一種sim卡及其實(shí)現(xiàn)高頻移動(dòng)支付全卡fdt的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種實(shí)現(xiàn)高頻移動(dòng)支付SIM卡全卡FDT的方法及SIM卡，射頻芯片以讀卡器發(fā)送的前一個(gè)凹槽的寬度為作為當(dāng)前凹槽的參考寬度，再根據(jù)射頻芯片接收和發(fā)射鏈路的延時(shí)調(diào)整當(dāng)前凹槽的參考寬度獲得最終的當(dāng)前凹槽的寬度。本發(fā)明通過(guò)預(yù)估完整的射頻接收和發(fā)射鏈路延時(shí)，調(diào)整射頻芯片發(fā)送給雙界面SIM卡芯片的凹槽上升沿位置，從而抵消射頻芯片鏈路延時(shí)對(duì)于系統(tǒng)FDT的影響，大大提高該種全卡方案的卡與讀卡器的兼容性能。
【專利說(shuō)明】—種SIM卡及其實(shí)現(xiàn)高頻移動(dòng)支付全卡FDT的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及符合IS0/IEC-14443TYPE A協(xié)議的移動(dòng)支付SM卡全卡方案中的FDT實(shí)現(xiàn)方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前移動(dòng)支付正得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，隨著智能手機(jī)的普及，以智能手機(jī)為平臺(tái)的移動(dòng)支付系統(tǒng)成為最重要的發(fā)展方向。
[0003]在目前眾多的手機(jī)支付方案中，全卡方案作為目前技術(shù)、成本和商業(yè)運(yùn)作模式等各方面最平衡的方案，成為當(dāng)前最被接受和推廣的方案。
[0004]構(gòu)成全卡的方案中，有一種在SIM卡基板集成射頻芯片和雙界面SM卡芯片的方案，這種方案的結(jié)構(gòu)如圖1所示。射頻芯片通過(guò)集成在SM卡基板上的天線接收來(lái)自讀卡器的信號(hào)并解調(diào)，將解調(diào)的信號(hào)重新調(diào)制后發(fā)送至雙界面SIM卡芯片的天線接口 La和Lb ；當(dāng)雙界面SIM卡芯片返回時(shí)，射頻芯片采樣雙界面SIM卡芯片的天線接口 La和Lb，并將信號(hào)重新調(diào)制，通過(guò)主動(dòng)發(fā)射的方式從天線上發(fā)送出。
[0005]上述全卡方案是針對(duì)外置天線的辮子卡方案作出的升級(jí)改進(jìn)，完全消除了外置辮子天線的各種缺點(diǎn)，其中的雙界面SIM卡芯片為現(xiàn)有市場(chǎng)成熟產(chǎn)品，只需用射頻芯片和SM卡基板集成的天線替代外置辮子天線，升級(jí)的技術(shù)難度和市場(chǎng)推廣方面都有很大優(yōu)勢(shì)，是迅速升級(jí)為全卡的一種較好的方案。
[0006]上述全卡方案的缺點(diǎn)是，在SM卡上引入了射頻芯片，來(lái)彌補(bǔ)雙界面SM卡芯片的射頻性能無(wú)法支持天線集成于SIM卡基板的缺陷，由于射頻芯片的引入，系統(tǒng)的最終FDT會(huì)在雙界面SIM卡芯片的FDT (標(biāo)準(zhǔn)FDT)的基礎(chǔ)上，加入射頻芯片收發(fā)鏈路帶來(lái)的額外系統(tǒng)延時(shí)，使得系統(tǒng)最終FDT大于標(biāo)準(zhǔn)FDT，在和讀卡器的適應(yīng)性上受到較大影響。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對(duì)全卡系統(tǒng)集成射頻芯片時(shí)引入的收發(fā)鏈路延遲，導(dǎo)致全卡系統(tǒng)最終FDT超過(guò)IS0/IEC-14443TYPE A協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)FDT的問(wèn)題，本發(fā)明的發(fā)明目的在于提供一種實(shí)現(xiàn)高頻移動(dòng)支付SIM卡全卡FDT的方法，消除射頻芯片收發(fā)鏈路帶來(lái)的延遲，使系統(tǒng)的最終FDT為符合IS0/IEC-14443TYPEA協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)FDT。本發(fā)明的另一目的在于提供一種實(shí)現(xiàn)高頻移動(dòng)支付SM卡全卡FDT的SM卡。
[0008]本發(fā)明的一個(gè)發(fā)明目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0009]一種實(shí)現(xiàn)高頻移動(dòng)支付SM卡全卡FDT的方法，射頻芯片以讀卡器發(fā)送的前一個(gè)凹槽的寬度為作為當(dāng)前凹槽的參考寬度，再根據(jù)射頻芯片接收和發(fā)射鏈路的延時(shí)調(diào)整當(dāng)前凹槽的參考寬度獲得最終的當(dāng)前解調(diào)凹槽的寬度。
[0010]依據(jù)上述特征，所述射頻芯片通過(guò)以當(dāng)前凹槽的下沿為計(jì)時(shí)開始，調(diào)整當(dāng)前凹槽的上沿來(lái)實(shí)現(xiàn)當(dāng)前凹槽的寬度的調(diào)整。
[0011]依據(jù)上述特征，所述當(dāng)前凹槽的參考寬度的最大寬度不超過(guò)IS0/IEC-144433TYPEA協(xié)議對(duì)解調(diào)凹槽的限制。
[0012]進(jìn)一步，所述調(diào)整當(dāng)前槽的參考寬度的方法:
[0013]先計(jì)算射頻芯片接收和發(fā)射鏈路的延時(shí)；
[0014]然后計(jì)算當(dāng)前凹槽的參考寬度與射頻芯片接收和發(fā)射鏈路的延時(shí)的差值作為目標(biāo)值；
[0015]最后將目標(biāo)值與雙界面SM卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值作比較，若目標(biāo)值大于雙界面SIM卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值，則射頻芯片按目標(biāo)值調(diào)整當(dāng)前凹槽的寬度；若目標(biāo)值小于雙界面SIM卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值，則射頻芯片按雙界面SM卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值調(diào)整當(dāng)前凹槽的寬度。
[0016]本發(fā)明的另一目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0017]一種SM卡，包含射頻芯片和雙界面SM卡芯片，所述射頻芯片包含補(bǔ)償電路，所述補(bǔ)償電路用于實(shí)現(xiàn)上述的方法。
[0018]本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果如下:
[0019]本發(fā)明能消除射頻芯片的接收和發(fā)射鏈路帶來(lái)的延遲，使全卡系統(tǒng)的最終FDT為符合IS0/IEC-14443TYPEA協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)FDT，使得如圖1所示的方案在FDT的問(wèn)題上沒有了技術(shù)障礙。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1示意了 SIM卡全卡方案的結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖2示意了一種實(shí)現(xiàn)高頻移動(dòng)支付SIM卡全卡FDT的時(shí)序圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]如圖1所示的全卡系統(tǒng)，一次完整的接收指令并返回的通信幀流程如下:
[0023]1.天線102接收RF信號(hào)；
[0024]2.射頻芯片100解調(diào)成改進(jìn)型米勒編碼的數(shù)字信號(hào)，并將之重新調(diào)制成13.56Mhz載波的ASK100 %信號(hào)，發(fā)送至雙界面SM卡芯片101的天線端La和Lb ；
[0025]3.雙界面SM卡芯片101對(duì)指令處理，并在天線端La和Lb上返回13.56Mhz載波的ASK100 %信號(hào)；
[0026]4.射頻芯片100接收來(lái)至雙界面SM卡芯片101的天線端La和Lb的13.56Mhz載波的ASK100%信號(hào)，通過(guò)天線發(fā)送至讀卡器。
[0027]由標(biāo)準(zhǔn)FDT 計(jì)算公式:(η*128+20)/fc，其中 η = 9, fc = 13.56Mhz，所以 FDT =(9*128+20)/13.56M = 86.4us。
[0028]射頻芯片100的收發(fā)鏈路延遲為0.6us ;雙界面卡芯片101的FDT為標(biāo)準(zhǔn)FDT:86.4us,故全卡系統(tǒng)的最終FDT為0.6+86.4 = 87.0us。
[0029]由于該全卡系統(tǒng)中的雙界面SM卡芯片的FDT為符合IS0/IEC-14443TYPE A協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)FDT，射頻芯片在上述流程的第2步接收解調(diào)和第4步調(diào)制發(fā)送會(huì)帶來(lái)額外的延遲，造成全卡系統(tǒng)最終的FDT相對(duì)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)FDT延遲。
[0030]本發(fā)明提出的實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付SM卡全卡FDT的方法，將補(bǔ)償射頻芯片帶來(lái)的這部分延遲，使得全卡系統(tǒng)最終FDT為協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)FDT。
[0031]本發(fā)明主要在射頻芯片內(nèi)部使用補(bǔ)償電路，通過(guò)預(yù)估射頻芯片的收發(fā)鏈路延遲，補(bǔ)償收發(fā)鏈路的延遲，使得系統(tǒng)最終FDT滿足IS0/IEC-14443TYPE A協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)FDT。
[0032]本發(fā)明實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付SM卡全卡FDT的方法是基于這樣一個(gè)模型:
[0033]1.雙界面卡芯片的FDT是符合IS0/IEC-14443TYPE A協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)FDT，射頻芯片的收發(fā)鏈路帶來(lái)的延時(shí)為系統(tǒng)最終FDT不符合協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的原因，通過(guò)補(bǔ)償電路消除射頻芯片的收發(fā)鏈路的延遲；
[0034]2.認(rèn)為讀卡器發(fā)送的相鄰兩個(gè)凹槽的寬度水平非常相近，對(duì)前一個(gè)凹槽寬度的記錄可認(rèn)為將是后一個(gè)凹槽的寬度水平。
[0035]本發(fā)明先設(shè)置三個(gè)參數(shù):
[0036]參數(shù)a:射頻芯片實(shí)時(shí)記錄讀卡器發(fā)送的每個(gè)凹槽的寬度，相鄰的兩個(gè)凹槽的前一個(gè)凹槽的寬度值作為解調(diào)當(dāng)前凹槽的參數(shù)a。參數(shù)a的取值范圍根據(jù)協(xié)議被限定為小于3us,初值為3us。
[0037]參數(shù)b:以雙界面SM卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值。
[0038]參數(shù)c:以射頻芯片收發(fā)鏈路延遲時(shí)間。參數(shù)c設(shè)定時(shí)可根據(jù)射頻芯片AGC電路的增益值動(dòng)態(tài)調(diào)整。
[0039]如圖2所示，對(duì)讀卡器指令幀的當(dāng)前一個(gè)凹槽進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)，射頻芯片將前一個(gè)凹槽的寬度值為當(dāng)前的參數(shù)a ;從射頻芯片解調(diào)凹槽的下沿開始計(jì)時(shí)，生成一個(gè)以最窄寬度參數(shù)b為寬度的信號(hào)為最窄寬度限定信號(hào)；在射頻芯片重新調(diào)制發(fā)送至雙界面SM卡芯片的信號(hào)時(shí)，以射頻芯片解調(diào)凹槽的下沿開始計(jì)時(shí)，計(jì)時(shí)目標(biāo)值為(參數(shù)a-參數(shù)C)，該目標(biāo)值與參數(shù)b相比有以下兩種情況:情況一，若該目標(biāo)值大于最小寬度限定信號(hào)的寬度值，則射頻芯片按此目標(biāo)值生成調(diào)制信號(hào)的凹槽，將相對(duì)解調(diào)凹槽上沿(結(jié)束處)提前c值，則能補(bǔ)償射頻芯片收發(fā)鏈路帶來(lái)的延遲；情況二，若該目標(biāo)值小于最小寬度限定信號(hào)的寬度值，則射頻芯片按最小寬度限定信號(hào)生成調(diào)制信號(hào)的凹槽。
[0040]上述情況一能很好的補(bǔ)償射頻芯片收發(fā)鏈路延遲；情況二不能完全補(bǔ)償射頻芯片收發(fā)鏈路的延遲，但該情況發(fā)生的可能性比較小。根據(jù)IS0/IEC-14443TYPE A協(xié)議，凹槽寬度值為2us-3us，雙界面SM卡芯片能接受的最小寬度值不大于0.9us，射頻芯片收發(fā)鏈路的延遲不大于Ius,故(參數(shù)a-參數(shù)c)小于參數(shù)b的情況發(fā)生的可能性比較小。
[0041]當(dāng)雙界面卡芯片102返回REQUEST指令的應(yīng)答，射頻芯片發(fā)送至讀卡器時(shí)，全卡系統(tǒng) FDT 為(0.6+86.4) -0.6 = 86.4us，符合協(xié)議標(biāo)準(zhǔn) FDT。
[0042]綜上所述，本發(fā)明提出的移動(dòng)支付SM卡全卡方案中的FDT實(shí)現(xiàn)算法達(dá)到了補(bǔ)償射頻芯片100收發(fā)鏈路帶來(lái)的延遲的目的，使得全卡系統(tǒng)最終FDT為為符合ISO/IEC-14443TYPE A 協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn) FDT。
[0043]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，對(duì)于以上方法的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例，并不用于限制發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則以內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種實(shí)現(xiàn)高頻移動(dòng)支付3頂卡全卡的方法，其特征在于:射頻芯片以讀卡器發(fā)送的前一個(gè)凹槽的寬度作為當(dāng)前凹槽的參考寬度，再根據(jù)射頻芯片接收和發(fā)射鏈路的延時(shí)調(diào)整當(dāng)前凹槽的參考寬度獲得最終的當(dāng)前凹槽的寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:所述射頻芯片通過(guò)以當(dāng)前凹槽的下沿為計(jì)時(shí)開始，調(diào)整當(dāng)前凹槽的上沿來(lái)實(shí)現(xiàn)當(dāng)前凹槽的寬度的調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:所述當(dāng)前凹槽的參考寬度的最大寬度不超過(guò)130/12(:-1444331--八協(xié)議對(duì)凹槽的限制。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:所述調(diào)整當(dāng)前凹槽的參考寬度的方法: 先計(jì)算射頻芯片接收和發(fā)射鏈路的延時(shí)； 然后計(jì)算當(dāng)前凹槽的參考寬度與射頻芯片接收和發(fā)射鏈路的延時(shí)的差值作為目標(biāo)值； 最后將目標(biāo)值與雙界面3頂卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值作比較，若目標(biāo)值大于雙界面3頂卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值，則射頻芯片按目標(biāo)值調(diào)整當(dāng)前凹槽的寬度；若目標(biāo)值小于雙界面3頂卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值，則射頻芯片按雙界面3頂卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值調(diào)整當(dāng)前凹槽的寬度。
5.—種3頂卡，包含射頻芯片和雙界面3頂卡芯片，其特征在于所述射頻芯片包含補(bǔ)償電路，所述補(bǔ)償電路用于實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至4任一所述的方法。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK104361390SQ201410747801
【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月9日
【發(fā)明者】佘磊 申請(qǐng)人:上海坤銳電子科技有限公司