本發(fā)明屬于信號傳輸設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法和裝置。
背景技術(shù):
隨著信號頻率越來越高,信號在板卡上所能傳輸?shù)木嚯x越來越短,很多場合,對于一些復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì),比如多級板卡交互,不僅延長了信號傳輸距離,而且引入了多個連接器導(dǎo)致信號傳輸環(huán)境更加惡化,實(shí)際信道遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足高速信號對信道的要求。為了解決高速信號在長距離復(fù)雜環(huán)境下的SI(信號完整性)問題,很多設(shè)計(jì)引入了ReDriver器件來增強(qiáng)信號驅(qū)動。
ReDriver的配置要根據(jù)板卡的實(shí)際拓?fù)鋪磉M(jìn)行調(diào)試優(yōu)化,選取最佳的參數(shù)。常規(guī)的設(shè)計(jì)方法是在研發(fā)階段由SI工程師根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行測量調(diào)優(yōu),選取最佳值寫入ReDriver的配置ROM或者通過ReDriver的Strap Pin來進(jìn)行配置,量產(chǎn)時所有板卡采用統(tǒng)一的配置參數(shù)。
然而,SI工程師的測量優(yōu)化一般是在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境溫度下進(jìn)行,而不同的客戶環(huán)境中,溫度和濕度參數(shù)不盡相同,這將直接影響PCB的電氣參數(shù),尤其是對高速信號的插入損耗影響巨大,這就使得實(shí)驗(yàn)室測得的ReDriver配置并不是客戶環(huán)境下的最優(yōu)配置,從而增加信號傳輸誤碼率,在某些極端情況下,導(dǎo)致系統(tǒng)錯誤,影響系統(tǒng)性能和可靠性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為解決上述問題,本發(fā)明提供了一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法和裝置,能夠保證ReDriver配置參數(shù)是客戶環(huán)境下的最優(yōu)值,降低信號傳輸誤碼率,提高系統(tǒng)的可靠性。
本發(fā)明提供的一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法,包括:
獲取當(dāng)前環(huán)境的溫度參數(shù)和濕度參數(shù);
選取與所述溫度參數(shù)和所述濕度參數(shù)相對應(yīng)的最佳ReDriver配置參數(shù);
將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中;
當(dāng)系統(tǒng)開機(jī)時,ReDriver從所述EEPROM中加載所述最佳ReDriver配置參數(shù),系統(tǒng)開始工作。
優(yōu)選的,在上述基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法中,
在所述獲取當(dāng)前環(huán)境的溫度參數(shù)和濕度參數(shù)之前,還包括:
在不同的溫度參數(shù)和濕度參數(shù)下調(diào)節(jié)ReDriver配置參數(shù),并確定每個溫度參數(shù)和濕度參數(shù)下的最佳ReDriver配置參數(shù);
存儲一一對應(yīng)的溫度參數(shù)和濕度參數(shù)以及最佳ReDriver配置參數(shù)。
優(yōu)選的,在上述基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法中,所述將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中之前還包括:
通過SEL信號切換對所述EEPROM的控制器。
優(yōu)選的,在上述基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法中,所述將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中之后還包括:
通過SEL信號釋放對所述EEPROM的控制器。
本發(fā)明提供的一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置,包括:
獲取單元,用于獲取當(dāng)前環(huán)境的溫度參數(shù)和濕度參數(shù);
選取單元,用于選取與所述溫度參數(shù)和所述濕度參數(shù)相對應(yīng)的最佳ReDriver配置參數(shù);
配置單元,用于將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中;
加載單元,用于當(dāng)系統(tǒng)開機(jī)時,ReDriver從所述EEPROM中加載所述最佳ReDriver配置參數(shù),系統(tǒng)開始工作。
優(yōu)選的,在上述基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置中,
確定單元,用于在不同的溫度參數(shù)和濕度參數(shù)下調(diào)節(jié)ReDriver配置參數(shù),并確定每個溫度參數(shù)和濕度參數(shù)下的最佳ReDriver配置參數(shù);
存儲單元,用于存儲一一對應(yīng)的溫度參數(shù)和濕度參數(shù)以及最佳ReDriver配置參數(shù)。
優(yōu)選的,在上述基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置中,還包括:
切換單元,用于將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中之前,通過SEL信號切換對所述EEPROM的控制器。
優(yōu)選的,在上述基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置中,還包括:
釋放單元,用于將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中之后,通過SEL信號釋放對所述EEPROM的控制器。
優(yōu)選的,在上述基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置中,所述獲取單元包括溫度傳感器和濕度傳感器。
優(yōu)選的,在上述基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置中,所述選取單元和所述配置單元均為BMC固件。
通過上述描述可知,本發(fā)明提供的一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法和裝置,由于先獲取當(dāng)前環(huán)境的溫度參數(shù)和濕度參數(shù),再選取與所述溫度參數(shù)和所述濕度參數(shù)相對應(yīng)的最佳ReDriver配置參數(shù),然后將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中,最后,當(dāng)系統(tǒng)開機(jī)時,ReDriver從所述EEPROM中加載所述最佳ReDriver配置參數(shù),系統(tǒng)開始工作,因此能夠保證ReDriver配置參數(shù)是客戶環(huán)境下的最優(yōu)值,降低信號傳輸誤碼率,提高系統(tǒng)的可靠性。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
圖1為本申請實(shí)施例提供的第一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法的示意圖;
圖2為本申請實(shí)施例提供的第一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置的示意圖;
圖3為本申請實(shí)施例的具體方案實(shí)施圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的核心思想在于提供一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法和裝置,能夠保證ReDriver配置參數(shù)是客戶環(huán)境下的最優(yōu)值,降低信號傳輸誤碼率,提高系統(tǒng)的可靠性。
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
本申請實(shí)施例提供的第一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法如圖1所示,圖1為本申請實(shí)施例提供的第一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法的示意圖。該方法包括如下步驟:
S1:獲取當(dāng)前環(huán)境的溫度參數(shù)和濕度參數(shù);
由于用戶使用環(huán)境千差萬別,因此根據(jù)用戶當(dāng)前環(huán)境的溫度和濕度來選擇對應(yīng)的ReDriver配置參數(shù),就能夠保證系統(tǒng)的可靠性。
S2:選取與所述溫度參數(shù)和所述濕度參數(shù)相對應(yīng)的最佳ReDriver配置參數(shù);
需要說明的是,溫度參數(shù)和濕度參數(shù)與最佳ReDriver配置參數(shù)之間的對應(yīng)關(guān)系可以是預(yù)先設(shè)置好的,存儲在相關(guān)的硬件中,這樣就可以根據(jù)每一組參數(shù)來選取對應(yīng)的最佳參數(shù),從而保證系統(tǒng)的最佳狀態(tài)。
S3:將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中;
S4:當(dāng)系統(tǒng)開機(jī)時,ReDriver從所述EEPROM中加載所述最佳ReDriver配置參數(shù),系統(tǒng)開始工作。
上述方法可以廣泛應(yīng)用在系統(tǒng)包含ReDriver模塊的電子設(shè)計(jì)中,根據(jù)工作環(huán)境的溫度濕度特征來自動選取合適的ReDriver配置參數(shù),從而提供給系統(tǒng)最佳的ReDriver配置參數(shù),保證高速信號經(jīng)過PCB信道和ReDriver后,在接收端獲得最佳的信號質(zhì)量,提高信號margin,從而提高系統(tǒng)的可靠性。
通過上述描述可知,本申請實(shí)施例提供的第一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法,由于先獲取當(dāng)前環(huán)境的溫度參數(shù)和濕度參數(shù),再選取與所述溫度參數(shù)和所述濕度參數(shù)相對應(yīng)的最佳ReDriver配置參數(shù),然后將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中,最后,當(dāng)系統(tǒng)開機(jī)時,ReDriver從所述EEPROM中加載所述最佳ReDriver配置參數(shù),系統(tǒng)開始工作,因此能夠保證ReDriver配置參數(shù)是客戶環(huán)境下的最優(yōu)值,降低信號傳輸誤碼率,提高系統(tǒng)的可靠性。
本申請實(shí)施例提供的第二種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法,是在上述第一種方法的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:
在所述獲取當(dāng)前環(huán)境的溫度參數(shù)和濕度參數(shù)之前,還包括:
在不同的溫度參數(shù)和濕度參數(shù)下調(diào)節(jié)ReDriver配置參數(shù),并確定每個溫度參數(shù)和濕度參數(shù)下的最佳ReDriver配置參數(shù);
存儲一一對應(yīng)的溫度參數(shù)和濕度參數(shù)以及最佳ReDriver配置參數(shù)。
本申請實(shí)施例提供的第三種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法,是在上述第二種方法的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:
所述將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中之前還包括:
通過SEL信號切換對所述EEPROM的控制器。
本申請實(shí)施例提供的第四種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的方法,是在上述第三種方法的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:
所述將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中之后還包括:
通過SEL信號釋放對所述EEPROM的控制器。
本申請實(shí)施例提供的第一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置如圖2所示,圖2為本申請實(shí)施例提供的第一種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置的示意圖。該裝置包括:
獲取單元201,用于獲取當(dāng)前環(huán)境的溫度參數(shù)和濕度參數(shù);
由于用戶使用環(huán)境千差萬別,因此根據(jù)用戶當(dāng)前環(huán)境的溫度和濕度來選擇對應(yīng)的ReDriver配置參數(shù),就能夠保證系統(tǒng)的可靠性。
選取單元202,用于選取與所述溫度參數(shù)和所述濕度參數(shù)相對應(yīng)的最佳ReDriver配置參數(shù);
需要說明的是,溫度參數(shù)和濕度參數(shù)與最佳ReDriver配置參數(shù)之間的對應(yīng)關(guān)系可以是預(yù)先設(shè)置好的,存儲在相關(guān)的硬件中,這樣就可以根據(jù)每一組參數(shù)來選取對應(yīng)的最佳參數(shù),從而保證系統(tǒng)的最佳狀態(tài)。
配置單元203,用于將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中;
加載單元204,用于當(dāng)系統(tǒng)開機(jī)時,ReDriver從所述EEPROM中加載所述最佳ReDriver配置參數(shù),系統(tǒng)開始工作。
上述裝置能夠保證ReDriver配置參數(shù)是客戶環(huán)境下的最優(yōu)值,降低信號傳輸誤碼率,提高系統(tǒng)的可靠性。
本申請實(shí)施例提供的第二種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置,是在上述第一種裝置的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:
確定單元,用于在不同的溫度參數(shù)和濕度參數(shù)下調(diào)節(jié)ReDriver配置參數(shù),并確定每個溫度參數(shù)和濕度參數(shù)下的最佳ReDriver配置參數(shù);
存儲單元,用于存儲一一對應(yīng)的溫度參數(shù)和濕度參數(shù)以及最佳ReDriver配置參數(shù)。
需要說明的是,這個過程可以有工程師在實(shí)驗(yàn)室的環(huán)境下完成,模擬不同的溫度和濕度條件下,調(diào)節(jié)出最佳ReDriver配置參數(shù)并一一對應(yīng)的進(jìn)行記錄。
本申請實(shí)施例提供的第三種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置,是在上述第二種裝置的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:
還包括:
切換單元,用于將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中之前,通過SEL信號切換對所述EEPROM的控制器。
本申請實(shí)施例提供的第四種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置,是在上述第三種裝置的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:還包括:
釋放單元,用于將所述最佳ReDriver配置參數(shù)配置到EEPROM中之后,通過SEL信號釋放對所述EEPROM的控制器。
本申請實(shí)施例提供的第五種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置,是在上述第一種至第四種裝置中任一種的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:所述獲取單元包括溫度傳感器和濕度傳感器。
本申請實(shí)施例提供的第六種基于溫濕度自適應(yīng)調(diào)整ReDriver配置參數(shù)的裝置,是在上述第五種裝置的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:
所述選取單元和所述配置單元均為BMC固件。
下面對具體的實(shí)施方案進(jìn)行說明,如圖3所示,圖3為本申請實(shí)施例的具體方案實(shí)施圖。下面對該方案進(jìn)行說明:
1.系統(tǒng)必須包含溫度傳感器Temperature Sensor,濕度傳感器Humidity Sensor和BMC模塊(或者類似監(jiān)控處理模塊);
2.系統(tǒng)Redriver必須使用Config EEPROM進(jìn)行配置,并且EEPROM可由BMC切換控制權(quán);
3.研發(fā)工程師在不同的溫濕度環(huán)境下調(diào)優(yōu)Redriver配置參數(shù),并存儲在BMC固件中;
4.系統(tǒng)開機(jī)前(STANDBY待機(jī)狀態(tài)),BMC通過溫度和濕度傳感器獲取系統(tǒng)當(dāng)前工作環(huán)境,從固件中選擇最優(yōu)的Redriver配置;
5.BMC通過SEL信號切換對EEPROM的控制器,并更新最優(yōu)的Redriver配置到EEPROM中;
6.BMC通過SEL信號釋放對EEPROM控制器,等待系統(tǒng)開機(jī);
7.系統(tǒng)開機(jī)后,Redriver從Config EEPROM中加載配置,系統(tǒng)開始工作。
對所公開的實(shí)施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。