帶有埋容的sim卡及其移動終端的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶有埋容的SIM卡及其移動終端，該帶有埋容的SIM卡，包括：第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層，第一銅箔層位于所述介質(zhì)層上表面，第二銅箔層位于所述介質(zhì)層下表面；集成電路，布設在所述第一銅箔層上，且集成電路的管腳周圍的第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層設置有通孔；埋容，設置在所述通孔中，與所述集成電路管腳連接。本實用新型中，集成電路的電源和電源地通過埋容進行濾波，由于該埋容的容值比較大，可以更好濾除SIM卡信號中低頻噪聲部分，強化了濾波效果，從而使SIM卡信號減小對無線信號的干擾，提高了無線信號接收性能。
【專利說明】帶有埋容的SIM卡及其移動終端
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及通信【技術領域】，尤其涉及一種帶有埋容的SIM卡及其移動終端。【背景技術】
[0002]SIM (Subscriber Identity Module,客戶識別模塊)卡,又稱為智能卡、用戶身份識別卡，智能手機等移動終端必須裝上SIM卡才能使用。SIM卡的集成電路芯片上存儲了數(shù)字移動電話客戶的信息，加密的密鑰以及用戶的電話簿等內(nèi)容，可供移動終端的網(wǎng)絡客戶進行身份鑒別，并對客戶通話時的語音信息進行加密。
[0003]現(xiàn)有移動終端的堆疊方式比較單一，主要由厚度、電池大小和屏幕尺寸決定，這就導致SIM卡座離GPS (Global Positioning System,全球定位系統(tǒng))等無線天線不會很遠。雖然SIM卡信號的時鐘頻率較低，但其信號上下沿很陡，干擾很強，處理器訪問頻率高，同時由于GPS等無線信號微弱，SIM卡信號都會對GPS等無線信號的靈敏度造成影響。
[0004]雖然SIM卡中的集成電路中有相應濾波電容(通常是在電源和電源地管腳進行濾波)，但是受體積限制，數(shù)值較小(納法、皮法級)，只能濾除SIM卡信號中的高頻噪聲；而由于噪聲基本集中在低頻部分，因此，現(xiàn)有的濾波電容濾波效果不明顯，影響移動終端的GPS等無線信號的接收。雖然以現(xiàn)有的技術手段，可以在PCB板增加大電容，但是只能經(jīng)行單端濾波，即對sim卡連接器每個信號管腳連接線的PCB板端濾波，其濾波效果有限。
實用新型內(nèi)容
[0005]針對現(xiàn)有技術存在的問題，本實用新型的目的在于提出一種帶有埋容的SIM卡及其移動終端，以解決現(xiàn)有技術中濾波電容的濾除效果不明顯，影響移動終端的無線信號接收的問題。
[0006]為達此目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0007]一種帶有埋容的SM卡，包括:
[0008]第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層，第一銅箔層位于所述介質(zhì)層上表面，第二銅箔層位于所述介質(zhì)層下表面；
[0009]集成電路，布設在所述第一銅箔層上，且集成電路的管腳周圍的第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層設置有通孔；
[0010]埋容，設置在所述通孔中，與所述集成電路管腳連接。
[0011]優(yōu)選地，所述埋容具體包括:
[0012]上接觸點，與所述第一銅箔層連接；
[0013]下接觸點，與所述第二銅箔層連接；
[0014]導通銅，穿設在所述通孔中，兩端分別與所述上接觸點和下接觸點連接。
[0015]優(yōu)選地，所述上接觸點與所述第一銅箔層焊接，所述下接觸點與所述第二銅箔層焊接，所述導通銅兩端分別與所述上接觸點和下接觸點焊接。
[0016]優(yōu)選地，所述埋容通過金屬導線或印刷電路布走線連接所述集成電路。[0017]優(yōu)選地，所述埋容與所述集成電路的電源或電源地管腳連接。
[0018]一種內(nèi)置帶有埋容的SM卡的移動終端，包括上述的帶有埋容的SM卡。
[0019]基于以上技術方案的公開，本實用新型具備如下有益效果:
[0020]本實用新型中，集成電路的電源和電源地通過埋容進行濾波，由于該埋容的容值比較大(IuF左右)，可以更好濾除SM卡信號中低頻噪聲部分(20MHz以下)，強化了濾波效果，從而減小SIM卡信號對無線信號的干擾，提高了無線信號接收性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是本實用新型實施例的帶有埋容的SIM卡立體結(jié)構(gòu)圖；
[0022]圖2是本實用新型實施例的帶有埋容的SM卡正視圖。
【具體實施方式】
[0023]本實用新型實施例提供了一種帶有埋容的SM卡100，如圖1和圖2所示，包括:第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層，第一銅箔層位于所述介質(zhì)層上表面，第二銅箔層位于所述介質(zhì)層下表面；集成電路10，布設在所述第一銅箔層上，且集成電路10的電源管腳或電源地管腳周圍的第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層設置有通孔；連接埋容30，設置在所述通孔中，通過埋容30進行濾波。其中，所述埋容30具體包括:上接觸點31，與所述第一銅箔層連接，例如焊接，并通過金屬導線或PCB走線連接集成電路10的電源和/或電源地；下接觸點32，與所述第二銅箔層連接，例如焊接；導通銅33，穿設在所述通孔中，兩端分別與所述上接觸點31和下接觸點32連接，例如焊接。
[0024]本實用新型實施例中的SM卡100為6腳，但實際可以為其他類型封裝。如圖2所示，SIM卡100中的6個管腳分別為:管腳1，為電源VCC ;管腳2，為重置RESET ;管腳3，為時鐘CLK ;管腳4，為電源地GND ;管腳5，為空置VPP ;管腳6，為數(shù)據(jù)DATA。其中，在管腳I的VCC和/或管腳4的GND附近設置埋容30，通過金屬導線20與電源和電源地連接。
[0025]本實用新型實施例提供了一種內(nèi)置帶有埋容的SIM卡的移動終端，通過SIM卡座容置帶有埋容的SM卡。其中，帶有埋容的SM卡包括:第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層，第一銅箔層位于所述介質(zhì)層上表面，第二銅箔層位于所述介質(zhì)層下表面；集成電路，布設在所述第一銅箔層上，且集成電路的電源管腳或電源地管腳周圍的第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層設置有通孔；連接埋容，設置在所述通孔中，通過埋容進行濾波。
[0026]本實用新型的實施例可以在保留PCB板端濾波同時，在sim卡連接器每個信號管腳連接線的另一端濾波。進行雙端濾波，大大提高了濾波效果，提高了無線信號接收性能。
[0027]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有埋容的SIM卡，其特征在于，包括: 第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層，所述第一銅箔層位于所述介質(zhì)層上表面，所述第二銅箔層位于所述介質(zhì)層下表面； 集成電路，布設在所述第一銅箔層上，且所述集成電路的管腳周圍的第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層設置有通孔； 埋容，設置在所述通孔中，與所述集成電路管腳連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有埋容的SM卡，其特征在于，所述埋容具體包括: 上接觸點，與所述第一銅箔層連接； 下接觸點，與所述第二銅箔層連接； 導通銅，穿設在所述通孔中，兩端分別與所述上接觸點和下接觸點連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶有埋容的SIM卡，其特征在于，所述上接觸點與所述第一銅箔層焊接，所述下接觸點與所述第二銅箔層焊接，所述導通銅兩端分別與所述上接觸點和下接觸點焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有埋容的SIM卡，其特征在于，所述埋容通過金屬導線或印刷電路布走線連接所述集成電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有埋容的SIM卡，其特征在于，所述埋容與所述集成電路的電源或電源地管腳連接。
6.一種內(nèi)置帶有埋容的SM卡的移動終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至5中任一項所述的帶有埋容的SIM卡。
【文檔編號】G06K19/077GK203746105SQ201420078708
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年2月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月24日
【發(fā)明者】石彬 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司