本發(fā)明涉及觸控技術，特別是涉及觸控面板的接合墊配置。

背景技術：

近年來，觸控面板已經廣泛地應用在各種電子產品中，例如手機、便攜計算機以及掌上電腦等，觸控面板與顯示面板結合成為電子產品的輸入/輸出接口。觸控面板通常包含排列成觸控陣列的感測電極以提供觸控感測功能，并且這些感測電極經由導線電連接至位于觸控面板周邊區(qū)的多個接合墊，觸控面板周邊區(qū)的接合墊通常利用各向異性導電膠(anisotropic conductive film；ACF)，通過壓合方式與軟性印刷電路板(flexible print circuit board；FPC)上的接合墊接合，由此將感測電極得到的電性信號傳送至軟性印刷電路板上的集成電路，以判斷并處理觸控信號。

當各向異性導電膠經過壓合步驟之后，各向異性導電膠中含有的導電粒子會穿過各向異性導電膠的基材而聚集，使得觸控面板周邊區(qū)的接合墊與軟性印刷電路板上的接合墊產生垂直方向的電連接。然而，目前觸控面板周邊區(qū)的接合墊配置不容易觀察到壓合步驟后各向異性導電膠中導電粒子的狀況，無法確認觸控面板周邊區(qū)的接合墊與軟性印刷電路板的接合墊之間的電連接是否達成。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于現(xiàn)有技術存在的無法確認各向異性導電膠的導電粒子的狀態(tài)，本發(fā)明的一些實施例提供一種觸控面板，包括：感測電極設置于基板上，基板具有第一接合區(qū)，多個第一接合墊設置于基板的第一接合區(qū)上，這些第一接合墊電連接至感測電極；多個第二接合墊設置于軟性印刷電路板的第二接合區(qū)上，使得這些第二接合墊在第一接合區(qū)中對應于第一接合墊；以及各向異性導電膠設置于軟性印刷電路板的第二接合區(qū)與基板的第一接合區(qū)之間，其中基板還包含第三接合區(qū)，使得這些第一接合墊與第二接合墊在第三接合區(qū) 中為非對應關系。

依據本發(fā)明的一些實施例，還提供一種觸控面板的制造方法，包括：形成感測電極于基板上，形成多個第一接合墊于基板上的第一接合區(qū)，且這些第一接合墊電連接至感測電極；提供具有多個第二接合墊形成于第二接合區(qū)上的軟性印刷電路板，使得這些第二接合墊在第一接合區(qū)中對應于第一接合墊；以及經由各向異性導電膠將軟性印刷電路板的第二接合區(qū)與基板的第一接合區(qū)接合，其中基板還包含第三接合區(qū)，使得這些第一接合墊與第二接合墊在第三接合區(qū)中為非對應關系。

本發(fā)明通過觸控面板的基板與軟性印刷電路板上的接合墊配置，使得基板上的第一接合墊與軟性印刷電路板上的第二接合墊在一第三接合區(qū)為非對應關系，當觸控面板基板上的第一接合墊與軟性印刷電路板上的第二接合墊利用各向異性導電膠經過壓合步驟接合之后，依據本發(fā)明的實施例，在第一與第二接合墊為非對應關系的第三接合區(qū)中的各向異性導電膠不會被第一或第二接合墊遮蔽，因此可以通過第三接合區(qū)觀察各向異性導電膠的導電粒子狀態(tài)，進而確認觸控面板基板上的第一接合墊與軟性印刷電路板上的第二接合墊之間的電連接是否達成。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一些實施例，觸控面板的剖面示意圖；

圖2A為本發(fā)明的一些實施例，軟性印刷電路板上的第二接合墊與基板上的第一接合墊的位置對應關系的層疊示意圖；

圖2B為本發(fā)明的另一些實施例，軟性印刷電路板上的第二接合墊與基板上的第一接合墊的位置對應關系的層疊示意圖；

圖2C為本發(fā)明的又另一些實施例，軟性印刷電路板上的第二接合墊與基板上的第一接合墊的位置對應關系的層疊示意圖；

圖3A為本發(fā)明的一些實施例，圖1的觸控面板的區(qū)域E的局部放大剖面示意圖；

圖3B為本發(fā)明的另一些實施例，圖1的觸控面板的區(qū)域E的局部放大剖面示意圖；

圖4為本發(fā)明的另一些實施例，觸控面板的剖面示意圖；

圖5為本發(fā)明的又另一些實施例，觸控面板的剖面示意圖。

符號說明

100～觸控面板；

100A～觸控區(qū)；

100P～周邊區(qū)；

101、102、113～基板；

103～感測電極；

BA1～第一接合區(qū)；

BA2～第二接合區(qū)；

BA3～第三接合區(qū)；

105～第一接合墊；

107～軟性印刷電路板；

109～第二接合墊；

105F、109F～功能接合墊；

105D、109D～虛設接合墊；

105B-1、105B-2、105B-3、109B-1、109B-2、109B-3～空白區(qū)；

111～各向異性導電膠；

111-1～絕緣基材；

111-2～導電粒子；

111-3～絕緣膜；

115～遮光層；

W1～寬度；

P1～間距；

d1～第一距離；

d2～第二距離；

h1、h2～厚度。

具體實施方式

圖1為依據本發(fā)明的一些實施例，觸控面板100的剖面示意圖。在一些實施例中，觸控面板100可以是電容式、電阻式觸控面板，或其他需要將觸控區(qū)得到的電性信號傳送至周邊區(qū)的接合墊的觸控面板類型，觸控面板100包含基板101，在一些實施例中，基板101為透光絕緣膜，例如聚亞酰胺 (polyimide；PI)膜，觸控面板100的感測電極103形成于基板101上并位于觸控區(qū)100A，在一些實施例中，感測電極103包含多條第一軸向電極和多條第二軸向電極(未繪出)，第一軸向電極與第二軸向電極絕緣地交錯設置，以形成觸控感測陣列。在一些其他實施例中，感測電極103可包含其他形式的觸控感測陣列。

觸控面板100還包含多個第一接合墊(bonding pads)105或稱為感測接合墊(sensor bonding pads)形成于基板101上并位于周邊區(qū)100P，這些第一接合墊105經由導線(圖1未繪出)各自電連接至感測電極103的多條第一軸向電極和多條第二軸向電極，為了讓感測電極103偵測到的電性信號傳送至外部電路進行處理，提供軟性印刷電路板(FPC)107，軟性印刷電路板(FPC)107具有多個第二接合墊109或稱為軟性印刷電路板接合墊(FPC bonding pads)形成于其上，這些第二接合墊109電連接至軟性印刷電路板(FPC)107上的集成電路芯片(圖1未繪出)。

在一些實施例中，第一接合墊105與第二接合墊109之間經由各向異性導電膠(ACF)111通過壓合方式接合在一起，為了確認第一接合墊105與第二接合墊109之間的電連接是否達成，可以觀察各向異性導電膠(ACF)111中的導電粒子是否穿過各向異性導電膠(ACF)111的絕緣基材來判斷，由于導電粒子通常由金屬材料制成，當各向異性導電膠(ACF)111中的導電粒子穿過各向異性導電膠(ACF)111的絕緣基材時，通過光學顯微鏡可以觀察到導電粒子的反光現(xiàn)象。

在另一些實施例中，各向異性導電膠(ACF)111中的導電粒子外圍還包覆有絕緣膜，當此絕緣膜經過壓合步驟而破掉時，各向異性導電膠(ACF)111中的導電粒子可使得第一接合墊105與第二接合墊109產生電連接，并且當絕緣膜破掉時，導電粒子會產生反光現(xiàn)象，通過觀察導電粒子是否有反光現(xiàn)象，可以判斷第一接合墊105與第二接合墊109是否達成電連接。

參閱圖2A，其顯示依據本發(fā)明的一些實施例，位于觸控面板周邊區(qū)，軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105之間的位置對應關系的層疊示意圖。如圖2A所示，多個第一接合墊105設置在基板101上的第一接合區(qū)BA1，這些第一接合墊105電連接至圖1所示的感測電極103。多個第二接合墊109設置在軟性印刷電路板107上的第二接合區(qū)BA2，第二接合墊109包含多個功能接合墊(function pads)109F和至少 一個虛設接合墊(dummy pads)109D，第二接合墊109的這些功能接合墊109F在第一接合區(qū)BA1中對應于第一接合墊105，使得功能接合墊109F具有傳遞電性信號的功能，而第二接合墊109的虛設接合墊109D則不需傳遞電性信號，這些功能接合墊109F和虛設接合墊109D可采用等間距(pitch)方式配置于第二接合區(qū)BA2。依據本發(fā)明的一些實施例，基板101還包含第三接合區(qū)BA3，使得第一接合墊105與第二接合墊109在第三接合區(qū)BA3中為非對應關系，即第二接合墊109的虛設接合墊109D在第三接合區(qū)BA3中不會對應至任何的第一接合墊105。

各向異性導電膠111(如圖1所示)設置于軟性印刷電路板107的第二接合區(qū)BA2與基板101的第一接合區(qū)BA1之間，并且在軟性印刷電路板107的第二接合區(qū)BA2與基板101的第三接合區(qū)BA3之間也具有各向異性導電膠111。在一些實施例中，第一接合墊105也可包含多個功能接合墊和選擇性設置虛設接合墊(圖2A未繪出)，功能接合墊具有傳遞電性信號的功能，而虛設接合墊則不需傳遞電性信號，第一接合墊105的功能接合墊的位置對應于第二接合墊109的功能接合墊109F的位置而配置。

依據本發(fā)明的一些實施例，在這些第一接合墊105之間可設置至少一空白區(qū)105B-1，使得第二接合墊109的至少一虛設接合墊109D的位置對應于空白區(qū)105B-1。依據本發(fā)明的一些實施例，可將原本應該對應于第二接合墊109的一個第一接合墊105除去，由此產生空白區(qū)105B-1。如圖2A所示，在一些實施例中，基板101上的第三接合區(qū)BA3可包含兩個空白區(qū)105B-1和105B-2，分別設置在這些第一接合墊105的兩邊區(qū)域。

依據本發(fā)明的一些實施例，空白區(qū)105B-1的寬度W1大于兩個緊鄰的第一接合墊105(可以是功能接合墊和虛設接合墊)之間的間距P1，在一些實施例中，寬度W1可以是間距P1的2.5倍至3.5倍。在最佳實施例中，每個第一接合墊105的中心間距大約等于2倍間距P1，每個第一接合墊105的寬度為間距P1，因此寬度W1的最佳實施例是間距P1的3倍。但有可能因制作工藝能力關系，每個第一接合墊105的邊緣的實際間距可能會略大于或小于間距P1。

再參閱圖1，在基板101下方具有作為保護蓋板(cover plate)的另一基板102，并且掩飾觸控面板周邊區(qū)的線路之用的遮光層115形成在基板102的周邊區(qū)110P上，基板101附著于另一基板102(保護蓋板)和遮光層115上， 遮光層115介于基板101(透光絕緣膜)與另一基板102(保護蓋板)之間。當軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105經由各向異性導電膠111通過壓合方式接合之后，為了確認整批產品的各向異性導電膠中導電粒子的狀況，可以取出其中一個已經將第一接合墊105與第二接合墊109黏好的產品，將軟性印刷電路板107拆解下來檢查，在此實施例中，形成于基板101上的第一接合墊105和感測電極103會隨著基板101連同軟性印刷電路板107一起被拆解下來。

由于第一接合墊105的材質為鉬鋁鉬等金屬，第二接合墊109的材質為銅金屬材質，且銅箔對軟性印刷電路板的附著力比鉬鋁鉬或其他氧化物對基板101的附著力還要好，因此將軟性印刷電路板107從基板101剝離時，第一接合墊105會從基板101剝離出而與第二接合墊109對貼著。若第一接合墊105之間不設置空白區(qū)105B-1或105B-2，則所有的第一接合墊105都會與第二接合墊109對貼著，且第一接合墊105與第二接合墊109為不透明，無法觀察各向異性導電膠111中導電粒子外圍的絕緣膜是否被壓破。當在基板101的第三接合區(qū)BA3中設置空白區(qū)105B-1或105B-2時，則至少會有一個虛設接合墊109D上不會附著第一接合墊105，因此可以在沒有被第一接合墊105所附著的虛設接合墊109D上觀察導電粒子的狀態(tài)。

再者，由于虛設接合墊109D與基板101的間距大于功能接合墊109F與第一接合墊105的間距，因此當各向異性導電膠111中導電粒子外圍的絕緣膜(或絕緣膠)在沒有被第一接合墊105所附著的虛設接合墊109D上被確認破掉時，即可確認功能接合墊109F與第一接合墊105之間的導電粒子也會破裂，進而確認第一接合墊105與第二接合墊109電連接。

另外，經由將基板101(透光絕緣膜)從另一基板102(保護蓋板)和遮光層115剝離，由于基板101為透光薄膜，并且空白區(qū)105B-1、105B-2內無第一接合墊105，從基板101(透光絕緣膜)側的空白區(qū)105B-1、105B-2可以觀察導電粒子經過壓合制作工藝后的狀況，由此判斷第二接合墊109與第一接合墊105之間的電連接是否達成。反之，若第一接合墊105之間沒有空白區(qū)105B-1或105B-2的設置，則各向異性導電膠中的導電粒子會被包夾在每一個第一接合墊105與每一個第二接合墊109之間，無法觀察到各向異性導電膠中導電粒子的狀況是否達成第二接合墊109與第一接合墊105之間的電連接。

如圖2A所示，在一些實施例中，第一接合墊105之間的空白區(qū)105B-1、105B-2可以配置在這些第一接合墊105的兩側區(qū)域上，由此觀察壓合制作工藝對于接合區(qū)兩側位置上的接合墊的壓合效果。雖然圖2A繪制第一接合墊105的兩側邊區(qū)域各具有一個空白區(qū)105B-1、105B-2，但是在其他實施例中也可以采用其他數量及位置的空白區(qū)的配置方式。

圖2B為依據本發(fā)明的另一些實施例，軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105之間的位置對應關系的層疊示意圖，如圖2B所示，在一些實施例中，除了在第一接合墊105的兩側邊區(qū)域各配置一個空白區(qū)105B-1、105B-2之外，還可以在第一接合墊105的中間區(qū)域再配置一個空白區(qū)105B-3，這些空白區(qū)105B-1、105B-2、105B-3的位置都對應于第二接合墊109的虛設接合墊109D，經由在第一接合墊105的兩端和中間區(qū)域設置空白區(qū)105B-1、105B-2、105B-3，可以進一步確認壓合設備的壓頭對于接合區(qū)左右兩邊和中間位置的接合墊的壓合效果，并可由此調整壓合設備的制作工藝參數條件，來達到兩端和中間區(qū)域均勻的壓合效果。

此外，如圖2B所示，第一接合墊105可包含多個功能接合墊105F和選擇性設置的虛設接合墊105D，且虛設接合墊105D可設置在空白區(qū)105B-1、105B-2的兩側。雖然圖2B繪制第一接合墊105的兩端各具有一個空白區(qū)105B-1、105B-2介于兩個虛設接合墊105D之間，并且中間具有一個空白區(qū)105B-3位于兩個功能接合墊105F之間，但是在其他實施例中也可以采用其他數量和位置來配置功能接合墊105F、虛設接合墊105D和空白區(qū)105B-1、105B-2、105B-3。

圖2C為依據本發(fā)明的又另一些實施例，軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105之間的位置對應關系的層疊示意圖，如圖2C所示，在一些實施例中，可于第二接合墊109之間設置空白區(qū)109B-1、109B-2、109B-3，并使得第一接合墊105的虛設接合墊105D對應于空白區(qū)109B-1、109B-2、109B-3，這些虛設接合墊105D設置于基板101上的第三接合區(qū)BA3，使得第一接合墊105與第二接合墊109在第三接合區(qū)BA3中為非對應關系。

圖3A為依據本發(fā)明的一些實施例，圖1的觸控面板100的區(qū)域E的局部放大剖面示意圖，如圖3A所示，在軟性印刷電路板107的第二接合墊109與基板101的第一接合墊105之間具有各向異性導電膠111，各向異性導電 膠111包含絕緣基材111-1和多個導電粒子111-2分散在絕緣基材111-1中，當軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105進行壓合步驟之后，位于第二接合墊109與第一接合墊105之間的各向異性導電膠111受到擠壓，依據各向異性導電膠111的特性，其中的導電粒子111-2經過壓合后會穿過絕緣基材111-1而聚集，讓第二接合墊109與第一接合墊105之間產生垂直于軟性印刷電路板107和基板101表面方向的電連接(例如Z方向的電連接)，但是在平行于軟性印刷電路板107和基板101表面方向上則不會產生電連接(例如在X、Y方向上不會有電連接)。

如圖3A所示，第一接合墊105具有厚度h1，舉例來說厚度h1可以是0.2μm～0.4μm，最佳實施例中厚度h1可以是0.3μm，第二接合墊109具有厚度h2，舉例來說厚度h2可以是3μm～30μm，最佳實施例中厚度h2可以是8μm～25μm。其中厚度h1取決于于感測電極103與第一接合墊105之間的金屬走線(trace)，由于金屬走線較薄，容易斷裂，所以當金屬走線與第一接合墊105搭接時，厚度h1不能太厚，因此厚度h1小于厚度h2。在一些實施例中，第二接合墊109的厚度h2為第一接合墊105的厚度h1的10倍至100倍，例如厚度h2可以是約10μm，而厚度h1約為1μm。

依據本發(fā)明的一些實施例，第二接合墊109與基板101上的空白區(qū)105B-1之間相隔第一距離d1(約小于12.4μm)，第二接合墊109與第一接合墊105之間相隔第二距離d2(約小于12μm)，第一距離d1大于第二距離d2，并且第一距離d1與第二距離d2之間的差距約為厚度h1(即介于約0.2μm至0.4μm之間)，因此當從空白區(qū)105B-1觀察到導電粒子111-2已經穿過絕緣基材111-1時，可以更加確認第二接合墊109與第一接合墊105之間的導電粒子111-2已經確實地穿過絕緣基材111-1達成垂直方向的電連接，這是因為當距離較大的第一距離d1已經可以達到所需的壓合效果時，更可以確定距離較小的第二距離d2也達到所需的壓合效果。

圖3B為依據本發(fā)明的另一些實施例，圖1的觸控面板100的區(qū)域E的局部放大剖面示意圖，如圖3B所示，各向異性導電膠111中的導電粒子111-2外圍還包覆有絕緣膜111-3，當軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105進行壓合步驟之后，各向異性導電膠111受到擠壓，并使得導電粒子111-2外圍的絕緣膜111-3破掉時，可達成第二接合墊109與第一接合墊105之間的電連接。

依據本發(fā)明的實施例，在基板101上的第三接合區(qū)BA3中，第一接合墊105與第二接合墊109為非對應關系，此非對應關系例如來自于在第一接合墊105之間設置有空白區(qū)105B-1、105B-2、105B-3，或是在第二接合墊109之間設置有空白區(qū)109B-1、109B-2、109B-3，當欲拆下軟性印刷電路板107來觀察各向異性導電膠111中導電粒子111-2的狀況時，設置于第一接合墊105之間或第二接合墊109之間的空白區(qū)可以讓導電粒子111-2不會被第一接合墊105或第二接合墊109遮蔽，由此可觀察到導電粒子111-2是否有反光現(xiàn)象。因此，空白區(qū)的設置不僅讓導電粒子的狀況容易被觀察，而且如上所述經由觀察空白區(qū)的導電粒子狀況，可以更加有效地確認第二接合墊109與第一接合墊105之間的電連接否確實達成。

圖4為依據本發(fā)明的另一些實施例，觸控面板100的剖面示意圖，觸控面板100的感測電極103和第一接合墊105形成于基板101上，在一些實施例中，基板101可以是玻璃基板或可撓式塑料基板，軟性印刷電路板107上具有第二接合墊109，第二接合墊109與第一接合墊105經由各向異性導電膠111接合，在一些實施例中，第二接合墊109與第一接合墊105的配置可以如圖2A、圖2B或圖2C所示。

此外，觸控面板100還包括另一基板113設置于軟性印刷電路板107上方，基板113作為保護蓋板，在基板113的內側表面上于周邊區(qū)100P形成有遮光層115。在此實施例中，當第二接合墊109與第一接合墊105經由各向異性導電膠111利用壓合步驟接合之后，可以直接從基板101側經由第一接合墊105之間的空白區(qū)105B-1(如圖3A～圖3B所示)觀察導電粒子111-2經過壓合步驟后的狀況。

圖5為依據本發(fā)明的另一些實施例，觸控面板100的剖面示意圖，在一些實施例中，基板101作為保護蓋板之用，感測電極103形成在基板101的內側表面上并位于觸控區(qū)100A。此外，在基板101的內側表面上于周邊區(qū)100P還形成有遮光層115，第一接合墊105形成于遮光層115上，并且第一接合墊105可通過導線或其他電連接方式與感測電極103連接，軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與第一接合墊105經由各向異性導電膠111利用壓合步驟接合，在此實施例中，第一接合墊105位于各向異性導電膠111與遮光層115之間。在一些實施例中，第二接合墊109與第一接合墊105的配置可以如圖2A、圖2B或圖2C所示。在此實施例中，由于基板101的周 邊區(qū)100P上形成有遮光層115，因此需拆下軟性印刷電路板107來確認導電粒子111-2經過壓合步驟后的狀況。

在某些實施例中，空白區(qū)是設置在接合墊與乘載板(例如基板101或軟性印刷電路板107)附著力較差的一端，舉例來說，當第一接合墊105與第二接合墊109材質被替換，使得第一接合墊105對基板101的附著力大于第二接合墊109對軟性印刷電路板107的附著力時，則在第二接合墊109之間設置至少一空白區(qū)例如圖2C所示的空白區(qū)109B-1、109B-2或109B-3，使得第一接合墊105的至少一虛設接合墊105D的位置對應于空白區(qū)109B-1、109B-2或109B-3。

當將軟性印刷電路板107從基板101拆解下來時，由于第二接合墊109對軟性印刷電路板107的附著力較差，因此第二接合墊109會脫離軟性印刷電路板107而與第一接合墊105對貼著，由于在空白區(qū)109B-1、109B-2、109B-3中沒有第二接合墊109，因此可以在空白區(qū)109B-1、109B-2或109B-3中觀察各向異性導電膠(ACF)111的導電粒子是否穿過絕緣膠或絕緣膜。若沒有在第二接合墊109之間設置空白區(qū)109B-1、109B-2或109B-3時，則所有第一接合墊105和第二接合墊109都對貼著，而無法觀察各向異性導電膠(ACF)111的導電粒子是否穿過絕緣膠或絕緣膜。

當第一接合墊105對基板101的附著力小于第二接合墊109對軟性印刷電路板107的附著力時，則在第一接合墊105之間設置至少一空白區(qū)例如圖2B所示的空白區(qū)105B-1、105B-2或105B-3，即圖3A和圖3B所對應的實施例。

雖然結合以上優(yōu)選實施例公開了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，在此技術領域中具有通常知識者當可了解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，可做些許更動與潤飾。因此，本發(fā)明的保護范圍應當以附上的權利要求所界定的為準。