背景

本發(fā)明涉及rfid應(yīng)答器。

本發(fā)明還涉及rfid應(yīng)答器網(wǎng)(web，網(wǎng)裝置)。

已知通過使用rfid打印機(jī)-編碼器對rfid應(yīng)答器進(jìn)行編碼。rfid打印機(jī)-編碼器通常在rfid應(yīng)答器的頂部打印如條形碼或人類可讀的視覺信息。通過打印機(jī)的讀取器天線在rfid應(yīng)答器的ic存儲器內(nèi)對相同的信息或者替代的不同的信息進(jìn)行電子編程。

然而，一些rfid應(yīng)答器具有可以將應(yīng)答器的天線與打印機(jī)的讀取器天線的輻射隔離的結(jié)構(gòu)。rfid應(yīng)答器的所述結(jié)構(gòu)通常是所述應(yīng)答器的天線的接地層(groundplane，接地面)。例如，如果打印機(jī)所具有的讀取器天線在接地層下方，則通常不可能將讀取器天線耦合到rfid應(yīng)答器的天線。因此，rfid應(yīng)答器不能在所述打印機(jī)中編碼。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

從第一方面來看，可以提供一種rfid應(yīng)答器，該rfid應(yīng)答器包括可打印的表面、天線元件、ic、布置在天線元件下面的接地層，接地層包括穿過所述接地層的一個或多個開口，一個或多個開口用于使得能夠穿過接地層進(jìn)行近場通信。

因此，可以獲得可在大多數(shù)rfid打印機(jī)中編碼的rfid應(yīng)答器。

從另一方面來看，可以提供一種rfid應(yīng)答器網(wǎng)，該rfid應(yīng)答器網(wǎng)包括：支撐基板；和一系列rfid應(yīng)答器，一系列rfid應(yīng)答器布置在所述支撐基板上，使得在兩個連續(xù)的rfid應(yīng)答器之間存在距離，應(yīng)答器具有應(yīng)答器厚度；以及布置在連續(xù)的rfid應(yīng)答器之間的橋，橋具有橋厚度，應(yīng)答器厚度和橋厚度相等或至少基本相等，并且其中橋不包括在與rfid應(yīng)答器網(wǎng)分離的完整的rfid應(yīng)答器中。

因此，可以獲得顯著降低rfid打印機(jī)-編碼器的打印頭、rfid編碼器和rfid打印機(jī)的應(yīng)力(stress)的rfid應(yīng)答器網(wǎng)。

rfid應(yīng)答器和rfid應(yīng)答器網(wǎng)的特征在于獨(dú)立權(quán)利要求的特征部分中所記載的內(nèi)容。一些其他實(shí)施方案的特征在于其他權(quán)利要求中所記載的內(nèi)容。本發(fā)明的實(shí)施方案也在本專利申請的說明書和附圖中公開。本專利申請的發(fā)明內(nèi)容也可以以所附權(quán)利要求所限定的以外的其他方式來限定。本發(fā)明的內(nèi)容還可以由幾個單獨(dú)的發(fā)明形成，特別是如果根據(jù)表達(dá)或暗示的子任務(wù)或鑒于所獲得的利益或利益群體來審查本發(fā)明時(shí)，尤其如此。因此，考慮單獨(dú)的發(fā)明構(gòu)思，所附權(quán)利要求中包含的一些限定可以是不必要的。在基本發(fā)明構(gòu)思的范圍內(nèi)，本發(fā)明的不同實(shí)施方案的特征可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案。

在一個實(shí)施方案中，由介電材料制成的間隔層布置在天線元件與接地層之間。

在一個實(shí)施方案中，開口是狹槽或凹槽。

在一個實(shí)施方案中，開口具有圓形、橢圓形或多邊形的形狀。

在一個實(shí)施方案中，開口中的至少一個布置在被布置在天線元件中的阻抗匹配元件的下面。

在一個實(shí)施方案中，開口中的至少一個布置在被布置在天線元件中的輻射元件的下面。

在一個實(shí)施方案中，rfid應(yīng)答器包括副天線，其中穿過接地層的一個或多個開口被布置成使得能夠穿過接地層進(jìn)行副天線的近場通信。

在一個實(shí)施方案中，橋的寬度小于rfid應(yīng)答器的寬度。

在一個實(shí)施方案中，橋包括被布置成用于近場通信的副天線。

在一個實(shí)施方案中，橋包括接地層以及穿過所述接地層的一個或多個開口，一個或多個開口用于使得能夠穿過接地層進(jìn)行副天線的近場通信。

附圖說明

在所附附圖中更詳細(xì)地描述了例示本公開內(nèi)容的一些實(shí)施方案，在附圖中：

圖1是按其各層進(jìn)行劃分的示例性rfid應(yīng)答器的示意性立體圖，

圖2是rfid打印機(jī)中示出的示例性rfid應(yīng)答器的示意性側(cè)視圖，

圖3是rfid應(yīng)答器的總共十二種示例性接地層的示意性俯視圖，以及

圖4是示例性rfid標(biāo)簽網(wǎng)的示意性俯視圖。

在附圖中，為了清楚起見，簡化地示出了一些實(shí)施方案。類似的部件在附圖中用相同的附圖標(biāo)記進(jìn)行標(biāo)記。

具體實(shí)施方式

圖1是按其各層進(jìn)行劃分的示例性rfid應(yīng)答器的示意性立體圖。rfid應(yīng)答器100可以包括可打印的表面或面元件1、天線元件2、ic3和阻抗匹配元件10。rfid應(yīng)答器100還包括布置在天線元件2下面的接地層4。所述各層通常用合適的粘合劑層附接在一起并通過例如襯圈進(jìn)行密封。

可打印涂層1布置在應(yīng)答器100的頂側(cè)top上。涂層1可以是由例如基于紙或塑料的材料制造的薄材料層或者是涂料層和/或漆層。

天線元件2和ic3(以及另外的電子部件，如果有的話)可以被布置到包括介電基板的結(jié)構(gòu)模塊諸如嵌體5。

接地層4包括延伸穿過接地層4的至少一個開口6。

圖1所示的rfid應(yīng)答器100還包括間隔層7，該間隔層被布置成在天線元件2與接地層4之間形成距離。間隔層7由諸如聚乙烯pe、聚丙烯pp聚對苯二甲酸乙二醇酯pet的介電材料以實(shí)心或發(fā)泡形式制成。

間隔層7使得rfid應(yīng)答器100能夠附接到例如金屬表面或由一些其他傳導(dǎo)(conductive，導(dǎo)電)材料制成的表面上。

開口6在接地層4中建立近場元件，即，開口使得能夠穿過接地層4進(jìn)行近場通信。例如，如果rfid打印機(jī)-編碼器的讀取器天線在rfid應(yīng)答器100的底側(cè)bot上，開口6使得可以將例如所述讀取器天線與應(yīng)答器的天線元件2耦合，從而使得能夠?qū)fid應(yīng)答器100進(jìn)行編碼，盡管與應(yīng)答器的天線元件2相比，讀取器天線位于接地層4的相反側(cè)。

圖2是rfid打印機(jī)-編碼器9中示出的示例性rfid應(yīng)答器的示意性側(cè)視圖，在圖2中可以看到包括至少一個開口6的接地層4的一些優(yōu)點(diǎn)。rfid打印機(jī)-編碼器9可以是例如zebrarz600。

rfid打印機(jī)-編碼器9的天線或耦合器8通常是產(chǎn)生與rfid應(yīng)答器100的天線元件2的耦合的小環(huán)形天線或傳輸線。所述傳輸線可以是波導(dǎo)傳輸線、微帶傳輸線、帶狀線傳輸線、同軸傳輸線或任何其他合適類型的傳輸線。在天線或傳輸線內(nèi)行進(jìn)的rf信號生成電磁場。該場在靠近所述天線或傳輸線處非常強(qiáng)，但是該場不充當(dāng)天線，這意味著信號不會輻射到遠(yuǎn)場。小環(huán)形天線生成強(qiáng)磁場。

圖2例示出了打印機(jī)天線8與天線元件2之間的電場。rfid應(yīng)答器100的接地層4設(shè)置有開口6，來自打印機(jī)天線8的rf信號可以穿過該開口穿透至天線元件2。這意味著開口6允許天線元件2在rfid打印機(jī)-編碼器9內(nèi)部進(jìn)行近場通信。

另一方面，在最終使用應(yīng)用中在待加標(biāo)簽的對象上接地層4充當(dāng)實(shí)心金屬平面。

接地層4可以是rfid應(yīng)答器100的一部分。應(yīng)當(dāng)注意，接地層4的一部分可以是待加標(biāo)簽的對象的一部分。

圖3是rfid應(yīng)答器的總共十二種示例性接地層的示意性俯視圖。

第1號示出了呈現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)的接地層4。其中沒有任何開口。

第2至12號示出了根據(jù)本發(fā)明的接地層4。也就是說，這些接地層包括延伸穿過接地層4的至少一個開口，所述開口用于使得能夠穿過接地層4進(jìn)行近場通信。

開口6可以是狹槽或凹槽，或者開口可以具有圓形、橢圓形或多邊形的形狀。開口6可以延伸到接地層4的邊緣。開口6可以相對于接地層4縱向地、垂直地和/或?qū)堑夭贾?。開口的形狀、不同形狀的開口的組合和開口的位置被設(shè)計(jì)成使得布置在傳導(dǎo)表面上或非傳導(dǎo)表面上的rfid應(yīng)答器100在編碼過程和最終使用方面獲得最佳性能。

接地層金屬的形狀可以用模切、激光切割、印刷或蝕刻或任何其他金屬化方法來實(shí)現(xiàn)。

應(yīng)當(dāng)注意，接地層4的形狀可以與本說明書的附圖中所示的不同。接地層4的形狀可以是例如圓形、橢圓形、多邊形等。

根據(jù)一個構(gòu)思，開口6中的至少一個布置在rfid應(yīng)答器100的阻抗匹配元件10的下面。該結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是可以增強(qiáng)rfid應(yīng)答器100的天線元件2與打印機(jī)-編碼器天線8之間的耦合，因?yàn)橛纱蛴C(jī)-編碼器天線產(chǎn)生的磁場穿透阻抗匹配元件。

根據(jù)一個構(gòu)思，開口6中的至少一個布置在天線元件2的輻射元件的下面。根據(jù)另一構(gòu)思，開口6中的至少一個不是布置在天線元件的正下方，而是開口偏離天線元件。但是，打印機(jī)-編碼器天線可以耦合到rfid應(yīng)答器100的天線部分。該結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是在最終使用應(yīng)用的廣泛變化，因?yàn)樘炀€的最敏感部分——通常是阻抗匹配元件——由接地層4的實(shí)心部分保護(hù)。

圖4是示例性rfid應(yīng)答器網(wǎng)13的示意性俯視圖。

為了獲得rfid打印機(jī)-編碼器的兼容性，rfid應(yīng)答器100必須是薄的。大多數(shù)rfid打印機(jī)-編碼器將與小于1mm厚的rfid應(yīng)答器100一起工作。這也適用于rfid編碼器，即用于編碼rfid應(yīng)答器但不具有打印裝置的設(shè)備；并且也適用于rfid打印機(jī)，即能夠在rfid應(yīng)答器上進(jìn)行打印但不具有編碼裝置的設(shè)備。

rfid應(yīng)答器網(wǎng)13包括支撐基板11和一系列rfid應(yīng)答器100，這一系列rfid應(yīng)答器布置在所述支撐基板11上，使得在兩個連續(xù)的rfid應(yīng)答器100之間存在距離d。應(yīng)答器具有由圖4中的虛線表示的應(yīng)答器厚度t。

由于在兩個連續(xù)的rfid應(yīng)答器100之間存在間隙14，rfid應(yīng)答器100的厚度t對打印頭造成了挑戰(zhàn)。間隙14對rfid打印機(jī)-編碼器9的打印頭造成了顯著負(fù)荷。為了克服這個問題，rfid應(yīng)答器網(wǎng)13包括布置在兩個連續(xù)的rfid應(yīng)答器100之間的橋12。該橋具有橋厚度t，該橋厚度與應(yīng)答器厚度t相等或至少基本相等。橋厚度t由圖4中的虛線表示。橋12顯著降低了rfid打印機(jī)-編碼器的打印頭、rfid編碼器和rfid打印機(jī)的應(yīng)力。

橋12可以由例如通常會從應(yīng)答器網(wǎng)13移除的層壓工藝材料制造。換句話說，一塊所謂的“廢料”不被移除，而是被留在rfid應(yīng)答器100之間。橋12可以具有任何合適的形狀。

橋12被設(shè)計(jì)成使得rfid打印機(jī)-編碼器9的傳感器能夠檢測rfid應(yīng)答器100的邊緣。根據(jù)一個構(gòu)思，橋12的寬度w小于rfid應(yīng)答器100的寬度w。傳感器類型一般是電容傳感器或光學(xué)傳感器。

橋12與經(jīng)編碼的rfid應(yīng)答器100分離。

根據(jù)一個構(gòu)思，rfid應(yīng)答器100包括副天線15，該副天線適于與例如rfid打印機(jī)-編碼器或rfid編碼器進(jìn)行近場通信。副天線15可以具有偶極子或環(huán)形天線的結(jié)構(gòu)或用于rfid應(yīng)答器的任何其他天線結(jié)構(gòu)。副天線15連接到ic3。ic3可以具有兩個天線端口，使得第一號端口連接到主天線或天線元件2，用于遠(yuǎn)場通信；而第二號端口用于近場通信。可替代地，ic3包括僅一個天線端口。在這種情況下，副天線15以使得其對主天線的性能沒有顯著影響的方式連接到主天線。副天線15與ic3的連接可以是電流連接、電感連接或電容連接。應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚起見，rfid應(yīng)答器100的部件和橋(如果有的話)的部件僅分別在一個應(yīng)答器和一個橋中示出。

此外，rfid應(yīng)答器100包括穿過接地層4的、由虛線示出的一個或多個開口6，所述開口使得能夠以原理上與先前關(guān)于天線元件2所論述的相同的方式穿過接地層4進(jìn)行副天線15的近場通信。

應(yīng)當(dāng)注意，布置在rfid應(yīng)答器100中的副天線15也可以在沒有橋12的實(shí)施方案中使用。

根據(jù)另一實(shí)施方案，用于近場通信的副天線15布置在橋12中。該實(shí)施方案也在圖4中示出。要強(qiáng)調(diào)的是，副天線15布置在rfid應(yīng)答器100中或布置在橋12中，但通常不布置在rfid應(yīng)答器100和橋12兩者中。這里同樣地，副天線15與ic3的連接可以是電流連接、電感連接或電容連接。電流連接可以要求在電流連接線中存在穿孔(perforation)16等，以便于在編碼之后將rfid應(yīng)答器100與橋100分離。

橋12可以包括接地層4和穿過所述接地層4的一個或多個開口6，所述開口用于使得能夠穿過接地層4進(jìn)行副天線的近場通信。

本發(fā)明不僅限于上述實(shí)施方案，而是在由隨附權(quán)利要求限定的發(fā)明概念的范圍內(nèi)可以有許多變型。在發(fā)明概念的范圍內(nèi)，不同實(shí)施方案和應(yīng)用的屬性可以與另一實(shí)施方案或應(yīng)用的屬性結(jié)合使用或替換另一實(shí)施方案或應(yīng)用的屬性。

附圖和相關(guān)描述僅旨在例示本發(fā)明的構(gòu)思。本發(fā)明可以在隨后的權(quán)利要求中限定的發(fā)明構(gòu)思的范圍內(nèi)在細(xì)節(jié)上變化。

附圖標(biāo)記

1可打印涂層

2天線元件

3ic

4接地層

5嵌體

6開口

7間隔層

8打印機(jī)-編碼器天線

9rfid打印機(jī)-編碼器

10阻抗匹配元件

11支撐基板

12橋

13rfid應(yīng)答器網(wǎng)

14間隙

15副天線

16穿孔

100rfid應(yīng)答器

bot底側(cè)

d距離

t應(yīng)答器厚度

t橋厚度

top頂側(cè)

rf射頻

wrfid應(yīng)答器的寬度

w橋的寬度