一種無源cpu散熱器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種無源CPU散熱器，包括散熱塊、無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)、低氣壓冷卻水槽及水循環(huán)管，散熱塊包括定位基體及散熱翅板，定位基體下表面為光滑平面，上表面設(shè)連接凹槽，連接凹槽頂部與無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)連接，低氣壓冷卻水槽與連接凹槽槽底連接，低氣壓冷卻水槽內(nèi)部設(shè)冷卻水，低氣壓冷卻水槽頂部另設(shè)排氣口及回流口，并通過排氣口及回流口與水循環(huán)管連通，散熱翅板位于定位基體外表面，水循環(huán)管另與散熱翅板連接。本新型一方面利用CPU發(fā)熱產(chǎn)生的上升熱空氣驅(qū)動(dòng)無動(dòng)力風(fēng)氣運(yùn)行進(jìn)行換氣散熱，另一方面利用低氣壓環(huán)境下水沸點(diǎn)降低特性對CPU產(chǎn)生熱量進(jìn)行吸收并進(jìn)行散熱，從而在滿足CPU散熱要求的同時(shí)，降低了CPU散熱能耗。
【專利說明】一種無源CPU散熱器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種無源CPU散熱器，屬電腦散熱器【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]在日常電腦操作中，當(dāng)CPU溫度過高時(shí)，往往會造成電腦性能下降，甚至死機(jī)現(xiàn)象出現(xiàn)，嚴(yán)重時(shí)還會導(dǎo)致電腦硬件設(shè)備的損壞；為了解決這一問題，當(dāng)前主要的方法是在CPU上安裝有電腦電源提高動(dòng)力的風(fēng)扇式散熱器，這些散熱器在運(yùn)行時(shí)可以帶走CPU所產(chǎn)生的一部分熱量，但同時(shí)也需要消耗一定的電能，當(dāng)電腦長期工作時(shí)，因CPU散熱器造成的電能損耗也是十分巨大的，且當(dāng)前散熱器電腦電源提供動(dòng)力，一方面增加了電腦電源運(yùn)行負(fù)擔(dān)，另一方面其自身在運(yùn)行時(shí)也會產(chǎn)生一定的熱量，于此同時(shí)，當(dāng)前的CPU散熱器在運(yùn)行一段時(shí)間后，其散熱風(fēng)扇軸上極易積灰，從而造成散熱器運(yùn)行能耗增加，發(fā)熱量增加，散熱能力下降，同時(shí)還會產(chǎn)生大量的噪聲污染，因此，針對現(xiàn)有CPU散熱器存在的眾多不足，迫切需要開發(fā)一種全新的CPU散熱設(shè)備。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實(shí)用新型提供一種無源CPU散熱器，該散熱器結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，一方面利用CPU發(fā)熱產(chǎn)生的上升熱空氣驅(qū)動(dòng)無動(dòng)力風(fēng)氣運(yùn)行進(jìn)行換氣散熱，另一方面利用低氣壓環(huán)境下水沸點(diǎn)降低之特性對CPU產(chǎn)生熱量進(jìn)行吸收并進(jìn)行散熱，從而在滿足CPU散熱要求的同時(shí)，降低了 CPU散熱能耗。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0005]一種無源CPU散熱器，包括散熱塊、無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)、低氣壓冷卻水槽及水循環(huán)管，散熱塊包括定位基體及散熱翅板，定位基體下表面為光滑平面，上表面設(shè)連接凹槽，槽壁上均布至少4個(gè)透風(fēng)孔，連接凹槽頂部與無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)連接，低氣壓冷卻水槽與連接凹槽槽底連接，低氣壓冷卻水槽底面積不小于連接凹槽底面積的3/4，低氣壓冷卻水槽內(nèi)部設(shè)冷卻水，且冷卻水高度不高于低氣壓冷卻水槽高度的2/3，低氣壓冷卻水槽頂部另設(shè)排氣口及回流口，并通過排氣口及回流口與水循環(huán)管連通，低氣壓冷卻水槽及水循環(huán)管均為密閉結(jié)構(gòu)，散熱翅板位于定位基體外表面，水循環(huán)管另與散熱翅板連接。
[0006]進(jìn)一步的，為了確保無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)下部氣流匯集空間，提高散熱性能，所述的無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)與低氣壓冷卻水槽間距不低于3毫米。
[0007]進(jìn)一步的，為了增加散熱面積，提高散熱效果，所述的散熱翅板總散熱面積為CPU芯片表面積的至少3倍。
[0008]進(jìn)一步的，為了提高散熱效果，避免因礦物質(zhì)沉積而造成堵塞，所述的低氣壓冷卻水槽內(nèi)部設(shè)冷卻水為去離子水。
[0009]進(jìn)一步的，為了提高冷卻水換熱及散熱效果，所述的水循環(huán)管總長度不低于散熱快周長的I倍。
[0010]本新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，一方面利用CPU發(fā)熱產(chǎn)生的上升熱空氣驅(qū)動(dòng)無動(dòng)力風(fēng)氣運(yùn)行進(jìn)行換氣散熱，另一方面利用低氣壓環(huán)境下水沸點(diǎn)降低之特性對CPU產(chǎn)生熱量進(jìn)行吸收并進(jìn)行散熱，從而在滿足CPU散熱要求的同時(shí)，降低了 CPU散熱能耗。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來詳細(xì)說明本實(shí)用新型；
[0012]圖1為本新型結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0014]如圖1所示的一種無源CPU散熱器，包括散熱塊、無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)1、低氣壓冷卻水槽2及水循環(huán)管3。
[0015]本實(shí)施例中，所述散熱塊包括定位基體4及散熱翅板5，定位基體4下表面為光滑平面，上表面設(shè)連接凹槽6，槽壁7上均布至少4個(gè)透風(fēng)孔8，連接凹槽6頂部與無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)I連接，低氣壓冷卻水槽2與連接凹槽6的槽底連接。
[0016]本實(shí)施例中，所述低氣壓冷卻水槽2底面積不小于連接凹槽6底面積的3/4，低氣壓冷卻水槽2內(nèi)部設(shè)冷卻水9，且冷卻水9高度不高于低氣壓冷卻水槽2高度的2/3，低氣壓冷卻水槽2頂部另設(shè)排氣口 10及回流口 11，并通過排氣口 10及回流口 11與水循環(huán)管3連通，低氣壓冷卻水槽2及水循環(huán)管3均為密閉結(jié)構(gòu)，散熱翅板5位于定位基體4外表面，水循環(huán)管3另與散熱翅板5連接。
[0017]本實(shí)施例中，所述的無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)I與低氣壓冷卻水槽2間距不低于3毫米。
[0018]本實(shí)施例中，所述的散熱翅板5總散熱面積為CPU芯片表面積的至少3倍。
[0019]本實(shí)施例中，所述的低氣壓冷卻水槽2內(nèi)部設(shè)冷卻水9為去離子水。
[0020]本實(shí)施例中，所述的水循環(huán)管3總長度不低于散熱快周長的I倍。
[0021]本新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，一方面利用CPU發(fā)熱產(chǎn)生的上升熱空氣驅(qū)動(dòng)無動(dòng)力風(fēng)氣運(yùn)行進(jìn)行換氣散熱，另一方面利用低氣壓環(huán)境下水沸點(diǎn)降低特性對CPU產(chǎn)生熱量進(jìn)行吸收并進(jìn)行散熱，從而在滿足CPU散熱要求的同時(shí)，降低了 CPU散熱能耗。
[0022]本新型在使用時(shí)，當(dāng)CPU因運(yùn)行而產(chǎn)生熱量后，一方面導(dǎo)致無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)與低氣壓冷卻水槽之間的空間內(nèi)空氣溫度升高，并且上升，并在機(jī)箱內(nèi)空氣流動(dòng)作用下，共同驅(qū)動(dòng)無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)工作，將熱空氣排出，并同時(shí)由透風(fēng)孔向無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)與低氣壓冷卻水槽之間空間填充冷空氣，從而達(dá)到降溫的效果，于此同時(shí)，隨著CPU運(yùn)行溫度的升高，低氣壓冷卻水槽中的冷卻水在低氣壓環(huán)境下迅速蒸發(fā)成水蒸汽，并在蒸發(fā)過程中大量吸收(PU運(yùn)行產(chǎn)生的熱量，所產(chǎn)生的水蒸氣通過水循環(huán)管輸送到冷卻水槽外部，并在散熱翅板作用下與外界進(jìn)行熱交換，并散熱重新液化后回流到低氣壓冷卻水槽中，從而實(shí)現(xiàn)對CPU散熱的效果，于此同時(shí)，散熱塊自身及散熱塊上的散熱翅板另直接與外界進(jìn)行熱交換，對CPU進(jìn)行加溫，整個(gè)過程中均是通過熱力學(xué)原理及物質(zhì)自身物理形態(tài)變換進(jìn)行散熱，因此無任何外界電能等能量的損耗。
[0023]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種無源CPU散熱器，其特征在于:所述的無源CPU散熱器包括散熱塊、無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)、低氣壓冷卻水槽及水循環(huán)管，所述散熱塊包括定位基體及散熱翅板，所述的定位基體下表面為光滑平面，上表面設(shè)連接凹槽，所述的槽壁上均布至少4個(gè)透風(fēng)孔，所述連接凹槽頂部與無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)連接，所述的低氣壓冷卻水槽與連接凹槽槽底連接，所述的低氣壓冷卻水槽底面積不小于連接凹槽底面積的3/4，所述低氣壓冷卻水槽內(nèi)部設(shè)冷卻水，且冷卻水高度不高于低氣壓冷卻水槽高度的2/3，所述的低氣壓冷卻水槽頂部另設(shè)排氣口及回流口，并通過排氣口及回流口與水循環(huán)管連通，所述的低氣壓冷卻水槽及水循環(huán)管均為密閉結(jié)構(gòu)，所述的散熱翅板位于定位基體外表面，所述的水循環(huán)管另與散熱翅板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源CPU散熱器，其特征在于，所述的無動(dòng)力散熱風(fēng)機(jī)與低氣壓冷卻水槽間距不低于3毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源CPU散熱器，其特征在于，所述的散熱翅板總散熱面積為CPU芯片表面積的至少3倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源CPU散熱器，其特征在于，所述的低氣壓冷卻水槽內(nèi)部設(shè)冷卻水為去離子水。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源CPU散熱器，其特征在于，所述的水循環(huán)管總長度不低于散熱快周長的I倍。
【文檔編號】G06F1/20GK204242081SQ201420770307
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月9日
【發(fā)明者】羅建祿, 周鑫, 黃正興, 李娟 , 李慶, 卓碧華 申請人:中國人民武裝警察部隊(duì)警官學(xué)院