一種雙線圈雙芯片的非接觸卡的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種雙線圈雙芯片的非接觸卡。所述雙線圈雙芯片的非接觸卡包括第一芯片、第一感應(yīng)線圈、第二芯片、第二感應(yīng)線圈，其中，所述第一感應(yīng)線圈的兩端分別與所述第一芯片的正負(fù)極電連接，所述第二感應(yīng)線圈的兩端分別與所述第二芯片的正負(fù)極電連接。單張非接觸卡中同時(shí)包括第一芯片和第二芯片，并且第一感應(yīng)線圈和第二感應(yīng)線圈分別與第一芯片和第二芯片連接，使得單張非接觸卡能夠?qū)崿F(xiàn)兩種不同的功能，從而豐富了單張非接觸卡的功能，提高了非接觸卡的實(shí)用性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種雙線圈雙芯片的非接觸卡

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種雙線圈雙芯片的非接觸卡。

【背景技術(shù)】
[0002]非接觸卡(Integrated Circuit Card,集成電路卡)又稱(chēng)射頻卡,成功地解決了無(wú)源(卡中無(wú)電源)和免接觸這一難題，是電子器件領(lǐng)域的一大突破。伴隨著通信技術(shù)的發(fā)展，非接觸卡主要用于公交、輪渡和地鐵的自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng)，也應(yīng)用在門(mén)禁管理、身份證明和電子錢(qián)包等生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域。
[0003]非接觸卡本身是無(wú)源體，當(dāng)讀寫(xiě)器對(duì)卡進(jìn)行讀寫(xiě)操作時(shí)，讀寫(xiě)器發(fā)出的信號(hào)由兩部分疊加組成:一部分是電源信號(hào)，該信號(hào)由卡接收后，與其本身的LC產(chǎn)生諧振，產(chǎn)生一個(gè)瞬間能量來(lái)供給芯片工作。另一部分則是結(jié)合數(shù)據(jù)信號(hào)，指揮芯片完成數(shù)據(jù)、修改和存儲(chǔ)等，并返回給讀寫(xiě)器。
[0004]目前，一個(gè)非接觸卡中包括一個(gè)芯片和與芯片的正負(fù)極電連接的一組感應(yīng)線圈，因此，由于單張非接觸卡中只具有一個(gè)芯片，因此單張非接觸卡具有一種功能，現(xiàn)有的單張非接觸卡的功能單一。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型提供一種雙線圈雙芯片的非接觸卡，以豐富單張非接觸卡的功能，提高非接觸卡的實(shí)用性。
[0006]本實(shí)用新型提供一種雙線圈雙芯片的非接觸卡，包括第一芯片、第一感應(yīng)線圈、第二芯片、第二感應(yīng)線圈，其中，所述第一感應(yīng)線圈的兩端分別與所述第一芯片的正負(fù)極電連接，所述第二感應(yīng)線圈的兩端分別與所述第二芯片的正負(fù)極電連接。
[0007]本實(shí)用新型提供的雙線圈雙芯片的非接觸卡中，單張非接觸卡中同時(shí)包括第一芯片和第二芯片，并且第一感應(yīng)線圈和第二感應(yīng)線圈分別與第一芯片和第二芯片連接，使得單張非接觸卡能夠?qū)崿F(xiàn)兩種不同的功能，從而豐富了單張非接觸卡的功能，提高了非接觸卡的實(shí)用性。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限定。在附圖中:
[0009]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的一種雙線圈雙芯片的非接觸卡的剖視示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更加詳細(xì)與完整的說(shuō)明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，而非對(duì)本實(shí)用新型的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分而非全部?jī)?nèi)容。需要說(shuō)明的是，說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)中用來(lái)表示尺寸(如長(zhǎng)和寬)的所有數(shù)值參數(shù)均為近似值。
[0011]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的一種雙線圈雙芯片的非接觸卡的剖視示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的雙線圈雙芯片的非接觸卡，包括第一芯片11、第一感應(yīng)線圈12、第二芯片21、第二感應(yīng)線圈22，其中，所述第一感應(yīng)線圈12的兩端分別與所述第一芯片11的正負(fù)極電連接，所述第二感應(yīng)線圈22的兩端分別與所述第二芯片21的正負(fù)極電連接。
[0012]現(xiàn)有的單張非接觸卡中只內(nèi)嵌一個(gè)芯片，故單張非接觸卡只能運(yùn)用于單一場(chǎng)景中，例如公交卡和銀行卡等。本實(shí)施例中提供的非接觸卡中同時(shí)包括第一芯片11和第二芯片21，并且第一感應(yīng)線圈12和第二感應(yīng)線圈22分別與第一芯片11和第二芯片21連接，使得單張非接觸卡能夠?qū)崿F(xiàn)兩種不同的功能。故本實(shí)用新型提供的非接觸卡中單張非接觸卡能夠運(yùn)用于兩種不同的場(chǎng)景中，從而實(shí)現(xiàn)兩種功能。本實(shí)施例提供的非接觸卡豐富了單張非接觸卡的功能，降低了非接觸卡的制卡成本。
[0013]所述非接觸卡還包括封裝卡片31，所述封裝卡片31為矩形。所述封裝卡片31的長(zhǎng)度小于等于80毫米，所述封裝卡片31的寬度小于等于40毫米。本實(shí)施例提供的非接觸卡的封裝卡片31的規(guī)格與現(xiàn)有的非接觸卡中封裝卡片的規(guī)格一致，能夠縮小非接觸卡的面積以保持非接觸卡的便攜性，本實(shí)施例提供的非接觸卡的封裝卡片31可以為現(xiàn)有的非接觸卡封裝卡片。因此，能夠采用現(xiàn)有的制作封裝卡片的設(shè)備制作本實(shí)用新型中提供的非接觸卡中封裝卡片31，有效避免非接觸卡制作成本的增加。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的非接觸卡中所述第一感應(yīng)線圈12和所述第二感應(yīng)線圈22的匝數(shù)至少為8。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的非接觸卡中包括兩個(gè)芯片和兩個(gè)感應(yīng)線圈，所述第一感應(yīng)線圈12和所述第二感應(yīng)線圈22的匝數(shù)為8圈左右時(shí)，使得本實(shí)用新型中非接觸卡的面積不會(huì)超過(guò)現(xiàn)有的非接觸卡的面積，從而節(jié)省空間、減小非接觸卡尺寸，保持非接觸卡的便攜性；另外，隨著第一感應(yīng)線圈12和第二感應(yīng)線圈22的面積減小，非接觸卡的封裝卡片31的面積能夠減小，以有效降低生產(chǎn)物料成本。需要說(shuō)明的是，能夠通過(guò)縮小非接觸卡的面積而提高非接觸卡的便攜性。為了保持感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)，當(dāng)縮小非接觸卡的面積時(shí)，所述第一感應(yīng)線圈12或所述第二感應(yīng)線圈22的匝數(shù)需要相應(yīng)的提高。
[0015]本實(shí)施例中提供的非接觸卡中所述第一芯片11為CPU卡，所述第二芯片21為邏輯加密卡。邏輯加密卡和CPU卡中內(nèi)嵌芯片的類(lèi)型不同。邏輯加密卡的集成電路包括加密邏輯電路和電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(Electrically Erasable ProgrammableRead-OnIy Memory, EEPROM)，加密邏輯電路可在一定程度上保護(hù)卡和卡中數(shù)據(jù)的安全，但只是低層次防護(hù)，無(wú)法防止惡意攻擊。CPU卡內(nèi)的集成電路包括中央處理器(CentralProcessing Unit, CPU)、EEPROM、隨機(jī)存儲(chǔ)器(RamdomAccessMemory, RAM)和固化在只讀存儲(chǔ)器(ReadOnlyMemory, ROM)中的卡內(nèi)操作系統(tǒng)(Chip Operating System, COS), CPU 卡中數(shù)據(jù)分為外部讀取和內(nèi)部處理部分，能夠確?？ㄖ袛?shù)據(jù)安全可靠。故芯片為邏輯加密卡的非接觸卡多用于對(duì)安全要求不高的場(chǎng)景中，例如公交卡或圖書(shū)卡等；內(nèi)嵌為CPU卡的非接觸卡多用于銀行卡和借記卡等對(duì)卡內(nèi)數(shù)據(jù)安全性有較高要求的場(chǎng)景中。本實(shí)施例中提供的非接觸卡中即內(nèi)嵌有邏輯加密卡和CPU卡故本實(shí)用新型提供的非接觸卡既能夠應(yīng)用于公交卡等對(duì)卡內(nèi)數(shù)據(jù)安全性要求不高的場(chǎng)景中，也可以同時(shí)用于銀行卡等對(duì)卡內(nèi)數(shù)據(jù)安全性要求較高的場(chǎng)景中。需要說(shuō)明的是，非接觸卡中芯片類(lèi)型也可以為:所述第一芯片11為邏輯加密卡，所述第二芯片21可以為CPU卡。本實(shí)用新型對(duì)所述第一芯片11和所述第二芯片21的具體類(lèi)型不做限定，只要能夠滿(mǎn)足非接觸卡的實(shí)際需求即可。
[0016]所述第一感應(yīng)線圈12和所述第二感應(yīng)線圈22均由絕緣銅導(dǎo)線組成，其中，所述絕緣銅導(dǎo)線包括銅絲，并且所述銅絲的直徑為0.1毫米。絕緣銅導(dǎo)線是在銅絲外圍均勻而密封地包裹一層絕緣材料形成的，能夠防止導(dǎo)電體與外界接觸造成漏電、短路和觸電等事故，其中絕緣材料可以是PVC(聚氯乙烯，Polyvinyl chloride polymer)、樹(shù)脂、塑料和娃橡膠坐寸ο
[0017]相鄰兩圈感應(yīng)線圈的間距為0.25暈米，即所述弟一感應(yīng)線圈12中相鄰兩圈感應(yīng)線圈之間的間距為0.25毫米左右，所述第二感應(yīng)線圈22中相鄰兩圈感應(yīng)線圈之間的間距為0.25暈米左右。相鄰兩圈感應(yīng)線圈的間距越大，非接觸卡的靜態(tài)諧振頻率越大，相鄰兩圈感應(yīng)線圈的間距為0.25毫米左右使得本實(shí)用新型提供的非接觸的靜態(tài)諧振頻率不小于15MHz?，F(xiàn)有非接觸卡的讀卡器的頻率為13.56?18MHz，現(xiàn)有的非接觸卡讀卡器能夠讀取本實(shí)施例中提供的非接觸卡中的數(shù)據(jù)。
[0018]本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的非接觸卡中所述第一芯片11或第二芯片21均用于記錄賬戶(hù)信息，所述第一芯片11或第二芯片21包括微處理器、存儲(chǔ)器、邏輯單元和射頻收發(fā)單元，其中，所述邏輯單元包括LC串聯(lián)諧振電路和第一電容，所述射頻收發(fā)單元接收讀卡器發(fā)送的電磁波，所述LC串聯(lián)諧振電路與所述電磁波產(chǎn)生共振，為所述第一電容充電，所述第一電容作為電源為所述芯片提供電壓。
[0019]非接觸式卡工作原理為，卡上有芯片及感應(yīng)線圈，芯片記錄賬戶(hù)信息，感應(yīng)線圈兩端與芯片相連，形成回路。使用非接觸卡時(shí)，讀卡器上發(fā)出信號(hào)，卡上回路震蕩發(fā)出信號(hào)將芯片上信息傳回讀卡器里，讀卡器連到數(shù)據(jù)中心，完成數(shù)據(jù)交換。
[0020]本實(shí)施例提供的非接觸卡中包括第一芯片11和第二芯片21，并且第一芯片11和第二芯片21可以包括一個(gè)邏輯加密卡和一個(gè)CPU卡，故本實(shí)用新型提供的非接觸卡既能運(yùn)用于對(duì)卡內(nèi)數(shù)據(jù)安全性要求不高的應(yīng)用場(chǎng)景中，也能夠同時(shí)運(yùn)用于對(duì)卡內(nèi)數(shù)據(jù)安全性要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景中，從而豐富了單張非接觸卡的功能，同時(shí)能夠節(jié)省材料，降低非接觸卡的制卡成本。
[0021]上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本實(shí)用新型可以有各種改動(dòng)和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙線圈雙芯片的非接觸卡，其特征在于，包括: 第一芯片、第一感應(yīng)線圈、第二芯片、第二感應(yīng)線圈，其中，所述第一感應(yīng)線圈的兩端分別與所述第一芯片的正負(fù)極電連接，所述第二感應(yīng)線圈的兩端分別與所述第二芯片的正負(fù)極電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸卡，其特征在于，所述第一感應(yīng)線圈和所述第二感應(yīng)線圈的匝數(shù)至少為8。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸卡，其特征在于，所述第一芯片為CPU卡，所述第二芯片為邏輯加密卡。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非接觸卡，其特征在于，所述邏輯加密卡包括加密邏輯電路和可編程只讀存儲(chǔ)器。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非接觸卡，其特征在于，所述CPU卡包括中央處理器、可編程只讀存儲(chǔ)器、隨機(jī)存儲(chǔ)器、和固化在只讀存儲(chǔ)器中的卡內(nèi)操作系統(tǒng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸卡，其特征在于，所述非接觸卡還包括封裝卡片，所述封裝卡片為矩形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非接觸卡，其特征在于，所述封裝卡片的長(zhǎng)度小于等于80毫米，所述封裝卡片的寬度小于等于40毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸卡，其特征子在于，相鄰兩圈感應(yīng)線圈的間距為0.25毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸卡，其特征在于，所述第一感應(yīng)線圈和所述第二感應(yīng)線圈均由絕緣銅導(dǎo)線組成，其中，所述絕緣銅導(dǎo)線包括銅絲，并且所述銅絲的直徑為0.1毫米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸卡，其特征在于，所述第一芯片或所述第二芯片包括微處理器、存儲(chǔ)器、邏輯單元和射頻收發(fā)單元，其中，所述邏輯單元包括LC串聯(lián)諧振電路和第一電容，所述射頻收發(fā)單元接收讀卡器發(fā)送的電磁波，所述LC串聯(lián)諧振電路與所述電磁波產(chǎn)生共振，為所述第一電容充電，所述第一電容為所述微處理器、所述存儲(chǔ)器和所述邏輯單元提供電壓。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203858655SQ201420177612
【公開(kāi)日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年4月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月11日
【發(fā)明者】沈博珩 申請(qǐng)人:江蘇遠(yuǎn)洋數(shù)據(jù)股份有限公司