本發(fā)明涉及一種軟性覆蓋層，尤指一種觸控面板的軟性覆蓋層。

背景技術(shù)：

電阻式觸控面板為常見(jiàn)的觸控面板，在全球觸控面板市占率約占60％，是市占率最高的一種觸控面板。以消費(fèi)性電子產(chǎn)品為例，諸如行動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)位助理(PDA)、電子字典、自助點(diǎn)餐系統(tǒng)、存貨管理盤(pán)點(diǎn)機(jī)、結(jié)賬機(jī)、信用卡簽名機(jī)、醫(yī)療監(jiān)控系統(tǒng)等都有使用電阻式觸控面板。由于電阻式觸控面板靠壓力感應(yīng)，經(jīng)由手、鉛筆、信用卡、木棒等均可操作，即使戴上手套亦可動(dòng)作，在使用上相當(dāng)方便。

電阻式觸控面板主要由上下兩組氧化銦錫(ITO)導(dǎo)電層迭合而成，使用時(shí)利用壓力使上下電極導(dǎo)通，經(jīng)由控制器測(cè)知面板電壓變化而計(jì)算出接觸點(diǎn)位置進(jìn)行輸入?，F(xiàn)有的電阻式輸入裝置可概分為兩類(lèi)，第一類(lèi)為上層導(dǎo)電基材連接的電極與下層導(dǎo)電基材連接的電極須作電壓切換；第二類(lèi)為上層導(dǎo)電基材連接的電極與下層導(dǎo)電基材連接的電極不須作電壓切換。

關(guān)于現(xiàn)有技術(shù)觸控面板的示意圖請(qǐng)參考圖1所示。首先，會(huì)在一玻璃基板11上形成一氧化銦錫(ITO)導(dǎo)電層12及一線路層13，其次，玻璃基板11通常是以輸送機(jī)在制程機(jī)臺(tái)(圖未示)間傳送。

在此情況之下，玻璃基板11在傳送過(guò)程中如果路徑傳送不順暢、或者玻璃基板11并非良品，則容易發(fā)生迭片、撞傷、裂痕的狀況，甚至導(dǎo)致玻璃基板11破碎。如此，將使得良率無(wú)法有效提升，造成需要更多人力來(lái)排除問(wèn)題及維護(hù)機(jī)臺(tái)。

以輸送機(jī)在制程機(jī)臺(tái)間傳送的缺點(diǎn)還包括無(wú)法連續(xù)式生產(chǎn)，主要原因在于：玻璃基板11為個(gè)別輪流至各機(jī)臺(tái)做制程處理，但一般的制程機(jī)臺(tái)一次只能處理一片玻璃基板11，且每個(gè)制程機(jī)臺(tái)的處理時(shí)間也不相同。因此，玻璃基板11時(shí)常因等待前一片基板處理而閑置，使得觸控面板無(wú)法大量制作。

另外，玻璃基板11本身無(wú)法彎折，無(wú)法適用于新一代的可撓式顯示裝置，例如具有繞著邊框顯示幕的智能型手機(jī)、具有曲面顯示螢?zāi)坏闹悄苄褪直怼⒁约熬哂锌删沓鑫災(zāi)坏钠桨咫娔X和個(gè)人電腦等?？蓳鲜斤@示裝置的大量生產(chǎn)還有賴(lài)于新技術(shù)的支援。因此，如何解決上述問(wèn)題，將是業(yè)界急需面對(duì)的技術(shù)課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的一目的即在于提供一種觸控面板的軟性覆蓋層，以解決觸控面板制程過(guò)程中常發(fā)生的迭片、撞傷、裂痕的問(wèn)題，并能支援新一代的可撓式顯示裝置。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種觸控面板的軟性覆蓋層，包括：一基板；一粘貼層，形成于該基板上；一透明軟性薄片，經(jīng)由該粘貼層粘接至該基板；一透明導(dǎo)電層，形成于該透明軟性薄片上；以及一金屬線路層，形成于該透明導(dǎo)電層上；其中，該透明軟性薄片、該透明導(dǎo)電層及該金屬線路層由滾筒至滾筒(Roll to Roll)方式所形成。

較佳地，該金屬線路層上可形成有一第一光阻圖案層，未被該第一光阻圖案層覆蓋的該金屬線路層與該透明導(dǎo)電層經(jīng)由蝕刻去除，該第一光阻圖案層亦經(jīng)由蝕刻去除；蝕刻后的該金屬線路層上可形成有一第二光阻圖案層，未被該第二光阻圖案層覆蓋的該金屬線路層經(jīng)由蝕刻去除，該第二光阻圖案層亦由蝕刻去除。

較佳地，該金屬線路層可為一連續(xù)式線路層、一非連續(xù)式線路層或一階梯形線路。

較佳地，該基板可為一玻璃基板或一透光可撓式基板。

較佳地，該透明軟性薄片可為聚乙二醇對(duì)苯二甲酸酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、Arton透明樹(shù)脂、環(huán)烯烴聚合物(Cyclo-olefin polymer，COP)、三乙酸纖維素(Triacetate Cellulose，TAC)及Zeonor透明樹(shù)脂的其中一種材質(zhì)所制成。

較佳地，該透明導(dǎo)電層可為一氧化銦錫(ITO)透明導(dǎo)電層。

較佳地，該金屬線路層可由銅、鋁、銀、金及氧化銦錫的其中之一所制 成。

本發(fā)明另外提供一種觸控面板的軟性覆蓋層的制作方法，以解決觸控面板制程過(guò)程中常發(fā)生的迭片、撞傷、裂痕的問(wèn)題，并能支援新一代的可撓式顯示裝置。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明所提供的一種觸控面板的軟性覆蓋層的制作方法包括下述步驟：經(jīng)由滾筒至滾筒(Roll to Roll)方式形成一透明導(dǎo)電層于一透明軟性薄片上、并形成一金屬線路層于該透明導(dǎo)電層上；于該金屬線路層上形成一第一光阻圖案層；經(jīng)由蝕刻去除未被該第一光阻圖案層覆蓋的該金屬線路層與該透明導(dǎo)電層；經(jīng)由蝕刻去除該第一光阻圖案層；于該金屬線路層上形成一第二光阻圖案層；經(jīng)由蝕刻去除未被該第二光阻圖案層覆蓋的該金屬線路層；以及經(jīng)由蝕刻去除該第二光阻圖案層。

較佳地，更可包括下述步驟：形成一粘貼層于一基板上。

較佳地，更可包括下述步驟：該透明軟性薄片經(jīng)由該粘貼層粘接至該基板。

本發(fā)明以透明軟性薄片取代現(xiàn)有技術(shù)的玻璃基板，使得透明導(dǎo)電層與金屬線路層可接合至透明軟性薄片上，且透明軟性薄片、透明導(dǎo)電層及金屬線路層由滾筒至滾筒方式所形成，由此，將可大量生產(chǎn)降低制造成本。經(jīng)由滾筒至滾筒的方式，透明軟性薄片可被卷繞成同心圓狀，故可連續(xù)地生產(chǎn)。且經(jīng)適當(dāng)裁切成符合基板的形狀，就能直接以粘貼的方式接合于基板(玻璃基板或可撓式基板)之上。若黏接于可撓式基板，將能應(yīng)用于可彎折式的電子顯示裝置。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的觸控面板示意圖；

圖2為本發(fā)明觸控面板的軟性覆蓋層的示意圖；

圖3為本發(fā)明透明軟性薄片、透明導(dǎo)電層及金屬線路層由滾筒至滾筒方式所形成的示意圖；以及

圖4為本發(fā)明觸控面板的軟性覆蓋層的制作方法流程圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

11 玻璃基板

12 氧化銦錫導(dǎo)電層

13 線路層

2 觸控面板的軟性覆蓋層

21 基板

22 粘貼層

23 透明軟性薄片

24 透明導(dǎo)電層

25 金屬線路層

A～I(xiàn) 步驟

具體實(shí)施方式

以下藉由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明亦可藉由其他不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本發(fā)明說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。

須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。

請(qǐng)先參考圖2，其為本發(fā)明的架構(gòu)圖。如圖所示，本發(fā)明的觸控面板的軟性覆蓋層2包括：一基板21；一粘貼層22，形成于基板21上；一透明軟性薄片23，經(jīng)由粘貼層22黏接至基板21；一透明導(dǎo)電層24，形成于透明軟性薄片23上；以及一金屬線路層25，形成于透明導(dǎo)電層24上；其中，透明軟性薄片23、透明導(dǎo)電層24及金屬線路層25由滾筒至滾筒(Roll to Roll)方式所形成。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，滾筒至滾筒形成的示意圖如圖3所示。滾筒至滾筒方式使用具可撓曲性質(zhì)的薄片，厚度一般小于0.1厘米，其包含有“卷出(Unwind)”、“加工(Process)”、“卷取(Rewind)”、“裁切(Cutting)”等制程步驟。滾筒至滾筒為一種高效能、低成本的連續(xù)生產(chǎn)方式。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，金屬線路層25上可形成有一第一光阻圖案層(圖未示)，未被第一光阻圖案層覆蓋的金屬線路層25與透明導(dǎo)電層24經(jīng)由蝕刻去除，第一光阻圖案層亦經(jīng)由蝕刻去除；蝕刻后的金屬線路層25上可形成有一第二光阻圖案層(圖未示)，未被第二光阻圖案層覆蓋的金屬線路層25經(jīng)由蝕刻去除，第二光阻圖案層亦由蝕刻去除。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，金屬線路層25可為一連續(xù)式線路層、一非連續(xù)式線路層或一階梯形線路。其中，階梯形線路能均衡透明導(dǎo)電層24的阻抗。通常透明導(dǎo)電層24的阻抗會(huì)隨距離增加而遞增，而階梯形線路的阻抗藉由調(diào)整每一小段線路的距離，使其隨著距離增加而遞減，可使透明導(dǎo)電層24的阻抗得以平衡。

請(qǐng)繼續(xù)參考圖2，在本發(fā)明的實(shí)施例中，基板21可為一玻璃基板或一透光可撓式基板。其中，透光可撓式基板可連續(xù)地由滾筒至滾筒方式生產(chǎn)，為新世代的基板技術(shù)，其在材料上具備輕、薄、耐沖擊、不易破碎以及攜帶方便、可彎曲性等特性。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，透明軟性薄片23可為聚乙二醇對(duì)苯二甲酸酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、Arton透明樹(shù)脂、環(huán)烯烴聚合物(Cyclo-olefin polymer，COP)、三乙酸纖維素(Triacetate Cellulose，TAC)及Zeonor透明樹(shù)脂的其中一種材質(zhì)所制成。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，透明導(dǎo)電層24可為一氧化銦錫(ITO)透明導(dǎo)電層。氧化銦錫透明導(dǎo)電層具備有高導(dǎo)電、高可見(jiàn)光穿透及高紅外光反射等特性。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，金屬線路層25可由銅、鋁、銀、金及氧化銦錫的其中之一所制成。

接著，請(qǐng)一并參考圖2及圖4，圖4為本發(fā)明的方法流程圖。如圖所示，本發(fā)明所提供的觸控面板的軟性覆蓋層2的制作方法包括下述步驟：經(jīng)由滾筒至滾筒(Roll to Roll)方式形成一透明導(dǎo)電層24于一透明軟性薄片23上、并形成一金屬線路層25于透明導(dǎo)電層24上(步驟A)；于金屬線路層25上形成一第一光阻圖案層(圖未示)(步驟B)；經(jīng)由蝕刻去除未被第一光阻圖案層覆蓋的金屬線路層25與透明導(dǎo)電層24(步驟C)；經(jīng)由蝕刻去除第一光 阻圖案層(步驟D)；于金屬線路層25上形成一第二光阻圖案層(圖未示)(步驟E)；經(jīng)由蝕刻去除未被第二光阻圖案層覆蓋的該金屬線路層25(步驟F)；以及經(jīng)由蝕刻去除第二光阻圖案層(步驟G)。

在此實(shí)施例中，更可包括下述步驟：形成一粘貼層22于一基板21上(步驟H)。其中，粘貼層22可為一固態(tài)透明光學(xué)膠(Optically Clear Adhesive，OCA)或一液態(tài)透明光學(xué)膠(Optically Clear Resin，OCR)。

在此實(shí)施例中，更包括下述步驟：透明軟性薄片23經(jīng)由粘貼層22黏接至基板21(步驟I)?；?1可為一玻璃基板或一透光可撓式基板，其中，透光可撓式基板可連續(xù)地由滾筒至滾筒方式生產(chǎn)，為新世代的基板技術(shù)，其在材料上具備輕、薄、耐沖擊、不易破碎以及攜帶方便、可彎曲性等特性。

本發(fā)明以透明軟性薄片23取代現(xiàn)有技術(shù)的玻璃基板，使得透明導(dǎo)電層24與金屬線路層25可接合至透明軟性薄片23上，且透明軟性薄片23、透明導(dǎo)電層24及金屬線路層25可由滾筒至滾筒方式所形成，由此將可大量生產(chǎn)降低制造成本。經(jīng)由滾筒至滾筒的方式，透明軟性薄片23可被卷繞成同心圓狀，故可連續(xù)地生產(chǎn)。且經(jīng)適當(dāng)裁切成符合基板的形狀，就能直接以粘貼的方式接合于基板21(玻璃基板或可撓式基板)之上。若黏接于可撓式基板，將能應(yīng)用于可彎折式的電子顯示裝置。

然而，上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的功效，而非用于限制本發(fā)明，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。此外，在上述該些實(shí)施例中的元件的數(shù)量?jī)H為例示性說(shuō)明，亦非用于限制本發(fā)明。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如以下的權(quán)利要求所列。