本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種壓力觸控顯示裝置及其觸控壓力檢測方法。

背景技術(shù)：

觸控顯示裝置越來越多的應(yīng)用于各行業(yè)的顯示技術(shù)領(lǐng)域中，當(dāng)用戶通過手指觸摸觸控顯示裝置的觸控屏?xí)r，觸控顯示裝置能夠感知觸控屏平面內(nèi)手指的觸控位置，以及手指的觸控壓力，從而使得用戶僅通過觸摸觸控屏上的圖案或者文字就能實現(xiàn)人機交互。

現(xiàn)有技術(shù)中的觸控顯示裝置，例如手機如圖1所示，包括手機中框11以及安裝于所述手機中框11上的觸控屏10。為了對手指的觸控壓力進(jìn)行檢測，該手機還包括設(shè)置于觸控屏10周邊且位于觸控屏10與中框11之間的壓敏元件20。然而，由于壓敏元件20設(shè)置于觸控屏10的周邊，而通常用戶在實現(xiàn)觸控按壓的過程中，均是將手指按壓在顯示區(qū)域01中，因此位于周邊位置的壓敏元件20并不能真實有效的反應(yīng)用戶的實際按壓力度，從而降低了觸控壓力檢測的精度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實施例提供一種壓力觸控顯示裝置及其觸控壓力檢測方法，能夠避免位于周邊位置的壓敏元件，對按壓位置在顯示區(qū)域的觸控壓力進(jìn)行檢測時，檢測精度不準(zhǔn)確的問題。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明實施例的一方面，提供一種壓力觸控顯示裝置，包括直下式背光模組，所述壓力觸控顯示裝置還包括多個壓敏元件，且每一個所述壓敏元件與所述直下式背光模組的一個發(fā)光器件的位置相對應(yīng)；所述壓力觸控顯示裝置還包括與所述壓敏元件相連接的控制芯片，用于通過所述壓敏元件對觸控壓力進(jìn)行檢測。

優(yōu)選的，所述壓敏元件包括壓阻材料層；所述控制芯片與所述壓阻材料層的上表面和下表面分別電連接。

優(yōu)選的，所述壓敏元件還包括與所述壓阻材料層堆疊設(shè)置，且相接觸的第一電極；所述控制芯片與所述第一電極相連接。

優(yōu)選的，所述直下式背光模組包括印刷電路板，所述壓敏元件設(shè)置于所述印刷電路板上；所述壓敏元件設(shè)置有過孔，所述發(fā)光器件通過所述過孔與所述印刷電路板相連接；所述發(fā)光器件的出光面設(shè)置有保護(hù)罩，所述保護(hù)罩覆蓋所述過孔并與所述壓敏元件相抵。

優(yōu)選的，所述壓敏元件包括相對設(shè)置的第一電極和第二電極，所述第二電極與所述第一電極構(gòu)成壓力電容；所述控制芯片所述第一電極和所述第二電極分別電連接；其中，所述第一電極集成于直下式背光模組中。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述發(fā)光器件的出光面設(shè)置有保護(hù)罩，所述第一電極設(shè)置于所述保護(hù)罩上；構(gòu)成所述第一電極的材料包括透明導(dǎo)電材料。

進(jìn)一步優(yōu)選的，壓力觸控顯示裝置還包括陣列基板以及與所述陣列基板相對盒的對盒基板；所述第二電極設(shè)置于所述陣列基板或所述對盒基板上，其中，構(gòu)成所述第二電極的材料包括透明導(dǎo)電材料。

進(jìn)一步優(yōu)選的，每相鄰的兩個所述壓敏元件的第二電極為一體結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步優(yōu)選的，該壓力觸控顯示裝置還包括公共電極，所述第二電極與所述公共電極復(fù)用。

本發(fā)明實施例的另一方面，提供用于對上述任意一種壓力觸控顯示裝置進(jìn)行觸控壓力檢測方法，所述方法包括：控制芯片向壓敏元件輸入初始電流；其中，所述初始電流為接觸且未按壓所述壓力觸控顯示裝置時，所述控制芯片輸出的電流值。所述壓敏元件向所述控制芯片輸出當(dāng)前電流；其中，所述當(dāng)前電流為按壓所述壓力觸控顯示裝置后，所述壓敏元件輸出的電流值。所述控制芯片對所述初始電流與所述當(dāng)前電流進(jìn)行比較得出電流變化值，并根據(jù)所述電流變化值得出當(dāng)前觸控壓力。所述控制芯片將所述當(dāng)前觸控壓力與力度等級閾值相比較，以確定觸控壓力等級。

本發(fā)明實施例提供一種壓力觸控顯示裝置及其觸控壓力檢測方法。該壓力觸控顯示裝置直下式背光模組，該壓力觸控顯示裝置還包括多個壓敏元件，且每一個壓敏元件與直下式背光模組的一個發(fā)光器件的位置相對應(yīng)。壓力觸控顯示裝置還包括與壓敏元件相連接的控制芯片，用于通過壓敏元件對觸控壓力進(jìn)行檢測。由于直下式背光模組包括均勻分布于顯示區(qū)域的多個發(fā)光器件，因此當(dāng)每一個壓敏元件與一個發(fā)光器件的位置相對應(yīng)時，可以使得上述壓敏元件分布于顯示區(qū)域中。這樣一來，當(dāng)用戶將手指按壓在顯示區(qū)域以實現(xiàn)按壓觸控時，觸控壓力能夠作用于位于顯示區(qū)域的壓敏元件上，因此按壓位置處的壓敏元件向控制芯片輸出的信號能夠更準(zhǔn)確的反應(yīng)觸控壓力的大小，從而可以提高控制芯片通過壓敏元件對觸控壓力進(jìn)行檢測的精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的壓力觸控顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供一種直下式背光模組的俯視圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的一種壓力觸控顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4a為圖3中壓敏元件中壓阻材料層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4b為圖4a中壓阻材料層受壓后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的直下式背光模組內(nèi)集成有壓敏元件的至少一部分的一種壓力觸控顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖5中發(fā)光器件的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6中控制芯片與壓阻材料的連接方式示意圖；

圖8為圖5中連接不同壓敏元件的走線之間的排布方式示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例提供的一種壓敏元件對觸控壓力進(jìn)行檢測的流程圖；

圖10為本發(fā)明實施例提供的直下式背光模組內(nèi)集成有壓敏元件的至少一部分的另一種壓力觸控顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本發(fā)明實施例提供的直下式背光模組內(nèi)集成有壓敏元件的至少一部分的又一種壓力觸控顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為本發(fā)明實施例提供的一種用于對壓力觸控顯示裝置的觸控壓力進(jìn)行檢測的方法流程圖。

附圖標(biāo)記：

10-觸控屏；11-手機中框；20-壓敏元件；201-壓阻材料層；2011-導(dǎo)電粒子；2012-基體材料；2013-過孔；202-第一電極；203-第二電極；21-控制芯片；30-背光模組；301-發(fā)光器件；3011-保護(hù)罩；302-擴(kuò)散板；303-光學(xué)膜片；304-印刷電路板；40-顯示面板；401-陣列基板；402-對盒基板；01-顯示區(qū)域；02-內(nèi)部走線；03-芯片引腳。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實施例提供一種壓力觸控顯示裝置，如圖2所示，包括直下式背光模組30。

該壓力觸控顯示裝置如圖3所示還包括多個壓敏元件20，且每一個壓敏元件20與直下式背光模組30的一個發(fā)光器件301的位置相對應(yīng)。此外，該壓力觸控顯示裝置還包括與壓敏元件20相連接的控制芯片21，用于通過該壓敏元件20對觸控壓力進(jìn)行檢測。

其中，上述發(fā)光器件301可以包括發(fā)光二極管(英文全稱：Light Emitting Diode，英文簡稱：LED)。例如：有機發(fā)光二極管(英文全稱：Organic Light Emitting Diode，英文簡稱：OLED)，或量子點發(fā)光二極管(英文全稱：Quantum Dot Emitting Diode，英文簡稱：QDED)。

需要說明的是，所述每一個壓敏元件20與直下式背光模組30的一個發(fā)光器件301的位置相對應(yīng)是指，壓敏元件20與發(fā)光器件301的數(shù)量可以相等，此時，壓敏元件20與發(fā)光器件301可以一一對應(yīng)。或者，如圖3所示，壓敏元件20的數(shù)量小于發(fā)光器件301的數(shù)量，但是每一個壓敏元件20的位置都會與其中一個發(fā)光器件301的位置相對應(yīng)。本發(fā)明對壓敏元件20與發(fā)光器件301的數(shù)量不做限定，具體對應(yīng)關(guān)系可如上所述。此外，當(dāng)壓敏元件20的數(shù)量小于發(fā)光器件301的數(shù)量時，優(yōu)選的可以將壓敏元件20均勻的分布于直下式背光模組30的出光面上，從而各個按壓位置的檢測數(shù)據(jù)均能夠準(zhǔn)確。

此外，本發(fā)明中上述壓敏元件20可以集成于顯示面板40中，或者集成于直下式背光模組30中，又或者制作于直下式背光模組30與顯示裝置的后殼(圖中未示出)之間，本發(fā)明對此不做限定。然而，由于顯示面板40包括相對設(shè)置的陣列基板和對盒基板，其結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜，因此將該壓敏元件20全部集成于顯示面板40時，對顯示面板40內(nèi)部結(jié)構(gòu)造成的影響較大。此外，當(dāng)將壓敏元件20全部或部分制作于直下式背光模組30與上述后殼之間時，由于用戶手指按壓力需要經(jīng)過顯示面板40以及直下式背光模組30之后，才能夠傳遞至壓敏元件20，從而造成按壓力在逐級傳遞的過程中，造成較大的損耗，降低檢測精度。綜上所述，優(yōu)選的將壓敏元件20的至少一部分集成于直下式背光模組30中。

另外，該為了使得發(fā)光器件301發(fā)出的光線能夠均勻的入射至顯示面板40，該壓力觸控顯示裝置如圖3所示還可以包括擴(kuò)散板302，用于提高光學(xué)性能的光學(xué)膜片303。

本發(fā)明實施例提供一種壓力觸控顯示裝置，該壓力觸控顯示裝置直下式背光模組和多個壓敏元件，且每一個壓敏元件與直下式背光模組的一個發(fā)光器件的位置相對應(yīng)。壓力觸控顯示裝置還包括與壓敏元件相連接的控制芯片，用于通過壓敏元件對觸控壓力進(jìn)行檢測。由于直下式背光模組包括均勻分布于顯示區(qū)域的多個發(fā)光器件，因此當(dāng)每一個壓敏元件與一個發(fā)光器件的位置相對應(yīng)時，可以使得上述壓敏元件分布于顯示區(qū)域中。這樣一來，當(dāng)用戶將手指按壓在顯示區(qū)域以實現(xiàn)按壓觸控時，觸控壓力能夠作用于位于顯示區(qū)域的壓敏元件上，因此按壓位置處的壓敏元件向控制芯片輸出的信號能夠更準(zhǔn)確的反應(yīng)觸控壓力的大小，從而可以提高控制芯片通過壓敏元件對觸控壓力進(jìn)行檢測的精度。

以下通過具體的實施例對壓敏元件20的具體結(jié)構(gòu)以及將壓敏元件20的至少一部分集成于直下式背光模組30中進(jìn)行詳細(xì)的舉例說明。

實施例一

本實施例中的壓敏元件20，如圖4a所示，至少包括壓阻材料層201。

該壓阻材料層201由壓阻材料構(gòu)成。其中該壓阻材料包括具有較高阻值的基體材料2012和摻入上述基體材料2012中的若干導(dǎo)電粒子2011例如(金屬粒子、石墨烯、納米碳球以及納米硅球等)。

上述壓阻材料具有壓阻效應(yīng)，具體的，如圖4b所示，當(dāng)有壓力F作用于壓阻材料時，摻入上述基體材料2012中的導(dǎo)電粒子2011之間的距離會變小，從而可以使得整個壓阻材料的阻值減小。從而可以利用上述壓阻效應(yīng)，對上述阻值的變化進(jìn)行檢測，以達(dá)到觸控壓力檢測的目的。

在此基礎(chǔ)上，可以將上述壓阻材料層201集成于直下式背光模組30中。具體的，例如該壓阻材料層201設(shè)置于發(fā)光器件301的出光面。

或者，由于當(dāng)壓阻材料層201的透光性較低時，為了保證直下式背光模組30的透光率，可以避免將壓阻材料層201覆蓋于發(fā)光器件301的出光面。具體的，如圖5所示，上述直下式背光模組包括印刷電路板304，該壓敏元件20可以通過導(dǎo)電膠粘貼至印刷電路板304上。在此基礎(chǔ)上，該壓敏元件20設(shè)置有過孔2013。上述發(fā)光器件301通過過孔2013與印刷電路板304相連接。這樣一來，該發(fā)光器件301如圖6所示能夠嵌入上述壓敏元件20內(nèi)，從而使得發(fā)光器件301的發(fā)光面不會被用于構(gòu)成壓敏元件20的壓阻材料層201遮擋。

在此情況下，發(fā)光器件301的出光面設(shè)置有保護(hù)罩3011，其中，為了使得按壓過程中，上述壓敏元件20能夠受到上述按壓力，該保護(hù)罩3011需要覆蓋過孔2013并與壓敏元件20相抵，從而能夠?qū)⒈Ｗo(hù)罩3011受到的壓力傳遞至壓敏元件20，以使得壓敏元件20能夠受壓變形，并發(fā)生壓阻效應(yīng)。具體的，由于如圖3所示，擴(kuò)散板302會與保護(hù)罩3011相接觸，因此當(dāng)用戶在按壓顯示面板40時，用戶施加的觸控壓力能夠傳遞至擴(kuò)散板302，然后再通過擴(kuò)散板302將上述壓力傳遞至保護(hù)罩3011。在此基礎(chǔ)上，由于保護(hù)罩3011為凸起結(jié)構(gòu)，所以保護(hù)罩3011的受壓面積較小，受到的壓強較大，受壓更加靈敏。

需要說明的是，上述觸控壓力的傳遞過程是以擴(kuò)散板302為與保護(hù)罩3011相接觸的部件為例進(jìn)行的說明。當(dāng)該直下式背光模組30還包括位于擴(kuò)散板302靠近保護(hù)罩3011一側(cè)且與該保護(hù)罩3011相接觸的導(dǎo)光板時，上述導(dǎo)光板可以為與保護(hù)罩3011相接觸的部件，且將上述壓力傳遞至保護(hù)罩3011。

此外，本發(fā)明對壓阻材料層201的形狀不做限定，可以為圓柱、棱柱或圓臺等。由于上述保護(hù)罩3011通常為半球形，因此為了與該保護(hù)罩3011的形狀相匹配，從而提升空間的利用率，優(yōu)選的，上述壓阻材料層201可以為圓柱或圓臺。

基于此，為了實現(xiàn)對壓力觸控的采集，上述控制芯片21與壓阻材料層201的上表面和下表面分別電連接。具體的，可以如圖7所示，在印刷電路板304板中設(shè)置內(nèi)部走線02，以控制芯片21與壓阻材料層201的下表面相連接為例，該內(nèi)部走線02的一端與壓阻材料層201的下表面相連接，另一端可以通過涂覆銀膠01的方式，通過該具有導(dǎo)電功能的銀膠01將內(nèi)部走線02的另一端連接至控制芯片21的一個引腳03上。

進(jìn)一步的，由于上述壓阻材料層201的電阻較大，導(dǎo)電性能不高，為了提高壓敏元件20的導(dǎo)電性能，以提高信號的傳輸效率，優(yōu)選的，如圖5所示，該壓敏元件20還包括與壓阻材料層201堆疊設(shè)置，且相接觸的第一電極202，具體的，該第一電極202可以通過導(dǎo)電膠粘貼于壓阻材料層201上。其中，控制芯片21與第一電極202相連接。具體連接方式同控制芯片21與壓阻材料層201的連接方式，此處不再贅述。

需要說明的是，本發(fā)明對上述第一電極202的材料、個數(shù)以及設(shè)置位置不做限定。例如，當(dāng)該壓敏元件20僅包括一個第一電極202時，該第一電極202可以如圖5所示設(shè)置于壓阻材料層201的上表面，或者設(shè)置于壓阻材料層201的下表面。當(dāng)壓敏元件20僅包括兩個第一電極202時，上述兩個第一電極202可以分別設(shè)置于壓阻材料層201的上、下表面。此外，上述第一電極202可以采用金屬材料構(gòu)成。但鑒于現(xiàn)有制作工藝以及成本的限制，由金屬材料構(gòu)成的第一電極202的厚度較大，不利于顯示裝置超薄化的設(shè)計要求。因此優(yōu)選的上述第一電極202可以采用透明導(dǎo)電薄膜，例如ITO(氧化銦錫)、IZO(氧化銦鋅)薄膜構(gòu)成。

其中，本文中，“上”和“下”等方位術(shù)語是相對于附圖中的壓力觸控顯示裝置置放的方位來定義的，應(yīng)當(dāng)理解到，這些方向性術(shù)語是相對的概念，它們用于相對于的描述和澄清，其可以根據(jù)壓力觸控顯示裝置所放置的方位的變化而相應(yīng)地發(fā)生變化。

由于本實施例中，壓敏元件20是利用壓阻材料層201的壓阻效應(yīng)，對受壓過程中該壓阻材料層201的阻值變化進(jìn)行檢測，以達(dá)到檢測觸控壓力的目的。因此不同位置的壓敏元件20，受到的壓力不同，受壓位置處的壓敏元件20其阻值變化也不盡相同。因此上述控制芯片需要單獨對不同的壓敏元件20輸出的信號進(jìn)行采集。為了實現(xiàn)上述單獨采集，不同壓敏元件20的走線02之間如圖8所示不能相交。

以下，如圖9所示，對采用上述壓敏元件20對觸控壓力進(jìn)行檢測的步驟進(jìn)行說明。

S101、進(jìn)行常規(guī)觸控掃描。

具體的，當(dāng)用戶未按壓或接觸且未按壓上述壓力觸控顯示裝置時，控制芯片21向每一個壓敏元件20輸入初始電流Ic。

S102、控制芯片21接收按壓信號。

具體的，當(dāng)用戶按壓上述壓力觸控顯示裝置時，該壓敏元件20向控制芯片21輸出當(dāng)前電流Id，以作為上述按壓信號。

S103、控制芯片21進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。

具體的，控制芯片21對上述初始電流Ic與當(dāng)前電流Id進(jìn)行比較得出電流變化值△I，并根據(jù)該電流變化值△I得出該壓敏元件20中壓阻材料層201在按壓前后的電阻變化值△R，并根據(jù)該電阻變化值△R得出當(dāng)前觸控壓力Fd。

S104、確定壓力等級。

具體的，該控制芯片21將當(dāng)前觸控壓力Fd與力度等級閾值f相比較，以確定觸控壓力等級。這樣一來，當(dāng)觸控位置的手指按壓力等級確定后，可以實現(xiàn)不同的手指按壓力等級對應(yīng)不同的命令。例如，當(dāng)用戶觀看視頻時，可以設(shè)置為手指按壓力等級I對應(yīng)音量大小的調(diào)節(jié)，手指按壓力等級II對應(yīng)亮度大小的調(diào)節(jié)，手指按壓力等級III對應(yīng)快進(jìn)速度的調(diào)節(jié)，因此用戶可以施加不同的按壓力，以實現(xiàn)相應(yīng)命令的調(diào)取。其中，手指按壓力等級I、手指按壓力等級II以及手指按壓力等級III對應(yīng)的手指按壓力的大小依次增加。

實施例二

本實施例中的壓敏元件20，如圖10所示，包括相對設(shè)置的第一電極202和第二電極203。

其中，第二電極203與第一電極202構(gòu)成壓力電容。控制芯片21與第一電極202和第二電極203分別電連接。其中，上述第一電極202可以集成于直下式背光模組30中，以實現(xiàn)將壓敏元件20的至少一部分集成于直下式背光模組30中。

具體的，上述第一電極202可以設(shè)置于保護(hù)罩3011與印刷電路板304之間。為了使得發(fā)光器件301能夠與印刷電路板304相連接，可以在用于構(gòu)成壓敏元件20的第一電極202上制作如圖5所示的過孔2013。

或者，當(dāng)該發(fā)光器件301的出光面設(shè)置有保護(hù)罩3011，且第一電極202由透明導(dǎo)電材料構(gòu)成時，第一電極202設(shè)置于上述保護(hù)罩3011上。這樣一來，當(dāng)上述第二電極203未集成于直下式背光模組30中，能夠減小第一電極202與第二電極203之間的距離，從而提高壓力感應(yīng)的靈敏度。此外，上述保護(hù)罩3011可以通過膠狀物質(zhì)，例如導(dǎo)電膠粘貼與印刷電路板304上。

在此基礎(chǔ)上，當(dāng)上述第二電極203未集成于直下式背光模組30中時，可以如圖10所示，將第二電極203制作于陣列基板401或與該陣列基板401相對盒的對盒基板402上。在此情況下，為了避免第二電極203對光線透過率的影響，該第二電極203可以采用透明導(dǎo)電材料構(gòu)成。

需要說明的是，上述第一電極202設(shè)置于保護(hù)罩3011是指，可以在每一個保護(hù)罩3011均設(shè)置有上述第一電極202，或者在個別保護(hù)罩3011設(shè)置上述第一電極202，本發(fā)明對此不做限定。由于保護(hù)罩3011為凸起結(jié)構(gòu)，所以設(shè)置于保護(hù)罩3011上的第一電極202的受壓面積較小，受到的壓強較大，受壓更加靈敏。其中，當(dāng)用戶在按壓顯示面板40時，用戶施加的觸控壓力能夠傳遞至與該第一電極202相接觸的部件，例如導(dǎo)光板或如圖3所示的擴(kuò)散板302上。具體觸控壓力的傳遞過程如上所述，此處不再贅述。

此外，將不同壓敏元件20中的第一電極202設(shè)置于不同的保護(hù)罩3011上時，如圖10所示，可以使得控制芯片21通過不同的走線與不同壓敏元件20中的第一電極202相連接，以單獨對第一電極202的信號進(jìn)行采集。這樣一來，為了實現(xiàn)上述單獨采集，不同壓敏元件20的走線02之間如圖8所示不能相交。

此外，當(dāng)用于實現(xiàn)彩色顯示的濾光層制作與上述對盒基板402時，該對盒基板402可以為彩膜基板。當(dāng)上述濾色層集成于陣列基板401時，該對盒基板402只用于與陣列基板401相對盒以構(gòu)成用于容納液晶的液晶盒。

進(jìn)一步的，為了簡化制作工序，每相鄰的兩個壓敏元件20的第二電極203如圖11所示為一體結(jié)構(gòu)。從而使得所有第二電極203為一整層，即可以通過一次涂覆工藝制備出不同壓敏元件20的第二電極203。

在此基礎(chǔ)上，為了進(jìn)一步簡化制作工序，當(dāng)壓力觸控顯示裝置還包括公共電極時，上述第二電極203與該公共電極復(fù)用。當(dāng)壓力觸控顯示裝置進(jìn)行顯示時，該公共電極用于提供公共電壓。當(dāng)壓力觸控顯示裝置進(jìn)行壓力觸控式，該公共電極可以作為上述壓力電容的第二電極203，且可以不改變輸入至該公共電極的公共電壓。

需要說明的是，上述對于TN(英文全稱：Twist Nematic，中文全稱：扭曲向列)型顯示裝置而言，上述公共電極制作于對盒基板402上；此外，對于ADS(英文全稱：Advanced-Super Dimensional Switching，中文全稱：高級超維場開關(guān))型顯示裝置而言，上述公共電極制作于陣列基板401上。

其中，本實施例中對采用上述壓敏元件20對觸控壓力進(jìn)行檢測的步驟基本與實施例一相同，不同之處在于，步驟S103具體為，控制芯片21對上述初始電流Ic與當(dāng)前電流Id進(jìn)行比較得出電流變化值△I，根據(jù)電流變化值△I得出壓力電容在按壓壓力觸控顯示裝置前后的電容變化值△C，并根據(jù)電容變化值△C得出當(dāng)前觸控壓力。

本發(fā)明實施例提供一種用于對如上所述的任意一種壓力觸控顯示裝置進(jìn)行觸控壓力檢測方法，如圖12所示，該方法包括：

S201、如圖3所示的控制芯片21向壓敏元件20輸入初始電流Ic。

其中，上述初始電流Ic為接觸且未按壓該壓力觸控顯示裝置時，控制芯片21輸出的電流值。

S202、壓敏元件20向控制芯片21輸出當(dāng)前電流Id。

其中，當(dāng)前電流Id為按壓該壓力觸控顯示裝置后，所述壓敏元件20輸出的電流值。；

S203、控制芯片21對初始電流Ic與當(dāng)前電流Id進(jìn)行比較得出電流變化值△I，并根據(jù)電流變化值△I得出當(dāng)前觸控壓力Fd。

S204、控制芯片21將當(dāng)前觸控壓力Fd與力度等級閾值f相比較，以確定觸控壓力等級。

具體的，當(dāng)觸控位置的手指按壓力等級確定后，可以實現(xiàn)不同的手指按壓力等級對應(yīng)不同的命令。例如，當(dāng)用戶觀看視頻時，可以設(shè)置為手指按壓力等級I對應(yīng)音量大小的調(diào)節(jié)，手指按壓力等級II對應(yīng)亮度大小的調(diào)節(jié)，手指按壓力等級III對應(yīng)快進(jìn)速度的調(diào)節(jié)，因此用戶可以施加不同的按壓力，以實現(xiàn)相應(yīng)命令的調(diào)取。其中，手指按壓力等級I、手指按壓力等級II以及手指按壓力等級III對應(yīng)的手指按壓力的大小依次增加。

這樣一來，通過控制芯片與壓敏元件可以對用戶按壓過程中的觸控壓力進(jìn)行檢測。由于每一個壓敏元件與直下式背光模組中的一個發(fā)光器件的位置相對應(yīng)，而直下式背光模組中多個發(fā)光器件均勻的分布于顯示區(qū)域。因此，可以使得上述壓敏元件分布于顯示區(qū)域中。在此情況下，當(dāng)用戶將手指按壓在顯示區(qū)域以實現(xiàn)按壓觸控時，觸控壓力能夠作用于位于顯示區(qū)域的壓敏元件上，因此按壓位置處的壓敏元件向控制芯片輸出的信號能夠更準(zhǔn)確的反應(yīng)觸控壓力的大小，從而可以提高控制芯片通過壓敏元件對觸控壓力進(jìn)行檢測的精度。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。