本發(fā)明涉及一種電腦硬件設(shè)置，尤其涉及一種以風(fēng)扇降溫的機箱，具體適用于提高散熱效率，增強控制性。

背景技術(shù)：

目前，電腦(計算機)在我國的應(yīng)用范圍越來越廣，應(yīng)用時間也越來越長，其散熱問題也日期凸顯。電腦的關(guān)鍵部件基本都位于機箱內(nèi)，隨著這些部件的運轉(zhuǎn)會產(chǎn)生大量的熱量，加之機箱內(nèi)積攢的灰塵，如果不能及時散熱，機箱內(nèi)很容易產(chǎn)生高溫，高溫不僅會降低零部件的運行效率，而且會損壞零部件，從而降低機箱的運行壽命，甚至引發(fā)事故。

中國專利，授權(quán)公告號為CN202150080U，授權(quán)公告日為2012年2月22日的實用新型專利公開了一種電源獨立散熱的機箱，包括機箱，所述機箱的后端中部設(shè)有機箱通風(fēng)口，機箱通風(fēng)口的上方靠近機箱頂端處設(shè)有電源排風(fēng)口，機箱的頂端中部設(shè)有機箱出風(fēng)風(fēng)扇，機箱出風(fēng)風(fēng)扇后方靠近機箱后端處設(shè)有電源入風(fēng)風(fēng)扇，電源入風(fēng)風(fēng)扇的下方與電源排風(fēng)口之間設(shè)有供電腔。雖然該設(shè)計通過讓機箱電源供應(yīng)器形成獨立的散熱系統(tǒng)，使電源供應(yīng)器能夠通過外界更多的冷空氣，來降低自身溫度，但其仍舊具有以下缺陷：該設(shè)計的散熱屬于被動式散熱，并不是依據(jù)溫度的情況作出的即時反應(yīng)，散熱效率較低，控制性較弱。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的散熱效率較低、控制性較弱的缺陷與問題，提供一種散熱效率較高、控制性較強的以風(fēng)扇降溫的機箱。

為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是：一種以風(fēng)扇降溫的機箱，包括箱體、箱蓋、主板與電源，所述箱體的正面與箱蓋鑲嵌配合，箱體的背板上設(shè)置有主板，箱體的右側(cè)板、頂板的交接處設(shè)置有電源；

所述機箱還包括散熱風(fēng)扇與控制器；所述箱體的右側(cè)板上與電源正對的部位設(shè)置有散熱風(fēng)扇，箱體的右側(cè)板、底板的交接處設(shè)置有控制器，且散熱風(fēng)扇經(jīng)控制器后與 電源電路連接；

所述機箱還包括散熱風(fēng)扇與控制器；所述箱體的左側(cè)板上與主板正對的部位設(shè)置有散熱風(fēng)扇，箱體的左側(cè)板上近電源的部位設(shè)置有控制器，控制器低于散熱風(fēng)扇設(shè)置，且散熱風(fēng)扇經(jīng)控制器后與電源電路連接；

所述控制器包括金屬外殼、輸入電源線、輸出電源線與蠟塊，輸入電源線的一端與散熱風(fēng)扇電路連接，輸入電源線的另一端穿經(jīng)金屬外殼內(nèi)設(shè)置的彈簧后延伸至金屬外殼的內(nèi)部，彈簧的一端與金屬外殼的左壁固定連接，彈簧的另一端經(jīng)蠟塊壓縮固定后與金屬外殼的左壁相粘接，輸出電源線的一端與電源電路連接，輸出電源線的另一端延伸至金屬外殼的內(nèi)部，輸出電源線的另一端連接有輸出導(dǎo)電片，輸出導(dǎo)電片的背面通過絕緣管與金屬外殼的右壁相連接，輸出導(dǎo)電片正面的正前方設(shè)置有輸入導(dǎo)電片，輸入導(dǎo)電片的背面與輸入電源線的另一端相連接。

所述箱蓋的正中部位設(shè)置有吸氣風(fēng)扇，該吸氣風(fēng)扇的四周環(huán)繞有多個散熱孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

1、本發(fā)明一種以風(fēng)扇降溫的機箱中，箱體的右側(cè)板上與電源正對的部位設(shè)置有散熱風(fēng)扇，箱體的右側(cè)板、底板的交接處設(shè)置有控制器，且散熱風(fēng)扇經(jīng)控制器后與電源電路連接，使用時，不僅增加了一個散熱風(fēng)扇進行散熱，而且該散熱風(fēng)扇還由控制器控制運行，控制器能根據(jù)溫度的具體情況控制風(fēng)扇的運行與否，不僅能進行有效散熱，而且提高了風(fēng)扇的利用效率，控制性較強。因此，本發(fā)明的散熱效率較高，控制性較強。

2、本發(fā)明一種以風(fēng)扇降溫的機箱中，其包括的控制器包括金屬外殼、輸入電源線、輸出電源線、蠟塊與彈簧，使用時，機箱內(nèi)硬件運行產(chǎn)生的高溫會升高金屬外殼的溫度，高溫的金屬外殼會融化與其相粘接的蠟塊，當蠟塊逐漸融化時，蠟塊對彈簧的壓制力減弱，直至彈簧反彈，反彈的彈簧會帶動輸入電源線及其上連接的輸入導(dǎo)電片前行以與正前方的輸出導(dǎo)電片相接觸，以搭接成電路，從而導(dǎo)通風(fēng)扇、電源，以自動開啟風(fēng)扇，從而實現(xiàn)溫控的目的。因此，本發(fā)明不僅散熱效率較高，而且控制性較強。

3、本發(fā)明一種以風(fēng)扇降溫的機箱中，在箱蓋的正中部位設(shè)置有吸氣風(fēng)扇，該吸氣風(fēng)扇的四周環(huán)繞有多個散熱孔，該設(shè)計不僅能使散熱風(fēng)扇、吸氣風(fēng)扇之間產(chǎn)生風(fēng)力流動，形成氣路，有利于進一步散熱，而且通過散熱孔的設(shè)計，增大了散熱效率。因此，本發(fā)明的散熱效率較高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中控制器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：箱體1、箱蓋2、主板3、吸氣風(fēng)扇4、散熱孔41、散熱風(fēng)扇5、控制器6、金屬外殼61、輸入電源線62、輸出電源線63、蠟塊64、彈簧65、輸出導(dǎo)電片66、絕緣管67、輸入導(dǎo)電片68、電源7。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖說明和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

參見圖1–圖2，一種以風(fēng)扇降溫的機箱，包括箱體1、箱蓋2、主板3與電源7，所述箱體1的正面與箱蓋2鑲嵌配合，箱體1的背板上設(shè)置有主板3，箱體1的右側(cè)板、頂板的交接處設(shè)置有電源7；

所述機箱還包括散熱風(fēng)扇5與控制器6；所述箱體1的右側(cè)板上與電源7正對的部位設(shè)置有散熱風(fēng)扇5，箱體1的右側(cè)板、底板的交接處設(shè)置有控制器6，且散熱風(fēng)扇5經(jīng)控制器6后與電源7電路連接；

所述控制器6包括金屬外殼61、輸入電源線62、輸出電源線63與蠟塊64，輸入電源線62的一端與散熱風(fēng)扇5電路連接，輸入電源線62的另一端穿經(jīng)金屬外殼61內(nèi)設(shè)置的彈簧65后延伸至金屬外殼61的內(nèi)部，彈簧65的一端與金屬外殼61的左壁固定連接，彈簧65的另一端經(jīng)蠟塊64壓縮固定后與金屬外殼61的左壁相粘接，輸出電源線63的一端與電源7電路連接，輸出電源線63的另一端延伸至金屬外殼61的內(nèi)部，輸出電源線63的另一端連接有輸出導(dǎo)電片66，輸出導(dǎo)電片66的背面通過絕緣管67與金屬外殼61的右壁相連接，輸出導(dǎo)電片66正面的正前方設(shè)置有輸入導(dǎo)電片68，輸入導(dǎo)電片68的背面與輸入電源線62的另一端相連接。

所述箱蓋2的正中部位設(shè)置有吸氣風(fēng)扇4，該吸氣風(fēng)扇4的四周環(huán)繞有多個散熱孔41。

使用時，電腦硬件產(chǎn)生的高溫會升高金屬外殼61的溫度，高溫的金屬外殼61會融化與其相粘接的蠟塊64，當蠟塊64逐漸融化時，蠟塊64對彈簧65的壓制力減弱，直至彈簧65反彈，反彈的彈簧65會帶動輸入電源線62及其上連接的輸入導(dǎo)電片68前行以與正前方的輸出導(dǎo)電片66相接觸，以搭接成電路，從而導(dǎo)通散熱風(fēng)扇5、電源7，啟動后的散熱風(fēng)扇5會產(chǎn)生強風(fēng)以有效散熱。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。