1.一種觸控面板，其特征在于，包含：
終端主板；以及
軟性電路板，所述軟性電路板接合于所述終端主板，且包括：
第一表面，所述第一表面具有第一外側(cè)，且包括位于所述第一外側(cè)的第一區(qū)域；
第一軟板對位標(biāo)志，所述第一軟板對位標(biāo)志設(shè)置于所述第一區(qū)域上；以及
第一修飾圖案，所述第一修飾圖案設(shè)置于所述第一區(qū)域上，且鄰接于所述第一軟板對位標(biāo)志。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述終端主板包括第一主板對位標(biāo)志與主板接合圖案，所述第一軟板對位標(biāo)志與所述第一主板對位標(biāo)志是用于所述終端主板與所述軟性電路板的第一對位，當(dāng)所述第一軟板對位標(biāo)志與所述第一主板對位標(biāo)志彼此重疊時(shí)，則所述第一對位完成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控面板，其特征在于，所述軟性電路板的所述第一表面更包括第二外側(cè)與位于所述第二外側(cè)的第二區(qū)域、設(shè)置于所述第二區(qū)域的第二軟板對位標(biāo)志與設(shè)置于所述第二區(qū)域且鄰接所述第二軟板對位標(biāo)志的第二修飾圖案，所述第一軟板對位標(biāo)志具有第三外側(cè)，所述第二軟板對位標(biāo)志具有第四外側(cè)，所述第一修飾圖案鄰接于所述第三外側(cè)，而所述第二修飾圖案鄰接于所述第四外側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸控面板，更包括雙面膠帶，其特征在于，所述軟性電路板包括軟板接合圖案，所述終端主板包括第二主板對位標(biāo)志，所述第二軟板對位標(biāo)志與所述第二主板對位標(biāo)志是用于所述終端主板與所述軟性電路板的第二對位，當(dāng)所述第二軟板對位標(biāo)志與所述第二主板對位標(biāo)志重疊時(shí)，則所述第二對位完成，當(dāng)所述第一與所述第二對位完成后，使所述主板接合圖案與所述軟板接合圖案相對應(yīng)接合，所述主板接合圖案與所述軟板接合圖案間涂布有異方導(dǎo)電膠，以使所述主板接合圖案與所述軟板接合圖案彼此接合后具有導(dǎo)電性，所述雙面膠帶是黏貼于所述軟性電路板與所述終端主板間，所述雙面膠帶位于所述主板接合圖案、所述軟板接合圖案與所述第一與所述第二修飾圖案以外的位置，所述雙面膠帶用以避免所述軟性電路板與所述終端主板接合后，因受到應(yīng)力而與所述終端主板剝離，且當(dāng)所述軟性電路板受到所述應(yīng)力時(shí)，因所述第一與所述第二修飾圖案，而使所述應(yīng)力是起自于所述第一修飾圖案或所述第二修飾圖案處，以降低所述軟性電路板與所述終端主板剝離的可能性。
5.一種觸控面板，其特征在于，包含：
終端主板；以及
軟性電路板，所述軟性電路板接合于所述終端主板，且包括：
軟板對位標(biāo)志，所述軟板對位標(biāo)志具有外側(cè)；以及
修飾圖案，所述修飾圖案鄰接于所述軟板對位標(biāo)志的所述外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的觸控面板，更包括雙面膠帶，其特征在于，所述終端主板包括主板對位標(biāo)志與主板接合圖案，所述軟性電路板包括軟板接合圖案，所述軟板對位標(biāo)志與所述主板對位標(biāo)志是用于所述終端主板與所述軟性電路板的對位，當(dāng)所述軟板對位標(biāo)志與所述主板對位標(biāo)志重疊時(shí)，則所述對位完成，此時(shí)使所述主板接合圖案與所述軟板接合圖案相對應(yīng)接合，所述主板接合圖案與所述軟板接合圖案間涂布有異方導(dǎo)電膠，以使所述主板接合圖案與所述軟板接合圖案彼此接合后具有導(dǎo)電性，所述雙面膠帶是黏貼于所述軟性電路板與所述終端主板間，所述雙面膠帶位于所述主板接合圖案、所述軟板接合圖案與所述修飾圖案以外的位置，以避免所述軟性電路板與所述終端主板接合后，因受到應(yīng)力而與所述終端主板剝離，且當(dāng)所述軟性電路板受到所述應(yīng)力時(shí)，因所述修飾圖案，而使所述應(yīng)力是起自于所述修飾圖案處，以降低所述軟性電路板與所述終端主板剝離的可能性。
7.一種用于觸控面板的軟性電路板，其特征在于，包含：
軟板對位標(biāo)志，所述軟板對位標(biāo)志設(shè)置于所述軟性電路板上，且具有外側(cè)；以及
修飾圖案，所述修飾圖案設(shè)置于所述軟性電路板上并鄰接于所述軟板對位標(biāo)志的所述外側(cè)。
8.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包含：
提供一終端主板與一具有第一表面、一位于所述第一表面的第一區(qū)域、一第一修飾圖案和一具有第一外側(cè)的第一軟板對位標(biāo)志的軟性電路板；
使所述第一軟板對位標(biāo)志設(shè)置于所述第一區(qū)域上；
使所述第一修飾圖案鄰接于所述第一軟板對位標(biāo)志的所述第一外側(cè)；以及
使所述軟性電路板接合于所述終端主板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述觸控面板更包括雙面膠帶，而所述軟性電路板更包括設(shè)置于所述第一表面上的軟板接合圖案、設(shè)置于所述第一表面上的第二區(qū)域、設(shè)置于所述第二區(qū)域且具有第二外側(cè)的第二軟板對位標(biāo)志與設(shè)置于所述第一表面上且鄰接所述第二軟板對位標(biāo)志的所述第二外側(cè)的第二修飾圖案，而所述終端主板包括第一與第二主板對位標(biāo)志和主板接合圖案，所述制造方法更包括：
使所述第一與第二軟板對位標(biāo)志與所述第一與第二主板對位標(biāo)志相對應(yīng)重疊，以完成所述終端主板與所述軟性電路板的對位；
使所述主板接合圖案與所述軟板接合圖案相對應(yīng)接合，其中所述主板接合圖案與所述軟板接合圖案間涂布有異方導(dǎo)電膠，以使兩者接合后具有導(dǎo)電性；
使所述雙面膠帶黏貼于所述軟性電路板與所述終端主板間；以及
使所述雙面膠帶位于所述主板接合圖案、所述軟板接合圖案和所述第一與所述第二修飾圖案以外的位置，以避免所述軟性電路板與所述終端主板接合后，因受到應(yīng)力而與所述終端主板剝離，其中當(dāng)所述軟性電路板受到所述應(yīng)力時(shí)，因所述第一與所述第二修飾圖案，而使所述應(yīng)力是起自于所述第一或所述第二修飾圖案處，以降低所述軟性電路板與所述終端主板剝離的可能性。
10.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包含：
提供一終端主板與一具有一區(qū)域、一修飾圖案和一具有外側(cè)的軟板對位標(biāo)志的軟性電路板；
使所述軟板對位標(biāo)志設(shè)置于所述區(qū)域上；
使所述修飾圖案位于所述區(qū)域且鄰接于所述軟板對位標(biāo)志的所述外側(cè)；以及
使所述軟性電路板接合于所述終端主板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述觸控面板更包括雙面膠帶，所述軟性電路板更包括軟板接合圖案，且所述終端主板包括主板對位標(biāo)志和主板接合圖案，所述制造方法更包括：
使所述軟板對位標(biāo)志與所述主板對位標(biāo)志重疊以完成對位；
使所述軟板接合圖案與所述主板接合圖案相接合；
使所述雙面膠帶黏貼于所述軟性電路板與所述終端主板間；以及
使所述雙面膠帶是位于所述修飾圖案、所述軟板接合圖案與所述主板接合圖案以外的位置，以避免所述軟性電路板與所述終端主板接合后，因受到應(yīng)力而與所述終端主板剝離，其中當(dāng)所述軟性電路板受到所述應(yīng)力時(shí)，因所述修飾圖案，而使所述應(yīng)力是起自于所述修飾圖案處，以降低所述軟性電路板與所述終端主板剝離的可能性。