技術特征：

1.阻抗計算模型的建立方法，其特征在于，包括如下步驟：

A1、檢測若干個差分過孔的阻抗，從而得到若干個差分過孔的阻抗實測值；

A2、根據(jù)雙金屬導線阻抗公式計算若干個差分過孔的雙金屬導線阻抗值，所述雙金屬導線阻抗公式為：其中Z₀為雙金屬導線阻抗，ε_r為相對介電常數(shù)，d為差分過孔中心間距，D為差分過孔直徑；

A3、根據(jù)若干個阻抗實測值和若干個雙金屬導線阻抗值，得到阻抗實測值和雙金屬導線阻抗值之間的關系，根據(jù)所述關系對雙金屬導線阻抗公式進行修正，從而得到差分過孔阻抗公式，所述差分過孔阻抗公式用于計算差分過孔的預測阻抗值，從而根據(jù)預測阻抗值對差分過孔進行相應的補償。

2.如權利要求1所述的阻抗計算模型的建立方法，其特征在于，A3中，所述關系為線性關系，所述差分過孔阻抗公式為：

其中Z_diff為預測阻抗值，D≤0.35mm。

3.如權利要求1所述的阻抗計算模型的建立方法，其特征在于，A1中，采用TDR阻抗測試儀檢測若干個差分過孔的阻抗。

4.如權利要求1所述的阻抗計算模型的建立方法，其特征在于，A2中，所述的雙金屬導線阻抗公式其中寄生電感寄生電容磁導率μ＝μ_r*μ₀，介電常數(shù)ε＝ε_r*ε₀；

其中，相對介電常數(shù)μ_r≈1，絕對磁導率μ₀＝4π*10^-7H/m，絕對介電常數(shù)ε₀＝8.85*10^-12F/m。

5.阻抗匹配方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、獲取設計參數(shù)；

S2、根據(jù)設計參數(shù)以及如權利要求1所述的差分過孔阻抗公式計算差分過孔的預測阻抗值，再根據(jù)預測阻抗值對差分過孔進行相應的補償。

6.如權利要求5所述的阻抗匹配方法，其特征在于，S1中，設計參數(shù)包括差分過孔中心間距d、差分過孔直徑D和相對介電常數(shù)ε_r，S2中，所述的差分過孔阻抗公式為：

其中Z_diff為預測阻抗值，D≤0.35mm。

7.如權利要求5所述的阻抗匹配方法，其特征在于，S2中，相應的補償為：根據(jù)預測阻抗值調整差分過孔的孔徑、焊盤和反焊盤中的一個或多個的尺寸。

8.阻抗匹配裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊、用于獲取設計參數(shù)；

處理模塊、用于根據(jù)設計參數(shù)以及如權利要求1所述的差分過孔阻抗公式計算差分過孔的預測阻抗值，再根據(jù)預測阻抗值對差分過孔進行相應的補償。

9.如權利要求8所述的阻抗匹配裝置，其特征在于，所述設計參數(shù)包括差分過孔中心間距d、差分過孔直徑D和相對介電常數(shù)ε_r，處理模塊中所述的差分過孔阻抗公式為：

其中Z_diff為預測阻抗值，D≤0.35mm。

10.如權利要求8所述的阻抗匹配裝置，其特征在于，所述相應的補償為：根據(jù)預測阻抗值調整差分過孔的孔徑、焊盤和反焊盤中的一個或多個的尺寸。