參閱圖1和圖2，進一步地，所述支撐體50具有第一形態(tài)和第二形態(tài)，所述支撐體50呈第一形態(tài)的內(nèi)應(yīng)力小于呈第二形態(tài)的內(nèi)應(yīng)力，所述支撐體50呈第一形態(tài)，減小對所述指紋芯片10的抵持力，所述支撐體50呈第二形態(tài)，增大對所述指紋芯片10的支撐力。

由于在所述指紋芯片10與所述墊板60進行裝配時，所述承載面61與所述連接面12之間的間距L會因為裝配誤差而變動，因此需要所述支撐體50的高度h可以適配所述間距L進行變化。所以在所述支撐體50與所述指紋芯片10進行裝配時，所述支撐體50呈第一形態(tài)，即所述支撐體50內(nèi)應(yīng)力較小，所述支撐體50的自身分子的相互作用力較小。因此，所述支撐體50收到所述指紋芯片10的壓迫而改變自身高度h。而所述支撐體50此時對所述指紋芯片10的抵持力小于所述指紋芯片10對所述支撐體50的壓迫力，從而所述支撐體50不會將所述指紋芯片10頂起，從而保證所述指紋模組100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性能。待所述支撐體50的高度h變化到與所述間距L相匹配，所述支撐體50呈現(xiàn)第二形態(tài)，即所述支撐體50自身內(nèi)應(yīng)力變大，所述支撐體50的自身分子的相互作用力變大，所述支撐體50對所述指紋芯片20的支撐力增大，從而可以穩(wěn)固支撐所述指紋芯片10。

本實施方式中，所述支撐體50為膠體。所述支撐體50的第一形態(tài)呈液態(tài)狀，所述支撐體50的第二形態(tài)呈固態(tài)狀。所述支撐體50受環(huán)境變化，可以在液態(tài)和固態(tài)之間轉(zhuǎn)換。具體的，所述支撐體50的材料為環(huán)氧樹脂。在所述支撐體50固化之前，先在所述承載面61的預(yù)設(shè)位置處放置呈第一形態(tài)的支撐體50，在所支撐體50未固化前，將所述墊板60的預(yù)設(shè)位置對準所述連接面12，將所述墊板60相對所述指紋芯片10固定，并使得所述支撐體50接觸所述連接面12。由于所述支撐體50在未固化前展現(xiàn)流體性能，因此所述支撐體50在未固化前自身不存在剛性應(yīng)力，即不會對所述指紋芯片10施加作用力，也就不會將所述指紋芯片10頂起，從而所述指紋芯片10的周緣仍然可以穩(wěn)固于所述殼體30上。在所述支撐體50固化后，所述支撐體50展性剛性性能，所述支撐體50自身存在剛性應(yīng)力，從而所述支撐體50對所述指紋芯片10進行支撐。而在用戶按壓所述指紋芯片10時，所述支撐體50限制所述指紋芯片10產(chǎn)生形變，從而防止所述指紋芯片10斷裂，從而提高所述指紋模組100的穩(wěn)固性能和安全性能。在其他實施方式中，所述支撐體50還可以是光敏膠，所述支撐體50也可以是容易凝固的金屬化合物。

進一步地，請參閱圖9、圖10和圖11，提供第八實施例，與第一實施例大致相同，不同的是，所述指紋模組100還包括裝飾環(huán)70，所述裝飾環(huán)70的可拆卸連接所述指紋芯片10周緣?？梢岳斫獾氖?，所述裝飾環(huán)70可以固定于移動終端200的殼體30，通過所述裝飾環(huán)70對所述指紋芯片10的周緣進行穩(wěn)固，從而方便所述指紋芯片10與所述殼體30有效結(jié)合。

本實施方式中，所述裝飾環(huán)70呈橢圓環(huán)狀。所述裝飾環(huán)70為金屬件，從而所述裝飾環(huán)70對所述指紋芯片10具有較好的防護作用。所述裝飾環(huán)70包括頂面71和相對所述頂面71設(shè)置的底面72。所述裝飾環(huán)70還設(shè)有貫穿所述頂面71和所述底面72的裝配孔73。所述指紋芯片10裝配于所述裝配孔73內(nèi)。具體的，所述裝飾環(huán)70的內(nèi)側(cè)設(shè)有支撐臺74，所述指紋芯片10的周緣開設(shè)有與所述支撐臺74相配合的凹槽13。所述支撐臺74設(shè)置于所述裝配孔73的內(nèi)側(cè)壁，并鄰近所述底面72。所述支撐臺74包括與所述底面72相平行的支撐面741。從而方便所述指紋芯片10收容于所述裝配孔73內(nèi)，并且所述支撐臺74的支撐面741對所述指紋芯片10的周緣進行支撐，以使所述指紋芯片10固定于所述裝配孔73內(nèi)。所述指紋芯片10的外側(cè)壁與所述裝配孔73的內(nèi)側(cè)壁間隙配合，從而方便所述指紋芯片10裝配于所述裝配孔73，并且防止所述指紋芯片10與所述裝配孔73產(chǎn)生摩擦，達到對所述指紋芯片10安全防護的作用。所述指紋芯片10的識別面11收容于所述裝配孔73，并靠近所述頂面71，從而所述識別面11方便供用戶進行觸摸，以方便獲取用戶的指紋。所述凹槽13包括平行所述識別面11的抵觸面131。所述抵觸面131通過離型膠片14粘接于所述支撐面741，從而所述指紋芯片10的周緣穩(wěn)固于所述支撐臺74上，所述指紋芯片10與所述裝飾環(huán)70裝配結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。本實施方式中，由于所述凹槽13存在加工誤差，從而導(dǎo)致所述抵觸面131至所述連接面12的距離存在變化，進而使得所述連接面12至所述承載面61存在變化，即所述間距L的裝配誤差是根據(jù)所述凹槽13的加工誤差而變化。因此，采用所述支撐體50支撐所述指紋芯片10，而且使得所述指紋芯片10更好地適配所述裝飾環(huán)70。在其他實施方式中，所述裝飾環(huán)70的內(nèi)側(cè)壁與所述指紋芯片20的周側(cè)壁還可以是通過卡合結(jié)構(gòu)相配合。

請參閱圖12，本發(fā)明還提供第九實施例，與第八實施例大致相同，不同的是，所述裝飾環(huán)70的內(nèi)側(cè)設(shè)置懸臂75。所述指紋芯片10在所述識別面11的周緣設(shè)置與所述懸臂75相配合的卡槽16。具體的，所述懸臂75設(shè)置于所述裝配孔73的內(nèi)側(cè)壁，且所述懸臂75鄰近所述頂面71。所述懸臂75與所述卡槽16之間可以通過離型膠片76固定在一起。從而使得所述指紋芯片10的周緣與所述裝飾環(huán)70可拆連接，以方便對所述指紋芯片10進行拆卸維護。由于所述指紋芯片10整體受所述支撐體50支撐，因此所述指紋芯片10的卡槽16對所述懸臂55存在抵持力，從而使得所述指紋芯片10與所述裝飾環(huán)70的裝配更加穩(wěn)固。

請參閱圖13，本發(fā)明還提供第十實施例，與所述第八實施例大致相同，不同的是，所述裝飾環(huán)70內(nèi)側(cè)設(shè)置多個所述支撐臺74，多個所述支撐臺74相互間隔設(shè)置，所述連接面12的周緣開設(shè)多個所述凹槽13，多個所述凹槽13分別與所述支撐臺74相配合。具體的，多個所述支撐臺74沿所述裝配孔73的內(nèi)周周向等距排列，從而方便減少所述裝飾環(huán)70的生產(chǎn)材料，進而減少所述指紋模組100的生產(chǎn)成本。而且，多個所述凹槽13在所述連接面12的周緣等距排列，通過在所述指紋芯片10的周緣設(shè)置多個所述凹槽13，從而減小所述指紋芯片10周圍的應(yīng)力損失，從而提高所述指紋芯片10耐壓性能，防止所述指紋芯片10斷裂。

進一步地，請繼續(xù)參閱圖9、圖10和圖11，在第八實施例中，所述指紋模組100還包括電路板80，所述電路板80電連接所述指紋芯片10，并位于所述支撐體50和所述連接面12之間。

本實施方式中，所述電路板80為柔性電路板。所述電路板80包括連接部81，以及連接于所述連接部81的延伸部82。所述連接部81電連接所述指紋芯片10，所述延伸部82可以連接至所述移動終端200的主板201。所述連接部81設(shè)有焊腳811，所述電路板80的焊腳811與所述連接面12上的焊盤121相焊接，從而使得所述電路板80電連接于所述指紋芯片10。具體的，先將所述電路板80的連接部81焊接于所述指紋芯片10的連接面12上，然后在所述墊板60上添加液態(tài)的所述支撐體50，在所述支撐體50固化之前，在所述支撐體50上粘貼所述可剝離膠20。將所述墊板60與所述裝飾環(huán)70固定在一起，使得所述支撐體50與所述電路板80接觸，待所述支撐體50固化后，所述支撐體50呈固體，從而所述支撐體50對所述電路板80和所述指紋芯片10進行支撐。當(dāng)然，在其他實施方式中，所述支撐體50也可以是同時接觸于所述連接面12和所述連接部81，從而所述支撐體50對所述電路板80和所述指紋芯片10共同支撐，提高所述指紋模組100的穩(wěn)固性能。在其他實施方式中，所述電路板80還可以是印刷電路板或軟硬結(jié)合電路板，所述支撐體50固定于印刷電路板或軟硬結(jié)合電路板與所述墊板60之間。

進一步地，在第八實施例中，所述指紋模組100還包括補強板90，所述補強板90貼合于所述電路板80與所述指紋芯片10相背一側(cè)，所述支撐體50固定于所述補強板90和所述墊板60之間。

本實施方式中，所述補強板90為鋼板，所述補強板90貼合所述電路板80上，且所述補強板90的長寬尺寸與所述連接面12的長寬尺寸相等。所述補強板90對所述電路板80進行支撐，以增加所述電路板80的硬度，從而防止所述電路板80斷裂。具體的，先將所述補強板90粘接于所述指柔性電路板50與所述指紋芯片10相背一面，然后在所述墊板60上添加液態(tài)的所述支撐體50，在所述支撐體50固化之前，將所述墊板60與所述裝飾環(huán)70固定在一起，使得所述支撐體50與所述補強板90接觸，待所述支撐體50固化后，所述支撐體50呈固體，從而所述支撐體50對所述補強板90、電路板80和所述指紋芯片10進行支撐。從而使得所述指紋模組100的穩(wěn)固性能更加提高。在其他實施發(fā)方式中，所述補強板90還可以是樹脂板。

進一步地，在第八實施例中，所述墊板60設(shè)有開口相對所述連接面12的容槽62，所述支撐體50收容于所述容槽62。

本實施方式中，所述容槽62為矩形凹槽，所述容槽62的開口朝向所述指紋芯片10。所述支撐體50粘接于所述容槽62和所述連接面12之間，通過在所述容槽62內(nèi)填充所述支撐體50，從而方便將所述支撐體50升起一定高度，從而方便所述支撐體50和所述可剝離膠20接觸所述補強板90。由于在所述連接面12上層疊所述電路板80和所述補強板90，因此所述補強板90有可能露出所述裝配孔73，從而所述補強板90可以收容于所述容槽62，進而方便所述容槽62內(nèi)的支撐體50和所述可剝離膠20與所述補強板90相接觸。具體的，先將所述補強板90貼合于所述電路板80上，然后在所述容槽62內(nèi)填充液態(tài)的所述支撐體50，然后在所述支撐體50上粘貼所述可剝離膠20。然后將所述指紋芯片10、裝飾環(huán)70、柔性電路板80和補強板90一同與所述墊板60相蓋合，使得所述補強板90收容于所述容槽62，所述補強板90與可剝離膠20相粘接。進而方便所述支撐體50固化后對所述補強板90進行支撐，而且使得所述支撐體50在固化之前不易流失，而防止液態(tài)的支撐體50無法與所述補強板90接觸。并且方便在對所述指紋芯片10進行拆卸維護時，將所述指紋芯片10和所述電路板80，以及補強板90一同與所述支撐體50分離即可。在其他實施方式中，還可以設(shè)置多個容槽62，而在所述電路板80上貼合多個補強板60，每一所述容槽62對應(yīng)收容所述補強板90。

進一步地，所述墊板60設(shè)有支撐所述裝飾環(huán)70的凸臺63，所述容槽62開設(shè)于所述凸臺63。通過在所述墊板60上設(shè)置所述凸臺63，從而所述凸臺63的頂端端面方便對所述裝飾環(huán)70進行支撐，同時方便增加所述容槽62的深度，從而方便所述支撐體50與所述補強板90接觸。而且由于所述容槽62的深度足夠深，從而在所述凹槽13存在多種加工誤差時，所述容槽62均能夠有效適配所述補強板90，從而方便所述支撐體50對所述指紋芯片10進行支撐。

本發(fā)明還提供一種指紋模組制作方法，請一并參閱圖9、圖10和圖14，所述指紋模組制作方法可以獲得所述指紋模組100，所述指紋模組制作方法包括步驟：

S01：提供指紋芯片10，所述指紋芯片10具有識別面11，所述識別面11朝向用戶，用以識別用戶指紋。

本實施方式中，所述指紋芯片10的周緣由脆性封裝材料構(gòu)成。所述指紋芯片10的周緣易加工，從而方便所述指紋芯片10裝配與其他部件上。所述指紋芯片10的還具有與所述識別面相對設(shè)置的連接面12，所述連接面12上具有焊盤121，從而方便利用所述焊盤121電連接其他部件。

S02：提供電路板80，將所述電路板80貼合于所述指紋芯片10與所述識別面11相背一側(cè)。

本實施方式中，所述電路板80為柔性電路板。所述電路板80具有焊腳811，將所述電路板80的焊腳811焊接于所述連接面12的焊盤121上。從而使得所述電路板80電連接于所述指紋芯片10。為了加強所述電路板80的強度，在所述電路板80與所述指紋芯片10相背一側(cè)貼有補強板90。當(dāng)然在其他實施方式中，所述電路板80為印刷電路板，則可以不用再所述電路板80上貼所述補強板90。

S03：提供可剝離膠20，所述可剝離膠20貼合于所述電路板80與所述指紋芯片10相背一側(cè)。

本實施方式中，所述可剝離膠20附設(shè)于所述基材層40上。所述基材層40經(jīng)所述可剝離膠20固定于所述指紋芯片10與所述識別面11相背一側(cè)。在其他實施方式中，所述可剝離膠20還可以附設(shè)于所述基材層40的兩側(cè)，或附設(shè)于所述基材層40朝向所述指紋芯片10一側(cè)。

在提供所述可剝離膠20的步驟中，還提供支撐體50和墊板60。將所述支撐體50和所述可剝離膠20共同粘接于所述補強板90與所述電路板80相背一側(cè)，然后將所述墊板60通過所述支撐體50和所述可剝離膠20粘接于所述指紋芯片10與所述識別面11相背一側(cè)。并且所述支撐體50經(jīng)所述可剝離膠20粘接于所述補強板90。具體的，所述支撐體50采用膠水。所述墊板60固定于移動終端200的殼體30上。所述墊板60固定于所述殼體30內(nèi)側(cè)壁。在所述墊板60與所述指紋芯片10相裝配之前，所述支撐體50呈現(xiàn)液態(tài)，將所述支撐體50先粘接于所述墊板60上。然后，在所述支撐體50上貼設(shè)所述基材層40。所述基材層40的強力粘膠41與所述支撐體50粘接。所述基材層40上的所述可剝離膠20朝向所述指紋芯片10.最后，將所述指紋芯片10和所述電路板80，以及所述補強板90共同粘接于所述可剝離膠20上，并緊密壓合所述可剝離膠20和所述支撐體50。在所述墊板60與所述指紋芯片10相裝配之后，所述支撐體50經(jīng)基材層40上的強力粘膠41粘接于所述基材層40與所述指紋芯片10相背一側(cè)。所述支撐體50固化成固體，從而所述支撐體50和所述可剝離膠20對所述指紋芯片10進行支撐。

請參閱圖15，本發(fā)明還提供一種移動終端200，所述移動終端200包括所述指紋模組100(見圖1)，所述移動終端200還包括殼體30和主板201，所述指紋芯片10固定于所述殼體30，所述識別面11朝向所述殼體30外側(cè)，所述墊板60固定于所述殼體30內(nèi)。

本實施方式中，所述殼體30設(shè)有安裝孔31，所述裝飾環(huán)70固定于所述安裝孔31，所述墊板60固定于所述殼體30內(nèi)側(cè)壁。所述主板201固定于所述殼體30內(nèi)，電連接所述電路板80。具體的，所述殼體30可以是所述移動終端200的顯示屏模組前蓋，所述殼體30由依次層疊的透光蓋板、觸控板和顯示屏模組構(gòu)成。所述裝飾環(huán)70可以與所述殼體30一體成型。從而所述裝飾環(huán)70可以穩(wěn)固于所述安裝孔31內(nèi)。所述墊板60可以通過粘膠方式或螺釘連接方式固定于所述殼體30的內(nèi)側(cè)壁，從而所述墊板60和所述支撐體50對所述指紋芯片10有效支撐。所述電路板80的延伸部82折彎后，與所述主板201電連接，從而實現(xiàn)所述指紋芯片10經(jīng)所述電路板80與所述主板201電連接。在其他實施方式中，所述殼體30也可以是所述移動終端200的后蓋。

本發(fā)明的指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端，通過所述墊板上的支撐體對所述指紋芯片進行支撐，從而使得所述指紋芯片受到所述支撐體的支撐，所述指紋芯片在受到用戶的觸摸壓力時，不易斷裂，從而保證了所述指紋芯片的安全性，進而提高了所述指紋模組的安全性。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。