一種raid卡的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種磁盤陣列RAID卡，包括：RAID芯片、存儲總線、AC耦合電容、本地系統(tǒng)硬盤和外部硬盤控制板，其中，RAID芯片連接多組存儲總線；每個存儲總線通道中的每根信號連接至少兩個AC耦合電容，AC耦合電容在PCB上以co-lay的方式排列，其中，至少一個AC耦合電容連接本地系統(tǒng)硬盤，至少一個AC耦合電容連接外部硬盤控制板。通過本發(fā)明方法，能夠靈活地進行總線復(fù)用和擴展設(shè)計。
【專利說明】_種RA ID卡

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及磁盤【技術(shù)領(lǐng)域】，尤指一種磁盤陣列(RAID，Redundant Arrays ofIndependent Disks)卡。

【背景技術(shù)】
[0002]RAID是由很多價格較便宜的磁盤，組合成一個容量巨大的磁盤組，利用個別磁盤提供數(shù)據(jù)所產(chǎn)生加成效果提升整個磁盤系統(tǒng)效能。
[0003]服務(wù)器為了對磁盤進行管理，都會插入RAID卡(Card)或者將RAID控制芯片集成到主板上。RAID Card上的控制芯片能將外設(shè)部件互連標(biāo)準(zhǔn)(PCI Express，PeripheralComponent Interconnect Express)轉(zhuǎn)出多組串行連接 SCSI (SAS，Serial Attached SCSI)或串行ATA(SATA，Serial ATA)總線給掛載存儲陣列的硬盤背板或計算板系統(tǒng)硬盤上，并根據(jù)設(shè)計需求進行不同Raid級別的管理。
[0004]但是，這種RAID卡方案只能使SAS總線通過RAID Card上的SAS連接器連接硬盤背板，或是只能通過其他連接器連接到本地系統(tǒng)硬盤上，缺少靈活性。此外，不同的存儲結(jié)構(gòu)設(shè)計方案需要重新設(shè)計或配置不同的RAIDCard，增加成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種RAID卡，能夠靈活地進行總線復(fù)用和擴展設(shè)計。
[0006]為了達到本發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種RAID卡，包括:RAID芯片、存儲總線、AC耦合電容、本地系統(tǒng)硬盤和外部硬盤控制板，其中，RAID芯片連接多組存儲總線；每個存儲總線的每根信號連接至少兩個AC耦合電容，其中，至少一個AC耦合電容連接本地系統(tǒng)硬盤，至少一個AC親合電容連接外部硬盤控制板。
[0007]所述存儲總線為SAS總線或者SATA總線。
[0008]所述至少兩個AC耦合電容在PCB上以co-lay的方式排列。
[0009]所述至少兩個AC耦合電容分別通過連接器與本地系統(tǒng)硬盤和外部硬盤控制板連接。
[0010]所述至少一個AC耦合電容通過PCIE連接器連接本地系統(tǒng)硬盤，至少一個AC耦合電容通過SAS或者SATA連接器連接外部硬盤控制板。
[0011]所述外部硬盤控制板設(shè)置有擴展芯片，通過所述擴展芯片，所述外部硬盤控制板連接外部磁盤陣列。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明包括RAID芯片連接多組存儲總線；每組存儲總線連接至少兩個AC耦合電容；至少一個AC耦合電容連接本地系統(tǒng)硬盤，至少一個AC耦合電容連接外部硬盤控制板。如此，本發(fā)明根據(jù)不同的設(shè)計需求，只需要確定上件哪組AC耦合電容就可以實現(xiàn)到達本地磁盤或外部磁盤陣列的多種總線數(shù)目配置，從而能夠靈活地進行總線復(fù)用和擴展設(shè)計。
[0013]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]附圖用來提供對本發(fā)明技術(shù)方案的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請的實施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本發(fā)明技術(shù)方案的限制。
[0015]圖1是本發(fā)明RAID卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0016]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。
[0017]圖1是本發(fā)明RAID卡的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本發(fā)明的RAID卡的結(jié)構(gòu)為:
[0018]RAID芯片連接多組存儲總線，其中該存儲總線可以是SAS總線或者SATA總線。在本發(fā)明的具體實施例中，RAID芯片以8端口(port)的芯片為例，存儲總線以SAS總線為例，所以圖1中RAID芯片輸出8組SAS總線，當(dāng)然，也可以是SATA總線或者其他類型總線，在此不限制。
[0019]每組存儲總線連接至少兩個AC親合(AC Coupling)電容。在本發(fā)明的具體實施例中，每組SAS總線連接有A電容和B電容，該A電容和B電容在PCB上以co_lay的方式排列，從而可以使SAS總線上的P/N信號可以根據(jù)需求通過A電容或者B電容形成通路。例如，如果選擇從A電容保持上件形成通路，則B電容不保持上件從而就不會連通。此外，co-lay的方式排列屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的慣用技術(shù)手段，其具體實現(xiàn)并不用于限定本發(fā)明的保護范圍，這里不再贅述。
[0020]至少一個AC耦合電容連接本地系統(tǒng)硬盤，至少一個AC耦合電容連接外部硬盤控制板。在本發(fā)明的具體實施例中，A電容通過PCIE連接器連接本地系統(tǒng)硬盤；B電容通過SAS或者SATA連接器連接外部硬盤控制板。此外，外部硬盤控制板設(shè)置有擴展芯片(expander IC)，通過該擴展芯片，外部硬盤控制板可以連接外部磁盤陣列。
[0021]當(dāng)RAID卡需要同時對不同位置的硬盤進行控制時，通過串行輸入輸出接口(SGP1)同時連接到本地系統(tǒng)硬盤和外部硬盤控制板，外部硬盤控制板通過擴展芯片連接外部磁盤陣列，從而實現(xiàn)對多硬盤的控制。
[0022]本發(fā)明中，通過每組存儲總線連接至少兩個AC耦合電容，根據(jù)不同的設(shè)計需求，只需要確定上件哪組AC耦合電容就可以實現(xiàn)到達本地磁盤或外部磁盤陣列的多種總線數(shù)目配置，從而能夠靈活地進行總線復(fù)用和擴展設(shè)計。
[0023]雖然本發(fā)明所揭露的實施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本發(fā)明而采用的實施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式及細節(jié)上進行任何的修改與變化，但本發(fā)明的專利保護范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種磁盤陣列RAID卡，其特征在于，包括:RAID芯片、存儲總線、AC耦合電容、本地系統(tǒng)硬盤和外部硬盤控制板，其中， RAID芯片連接多組存儲總線； 每個存儲總線通道中的每根信號都連接至少兩個AC耦合電容，其中，至少一個AC耦合電容連接本地系統(tǒng)硬盤，至少一個AC耦合電容連接外部硬盤控制板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RAID卡，其特征在于，所述存儲總線為SAS總線或者SATA總線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RAID卡，其特征在于，所述至少兩個AC耦合電容在PCB上以co-lay的方式排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RAID卡，其特征在于，所述存儲總線通過至少兩個AC耦合電容分別通過連接器與本地系統(tǒng)硬盤和外部硬盤控制板連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的RAID卡，其特征在于，所述至少一個AC耦合電容通過PCIE連接器連接本地系統(tǒng)硬盤，至少一個AC耦合電容通過SAS或者SATA連接器連接外部硬盤控制板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RAID卡，其特征在于，所述外部硬盤控制板設(shè)置有擴展芯片，通過所述擴展芯片，所述外部硬盤控制板連接外部磁盤陣列。
【文檔編號】G06F1/16GK104503547SQ201510033221
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2015年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2015年1月22日
【發(fā)明者】夏慧雯, 張磊 申請人:浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司