一種智能卡塔式寫芯片裝置及寫芯片方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種智能卡塔式寫芯片裝置及寫芯片方法，其中，所述寫芯片裝置包括塔式寫芯片組件以及帶動塔式寫芯片組件沿豎向運動的驅(qū)動機構(gòu)，所述塔式寫芯片組件包括多個沿著豎向排列的寫芯片單元；每個寫芯片單元上設(shè)有接觸式寫芯片組件，部分或所有寫芯片單元上還設(shè)有非接觸式寫芯片組件，所述接觸式寫芯片組件包括探頭和接觸式讀卡器，所述非接觸式寫芯片組件包括天線板和非接觸式讀卡器；所述探頭上連接有用于將探頭抬起和放下的探頭控制機構(gòu)，相鄰兩個設(shè)置有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中之間設(shè)有由吸波材料制成的屏蔽層。本發(fā)明的寫芯片裝置既可以對接觸式智能卡進(jìn)行寫芯片，也可以對非接觸式智能卡進(jìn)行寫芯片。
【專利說明】一種智能卡塔式寫芯片裝置及寫芯片方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡的生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種智能卡塔式寫芯片裝置及寫芯片方法。

【背景技術(shù)】
[0002]智能卡按芯片的訪問方式分為接觸式智能卡、非接觸式智能卡和雙界面卡,其中，接觸式智能卡需要通過與芯片接觸的觸點進(jìn)行訪問，非接觸式智能卡通過射頻方式進(jìn)行訪問，雙界面卡是集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，它有兩個操作界面，對芯片的訪問，可以通過接觸方式的觸點，也可以通過相隔一定距離，以射頻方式來訪問芯片。相應(yīng)地，在生產(chǎn)智能卡過程中，向芯片上寫入信息(稱為寫芯片)時，也分為接觸式寫芯片方法和非接觸式寫芯片方法。
[0003]現(xiàn)有的寫芯片裝置有多種結(jié)構(gòu)，例如轉(zhuǎn)盤式結(jié)構(gòu)和塔式結(jié)構(gòu)，其中，轉(zhuǎn)盤式結(jié)構(gòu)通過在轉(zhuǎn)盤的圓周上設(shè)置多個寫芯片工位形成，工作時轉(zhuǎn)盤間歇式轉(zhuǎn)動，位于寫芯片工位上的卡片在轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動的過程中完成寫芯片工作，卡片輸送機構(gòu)負(fù)責(zé)將寫芯片工位上完成寫芯片的卡片移出并送入新的卡片；塔式結(jié)構(gòu)通過在豎向設(shè)置多個寫芯片工位形成，工作時塔式寫芯片結(jié)構(gòu)沿著豎向作間歇式運動，于寫芯片工位上的卡片在塔式寫芯片結(jié)構(gòu)豎向運動的過程中完成寫芯片工作，卡片輸送機構(gòu)負(fù)責(zé)將寫芯片工位上完成寫芯片的卡片移出并送入新的卡片。
[0004]在現(xiàn)有的塔式寫芯片裝置中，針對接觸式智能卡和非接觸式智能卡，需要分別采用接觸式塔式寫芯片裝置和非接觸式塔式芯片裝置來實現(xiàn)寫芯片工作，不能將兩種寫芯片方法集合在一套寫芯片裝置上，存在生產(chǎn)靈活性差、設(shè)備成本高等不足。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種智能卡塔式寫芯片裝置，該寫芯片裝置既可以對接觸式智能卡進(jìn)行寫芯片，也可以對非接觸式智能卡進(jìn)行寫芯片。
[0006]本發(fā)明的另一個目的在于提供一種利用上述一種智能卡塔式寫芯片裝置實現(xiàn)的智能卡寫芯片方法。
[0007]本發(fā)明的目的通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn):
[0008]一種智能卡塔式寫芯片裝置，包括塔式寫芯片組件以及帶動塔式寫芯片組件沿豎向運動的驅(qū)動機構(gòu)，所述塔式寫芯片組件包括多個沿著豎向排列的寫芯片單元，每個寫芯片單元上設(shè)有用于容納卡片的卡槽；其特征在于:
[0009]每個寫芯片單元上設(shè)有接觸式寫芯片組件，部分或所有寫芯片單元上還設(shè)有非接觸式寫芯片組件，所述接觸式寫芯片組件包括探頭和接觸式讀卡器，所述非接觸式寫芯片組件包括天線板和非接觸式讀卡器；在同時設(shè)有接觸式寫芯片組件和非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中，所述接觸式寫芯片組件中的探頭設(shè)置在卡片的一側(cè)，所述非接觸式寫芯片組件中的天線板設(shè)置在卡片的另一側(cè)，其中，所述探頭上連接有用于將探頭抬起和放下的探頭控制機構(gòu)，相鄰兩個設(shè)置有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中之間設(shè)有由吸波材料制成的屏蔽層。
[0010]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，每個寫芯片單元中設(shè)有上安裝板和下安裝板，其中，所述接觸式寫芯片組件中的探頭設(shè)置探頭固定座上，該探頭固定座設(shè)置在上安裝板上，所述卡槽設(shè)置在下安裝板上；在設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中，所述天線板設(shè)置在下安裝板上；位于上方的寫芯片單元中的下安裝板構(gòu)成與之相鄰的位于下方的寫芯片單元中的上安裝板。該優(yōu)選方案具有結(jié)構(gòu)緊湊、布置合理等優(yōu)點。
[0011]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述下安裝板包括底板以及設(shè)在底板兩側(cè)的向上延伸的側(cè)板，所述卡槽設(shè)置在該兩個側(cè)板的內(nèi)側(cè)，所述底板上設(shè)有向上延伸的用于支承卡片的支承塊；在設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中，所述屏蔽層設(shè)置在底板的上表面和下表面上，所述天線板設(shè)置在位于底板的上表面的屏蔽層上，天線板的中部設(shè)有用于讓支承塊向上伸出的避空槽。該優(yōu)選方案中，將卡槽設(shè)置在側(cè)板上，并將天線板設(shè)置在底板上，有利于保證卡片和天線板之間的距離符合設(shè)定要求；將屏蔽層同時設(shè)置在底板的上表面和下表面上，并將天線板設(shè)置在屏蔽層上，可有提高屏蔽的效果；設(shè)置所述支承塊可以對卡片進(jìn)行有效的支承，使得探頭上的探針壓緊在芯片上時，確?？ㄆ粫冃?。
[0012]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述多個寫芯片單元中的上安裝板和下安裝板沿豎向排列并固定在由吸波材料制成的屏蔽板上，該屏蔽板固定在塔基板上，該塔基板與驅(qū)動機構(gòu)連接。設(shè)置所述屏蔽板的作用在于，除了可以將所有的上安裝板和下安裝板連接在一起外，更重要的是可以側(cè)向隔斷設(shè)置有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元之間的磁場干涉，從而進(jìn)一步確保與入每個芯片內(nèi)的彳目息準(zhǔn)確、唯一。
[0013]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述驅(qū)動機構(gòu)包括設(shè)置在塔架上的絲杠傳動機構(gòu)以及帶動絲杠傳動機構(gòu)中的絲杠轉(zhuǎn)動的驅(qū)動元件，所述塔基板固定在絲杠傳動機構(gòu)的絲杠螺母上。優(yōu)選地，所述驅(qū)動元件包括驅(qū)動電機和同步帶傳動機構(gòu)；所述塔基板上還設(shè)有配重機構(gòu)，該配重機構(gòu)包括拉繩、配重體、導(dǎo)桿以及定滑輪，其中，所述拉繩的一端連接在塔基板上，另一端向上延伸并跨越設(shè)在塔架上的定滑輪后向下延伸與配重體連接；所述配重體上設(shè)有導(dǎo)向孔，所述導(dǎo)桿穿越所述導(dǎo)向孔。
[0014]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，在所述寫芯片單元中，每隔一個寫芯片單元，設(shè)置一個設(shè)有非接觸寫芯片組件的寫芯片單元。這樣有利于拉開兩個設(shè)有非接觸寫芯片組件的寫芯片單元之間的距離，進(jìn)一步確保兩者之間的磁場不會相互干擾，進(jìn)一步確保確保寫入每個芯片內(nèi)的信息準(zhǔn)確、唯一。
[0015]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述探頭控制機構(gòu)包括動力機構(gòu)和擺臂，其中，所述擺臂的一端通過轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動地連接于上安裝板上，另一端從上安裝板的下方越過上安裝板并延伸至塔架處形成自由端；所述上安裝板與上安裝板之間設(shè)有豎向?qū)驒C構(gòu)，且兩者之間設(shè)有常態(tài)下促使上安裝板向下運動的彈性元件；所述動力機構(gòu)設(shè)置于進(jìn)出卡部位處，該動力機構(gòu)包括動力源元件以及執(zhí)行元件，其中，所述執(zhí)行元件的中部通過轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動地連接塔架上，該執(zhí)行元件的一端為自由端，另一端與推動其轉(zhuǎn)動的動力源元件連接；所述執(zhí)行元件的自由端在轉(zhuǎn)動時的軌跡伸入到擺臂的自由端在豎向運動時的軌跡內(nèi)。
[0016]該優(yōu)選方案中，探頭被抬起或放下時，沿著豎直方向運動，因此探針沿著垂直于芯片表面的方向與芯片接觸或離開，沒有側(cè)向位移，因此不會劃傷芯片；通過一個動力機構(gòu)便可對每個寫芯片單元處的擺臂進(jìn)行抬起和放下，結(jié)構(gòu)緊湊、簡單，動作靈活可靠。
[0017]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述豎向?qū)驒C構(gòu)包括設(shè)置在上安裝板上的向下延伸的導(dǎo)向桿和設(shè)置在探頭固定座上的導(dǎo)向套，所述導(dǎo)向桿伸入導(dǎo)向套內(nèi)；所述彈性元件為彈簧，該彈簧設(shè)置于設(shè)在探頭固定座上的安裝孔內(nèi)，且其一端作用在上安裝板上，另一端作用在探頭固定座上；所述動力源元件為電磁鐵，該電磁鐵位于執(zhí)行元件的下方，該電磁鐵的伸縮活動件通過銷軸與執(zhí)行元件形成可轉(zhuǎn)動連接；所述電磁鐵的本體通過轉(zhuǎn)軸與塔架形成可轉(zhuǎn)動連接。
[0018]該優(yōu)選方案中動力機構(gòu)的工作原理是:當(dāng)電磁鐵通電時，所述伸縮活動件向下運動，從而帶動執(zhí)行元件轉(zhuǎn)動，使得執(zhí)行元件的自由端向上運動，從而推動擺臂向上轉(zhuǎn)動，將探頭固定座向上抬起；當(dāng)電磁鐵失電時，所述伸縮活動件向上運動，帶動執(zhí)行元件轉(zhuǎn)動，使得執(zhí)行元件的自由端向下轉(zhuǎn)動，擺臂釋放探頭固定座，探頭固定座在彈性元件的作用下向下運動。
[0019]一種利用上述智能卡塔式寫芯片裝置實現(xiàn)的智能卡寫芯片方法，其特征在于:
[0020]當(dāng)要寫芯片的卡片為接觸式智能卡時，包括以下步驟:
[0021](1-1)塔式寫芯片組件在驅(qū)動機構(gòu)的帶動下，沿著豎向間歇式運動，每個寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位處時停歇；
[0022](1-2)當(dāng)寫芯片完畢的寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位處時，探頭控制機構(gòu)將探頭抬起，卡片輸送機構(gòu)將該與芯片單兀內(nèi)的卡片移出，接著將新的卡片送入該與芯片單兀中，隨后探頭控制機構(gòu)將探頭放下，探頭上的探針壓緊在芯片上，由接觸式寫芯片組件對卡片進(jìn)行寫芯片工作；
[0023](1-3)驅(qū)動機構(gòu)帶動下一個寫芯片完畢的寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位處，并重復(fù)步驟(1-2)的動作，如此實現(xiàn)接觸式智能卡寫芯片的連續(xù)工作；
[0024]當(dāng)要寫芯片的卡片為非接觸式智能卡時，包括以下步驟:
[0025](2-1)塔式寫芯片組件在驅(qū)動機構(gòu)的帶動下，沿著豎向間歇式運動，設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位時停歇；
[0026](2-2)當(dāng)寫完芯片的設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位處時，探頭控制機構(gòu)將探頭抬起，卡片輸送機構(gòu)將該與芯片單兀內(nèi)的卡片移出，接著將新的卡片送入該寫芯片單元中，隨后探頭控制機構(gòu)將探頭放下，探頭上的探針壓緊在芯片上，由非接觸式寫芯片組件對卡片進(jìn)行寫芯片工作；
[0027](2-3)驅(qū)動機構(gòu)帶動下一個寫芯片完畢的設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位處，并重復(fù)步驟(2-2)的動作，如此實現(xiàn)非接觸式智能卡寫芯片的連續(xù)工作。
[0028]本發(fā)明的智能卡塔式寫芯片裝置的工作原理是:通過部分或者所有寫芯片單元中同時設(shè)置接觸式寫芯片組件和非接觸式寫芯片組件，使得該寫芯片單元既可以用于對接觸式智能卡進(jìn)行寫芯片，也可以對非接觸式智能卡進(jìn)行寫芯片；在進(jìn)行非接觸式寫芯片時，寫芯片單元之間的電磁信號可能會相互干擾，使得某個芯片上的信息可能會寫到其他芯片上，為解決該問題，通過在相鄰兩個設(shè)置有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中之間設(shè)置由吸波材料制成的屏蔽層，對兩個寫芯片單元之間的磁路進(jìn)行隔斷，確保了寫入到芯片上的信息準(zhǔn)確、唯一。
[0029]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果:
[0030]1、將接觸式寫卡工藝和非接觸式寫卡工藝集合到塔式寫芯片裝置中，既可以用于對接觸式智能卡進(jìn)行寫芯片，也可以用于對非接觸式智能卡進(jìn)行寫芯片，不但生產(chǎn)靈活性增加，而且降低了設(shè)備成本。
[0031]2、將接觸式寫卡工藝和非接觸式寫卡工藝集合到塔式寫芯片裝置中，簡化了結(jié)構(gòu)，降低設(shè)備制造成本，同時縮短了走卡的行程，提高了生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1?圖5為本發(fā)明的智能卡塔式寫芯片裝置的一個【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖1為主視圖，圖2為左視圖，圖3為右視圖，圖4和圖5為立體圖。
[0033]圖6為圖3的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖7為圖6所示結(jié)構(gòu)的立體爆炸圖。
[0035]圖8為圖1?圖5所示實施方式中下安裝板的結(jié)構(gòu)示意圖(該圖中顯示了屏蔽層，其余圖未顯示屏蔽層)。
[0036]圖9為圖1?圖5所示實施方式中探頭控制機構(gòu)部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖10為圖9中擺臂的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖11為圖9所示探頭控制機構(gòu)中探頭在抬起之前的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]圖12為圖9所示探頭控制機構(gòu)中探頭在抬起之后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖13為本發(fā)明的智能卡塔式寫芯片裝置應(yīng)用到智能卡生產(chǎn)設(shè)備中的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0041]下面結(jié)合實施例及附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
[0042]實施例1
[0043]參見圖1?圖8，本發(fā)明的智能卡塔式寫芯片裝置包括塔式寫芯片組件以及帶動塔式寫芯片組件沿豎向運動的驅(qū)動機構(gòu)7，所述塔式寫芯片組件包括10個沿著豎向排列的寫芯片單元40，每個寫芯片單元40上設(shè)有用于容納卡片I的卡槽2。每個寫芯片單元40上設(shè)有接觸式寫芯片組件，5個還設(shè)有非接觸式寫芯片組件，其中，非接觸式寫芯片組件在10個寫芯片單元40中相間設(shè)置，且位于最上方的寫芯片單元40設(shè)置有非接觸式寫芯片組件；亦即:每隔一個寫芯片單元40，設(shè)置一個設(shè)有非接觸寫芯片組件的寫芯片單元40，這樣有利于拉開兩個設(shè)有非接觸寫芯片組件的寫芯片單元40之間的距離，進(jìn)一步確保兩者之間的磁場不會相互干擾，進(jìn)一步確保確保寫入每個芯片內(nèi)的信息準(zhǔn)確、唯一。
[0044]參見圖1?圖8，所述接觸式寫芯片組件包括探頭9和接觸式讀卡器100，所述非接觸式寫芯片組件包括天線板300和非接觸式讀卡器100。在同時設(shè)有接觸式寫芯片組件和非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40中，所述接觸式寫芯片組件中的探頭9設(shè)置在卡片I的上側(cè)，所述非接觸式寫芯片組件中的天線板300設(shè)置在卡片I的下側(cè)，其中，所述探頭9上連接有用于將探頭9抬起和放下的探頭控制機構(gòu)，相鄰兩個設(shè)置有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40中之間設(shè)有由吸波材料制成的屏蔽層200。
[0045]參見圖1?圖8，每個寫芯片單元40中設(shè)有上安裝板5和下安裝板50，其中，所述接觸式寫芯片組件中的探頭9設(shè)置探頭固定座6上，該探頭固定座6設(shè)置在上安裝板5上，所述卡槽2設(shè)置在下安裝板50上。在設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40中，所述天線板300設(shè)置在下安裝板50上；位于上方的寫芯片單元40中的下安裝板50構(gòu)成與之相鄰的位于下方的寫芯片單元40中的上安裝板5。該優(yōu)選方案具有結(jié)構(gòu)緊湊、布置合理等優(yōu)點。
[0046]參見圖1?圖8，所述下安裝板50包括底板501以及設(shè)在底板501兩側(cè)的向上延伸的側(cè)板502，所述卡槽2設(shè)置在該兩個側(cè)板502的內(nèi)側(cè)，所述底板501上設(shè)有向上延伸的用于支承卡片I的支承塊400。在設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40中，所述屏蔽層200設(shè)置在底板501的上表面和下表面上，該屏蔽層200由錫箔紙制成；所述天線板300設(shè)置在位于底板501的上表面的屏蔽層200上，天線板300的中部設(shè)有用于讓支承塊400向上伸出的矩形的避空槽，天線板300內(nèi)的天線環(huán)繞著避空槽布置。將卡槽2設(shè)置在側(cè)板502上，并將天線板300設(shè)置在底板501上，有利于保證卡片I和天線板300之間的距離符合設(shè)定要求；將屏蔽層200同時設(shè)置在底板501的上表面和下表面上，并將天線板300設(shè)置在屏蔽層200上，可有提高屏蔽的效果；設(shè)置所述支承塊400可以對卡片I進(jìn)行有效的支承，使得探頭9上的探針91壓緊在芯片上時，確保卡片I不會變形。
[0047]參見圖1?圖8，所述多個寫芯片單元40中的上安裝板5和下安裝板50沿豎向排列并固定在由吸波材料(Ρ0Μ，又稱賽鋼)制成的屏蔽板90上，該屏蔽板90固定在塔基板10上，該塔基板10與驅(qū)動機構(gòu)7連接。設(shè)置所述屏蔽板90的作用在于，除了可以將所有的上安裝板5和下安裝板50連接在一起外，更重要的是可以從側(cè)向隔斷設(shè)置有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40之間的磁場干涉，從而進(jìn)一步確保寫入每個芯片內(nèi)的信息準(zhǔn)確、唯
O
[0048]參見圖1?圖8,所述驅(qū)動機構(gòu)7包括設(shè)置在塔架30上的絲杠傳動機構(gòu)以及帶動絲杠傳動機構(gòu)中的絲杠703轉(zhuǎn)動的驅(qū)動元件，所述塔基板10固定在絲杠傳動機構(gòu)的絲杠螺母上；所述驅(qū)動元件包括驅(qū)動電機701和同步帶傳動機構(gòu)702。所述塔基板10上還設(shè)有配重機構(gòu)60，該配重機構(gòu)60包括拉繩602、配重體601、導(dǎo)桿604以及定滑輪603，其中，所述拉繩602的一端連接在塔基板10上，另一端向上延伸并跨越設(shè)在塔架30上的定滑輪603后向下延伸與配重體601連接；所述配重體601上設(shè)有導(dǎo)向孔，所述導(dǎo)桿604穿越所述導(dǎo)向孔。
[0049]參見圖1?圖8，每個寫芯片單元40中的接觸式讀卡器100設(shè)置在上安裝板5的底面上(此外也可以設(shè)置在塔架30上)；位于最上方的設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40中的非接觸式讀卡器100設(shè)置在該寫芯片單元40的上安裝板5的上表面，位于最下方的設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40中的非接觸式讀卡器100設(shè)置在該寫芯片單元40的上安裝板5的下表面，其余設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40中的非接觸式讀卡器100設(shè)置在塔架30上。
[0050]參見圖9?圖12，所述探頭控制機構(gòu)包括動力機構(gòu)3和擺臂4，其中，所述擺臂4的一端通過轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動地連接于探頭安裝板5上，另一端從探頭固定座6的下方越過探頭固定座6并延伸至塔架30處形成自由端42 ;所述探頭固定座6與探頭安裝板5之間設(shè)有豎向?qū)驒C構(gòu)，且兩者之間設(shè)有常態(tài)下促使探頭固定座6向下運動的彈性元件。所述動力機構(gòu)3設(shè)置于進(jìn)出卡部位處，該動力機構(gòu)3包括動力源元件以及執(zhí)行元件32，其中，所述執(zhí)行元件32的中部通過轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動地連接塔架30上，該執(zhí)行元件32的一端為自由端321，另一端與推動其轉(zhuǎn)動的動力源元件連接；所述執(zhí)行元件32的自由端321在轉(zhuǎn)動時的軌跡伸入到擺臂4的自由端42在豎向運動時的軌跡內(nèi)。
[0051]參見圖9?圖12，所述擺臂4通過連接座20連接于上安裝板5的側(cè)面上，所述連接座20通過螺釘固定在上安裝板5上，擺臂4與連接座20之間形成可轉(zhuǎn)動連接。所述擺臂4上具有沿著探頭固定座6的表面延伸的彎折部，從擺臂4與上安裝板5的連接端至自由端42，該彎折部包括沿著探頭固定座6的一個側(cè)面向下延伸的部分、沿著探頭固定座6底部橫向延伸的部分以及沿著探頭固定座6的另一個側(cè)面向上延伸的部分，其中，所述沿著探頭固定座6底部橫向延伸的部分的上表面設(shè)有向上延伸的凸起41，該凸起41的表面為圓弧面；所述探頭固定座6的底部中，與擺臂4中沿著探頭固定座6的另一個側(cè)面向上延伸的部分對應(yīng)的部位設(shè)有凹槽，用于避讓向上轉(zhuǎn)動的擺臂4。所述擺臂4的自由端42的底面設(shè)有傾斜面43，這樣可以對執(zhí)行元件32的自由端321起到導(dǎo)向作用，更便于將擺臂4向上抬起。
[0052]參見圖9?圖12，所述豎向?qū)驒C構(gòu)包括設(shè)置在上安裝板5上的向下延伸的導(dǎo)向桿7和設(shè)置在探頭固定座6上的導(dǎo)向套8，所述導(dǎo)向桿7伸入導(dǎo)向套8內(nèi)；所述彈性元件為彈簧(圖中未顯示)，所述探頭固定座6的上端設(shè)有三個安裝孔61，每個安裝孔61內(nèi)設(shè)置一個彈簧，所述彈簧的一端作用在上安裝板5上，另一端作用在探頭固定座6上。
[0053]參見圖9?圖12,所述動力源元件為電磁鐵31,該電磁鐵31位于執(zhí)行元件32的下方，該電磁鐵31的伸縮活動件33通過銷軸與執(zhí)行元件32形成可轉(zhuǎn)動連接；所述電磁鐵31的本體通過轉(zhuǎn)軸與塔架30形成可轉(zhuǎn)動連接。該動力機構(gòu)3的工作原理是:當(dāng)電磁鐵31通電時，所述伸縮活動件33向下運動，從而帶動執(zhí)行元件32轉(zhuǎn)動，使得執(zhí)行元件32的自由端321向上運動，從而推動擺臂4向上轉(zhuǎn)動，將探頭固定座6向上抬起；當(dāng)電磁鐵31失電時，所述伸縮活動件33 (在設(shè)在伸縮活動件33上的彈簧的作用下)向上運動，帶動執(zhí)行元件32轉(zhuǎn)動，使得執(zhí)行元件32的自由端321向下轉(zhuǎn)動，擺臂4釋放探頭固定座6，探頭固定座6在彈性元件的作用下向下運動。為減少執(zhí)行元件32和擺臂4接觸時的阻力，所述執(zhí)行元件32的自由端321上設(shè)有滾輪34。為了限制執(zhí)行元件32的轉(zhuǎn)動范圍，防止執(zhí)行元件32的運動超出設(shè)定的行程，所述執(zhí)行元件32中與電磁鐵31的伸縮活動件33連接的部位的上方設(shè)有限位柱35，該限位柱35固定在塔架30上。
[0054]參見圖9?圖12，所述屏蔽板90和基板10在與每個寫芯片單元40對應(yīng)的部位設(shè)有通孔101，所述擺臂4的自由端42從該通孔101中伸出，常態(tài)下，擺臂4的下端支承在通孔101的底部，這樣便于擺臂4的設(shè)置和限位，并且可以控制探針壓緊在芯片上的壓緊力。
[0055]參見圖11和圖12，所述探頭控制機構(gòu)的工作原理是:
[0056]參見圖11，常態(tài)下，彈性元件對探頭固定座6產(chǎn)生向下的作用力，使得探頭9上的探針91壓緊在卡片I的芯片上，可進(jìn)行寫芯片；
[0057]參見圖11和圖12，當(dāng)寫芯片完畢需要將卡片I從讀寫卡槽2中移出時，該卡片I先沿著豎直方向運動到進(jìn)出卡部位處，在卡片I沿著豎直方向運動的過程中，動力機構(gòu)3中的執(zhí)行元件32的自由端321位于擺臂4的自由端42的運動軌跡外，因此擺臂4可以在豎向自由運動；當(dāng)擺臂4隨卡片I運動至進(jìn)出卡部位時,動力機構(gòu)3中的電磁鐵31帶動執(zhí)行元件32轉(zhuǎn)動，執(zhí)行元件32的自由端321向上轉(zhuǎn)動，由于述執(zhí)行元件32的自由端321在轉(zhuǎn)動時的軌跡伸入到擺臂4的自由端42在豎向運動時的軌跡內(nèi)，因此可以推動擺臂4繞著與上安裝板5之間的連接點向上轉(zhuǎn)動，從而將探頭固定座6向上抬起，使得探頭固定座6帶動探頭9在豎向?qū)驒C構(gòu)的導(dǎo)向下向上運動，探針91離開芯片，卡片I被移出讀寫卡槽2，接著新的卡片I被送入讀寫卡槽2中；接著動力機構(gòu)3中的電磁鐵31帶動執(zhí)行元件32復(fù)位，在彈性元件的作用下，探針91重新壓緊在卡片I的芯片上，進(jìn)行下一張卡片的寫芯片工作。
[0058]參見圖1?圖12，本發(fā)明的利用上述智能卡塔式寫芯片裝置實現(xiàn)的智能卡寫芯片方法，其中:
[0059]當(dāng)要寫芯片的卡片I為接觸式智能卡時，包括以下步驟:
[0060](1-1)塔式寫芯片組件在驅(qū)動機構(gòu)7的帶動下，沿著豎向間歇式運動，每個寫芯片單元40運動到進(jìn)出卡部位處時停歇；
[0061](1-2)當(dāng)寫芯片完畢的寫芯片單元40運動到進(jìn)出卡部位處時，探頭控制機構(gòu)將探頭9抬起，卡片輸送機構(gòu)將該寫芯片單元40內(nèi)的卡片I移出，接著將新的卡片I送入該寫芯片單元40中，隨后探頭控制機構(gòu)將探頭9放下，探頭9上的探針91壓緊在芯片上，由接觸式寫芯片組件對卡片I進(jìn)行寫芯片工作；
[0062](1-3)驅(qū)動機構(gòu)7帶動下一個寫芯片完畢的寫芯片單元40運動到進(jìn)出卡部位處，并重復(fù)步驟(1-2)的動作，如此實現(xiàn)接觸式智能卡寫芯片的連續(xù)工作。
[0063]當(dāng)要寫芯片的卡片I為非接觸式智能卡時，包括以下步驟:
[0064](2-1)塔式寫芯片組件在驅(qū)動機構(gòu)7的帶動下，沿著豎向間歇式運動，設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40運動到進(jìn)出卡部位時停歇；
[0065](2-2)當(dāng)寫完芯片的設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40運動到進(jìn)出卡部位處時，探頭控制機構(gòu)將探頭9抬起，卡片輸送機構(gòu)將該寫芯片單元40內(nèi)的卡片I移出，接著將新的卡片I送入該寫芯片單元40中，隨后探頭控制機構(gòu)將探頭9放下，探頭9上的探針91壓緊在芯片上，由非接觸式寫芯片組件對卡片I進(jìn)行寫芯片工作；
[0066](2-3)驅(qū)動機構(gòu)7帶動下一個寫芯片完畢的設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40運動到進(jìn)出卡部位處，并重復(fù)步驟(2-2)的動作，如此實現(xiàn)非接觸式智能卡寫芯片的連續(xù)工作。
[0067]本發(fā)明的智能卡塔式寫芯片裝置的工作原理是:通過部分或者所有寫芯片單元40中同時設(shè)置接觸式寫芯片組件和非接觸式寫芯片組件，使得該寫芯片單元40既可以用于對接觸式智能卡進(jìn)行寫芯片，也可以對非接觸式智能卡進(jìn)行寫芯片；在進(jìn)行非接觸式寫芯片時，寫芯片單元40之間的電磁信號可能會相互干擾，使得某個芯片上的信息可能會寫到其他芯片上，為解決該問題，通過在相鄰兩個設(shè)置有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元40中之間設(shè)置由吸波材料制成的屏蔽層200，對兩個寫芯片單元40之間的磁路進(jìn)行隔斷，確保了寫入到芯片上的信息準(zhǔn)確、唯一。
[0068]參見圖13，圖中顯示了將本發(fā)明的智能卡塔式寫芯片裝置應(yīng)用到智能卡生產(chǎn)設(shè)備上的結(jié)構(gòu)，所述智能卡生產(chǎn)設(shè)備上設(shè)有發(fā)卡裝置A、寫磁裝置B、本發(fā)明的寫芯片裝置D、打碼裝置E、燙印裝置F以及卡片輸送機構(gòu)C等，可依次完成寫磁、寫芯片、打碼和燙印加工。寫磁完畢后的卡片由卡片輸送機構(gòu)C送入到本發(fā)明的寫芯片裝置D的寫芯片單元中進(jìn)行寫芯片，寫芯片完畢的卡片由卡片輸送機構(gòu)輸送打碼裝置E中進(jìn)行打碼，卡片從寫芯片單元的側(cè)向送入或送出卡槽中。
[0069]實施例2
[0070]本實施例與實施例1不同之處在于，本實施例中，所述每個寫芯片單元中均設(shè)有非接觸式寫芯片組件。
[0071]本實施例上述以外的其他實施方式與實施例1相同。
[0072]上述為本發(fā)明較佳的實施方式，但本發(fā)明的實施方式并不受上述內(nèi)容的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能卡塔式寫芯片裝置，包括塔式寫芯片組件以及帶動塔式寫芯片組件沿豎向運動的驅(qū)動機構(gòu)，所述塔式寫芯片組件包括多個沿著豎向排列的寫芯片單元，每個寫芯片單元上設(shè)有用于容納卡片的卡槽；其特征在于: 每個寫芯片單元上設(shè)有接觸式寫芯片組件，部分或所有寫芯片單元上還設(shè)有非接觸式寫芯片組件，所述接觸式寫芯片組件包括探頭和接觸式讀卡器，所述非接觸式寫芯片組件包括天線板和非接觸式讀卡器；在同時設(shè)有接觸式寫芯片組件和非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中，所述接觸式寫芯片組件中的探頭設(shè)置在卡片的一側(cè)，所述非接觸式寫芯片組件中的天線板設(shè)置在卡片的另一側(cè)，其中，所述探頭上連接有用于將探頭抬起和放下的探頭控制機構(gòu)，相鄰兩個設(shè)置有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中之間設(shè)有由吸波材料制成的屏蔽層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡塔式寫芯片裝置，其特征在于，每個寫芯片單元中設(shè)有上安裝板和下安裝板，其中，所述接觸式寫芯片組件中的探頭設(shè)置探頭固定座上，該探頭固定座設(shè)置在上安裝板上，所述卡槽設(shè)置在下安裝板上；在設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中，所述天線板設(shè)置在下安裝板上；位于上方的寫芯片單元中的下安裝板構(gòu)成與之相鄰的位于下方的寫芯片單元中的上安裝板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡塔式寫芯片裝置，其特征在于，所述下安裝板包括底板以及設(shè)在底板兩側(cè)的向上延伸的側(cè)板，所述卡槽設(shè)置在該兩個側(cè)板的內(nèi)側(cè)，所述底板上設(shè)有向上延伸的用于支承卡片的支承塊；在設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元中，所述屏蔽層設(shè)置在底板的上表面和下表面上，所述天線板設(shè)置在位于底板的上表面的屏蔽層上，天線板的中部設(shè)有用于讓支承塊向上伸出的避空槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡塔式寫芯片裝置，其特征在于，所述多個寫芯片單元中的上安裝板和下安裝板沿豎向排列并固定在由吸波材料制成的屏蔽板上，該屏蔽板固定在塔基板上，該塔基板與驅(qū)動機構(gòu)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4任一項所述的智能卡塔式寫芯片裝置，其特征在于，所述驅(qū)動機構(gòu)包括設(shè)置在塔架上的絲杠傳動機構(gòu)以及帶動絲杠傳動機構(gòu)中的絲杠轉(zhuǎn)動的驅(qū)動元件，所述塔基板固定在絲杠傳動機構(gòu)的絲杠螺母上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能卡塔式寫芯片裝置，其特征在于，所述驅(qū)動元件包括驅(qū)動電機和同步帶傳動機構(gòu)；所述塔基板上還設(shè)有配重機構(gòu)，該配重機構(gòu)包括拉繩、配重體、導(dǎo)桿以及定滑輪，其中，所述拉繩的一端連接在塔基板上，另一端向上延伸并跨越設(shè)在塔架上的定滑輪后向下延伸與配重體連接；所述配重體上設(shè)有導(dǎo)向孔，所述導(dǎo)桿穿越所述導(dǎo)向孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡塔式寫芯片裝置，其特征在于，在所述寫芯片單元中，每隔一個寫芯片單元，設(shè)置一個設(shè)有非接觸寫芯片組件的寫芯片單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求2?4任一項所述的智能卡塔式寫芯片裝置，其特征在于，所述探頭控制機構(gòu)包括動力機構(gòu)和擺臂，其中，所述擺臂的一端通過轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動地連接于上安裝板上，另一端從上安裝板的下方越過上安裝板并延伸至塔架處形成自由端；所述上安裝板與上安裝板之間設(shè)有豎向?qū)驒C構(gòu)，且兩者之間設(shè)有常態(tài)下促使上安裝板向下運動的彈性元件；所述動力機構(gòu)設(shè)置于進(jìn)出卡部位處，該動力機構(gòu)包括動力源元件以及執(zhí)行元件，其中，所述執(zhí)行元件的中部通過轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動地連接塔架上，該執(zhí)行元件的一端為自由端，另一端與推動其轉(zhuǎn)動的動力源元件連接；所述執(zhí)行元件的自由端在轉(zhuǎn)動時的軌跡伸入到擺臂的自由端在豎向運動時的軌跡內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能卡塔式寫芯片裝置，其特征在于，所述豎向?qū)驒C構(gòu)包括設(shè)置在上安裝板上的向下延伸的導(dǎo)向桿和設(shè)置在探頭固定座上的導(dǎo)向套，所述導(dǎo)向桿伸入導(dǎo)向套內(nèi)；所述彈性元件為彈簧，該彈簧設(shè)置于設(shè)在探頭固定座上的安裝孔內(nèi)，且其一端作用在上安裝板上，另一端作用在探頭固定座上；所述動力源元件為電磁鐵，該電磁鐵位于執(zhí)行元件的下方，該電磁鐵的伸縮活動件通過銷軸與執(zhí)行元件形成可轉(zhuǎn)動連接；所述電磁鐵的本體通過轉(zhuǎn)軸與塔架形成可轉(zhuǎn)動連接。
10.一種利用權(quán)利要求1?9任一項所述的智能卡塔式寫芯片裝置實現(xiàn)的智能卡寫芯片方法，其特征在于: 當(dāng)要寫芯片的卡片為接觸式智能卡時，包括以下步驟: (1-1)塔式寫芯片組件在驅(qū)動機構(gòu)的帶動下，沿著豎向間歇式運動，每個寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位處時停歇； (1-2)當(dāng)寫芯片完畢的寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位處時，探頭控制機構(gòu)將探頭抬起，卡片輸送機構(gòu)將該寫芯片單元內(nèi)的卡片移出，接著將新的卡片送入該寫芯片單元中，隨后探頭控制機構(gòu)將探頭放下，探頭上的探針壓緊在芯片上，由接觸式寫芯片組件對卡片進(jìn)行寫芯片工作； (1-3)驅(qū)動機構(gòu)帶動下一個寫芯片完畢的寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位處，并重復(fù)步驟(1-2)的動作，如此實現(xiàn)接觸式智能卡寫芯片的連續(xù)工作； 當(dāng)要寫芯片的卡片為非接觸式智能卡時，包括以下步驟: (2-1)塔式寫芯片組件在驅(qū)動機構(gòu)的帶動下，沿著豎向間歇式運動，設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位時停歇； (2-2)當(dāng)寫完芯片的設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位處時，探頭控制機構(gòu)將探頭抬起，卡片輸送機構(gòu)將該寫芯片單元內(nèi)的卡片移出，接著將新的卡片送入該寫芯片單元中，隨后探頭控制機構(gòu)將探頭放下，探頭上的探針壓緊在芯片上，由非接觸式寫芯片組件對卡片進(jìn)行寫芯片工作； (2-3)驅(qū)動機構(gòu)帶動下一個寫芯片完畢的設(shè)有非接觸式寫芯片組件的寫芯片單元運動到進(jìn)出卡部位處，并重復(fù)步驟(2-2)的動作，如此實現(xiàn)非接觸式智能卡寫芯片的連續(xù)工作。
【文檔編號】G06K17/00GK104200254SQ201410425714
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月26日
【發(fā)明者】王開來, 吳偉文, 房訓(xùn)軍, 賴漢進(jìn), 黃文豪, 陳偉 申請人:廣州市明森機電設(shè)備有限公司