本發(fā)明涉及一種觸控面板，且特別涉及一種在電性連接觸控電極的金屬導(dǎo)線與軟性電路板的接合引腳之間，提供低電阻路徑的觸控面板與使用此觸控面板的電子裝置。

背景技術(shù)：

一般的觸控面板當(dāng)中設(shè)置有多個(gè)觸控電極，該些觸控電極是由透明導(dǎo)電材料所制成，并且通過(guò)觸控電極的電容值改變可以偵測(cè)觸控的操作。在觸控面板上該些觸控電極會(huì)通過(guò)多條金屬導(dǎo)線電性連接至多個(gè)接合接腳(bonding pin)，該些接合接腳電性連接至具有觸控積體電路(integrated circuit，IC)的軟性電路板以發(fā)射與接收觸控電極的驅(qū)動(dòng)及感測(cè)信號(hào)。在一些現(xiàn)有的做法中，金屬導(dǎo)線的材料包含鋁或銅，而為了節(jié)省工藝步驟，接合接腳通常是與金屬導(dǎo)線在同一道工藝中所制成。然而在信賴性測(cè)試時(shí)，因?yàn)榻饘俨牧弦赘g，連帶地會(huì)影響觸控面板的特性。此外，因?yàn)楫?dāng)觸控面板遭受靜電問(wèn)題時(shí)，靜電會(huì)借由金屬導(dǎo)線/接合接腳的靜電放電路徑將靜電釋放以避免靜電累積破壞觸控面板，因此在尋找解決腐蝕由接合接腳延伸至金屬導(dǎo)線的方案時(shí)，同時(shí)避免靜電破壞觸控面板是此領(lǐng)域技術(shù)人員所關(guān)心的議題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種觸控面板與電子裝置，導(dǎo)電塊可提供低電阻的導(dǎo)電路徑，借此可以改善靜電放電的問(wèn)題。

本發(fā)明的實(shí)施例提出一種觸控面板，其包括基板、透明導(dǎo)電層、金屬層、覆蓋層、異向?qū)щ姴牧蠈优c軟性電路板的接合引腳。透明導(dǎo)電層是設(shè)置于基 板之上，透明導(dǎo)電層包括觸控電極圖案與接合接腳。金屬層是設(shè)置于基板之上并包含金屬導(dǎo)線，金屬導(dǎo)線電性連接觸控電極圖案與接合接腳。覆蓋層則是覆蓋觸控電極圖案與金屬導(dǎo)線。異向?qū)щ姴牧蠈邮窃O(shè)置于接合接腳之上。軟性電路板的接合引腳是設(shè)置于異向?qū)щ姴牧蠈又希⑶医栌稍摦愊驅(qū)щ姴牧蠈与娦赃B接該些接合接腳。

在一些實(shí)施例中，接合引腳的端部至覆蓋層的側(cè)邊的距離在基板上的投影長(zhǎng)度小于200微米。

在一些實(shí)施例中，觸控面板還包含導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊是設(shè)置于接合接腳之上并電性連接至接合接腳，其中導(dǎo)電塊與金屬導(dǎo)線間具有間隙，其中導(dǎo)電塊的電阻系數(shù)小于接合接腳的電阻系數(shù)。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電塊屬于金屬層，并且導(dǎo)電塊直接接觸接合接腳。

在一些實(shí)施例中，覆蓋層覆蓋至少部分導(dǎo)電塊。

在一些實(shí)施例中，從基板的法向量上看，接合接腳、導(dǎo)電塊與接合引腳是至少部分地重疊。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電塊直接接觸接合引腳或是借由異向?qū)щ姴牧蠈与娦赃B接接合引腳。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電塊的材料包括鋁或銅。

在一些實(shí)施例中，基板包括主動(dòng)區(qū)域與非主動(dòng)區(qū)域。觸控電極圖案是位于主動(dòng)區(qū)域內(nèi)；導(dǎo)電塊、異向?qū)щ姴牧蠈优c接合接腳則是位于非主動(dòng)區(qū)域內(nèi)。

本發(fā)明的實(shí)施例提出一種電子裝置，此電子裝置包括上述的觸控面板。

在上述提出的電子裝置與觸控面板中，導(dǎo)電塊提供了一條低電阻系數(shù)的導(dǎo)電路徑，借此可以改善靜電放電的問(wèn)題。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的觸控面板俯視示意圖。

圖2是本發(fā)明對(duì)應(yīng)圖1切線AA’的剖面圖。

圖3a至圖3d是本發(fā)明第一實(shí)施例中不同實(shí)施例的靜電放電路徑圖。

圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的觸控面板俯視示意圖。

圖5是本發(fā)明對(duì)應(yīng)圖4切線AA’的剖面圖。

圖6a、圖6b是本發(fā)明不具導(dǎo)電塊及具有導(dǎo)電塊的靜電放電路徑圖。

圖7a、圖7b、圖7c是本發(fā)明第二實(shí)施例中不同覆蓋層實(shí)施例的剖面圖。

圖8是本發(fā)明第二實(shí)施例另一實(shí)施例的觸控面板俯視示意圖。

圖9a、圖9b是本發(fā)明第二實(shí)施例中不同實(shí)施例的靜電放電路徑圖。

圖10a、圖10b是本發(fā)明第二實(shí)施例中不同實(shí)施例的靜電放電路徑圖。

圖11a、圖11b、圖11c、圖11d是本發(fā)明第二實(shí)施例中不同覆蓋層實(shí)施例的剖面圖。

具體實(shí)施方式

當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí)，根據(jù)下面詳細(xì)的描述可以更好地理解本發(fā)明的實(shí)施例。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)作法，并沒(méi)有按照比例來(lái)繪示圖中的特征，實(shí)際上各個(gè)特征可以被任意增大或縮小。另外，除非以下特別注明直接接觸，否則在特征與特征之間還可以加入其他的特征。

第一實(shí)施例

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的觸控面板100的俯視示意圖，圖2是對(duì)應(yīng)圖1切線AA’的剖面圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1及圖2，觸控面板100包含基板210，基板210包含主動(dòng)區(qū)域(active region)110(也稱觸控區(qū)域)與非主動(dòng)區(qū)域(non-active region)112(也稱周圍區(qū)域)。觸控電極121a、122a(也稱觸控電極圖案)及多條金 屬導(dǎo)線131、132分別形成于主動(dòng)區(qū)域110及非主動(dòng)區(qū)域112中，其中多個(gè)觸控電極121a借由橋接部121b形成沿著Y方向延伸的第一觸控電極行121，多個(gè)觸控電極122a借由連接部122b形成沿著X方向延伸的第二觸控電極列122。第一觸控電極行121與第二觸控電極列122是空間上相互絕緣(spatially isolated)的。在本實(shí)施例中，觸控電極121a為驅(qū)動(dòng)電極，觸控電極122a為感測(cè)電極，但本發(fā)明并不以此為限，在其他實(shí)施例中觸控電極121a也可以為感測(cè)電極，而觸控電極122a為驅(qū)動(dòng)電極。第一觸控電極行121及第二觸控電極列122分別電性連接金屬導(dǎo)線131、132的一端。金屬導(dǎo)線131、132的另一端則電性連接接合接腳(Bonding Pin)140，并且接合接腳140是借由異向?qū)щ姴牧蠈?Anisotropic Conductive Film，ACF)150與軟性電路板160的多個(gè)接合引腳160a(一般習(xí)稱為金手指)電性連接。如圖2所示，軟性電路板160包含可撓式基板160b及設(shè)置在可撓式基板160b上的多個(gè)接合引腳160a。圖2雖僅繪示金屬導(dǎo)線132電性連接接合接腳140的剖面圖，只是金屬導(dǎo)線131電性連接接合接腳140的剖面圖與圖2相同，因此不再重復(fù)相同敘述。需說(shuō)明的是，圖1雖未繪示軟性電路板160的多個(gè)接合引腳160a是借由軟性電路板160的導(dǎo)電跡線(conductive trace)電性連接至設(shè)置在軟性電路板160上的觸控電路元件(例如觸控IC)(圖未示)或是設(shè)置在與軟性電路板160電性連接的印刷電路板(圖未示)上的觸控電路元件，只是其為該技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者所現(xiàn)有，因此不再贅述。如圖2的剖面圖所示，異向?qū)щ姴牧蠈?Anisotropic Conductive Film，ACF)150在Z方向是設(shè)置在軟性電路板160的接合引腳160a與接合接腳140之間，用以電性連接軟性電路板160的接合引腳160a與接合接腳140。觸控面板100還包含形成于觸控電極121a、122a及金屬導(dǎo)線131、132上的覆蓋層(over coating layer)240，具有保護(hù)觸控電極與金屬導(dǎo)線的功能。覆蓋層240覆蓋主動(dòng)區(qū)域110與部分非主動(dòng)區(qū)域112，并且具有顯露接合接腳140的開(kāi)口240a，以使異向?qū)щ姴牧蠈?50可設(shè)置于接合接腳140上方，并且軟性電路板160的接合引腳160a可壓合異向?qū)щ姴牧蠈?50使得接合引腳160a電性連接接合接腳140。在本實(shí)施例中，覆蓋層240的厚度為1微米至2微米間，并且在圖2中覆蓋層240延伸超過(guò)金屬導(dǎo)線131、132的距離OV1 為10微米至50微米間，且優(yōu)選為20微米至30微米間，但本發(fā)明覆蓋層240的厚度及覆蓋層240延伸超過(guò)金屬導(dǎo)線131、132的距離不以此為限。圖1及圖2雖繪示異向?qū)щ姴牧蠈?50的側(cè)邊150s接觸覆蓋層240的側(cè)邊240s，但本發(fā)明不以此為限，因?yàn)楫愊驅(qū)щ姴牧蠈?50是用于在Z方向電性連接接合引腳160a及接合接腳140，因此異向?qū)щ姴牧蠈?50的配置位置可不接觸覆蓋層240的側(cè)邊240s，而異向?qū)щ姴牧蠈?50的側(cè)邊150s至覆蓋層240的側(cè)邊240s的距離也可在不影響接合引腳160a及接合接腳140的電性連接情況下根據(jù)實(shí)際需求自行調(diào)整。借由以上的配置，并且將觸控電路元件(例如觸控IC)設(shè)置于軟性電路板160上或是與軟性電路板160電性連接的印刷電路板(圖未示)上，可將觸控驅(qū)動(dòng)信號(hào)與感測(cè)信號(hào)借由軟性電路板160的接合引腳160a/異向?qū)щ姴牧蠈?50/接合接腳140/金屬導(dǎo)線131、132/觸控電極121a、122a的路徑傳輸，以感測(cè)使用者對(duì)觸控面板100的觸控點(diǎn)坐標(biāo)。

在此實(shí)施例中，觸控電極121a、122a是由透明導(dǎo)電材料例如氧化銦錫(indium tin oxide；ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide；IZO)、或其他導(dǎo)電且透明的材料形成，金屬導(dǎo)線131、132可由鋁、銅或其他適合的金屬或合金所制成，而接合接腳140的材料與金屬導(dǎo)線131、132不同，且優(yōu)選是與觸控電極121a、122a的材料相同并且是在同一道工藝步驟中形成，以節(jié)省成本。在現(xiàn)有技術(shù)中，接合接腳140的材料是與金屬導(dǎo)線131、132相同，因此在做信賴性測(cè)試時(shí)，接合接腳140的腐蝕(例如鋁腐)會(huì)延伸至金屬導(dǎo)線131、132，造成觸控面板100性能異常。借由本發(fā)明在觸控驅(qū)動(dòng)信號(hào)與感測(cè)信號(hào)傳輸路徑中設(shè)置與金屬導(dǎo)線131、132材料不同的接合接腳140，可避免在做觸控顯示裝置100的信賴性測(cè)試時(shí)，因?yàn)榻雍辖幽_140的腐蝕造成觸控面板100性能異常。

需說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，金屬導(dǎo)線131、132是與接合接腳140直接接觸以彼此電性連接，但本發(fā)明中金屬導(dǎo)線131、132與接合接腳140的電性連接方式不以此為限。舉例來(lái)說(shuō)，在其他實(shí)施例中，接合接腳140與位于其上的金屬導(dǎo)線131、132間可具有絕緣層，而絕緣層具有導(dǎo)電通孔以電性連接接合接腳140與位于其上的金屬導(dǎo)線131、132。

此外，在圖1中觸控電極121a、122a的形狀及配置僅是范例，本發(fā)明并不限制觸控電極圖案的形狀、配置以及形成方法。舉例來(lái)說(shuō)，雖然在圖1的實(shí)施例中，觸控電極圖案是現(xiàn)有的單面氧化銦錫(single sided ITO，SITO)結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明不以此為限。在其他實(shí)施例中，觸控電極圖案可以是單層解決方案(One layer solution，OLS)結(jié)構(gòu)或是雙面氧化銦錫(double sided ITO，DITO)結(jié)構(gòu)。此外，雖然圖1中觸控面板100的觸控電極設(shè)計(jì)為互電容(mutual-capacitance)形式，但本發(fā)明不以此為限，在其他實(shí)施例中，觸控面板的觸控電極設(shè)計(jì)也可為自電容(self-capacitance)形式。

在實(shí)際應(yīng)用中，可將觸控面板100單獨(dú)形成后與顯示面板貼合成觸控顯示熒光屏，或是可將觸控面板及顯示面板整合為On-cell或In-cell形式的觸控顯示熒光屏。在On-cell或In-cell形式的觸控顯示熒光屏實(shí)施例中，圖2的基板210是對(duì)應(yīng)到彩色濾光片基板或是TFT陣列基板。此外，觸控面板100是包含在電子裝置中，此電子裝置可以是電視、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦或任意具有觸控功能的裝置，但不以此為限。

接著請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D2?；?10的材料例如包括玻璃、聚合物(polymer)、復(fù)合材料，或其組合?？捎玫牟馁|(zhì)例如為，但不限于，聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醚砜(polyether sulfone，PES)、三醋酸纖維素(triacetyl cellulose，TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚乙烯(polyethylene)、環(huán)烯烴聚合物(COP)、聚亞酰胺(polyimide，PI)，以及聚碳酸酯(PC)與聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)構(gòu)成的復(fù)合材料等等。

基板210上具有透明導(dǎo)電層230，透明導(dǎo)電層230包括在主動(dòng)區(qū)域110中的觸控電極圖案(也就是觸控電極121a、122a)與在非主動(dòng)區(qū)域112中的接合接腳140。透明導(dǎo)電層230的材料包括氧化銦錫、氧化銦鋅、或其他導(dǎo)電且透明的材料?；?10上也具有金屬層220，金屬層220包括了金屬導(dǎo)線131、132，金屬層220的材料包括銅、鋁、或其他適合的金屬或合金。覆蓋層240覆蓋觸控電極圖案及金屬導(dǎo)線131、132，并且具有顯露接合接腳140的開(kāi)口 240a，覆蓋層240可以由任意適合的絕緣材料所制成。借由將金屬導(dǎo)線131、132電性連接接合接腳140，接合接腳140上設(shè)置有異向?qū)щ姴牧蠈?50，而異向?qū)щ姴牧蠈?50上設(shè)置有軟性電路板160的接合引腳160a，使得金屬導(dǎo)線131、132電性連接至軟性電路板160，軟性電路板160的接合引腳160a的材料例如包括銅或金，但不以此為限。

在此實(shí)施例中，接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側(cè)邊240s間的距離為D1。當(dāng)觸控面板100遭遇靜電問(wèn)題時(shí)，靜電是借由金屬導(dǎo)線131、132/接合接腳140/異向?qū)щ姴牧蠈?50/軟性電路板160的接合引腳160a的放電路徑280將靜電釋放(如圖2中箭頭所示)。雖然本發(fā)明在觸控驅(qū)動(dòng)信號(hào)與感測(cè)信號(hào)傳輸路徑中設(shè)置與金屬導(dǎo)線131、132材料不同的接合接腳140，以避免在做觸控顯示裝置100的信賴性測(cè)試時(shí)造成金屬導(dǎo)線131、132腐蝕，但因?yàn)楸景l(fā)明以透明導(dǎo)電材料形成的接合接腳140的阻值較現(xiàn)有技術(shù)中與金屬導(dǎo)線相同材料的接合接腳阻值大(一般透明導(dǎo)電材料的片電阻約為18ohm/sq，電阻系數(shù)約為10的-4次方ohm·cm，而包含鋁或銅的金屬導(dǎo)線片電阻約為0.5ohm/sq，電阻系數(shù)約為10的-8次方ohm·cm)，而靜電在很短時(shí)間內(nèi)就很容易累積到很高的電位，因此容易因?yàn)榉烹娐窂?80的阻抗較大使得靜電來(lái)不及釋放而累積在觸控面板100上造成破壞。此外，因?yàn)橐酝该鲗?dǎo)電材料形成的接合接腳140的阻值較大，因此接合接腳140在放電時(shí)也承受較高的功率，使得接合接腳140在遭遇靜電問(wèn)題時(shí)極易熔毀。因此本發(fā)明借由將距離D1設(shè)定為小于200微米，以降低放電路徑280的阻抗(也就是靜電釋放時(shí)，經(jīng)由較短的接合接腳140路徑就可往上借由異向?qū)щ姴牧蠈?50釋放至軟性電路板160的接合引腳160a)。如此一來(lái)，可以解決因?yàn)榻雍辖幽_140的電阻較大所產(chǎn)生的靜電放電問(wèn)題。

需說(shuō)明的是，雖然圖2所繪示的放電路徑280中，在異向?qū)щ姴牧蠈?50中的放電路徑是繪示成傾斜并與Z軸具有夾角，但其僅為例示。因?yàn)榻雍弦_160a與接合接腳140是借由壓合異向?qū)щ姴牧蠈?50中的導(dǎo)電粒子(圖未示)來(lái)形成垂直方向的導(dǎo)通，而導(dǎo)電粒子是均勻分散在異向?qū)щ姴牧蠈?50中， 因此實(shí)際的接合接腳140與接合引腳160a間的放電路徑是依據(jù)異向?qū)щ姴牧蠈?50中被壓合導(dǎo)通的導(dǎo)電粒子的位置決定，因此在一些實(shí)施例中，在異向?qū)щ姴牧蠈?50中的放電路徑也可能是實(shí)質(zhì)上與Z軸平行。

此外，因?yàn)樵趫D2中繪示的接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側(cè)邊240s在Z軸方向上的投影有重疊(也就是接合引腳160a在Z軸上的高度與覆蓋層240在Z軸上的高度重疊)，因此圖2中繪示的接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側(cè)邊240s間的距離D1是平行X-Y平面。在本發(fā)明其他實(shí)施例中，假如因?yàn)楫愊驅(qū)щ姴牧蠈?50的厚度導(dǎo)致接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側(cè)邊240s在Z軸方向上的投影無(wú)重疊(也就是在Z軸上，接合引腳160a的下表面高于覆蓋層240的上表面)，則接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側(cè)邊240s間的距離D1不會(huì)平行X-Y平面，并與X-Y平面具有夾角。因?yàn)榉烹娐窂?80的阻抗是與接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側(cè)邊240s間的距離D1在基板210上的投影長(zhǎng)度成正比，因此本發(fā)明是借由將距離D1在基板210上的投影長(zhǎng)度設(shè)定為小于200微米，以降低放電路徑280的阻抗。在圖2的實(shí)施例中，因?yàn)榫嚯xD1是平行X-Y平面，所以距離D1在基板210上的投影長(zhǎng)度就等于D1。

接下來(lái)請(qǐng)參圖3a至圖3d，圖3a是軟性電路板160的接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層的側(cè)邊240s間的距離D1大于200微米的示意圖，圖3b是距離D1小于200微米且大于0微米的示意圖，圖3c是距離D1等于0微米的示意圖，而圖3d為接合引腳160a的端部160a1位于覆蓋層240的上方。由圖3a至圖3d可知在靜電釋放時(shí)，比起圖3a的接合引腳160a配置，圖3b至圖3d經(jīng)由較短的接合接腳140路徑就可往上借由異向?qū)щ姴牧蠈?50釋放至軟性電路板160的接合引腳160a，因此可降低靜電釋放時(shí)靜電破壞觸控面板100或接合接腳140熔毀的風(fēng)險(xiǎn)，以提高觸控面板100的靜電防護(hù)能力。

第二實(shí)施例

接下來(lái)請(qǐng)參照?qǐng)D4至圖5，圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的觸控面板200的俯視示意圖，圖5是對(duì)應(yīng)圖4切線AA’的剖面圖。圖4至圖5與圖1至圖2的 差別處在于圖4至圖5在接合接腳140的上表面形成導(dǎo)電塊310，其余部分與第一實(shí)施例類似，在此不再重復(fù)相同敘述。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電塊310與金屬導(dǎo)線131、132是同屬于金屬層220，因此導(dǎo)電塊310和金屬導(dǎo)線131、132可以在相同的工藝步驟中形成，以節(jié)省成本。但本發(fā)明不以此為限，導(dǎo)電塊310的材料也可以與金屬導(dǎo)線131、132不同。如圖5所示，導(dǎo)電塊310朝X方向延伸的長(zhǎng)度為L(zhǎng)，在該段長(zhǎng)度L的距離中，只要導(dǎo)電塊310的阻值較其下方接合接腳140在該段長(zhǎng)度L距離中的阻值低，則靜電釋放時(shí)電荷會(huì)朝上往阻值較低的導(dǎo)電塊310移動(dòng)，以快速將靜電釋放。因此導(dǎo)電塊310的材料優(yōu)選是電阻系數(shù)較接合接腳140低的金屬材料或是其他導(dǎo)電材料，但本發(fā)明不以此為限。導(dǎo)電塊310在X方向是設(shè)置在覆蓋層240與軟性電路板160的接合引腳160a之間，并且電性連接接合接腳140。在圖5的實(shí)施例中，導(dǎo)電塊310是直接接觸接合接腳140，但本發(fā)明不以此為限。舉例來(lái)說(shuō)，在其他實(shí)施例中，當(dāng)導(dǎo)電塊310與金屬導(dǎo)線131、132是同屬于金屬層220時(shí)，且接合接腳140與位于其上的金屬導(dǎo)線131、132及導(dǎo)電塊310間具有絕緣層，而絕緣層具有導(dǎo)電通孔以電性連接接合接腳140與位于其上的金屬導(dǎo)線131、132及導(dǎo)電塊310時(shí)，因?yàn)閷?dǎo)電通孔通常是由電阻系數(shù)遠(yuǎn)低于透明導(dǎo)電材料的金屬材料形成，因此靜電釋放時(shí)電荷會(huì)由接合接腳140朝上借由導(dǎo)電通孔往阻值較低的導(dǎo)電塊310移動(dòng)。

因此，本實(shí)施例的靜電放電路徑280包含了低阻值的導(dǎo)電塊310，也就是相較于不具導(dǎo)電塊310的第一實(shí)施例，本實(shí)施例將原本的靜電放電路徑280中的一段較高阻值的接合接腳140以較低阻值的導(dǎo)電塊310取代，因此使得觸控面板200遭遇的靜電可快速經(jīng)由放電路徑280釋放掉，以避免觸控面板200遭受靜電破壞(請(qǐng)參圖6a不具導(dǎo)電塊310的放電路徑及圖6b具有導(dǎo)電塊310的放電路徑)。需特別說(shuō)明的是，本發(fā)明可搭配圖3a及圖3b中的實(shí)施例，將導(dǎo)電塊310設(shè)置于接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側(cè)邊240s間，而導(dǎo)電塊310與接合接腳140間不具異向?qū)щ姴牧蠈?50，也就是本實(shí)施例不限制接合引腳160a的端部160a1至覆蓋層的側(cè)邊240s的距離D1。舉例來(lái)說(shuō)，可在距離D1小于200微米的實(shí)施例中，于接合接腳140的上表面形成 導(dǎo)電塊310以進(jìn)一步降低靜電放電路徑的阻抗，提升靜電放電防護(hù)能力?；蚴蔷嚯xD1因?yàn)榻雍弦_160的長(zhǎng)度、異向?qū)щ姴牧蠈?50的寬度及覆蓋層240的開(kāi)口240a大小等因素而無(wú)法降至小于200微米時(shí)，可借由于接合接腳140的上表面形成導(dǎo)電塊310，以提升靜電放電防護(hù)能力。此外，如圖4及圖5所示，因?yàn)閷?dǎo)電塊310不直接接觸金屬導(dǎo)線131、132，并且與金屬導(dǎo)線131、132間具有間隙G，因此導(dǎo)電塊310是借由接合接腳140電性連接至金屬導(dǎo)線131、132。借由以上的配置方式，在做觸控面板的信賴度測(cè)試時(shí)，即使有導(dǎo)電塊310的腐蝕現(xiàn)象產(chǎn)生，腐蝕也不會(huì)延伸至發(fā)生金屬導(dǎo)線131、132，使得觸控面板仍可正常運(yùn)作(因?yàn)榧词巩?dāng)導(dǎo)電塊310嚴(yán)重腐蝕導(dǎo)致阻值升高或斷線時(shí)，觸控驅(qū)動(dòng)信號(hào)及感測(cè)信號(hào)仍可通過(guò)軟性電路板160的接合引腳160a/異向?qū)щ姴牧蠈?50/接合接腳140/金屬導(dǎo)線131、132的路徑傳輸)。

需說(shuō)明的是，本發(fā)明并未限定導(dǎo)電塊310的長(zhǎng)度、寬度、厚度或長(zhǎng)寬比，也不限定導(dǎo)電塊310的寬度需如圖4繪示的較接合接腳140的寬度為寬。舉例來(lái)說(shuō)，請(qǐng)參照?qǐng)D5，導(dǎo)電塊310朝X方向延伸的長(zhǎng)度為L(zhǎng)，在該段長(zhǎng)度L的距離中，只要導(dǎo)電塊310的阻值較其下方接合接腳140在該段長(zhǎng)度L距離中的阻值低，則靜電釋放時(shí)電荷會(huì)朝上往阻值較低的導(dǎo)電塊310移動(dòng)，以快速將靜電釋放。因此該技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者可自行依據(jù)觸控面板設(shè)計(jì)需求及工藝能力而調(diào)整導(dǎo)電塊的位置、形狀、厚度、長(zhǎng)度或?qū)挾取?/p>

在圖5的實(shí)施例中，導(dǎo)電塊310并沒(méi)有直接接觸覆蓋層240，并且是設(shè)置于接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側(cè)邊240s間，但本發(fā)明不以此為限。請(qǐng)參圖7a至圖7c，在圖7a的實(shí)施例中，導(dǎo)電塊310的側(cè)邊310s直接接觸覆蓋層240的側(cè)邊240s，而在圖7b及圖7c的實(shí)施例中，覆蓋層240分別部分覆蓋及完全覆蓋導(dǎo)電塊310，同樣皆可達(dá)到提高靜電防護(hù)能力的效果。也就是覆蓋層240是否直接接觸或覆蓋導(dǎo)電塊310并不影響靜電防護(hù)能力，因此該技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者可依據(jù)工藝能力及觸控面板設(shè)計(jì)需求來(lái)決定覆蓋層240是否接觸或覆蓋導(dǎo)電塊310。此外，因?yàn)閳D5、圖7a及圖7b的實(shí)施例中至少部分導(dǎo)電塊310是裸露于空氣中，易于遭遇水氣腐蝕，因此圖7c 的實(shí)施例中將覆蓋層240完全覆蓋導(dǎo)電塊310可避免上述水氣腐蝕導(dǎo)電塊310的問(wèn)題。

在圖5、圖7a至圖7c的實(shí)施例中，導(dǎo)電塊310并沒(méi)有直接接觸軟性電路板160的接合引腳160a。然而，請(qǐng)參照?qǐng)D8、圖9a，圖8是本發(fā)明觸控面板300的俯視示意圖，圖9a是對(duì)應(yīng)圖8切線AA’的剖面圖。如圖8及圖9a所示，在垂直方向(Z方向)上(從基板210的法向量上看)，導(dǎo)電塊310、接合接腳140與軟性電路板160的接合引腳160a是至少部分地重疊。在圖8、圖9a的實(shí)施例中導(dǎo)電塊310是直接接觸軟性電路板160的接合引腳160a，實(shí)作上是形成較長(zhǎng)的導(dǎo)電塊310。本發(fā)明不以圖8、圖9a的實(shí)施例為限，也可如圖9b所示將軟性電路板160的接合引線160a設(shè)計(jì)為較長(zhǎng)的長(zhǎng)度，同樣可使導(dǎo)電塊310是直接接觸軟性電路板160的接合引腳160a。本發(fā)明并不限制導(dǎo)電塊310與軟性電路板160的接合引腳160a的長(zhǎng)度。接著請(qǐng)參照?qǐng)D6b、圖7a至圖7c、圖9a至圖9b的靜電放電路徑280，圖6b、圖7a至圖7c的放電路徑280是金屬導(dǎo)線131、132/接合接腳140/導(dǎo)電塊310/接合接腳140/異向?qū)щ姴牧蠈?50/軟性電路板160的接合引腳160a，而圖9a至圖9b的靜電放電路徑280則是金屬導(dǎo)線131、132/接合接腳140/導(dǎo)電塊310/軟性電路板160的接合引腳160a，因此相較于圖6b、圖7a至圖7c的實(shí)施例，圖9a、圖9b的實(shí)施例提供了較低阻抗的靜電放電路徑280，可進(jìn)一步提升觸控面板的靜電防護(hù)能力。

接下來(lái)請(qǐng)參照?qǐng)D10a、圖10b。圖10a、圖10b與圖9a、圖9b的差別在于導(dǎo)電塊310與軟性電路板160的接合引腳160a間具有異向?qū)щ姴牧蠈?50。當(dāng)導(dǎo)電塊310與異向?qū)щ姴牧蠈?50的厚度差異(舉例來(lái)說(shuō)，假如導(dǎo)電塊310的厚度遠(yuǎn)小于異向?qū)щ姴牧蠈?50的厚度)使得導(dǎo)電塊310無(wú)法如圖9a、圖9b直接接觸軟性電路板160的接合引腳160a時(shí)，可借由將異向?qū)щ姴牧蠈?50設(shè)置于接合接腳140及導(dǎo)電塊310上，然后再將軟性電路板160的接合引腳160a壓合于異向?qū)щ姴牧蠈?50上，使得軟性電路板160的接合引腳160a可借由異向?qū)щ姴牧蠈?50同時(shí)電性連接接合接腳140及導(dǎo)電塊310。接著請(qǐng)參照?qǐng)D6b、圖7a至圖7c、圖10a至圖10b的靜電放電路徑280，圖6b、圖7a 至圖7c的放電路徑280是金屬導(dǎo)線131、132/接合接腳140/導(dǎo)電塊310/接合接腳140/異向?qū)щ姴牧蠈?50/軟性電路板160的接合引腳160a，而圖10a、10b的靜電放電路徑280則是金屬導(dǎo)線131、132/接合接腳140/導(dǎo)電塊310/異向?qū)щ姴牧蠈?50/軟性電路板160的接合引腳160a，因此相較于圖6b、圖7a至圖7c的實(shí)施例，圖10a、圖10b的實(shí)施例提供了較低阻抗的靜電放電路徑280。

接下來(lái)請(qǐng)參照?qǐng)D11a至圖11d。在圖9a至圖9b及圖10a至圖10b的實(shí)施例中，覆蓋層240雖未覆蓋導(dǎo)電塊310，但本發(fā)明其他實(shí)施例可變化為如圖11a至圖11d將覆蓋層240部分覆蓋導(dǎo)電塊310，以避免水氣腐蝕導(dǎo)電塊310的問(wèn)題。需說(shuō)明的是，圖11a至圖11d中的覆蓋層240右側(cè)邊雖未接觸軟性電路板160的接合引腳160a或異向?qū)щ姴牧蠈?50，但本發(fā)明不以此為限，在其他實(shí)施例中，覆蓋層240側(cè)邊可接觸軟性電路板160的接合引腳160a或異向?qū)щ姴牧蠈?50，以與軟性電路板160的接合引腳160a或異向?qū)щ姴牧蠈?50完全覆蓋導(dǎo)電塊310。

本領(lǐng)域具有通常知識(shí)者當(dāng)可將圖4、圖5、圖7a至圖7c、圖8、圖9a至圖9b、圖10a至圖10b、圖11a至圖11d的實(shí)施例加以潤(rùn)飾或修改而實(shí)作出其他形式的導(dǎo)電塊，只要在金屬導(dǎo)線131、132與接合接腳140的電性連接處至軟性電路板160的接合引腳160a之間的放電路徑280提供一個(gè)阻值較小(與接合接腳140的阻值在相同長(zhǎng)度L相較下)的導(dǎo)電塊，便在此發(fā)明的范圍中。

雖然本發(fā)明已經(jīng)以實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許變動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。