本發(fā)明涉及指紋識別技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有指紋識別功能的指紋識別模組和終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著科技技術(shù)的發(fā)展，智能終端如智能手機和平板電腦等已廣泛應(yīng)用于日常生活，然而智能終端中存儲了大量個人重要資料，其安全性變得尤為重要。目前多采用設(shè)置密碼的方式實現(xiàn)對智能終端設(shè)備的保護，用戶需輸入預先設(shè)置的密碼才能對智能終端進行解碼使用，該方式存在密碼泄露或遭到破解的可能。

人的指紋由手指表面皮膚凹凸不平的紋路組成，是人體獨一無二的特征，通過對人體的指紋進行識別實現(xiàn)智能終端的解鎖的方式具有較高的安全性，因此指紋識別成為了一些終端設(shè)備采用的加密方式。

現(xiàn)有的指紋識別通常采用電容式指紋識別，當手指與表面蓋板接觸時，內(nèi)部的感應(yīng)芯片就開始感應(yīng)掃描手指的指紋，通過指紋脊的凸起和指紋谷的凹陷所產(chǎn)生的不同電容值來探測并形成指紋圖案，從而實現(xiàn)指紋識別功能。由于芯片上的金屬線需要彎曲與基板連接，金屬線介于感應(yīng)芯片與所述蓋板之間的部分會形成約50μm的弧高，導致感應(yīng)芯片與蓋板需要空出一段間距，增大了蓋板上手指與感應(yīng)芯片的距離，降低了信號在手指中的穿透深度，最終致使指紋模組的識別分辨率下降。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種可以減小蓋板與芯片之間距離、提高指紋識別的分辨率的指紋識別模組。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種采用上述指紋識別模組的終端設(shè)備。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施方式提供如下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種指紋識別模組，包括基板、感應(yīng)芯片、金屬線和蓋板，所 述感應(yīng)芯片固定于所述基板上并通過所述金屬線與所述基板電性連接，所述基板上設(shè)有第一焊點，所述感應(yīng)芯片上表面上設(shè)有第二焊點，所述金屬線電連接所述第一焊點和所述第二焊點，所述蓋板固定在所述感應(yīng)芯片遠離所述基板的一側(cè)，所述蓋板靠近所述感應(yīng)芯片的面上設(shè)有凹槽，所述金屬線部分收容于所述凹槽中。

其中，所述凹槽的深度范圍為50μm～80μm。

其中，所述蓋板的厚度至少為所述凹槽深度的兩倍。

其中，所述凹槽為封閉的環(huán)形，所述凹槽所包圍的區(qū)域正對所述感應(yīng)芯片上表面。

其中，所述凹槽在所述蓋板的上的形狀為一個或多個直線段和/或曲線段組成的非封閉圖形，所述凹槽位于所述感應(yīng)芯片在所述蓋板上的正投影的一側(cè)。

其中，還包括封裝膠體，所述封裝膠體填充于所述蓋板與所述基板之間。

其中，所述封裝膠體是由高介電常數(shù)膠水形成的，且所述封裝膠體是非透明的。

其中，所述感應(yīng)芯片通過膠水或DAF粘貼在所述基板上。

其中，所述蓋板材質(zhì)為藍寶石、陶瓷、石英、玻璃、PC、PMMA、PET、PI或者PA中的一種。

本發(fā)明還提供一種終端設(shè)備，其中，包括上述任意一項所述的指紋識別模組。

本發(fā)明實施例具有如下優(yōu)點或有益效果：

本發(fā)明中通過在指紋識別模組的蓋板上設(shè)置凹槽的方法，使得金屬線介于所述感應(yīng)芯片與所述蓋板之間的部分(即金屬線的彎曲部分)可以收容于所述凹槽，從而實現(xiàn)減小蓋板與芯片之間距離的功能，達到減小指紋識別模組體積、提升識別準確性的技術(shù)效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明指紋識別模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示的指紋識別模組的蓋板第一種示意圖；

圖3是圖1所示的指紋識別模組的蓋板第二種示意圖；

圖4是圖1所示的指紋識別模組的蓋板第三種示意圖；

圖5是圖1所示的指紋識別模組的蓋板第四種示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1，本發(fā)明的指紋識別模組包括：包括基板11、感應(yīng)芯片12、蓋板13和金屬線14，所述感應(yīng)芯片12固定于所述基板11上，所述基板11上設(shè)有第一焊點(圖未示出)，所述感應(yīng)芯片12的上表面121上(即遠離所述基板11的面上)設(shè)有第二焊點(圖未示出)，所述基板11上的焊點與所述感應(yīng)芯片12上相對應(yīng)的焊點通過金屬線14形成電性連接，所述蓋板11固定在所述感應(yīng)芯片12上方，即所述蓋板13固定在所述感應(yīng)芯片12之遠離所述基板11的一側(cè)。所述蓋板13包括相對設(shè)置的第一表面131和第二表面132，所述第一表面131較所述第二表面132更靠近所述感應(yīng)芯片12，所述第一表面131上設(shè)有凹槽133，也就是說所述蓋板13靠近所述感應(yīng)芯片12的面上設(shè)有凹槽133，所述金屬線14呈拋物線狀，金屬線14的彎曲部分可以收容于所述凹槽133中，即所述凹槽133用于收容部分金屬線14。

本發(fā)明中通過在指紋識別模組的蓋板上設(shè)置凹槽的方法，使得金屬線介于所述感應(yīng)芯片與所述蓋板之間的部分(即金屬線的彎曲部分)可以收容于所述凹槽，從而實現(xiàn)減小蓋板與芯片之間距離的功能，達到減小指紋識別模組體積、提升識別準確性的技術(shù)效果。同時，在蓋板上加工凹槽的加工難度較小，有利于降低加工成本。

進一步的，所述金屬線14介于所述感應(yīng)芯片12與所述蓋板13之間的部分的垂直高度一般不會超過50μm，為了保證金屬線14彎曲部分能夠收容進所述 凹槽133，應(yīng)保證凹槽133的深度(即凹槽133在垂直第一表面131方向的長度)不低于50μm，同時，為了進一步保證蓋板13的強度的情況下減小所述蓋板13的厚度，從而減小指紋識別模組的總體厚度，還應(yīng)對凹槽133的深度上限進行限制，通常凹槽深度不應(yīng)大于80μm，也就是說所述凹槽133的深度范圍為50μm～80μm。

進一步具體的，在蓋板13的第一表面131上凹槽133形狀應(yīng)該由感應(yīng)芯片12上表面的金屬線14的布局決定的。例如，請參閱圖2，當感應(yīng)芯片12上表面四周都連接有金屬線14時，凹槽133的形狀就應(yīng)該為封閉的環(huán)形。此時，所述凹槽133所包圍的區(qū)域正對所述感應(yīng)芯片上表面121。具體的，可以是橢圓環(huán)、三角形環(huán)、扇形環(huán)、正方形環(huán)或者矩形環(huán)的封閉圖形。

請參閱圖3-圖5，當感應(yīng)芯片12上表面只有部分邊上連接有金屬線14時，那么相應(yīng)的凹槽133就應(yīng)該是不連續(xù)的形狀，即凹槽133的形狀是非封閉形狀。此時，所述凹槽133位于所述感應(yīng)芯片12在所述蓋板13上的正投影的一側(cè)。所述凹槽133正對所述金屬線14的彎曲部分，以便所述金屬線14的彎曲部分能夠收容于所述凹槽133。進一步的具體的，當金屬線14呈曲線排布時，相應(yīng)的凹槽133就呈曲線段圖形；當金屬線14呈直線排布時，相應(yīng)的凹槽133就呈直線段圖形排布。當金屬線14一部分呈直線排布，另一部分呈曲線排布時，相應(yīng)的凹槽133就有部分呈直線段圖形，另一部分呈曲線段圖形。也就是說凹槽133在上述蓋板13的第一表面131上的形狀也可以是一個或多個直線段和/或曲線段組成的非封閉圖形，比如存在至少一處間斷的圓環(huán)、三角形環(huán)、扇形環(huán)、正方形環(huán)或者矩形環(huán)，或者一條或多條相互平行的直線段或曲線段，凹槽133的數(shù)量與呈連續(xù)排布的金屬線14的數(shù)量相同。

可以理解的優(yōu)選方案是，由于金屬線14彎曲部分大致呈弧形，因此凹槽133的截面可以是弧形，以便于金屬線14的彎曲部分相適應(yīng)。

更進一步的，蓋板13的厚度(即蓋板13在垂直所述第一表面131方向的長度)應(yīng)當小于或等于300μm。蓋板10設(shè)計的較薄，使得指紋對于蓋板13的穿透力更強，更加容易獲取指紋信息，使指紋識別模組的識別分辨率更高。與此同時，為了保證蓋板13能夠具有一定的結(jié)構(gòu)強度，增加指紋識別模組的使用壽命。通常設(shè)置蓋板13的厚度不應(yīng)小于所述凹槽133深度的兩倍。也就是說蓋板13的合理厚度范圍為100μm～300μm，在這一范圍下既可提高強度也可確保 整個指紋識別模組的大小合適。

進一步具體的，所述蓋板13應(yīng)采用耐磨損的材質(zhì)，蓋板13可以采用藍寶石、陶瓷、石英、玻璃、PC、PMMA、PET、PI或者PA中的一種，更優(yōu)選的，蓋板13可以采用價格相對低廉的玻璃和陶瓷。

進一步的，指紋識別模組還包括封裝膠體15，封裝膠體15填充于蓋板13與基板11之間，蓋板13與基板11通過所述封裝膠體15粘合，所述芯片12和金屬線14被封裝在所述封裝膠體15之中，使指紋識別模組更加的穩(wěn)固。

更進一步的，封裝膠體15可以是由高介電常數(shù)膠水形成的。需要說明的是，本文中所使用的表達方式“高介電常數(shù)”一般指介電常數(shù)不低于7。本發(fā)明的膠水的介電常數(shù)可以為15左右。根據(jù)本發(fā)明的一些具體示例，高介電常數(shù)膠水可以為環(huán)氧樹脂(雙酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、環(huán)狀脂肪族環(huán)氧樹膠(CYCLICALIPHATICEPOXY)、環(huán)氧化的丁二烯)、聚丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不飽和聚酯、聚烯烴、聚硫醇等。由此，封裝膠體具有較好的成形性、機械強度、耐熱性及電器絕緣性等性質(zhì)，且有利于提高感應(yīng)芯片12的信號傳導效果。在發(fā)明的一些實施例中，封裝膠體15可以由常規(guī)膠液和高介電常數(shù)膠水共同形成，其中，常規(guī)膠液位于封裝空間中的下部，其厚度小于感應(yīng)芯片12的厚度，所述常規(guī)膠液可以為本領(lǐng)域已知的任何膠液。根據(jù)發(fā)明的實施例，封裝膠體15可以是不透明的。

進一步的，所述感應(yīng)芯片12可以通過膠水或者DAF(粘接膠膜，Die Attach Film，DAF)粘接固定于所述基板11上。

更進一步的，所述金屬線可以是金線、鋁線、銅線、鋁-鎂-硅合金線和鋁-銅合金線中的一種或者幾種的組合。

具體的，所述基板11可以是柔性電路板。指紋識別模組通過柔性電路板與外部電路(例如，智能手機或平板電腦等的處理電路)進行電連接。此外，柔性電路板上還包括至少一個無源元件，例如電阻或電容等。

本發(fā)明還提供一種終端設(shè)備，終端設(shè)備通常被配置為可以包括：顯示屏、觸摸屏、蓋板玻璃、存儲、CPU、GPU、內(nèi)存、Wi-Fi連接、藍牙連接、USB連接、電池、外接電源、計算機可讀媒體及軟件等中的一種或幾種。所述終端設(shè)備還包括上述任意一種指紋識別模組，所述終端設(shè)備可以是智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可視電話等任何一種具有指紋識別功能的裝置。

以上所述的實施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。