一種rfid電子標(biāo)簽制作設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備，包括基材輸送裝置、涂膠裝置、RFID芯片卷輸送裝置、切刀、貼標(biāo)裝置、面材輸送裝置以及覆合裝置；所述切刀位于所述RFID芯片卷輸送裝置的出口位置；所述貼標(biāo)裝置緊鄰所述切刀前方，為一盒體，盒體底部具有均勻間隔分布有吸風(fēng)孔和吹風(fēng)孔的平板，所述盒體內(nèi)部的空間通過(guò)吸風(fēng)管線與空壓機(jī)連接，所述吹風(fēng)孔通過(guò)在所述盒體內(nèi)穿過(guò)的吹風(fēng)管線與吹風(fēng)機(jī)連接，所述吹風(fēng)管線上設(shè)置有電磁閥。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了直接將不帶不干膠的RFID芯片復(fù)合到基材和面材之間，減少了電子標(biāo)簽制作所需材料的使用，并且簡(jiǎn)化了電子標(biāo)簽制作的工藝、節(jié)約了電子標(biāo)簽制作的成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種RF ID電子標(biāo)簽制作設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽，又稱(chēng)RFID標(biāo)簽，是利用射頻識(shí)別技術(shù)制成的標(biāo)簽。射頻識(shí)別(RFID)是一種無(wú)線通信技術(shù)，可以通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或者光學(xué)接觸。射頻識(shí)別系統(tǒng)最重要的優(yōu)點(diǎn)是非接觸識(shí)別，它能穿透雪、霧、冰、涂料、塵垢和條形碼無(wú)法使用的惡劣環(huán)境閱讀標(biāo)簽，并且閱讀速度極快，大多數(shù)情況下不到100毫秒?；谶@種優(yōu)點(diǎn)，電子標(biāo)簽原來(lái)越多地應(yīng)用在各種場(chǎng)合。
[0003]目前的一種RFID電子標(biāo)簽或吊牌，是將RFID芯片復(fù)合在兩張卡紙之間。現(xiàn)有的RFID電子標(biāo)簽在制作時(shí)，需要RFID芯片制造廠商將RFID芯片卷切割成單個(gè)的RFID芯片，然后再在單個(gè)的RFID芯片背面涂抹上不干膠依次黏貼到底紙卷上。在RFID芯片電子標(biāo)簽生產(chǎn)企業(yè)在制作RFID芯片電子標(biāo)簽時(shí)則需要將買(mǎi)來(lái)的帶有底紙卷上的背面帶有不干膠的RFID芯片剝離下來(lái)復(fù)合到兩層卡紙之間?？梢?jiàn)，現(xiàn)有的RFID芯片電子標(biāo)簽制造方式需要預(yù)先將RFID芯片涂膜不干膠并且附著在底紙卷，然后在制作電子標(biāo)簽時(shí)還需要將背面帶有不干膠的RFID芯片從底紙卷上剝離，這就需要事先消耗不干膠和底紙卷，造成材料的浪費(fèi)，并且涂不干膠、黏貼和剝離底紙的工序也增加了 RFID芯片電子標(biāo)簽的成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]基于此，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種直接將RFID芯片復(fù)合在基材和面材之間的RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0006]一種RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備，其特征在于:包括基材輸送裝置、涂膠裝置、RFID芯片卷輸送裝置、切刀、貼標(biāo)裝置、面材輸送裝置以及覆合裝置；
[0007]所述涂膠裝置位于所述基材輸送裝置的輸送平臺(tái)上方后部，所述RFID芯片卷輸送裝置、所述切刀以及所述貼標(biāo)裝置位于所述輸送平臺(tái)上方，所述切刀位于所述RFID芯片卷輸送裝置的出口位置；所述貼標(biāo)裝置緊鄰所述切刀前方，為一盒體，盒體底部具有均勻間隔分布有吸風(fēng)孔和吹風(fēng)孔的平板，所述盒體內(nèi)部的空間通過(guò)吸風(fēng)管線與空壓機(jī)連接，所述吹風(fēng)孔通過(guò)在所述盒體內(nèi)穿過(guò)的吹風(fēng)管線與吹風(fēng)機(jī)連接，所述吹風(fēng)管線上設(shè)置有電磁閥；所述平板的下表面與芯片的輸出方向齊平；所述切刀與所述貼標(biāo)裝置之間間隙上方設(shè)有位置傳感器:
[0008]所述面材輸送裝置位于所述輸送平臺(tái)上方，所述覆合裝置位于所述輸送平臺(tái)前方；
[0009]所述位置傳感器、空壓機(jī)、電磁閥、切刀的驅(qū)動(dòng)裝置均與控制裝置電連接。
[0010]所述貼標(biāo)裝置安裝在一機(jī)械轉(zhuǎn)臂上，所述貼標(biāo)裝置的盒體上有芯片識(shí)讀器，所述芯片識(shí)讀器、機(jī)械轉(zhuǎn)臂的驅(qū)動(dòng)裝置也電連接控制裝置也電連接控制裝置。
[0011]所述切刀與所述貼標(biāo)裝置之間間隙下方設(shè)置有吹風(fēng)管，所述吹風(fēng)管上分布有朝向所述平板的下表面的吹風(fēng)孔。
[0012]所述基材輸送裝置還包括基材放卷輥和產(chǎn)品收卷輥，所述輸送平臺(tái)位于所述基材放卷輥和產(chǎn)品收卷輥之間。
[0013]所述涂膠裝置包括涂膠輥和儲(chǔ)膠盒，所述涂膠輥的下表面與所述輸送平臺(tái)接觸，上表面與儲(chǔ)膠盒接觸。
[0014]所述RFID芯片卷輸送裝置包括設(shè)置在輸送平臺(tái)上方的芯片卷放卷輥以及位于芯片卷放卷輥前方的一對(duì)夾緊牽引輥。
[0015]所述覆合裝置由位于輸送平臺(tái)和產(chǎn)品收卷輥之間的承壓輥和位于承壓輥上的覆壓輥構(gòu)成。
[0016]采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備實(shí)現(xiàn)了直接將不帶不干膠的RFID芯片復(fù)合到基材和面材之間，減少了電子標(biāo)簽制作所需材料(如不干膠和底紙)的使用，并且簡(jiǎn)化了電子標(biāo)簽制作的工藝、節(jié)約了電子標(biāo)簽制作的成本。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明:
[0018]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為平板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型的控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]如圖1所示，本實(shí)用新型的RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備，包括基材輸送裝置100、涂膠裝置200、RFID芯片卷輸送裝置300、切刀400、貼標(biāo)裝置500、面材輸送裝置600以及覆合裝置700。
[0022]其中，基材輸送裝置100為包括基材放卷輥101、產(chǎn)品收卷輥102以及位于基材放卷輥101和產(chǎn)品收卷輥102之間的輸送平臺(tái)103。
[0023]涂膠裝置200設(shè)置在基材輸送裝置100的上方后部，具體包括位于輸送平臺(tái)103上方后部的涂膠輥201和儲(chǔ)膠盒202，其中涂膠輥201下表面與輸送平臺(tái)3接觸，上表面與儲(chǔ)膠盒202接觸。
[0024]RFID芯片卷輸送裝置300、切刀400、貼標(biāo)裝置500位于基材輸送裝置100上方中部。
[0025]RFID芯片卷輸送裝置300，包括設(shè)置在輸送平臺(tái)103上方的芯片卷放卷輥301以及位于芯片卷放卷輥301前方的一對(duì)夾緊牽引輥302。
[0026]切刀400位于夾緊牽引輥302的前方出口位置。
[0027]貼標(biāo)裝置500位于緊鄰切刀400前方位置，為一盒體501，該盒體501底部具有平板502，結(jié)合圖2所示，該平板502上均勻間隔密布有吸風(fēng)孔503和吹風(fēng)孔504。該平板502的下表面正好與從芯片輸出方向在同一水平面上。該盒體501內(nèi)部空間通過(guò)吸風(fēng)管線與空壓機(jī)801連接。另外，還設(shè)置有吹風(fēng)機(jī)802，該吹風(fēng)機(jī)802通過(guò)穿過(guò)盒體501內(nèi)部的吹風(fēng)管線與吹風(fēng)孔504連接，且吹風(fēng)管線上均設(shè)有電磁閥803。
[0028]在貼標(biāo)裝置500與切刀400之間的間隙下方設(shè)置有吹風(fēng)管900，該吹風(fēng)管900上分布有朝向盒體501底部平板下表面的吹風(fēng)孔。這樣的結(jié)構(gòu)可以保證從RFID芯片卷輸送裝置300輸出的芯片不致下垂，從而保證輸出的芯片能夠順利被平板的下表面吸附。
[0029]面材輸送裝置600位于輸送平臺(tái)103上方，包括有面材放卷輥601和面材輸送輥602。
[0030]覆合裝置700由設(shè)置在輸送位于輸送平臺(tái)103和產(chǎn)品收卷輥102之間的承壓輥701和位于承壓輥701上的覆壓輥702構(gòu)成。
[0031]另外，在本實(shí)用新型中，在貼標(biāo)裝置400中底部平板上還設(shè)置有芯片識(shí)讀器901，并且貼標(biāo)裝置400安裝機(jī)械轉(zhuǎn)臂902上。在貼標(biāo)裝置500與切刀400之間的間隙上方設(shè)置有位置傳感器904。
[0032]如圖3所示，該芯片識(shí)讀器901、位置傳感器904、電磁閥803、空壓機(jī)801、機(jī)械轉(zhuǎn)臂902的驅(qū)動(dòng)裝置、切刀400的驅(qū)動(dòng)裝置以及其它驅(qū)動(dòng)裝置(包括基材輸送裝置的驅(qū)動(dòng)裝置、涂膠裝置的驅(qū)動(dòng)裝置、RFID芯片卷輸送裝置的驅(qū)動(dòng)裝置、面材輸送裝置的驅(qū)動(dòng)裝置以及覆合裝置的驅(qū)動(dòng)裝置等驅(qū)動(dòng)裝置)均與設(shè)備的控制裝置903電連接。
[0033]在本實(shí)用新型中基材和面材是卡紙或者PET等。
[0034]以上就是實(shí)用新型的RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備，其工作方式如下:
[0035]基材10沿著輸送平臺(tái)103行進(jìn)，首先涂膠裝置200將膠水涂在基材表面。當(dāng)RFID芯片卷20上一片芯片從RFID芯片卷輸送裝置300伸出后，被貼標(biāo)裝置500的平板502上吸風(fēng)孔503吸住，使得該一篇芯片被平板502的下表面吸附，這時(shí)位置傳感器904會(huì)檢測(cè)到該片芯片已經(jīng)伸出，控制裝置903得到信號(hào)后會(huì)控制切刀400將片芯片切下，然后控制吹風(fēng)管線4上的電磁閥803開(kāi)啟，使得有強(qiáng)風(fēng)從吹風(fēng)孔504吹出，將該切斷的一片芯片吹壓在涂有月父水的基材10上。
[0036]面材30從面材放卷輥601放出，到達(dá)覆合裝置700與貼好芯片的基材10進(jìn)行復(fù)合，這樣芯片20就被復(fù)合在基材10和面材30之間。最后，產(chǎn)品收卷輥102則將復(fù)合好的標(biāo)簽產(chǎn)品收卷起來(lái)。
[0037]在本實(shí)用新型中，由于貼標(biāo)裝置500設(shè)置有芯片識(shí)別器901，這樣當(dāng)芯片識(shí)別器901不能正確讀取芯片中的數(shù)據(jù)，這時(shí)可以判斷該芯片為廢品，控制裝置不會(huì)開(kāi)啟吹風(fēng)管線上的電磁閥803進(jìn)行向基材吹壓芯片，而是控制機(jī)械轉(zhuǎn)臂902將廢品標(biāo)簽轉(zhuǎn)移出生產(chǎn)設(shè)備夕卜，丟棄到廢品收集箱中。丟棄到廢品芯片，控制裝置903則控制機(jī)械轉(zhuǎn)臂902將貼標(biāo)裝置500回復(fù)到工作位置繼續(xù)進(jìn)行貼標(biāo)動(dòng)作。
[0038]通過(guò)上述詳細(xì)描述，可以看出，本實(shí)用新型的RFID電子標(biāo)簽制作設(shè)備實(shí)現(xiàn)了直接將不帶不干膠的RFID芯片復(fù)合到基材和面材之間，減少了電子標(biāo)簽制作所需材料(如不干膠和底紙)的使用，并且簡(jiǎn)化了電子標(biāo)簽制作的工藝、節(jié)約了電子標(biāo)簽制作的成本。
[0039]但是，本【技術(shù)領(lǐng)域】中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型，而并非用作為對(duì)本實(shí)用新型的限定，只要在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本實(shí)用新型的權(quán)利要求書(shū)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種即10電子標(biāo)簽制作設(shè)備，其特征在于:包括基材輸送裝置、涂膠裝置、即10芯片卷輸送裝置、切刀、貼標(biāo)裝置、面材輸送裝置以及覆合裝置； 所述涂膠裝置位于所述基材輸送裝置的輸送平臺(tái)上方后部，所述即10芯片卷輸送裝置、所述切刀以及所述貼標(biāo)裝置位于所述輸送平臺(tái)上方，所述切刀位于所述即10芯片卷輸送裝置的出口位置；所述貼標(biāo)裝置緊鄰所述切刀前方，為一盒體，盒體底部具有均勻間隔分布有吸風(fēng)孔和吹風(fēng)孔的平板，所述盒體內(nèi)部的空間通過(guò)吸風(fēng)管線與空壓機(jī)連接，所述吹風(fēng)孔通過(guò)在所述盒體內(nèi)穿過(guò)的吹風(fēng)管線與吹風(fēng)機(jī)連接，所述吹風(fēng)管線上設(shè)置有電磁閥；所述平板的下表面與芯片的輸出方向齊平；所述切刀與所述貼標(biāo)裝置之間間隙上方設(shè)有位置傳感器: 所述面材輸送裝置位于所述輸送平臺(tái)上方，所述覆合裝置位于所述輸送平臺(tái)前方； 所述位置傳感器、空壓機(jī)、電磁閥均與控制裝置電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種即10電子標(biāo)簽制作設(shè)備，其特征在于:所述貼標(biāo)裝置安裝在一機(jī)械轉(zhuǎn)臂上，所述貼標(biāo)裝置的盒體上有芯片識(shí)讀器，所述芯片識(shí)讀器、機(jī)械轉(zhuǎn)臂的驅(qū)動(dòng)裝置也電連接控制裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種即10電子標(biāo)簽制作設(shè)備，其特征在于:所述切刀與所述貼標(biāo)裝置之間間隙下方設(shè)置有吹風(fēng)管，所述吹風(fēng)管上分布有朝向所述平板的下表面的吹風(fēng)孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種即10電子標(biāo)簽制作設(shè)備，其特征在于:所述基材輸送裝置還包括基材放卷輥和產(chǎn)品收卷輥，所述輸送平臺(tái)位于所述基材放卷輥和產(chǎn)品收卷輥之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種即10電子標(biāo)簽制作設(shè)備，其特征在于:所述涂膠裝置包括涂膠輥和儲(chǔ)膠盒，所述涂膠輥的下表面與所述輸送平臺(tái)接觸，上表面與所述儲(chǔ)膠盒接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種即10電子標(biāo)簽制作設(shè)備，其特征在于:所述即10芯片卷輸送裝置包括設(shè)置在輸送平臺(tái)上方的芯片卷放卷輥以及位于芯片卷放卷輥前方的一對(duì)夾緊牽引輥。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種即10電子標(biāo)簽制作設(shè)備，其特征在于:所述覆合裝置由位于輸送平臺(tái)和產(chǎn)品收卷輥之間的承壓輥和位于承壓輥上的覆壓輥構(gòu)成。
【文檔編號(hào)】G06K19/07GK204256765SQ201420785261
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】翟所強(qiáng) 申請(qǐng)人:上海美聲服飾輔料有限公司