技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種無天線射頻電子標(biāo)簽及其設(shè)計(jì)方法，所述的射頻電子標(biāo)簽包括金屬物體和激勵(lì)結(jié)構(gòu)，所述的激勵(lì)結(jié)構(gòu)非破壞性地放置于金屬物體表面，或嵌入金屬物體內(nèi)部，所述的激勵(lì)結(jié)構(gòu)用于激勵(lì)金屬物體本身的輻射特性；所述的激勵(lì)結(jié)構(gòu)即是此電子標(biāo)簽。本發(fā)明非破壞性的設(shè)計(jì)一些特定的激勵(lì)結(jié)構(gòu)，放置于金屬物體表面一些特定位置，或嵌入金屬內(nèi)部，用以激勵(lì)起金屬結(jié)構(gòu)的特定模式電流，來實(shí)現(xiàn)激勵(lì)結(jié)構(gòu)和金屬物體的有效輻射。此標(biāo)簽加工簡單，成本低廉，作用距離遠(yuǎn)，激勵(lì)結(jié)構(gòu)可反復(fù)使用，經(jīng)濟(jì)環(huán)保，標(biāo)簽隱蔽美觀，具有抗金屬特性，讀寫距離遠(yuǎn)，穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：歐陽駿;梁志鵬;隆銳;吳貴斌;鄢羿
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都德杉科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610588050
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.25
技術(shù)公布日：2016.12.21