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基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):6645136閱讀:252來源:國(guó)知局
基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng),主要由處理單元,以及與該處理單元相連接的圖像傳感器組成,其特征在于,還設(shè)有與處理單元相連接的行地址處理器,該行地址處理器由微處理器MCU,與該微處理器MCU的P10管腳相連接的行地址寄存器陣列,串接在微處理器MCU的VDD管腳與GND管腳之間的電池BT,與電池BT相并聯(lián)的電容C12,以及基極經(jīng)電阻R13后與微處理器MCU的P33管腳相連接、集電極經(jīng)電感L后與電池BT的正極相連接、而發(fā)射極接地的三極管Q2組成。本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單,其處理速度較快,處理1028*1028像素的圖片僅需0.5s,為傳統(tǒng)處理速度的10倍以上。
【專利說明】
基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于圖像處理【技術(shù)領(lǐng)域】,具體是指基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前,以掃描儀為代表的圖像識(shí)別產(chǎn)品層出不窮,其極大的豐富了人們的生活。但是,目前這些圖像識(shí)別產(chǎn)品的圖像識(shí)別能力具有一定的局限性,即其圖像識(shí)別速度和精度仍然不高,加之在識(shí)別過程中會(huì)出現(xiàn)圖像或紙張與掃描傳感器不嚴(yán)密貼合的情況,因此會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)失真區(qū)域,不能真實(shí)的反映出實(shí)際效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服目前圖像識(shí)別系統(tǒng)所存在的識(shí)別速度和精度不高,以及會(huì)出現(xiàn)失真區(qū)域的缺陷,提供基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng)。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng),主要由處理單元,以及與該處理單元相連接的圖像傳感器組成,同時(shí),還設(shè)有與處理單元相連接的行地址處理器,該行地址處理器由微處理器MCU,與該微處理器MCU的PlO管腳相連接的行地址寄存器陣列,串接在微處理器MCU的VDD管腳與GND管腳之間的電池BT,與電池BT相并聯(lián)的電容C12,以及基極經(jīng)電阻R13后與微處理器MCU的P33管腳相連接、集電極經(jīng)電感L后與電池BT的正極相連接、而發(fā)射極接地的三極管Q2組成。
[0005]所述的處理單元由驅(qū)動(dòng)電路,以及與驅(qū)動(dòng)電路相連接的處理電路構(gòu)成;所述驅(qū)動(dòng)電路由高速驅(qū)動(dòng)芯片K,三極管Q1,一端與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的FX管腳相連接、另一端與三極管Ql的基極相連接的電阻RlO,一端與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的Fl管腳相連接、另一端經(jīng)電容ClO后與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的FC管腳相連接的電阻R11,以及一端與三極管Ql的發(fā)射極相連接、另一端經(jīng)極性電容Cll后與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的BE管腳相連接的電阻R12組成;所述三極管Ql的集電極接地,且所述圖像傳感器直接與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的F2管腳相連接,而高速驅(qū)動(dòng)芯片K的BN端則與微處理器MCU的BM端相連接。
[0006]所述的處理電路由驅(qū)動(dòng)芯片U,P極與驅(qū)動(dòng)芯片U的SW管腳相連接、N極經(jīng)極性電容Cl后接地的二極管D1,一端與二極管Dl的N極相連接、另一端經(jīng)電阻R2后接地的電阻Rl,一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的COMP管腳相連接、另一端接地的電容C2,一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的COMP管腳相連接、另一端經(jīng)電容C3后接地的電阻R3,一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的VIN管腳相連接、另一端接地的電容C5和極性電容C6,一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的VIN管腳相連接、另一端經(jīng)電阻R5后接地的電阻R4,與電阻R5相并聯(lián)的電容C7,以及一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的SS管腳相連接、另一端接地的電容C4組成;所述電阻Rl和電阻R2的連接點(diǎn)還與驅(qū)動(dòng)芯片U的FB管腳相連接;所述驅(qū)動(dòng)芯片U的MIN管腳與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的Ml管腳相連接,驅(qū)動(dòng)芯片U的MOUT管腳與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的M2管腳相連接。
[0007]為確保使用效果,所述的驅(qū)動(dòng)芯片U為L(zhǎng)T1942型集成芯片,所述高速驅(qū)動(dòng)芯片K為EMD2050型集成芯片,而所述的行地址寄存器陣列則為由數(shù)量為一個(gè)以上的地址寄存器順序排列而成的陣列。
[0008]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果:
[0009](I)本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單,其處理速度較快,處理1028*1028像素的圖片僅需0.5s,為傳統(tǒng)處理速度的10倍以上。
[0010](2)本實(shí)用新型集成了 LT1941型集成芯片、EMD2050高速集成芯片,因此能極大的提聞單位時(shí)間的圖像巾貞處理效率,從而提聞識(shí)別效率。
[0011](3)本實(shí)用新型開創(chuàng)性的采用了行地址處理器來作為數(shù)據(jù)處理的核心,能逐行對(duì)圖像進(jìn)行行地址掃描和排列,從而極大的提供掃描精度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖,對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明,但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0014]如圖1所示,本實(shí)施例的基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng),主要由處理單元,與該處理單元相連接的圖像傳感器,以及與處理單元相連接的行地址處理器組成。其中,行地址處理器為本實(shí)用新型的核心點(diǎn),其由微處理器MCU,與該微處理器MCU的PlO管腳相連接的行地址寄存器陣列,串接在微處理器MCU的VDD管腳與GND管腳之間的電池BT,與電池BT相并聯(lián)的電容C12,以及基極經(jīng)電阻R13后與微處理器MCU的P33管腳相連接、集電極經(jīng)電感L后與電池BT的正極相連接、而發(fā)射極接地的三極管Q2組成。
[0015]所述處理單元由驅(qū)動(dòng)電路,以及與驅(qū)動(dòng)電路相連接的處理電路構(gòu)成。如圖1所示,該驅(qū)動(dòng)電路由高速驅(qū)動(dòng)芯片K,三極管Q1,電阻R10、電阻R11、電阻R12、電容ClO及極性電容Cll組成。連接時(shí),電阻RlO的一端與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的FX管腳相連接、另一端與三極管Ql的基極相連接;電阻Rll的一端與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的Fl管腳相連接、另一端經(jīng)電容ClO后與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的FC管腳相連接的電阻Rll ;電阻R12的一端與三極管Ql的發(fā)射極相連接、另一端經(jīng)極性電容Cll后與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的BE管腳相連接。
[0016]同時(shí),所述三極管Ql的集電極接地,且圖像傳感器直接與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的F2管腳相連接,而高速驅(qū)動(dòng)芯片K的BN端則與微處理器MCU的BM端相連接。
[0017]所述的處理電路由驅(qū)動(dòng)芯片U、極性電容Cl、二極管D1、電阻R1、電阻R2、電容C2、電阻R3、電容C3、電容C4、電阻R4、電容C7、極性電容C6、電容C5及電阻R5。連接時(shí),二極管Dl的P極與驅(qū)動(dòng)芯片U的SW管腳相連接、N極經(jīng)極性電容Cl后接地;電阻Rl的一端與二極管Dl的N極相連接、另一端經(jīng)電阻R2后接地;電容C2的一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的COMP管腳相連接、另一端接地;電阻R3的一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的COMP管腳相連接、另一端經(jīng)電容C3后接地;極性電容C6的一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的VIN管腳相連接、另一端接地,同時(shí),電容C5的一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的VIN管腳相連接、另一端接地。
[0018]電阻R4的一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的COMP管腳相連接,其另一端經(jīng)電阻R5后接地,電容C7則與電阻R5相并聯(lián);電容C4的一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的SS管腳相連接、另一端接地。同時(shí),電阻Rl和電阻R2的連接點(diǎn)還與驅(qū)動(dòng)芯片U的FB管腳相連接。
[0019]為確保使用效果,本實(shí)施例中的驅(qū)動(dòng)芯片U優(yōu)先采用LT1942型集成芯片來實(shí)現(xiàn),而高速驅(qū)動(dòng)芯片K則采用EMD2050型集成芯片來實(shí)現(xiàn)。
[0020]如上所述,便可較好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
【權(quán)利要求】
1.基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng),主要由處理單元,以及與該處理單元相連接的圖像傳感器組成,其特征在于,還設(shè)有與處理單元相連接的行地址處理器,該行地址處理器由微處理器MCU,與該微處理器MCU的PlO管腳相連接的行地址寄存器陣列,串接在微處理器MCU的VDD管腳與GND管腳之間的電池BT,與電池BT相并聯(lián)的電容C12,以及基極經(jīng)電阻R13后與微處理器MCU的P33管腳相連接、集電極經(jīng)電感L后與電池BT的正極相連接、而發(fā)射極接地的三極管Q2組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng),其特征在于,所述的處理單元由驅(qū)動(dòng)電路,以及與驅(qū)動(dòng)電路相連接的處理電路構(gòu)成;所述驅(qū)動(dòng)電路由高速驅(qū)動(dòng)芯片K,三極管Ql,一端與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的FX管腳相連接、另一端與三極管Ql的基極相連接的電阻R10,一端與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的Fl管腳相連接、另一端經(jīng)電容ClO后與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的FC管腳相連接的電阻R11,以及一端與三極管Ql的發(fā)射極相連接、另一端經(jīng)極性電容Cll后與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的BE管腳相連接的電阻R12組成;所述三極管Ql的集電極接地,且所述圖像傳感器直接與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的F2管腳相連接,而高速驅(qū)動(dòng)芯片K的BN端則與微處理器MCU的BM端相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng),其特征在于,所述的處理電路由驅(qū)動(dòng)芯片U,P極與驅(qū)動(dòng)芯片U的SW管腳相連接、N極經(jīng)極性電容Cl后接地的二極管Dl,一端與二極管Dl的N極相連接、另一端經(jīng)電阻R2后接地的電阻Rl,一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的COMP管腳相連接、另一端接地的電容C2,一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的COMP管腳相連接、另一端經(jīng)電容C3后接地的電阻R3,一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的VIN管腳相連接、另一端接地的電容C5和極性電容C6,一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的VIN管腳相連接、另一端經(jīng)電阻R5后接地的電阻R4,與電阻R5相并聯(lián)的電容C7,以及一端與驅(qū)動(dòng)芯片U的SS管腳相連接、另一端接地的電容C4組成;所述電阻Rl和電阻R2的連接點(diǎn)還與驅(qū)動(dòng)芯片U的FB管腳相連接;所述驅(qū)動(dòng)芯片U的MIN管腳與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的Ml管腳相連接,驅(qū)動(dòng)芯片U的MOUT管腳與高速驅(qū)動(dòng)芯片K的M2管腳相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng),其特征在于,所述的驅(qū)動(dòng)芯片U為L(zhǎng)T1942型集成芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2?4任一項(xiàng)所述的基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng),其特征在于,所述高速驅(qū)動(dòng)芯片K為EMD2050型集成芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于行地址處理器的圖形處理系統(tǒng),其特征在于,所述的行地址寄存器陣列為由數(shù)量為一個(gè)以上的地址寄存器順序排列而成的陣列。
【文檔編號(hào)】G06F12/08GK204028896SQ201420364821
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月3日
【發(fā)明者】劉霖, 宋俐, 朱斌 申請(qǐng)人:寧波摩米創(chuàng)新工場(chǎng)電子科技有限公司
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