電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及射頻識(shí)別技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，具體而言，涉及電子標(biāo)簽。該電子標(biāo)簽，其包括：標(biāo)簽天線、電子芯片和金屬屏蔽層；所述標(biāo)簽天線與所述電子芯片電氣連接；所述金屬屏蔽層置于所述標(biāo)簽天線的內(nèi)側(cè)。本發(fā)明提供的該電子標(biāo)簽，與現(xiàn)有技術(shù)中的無源標(biāo)簽距離人體很近或直接附著于人體時(shí)，人體對(duì)標(biāo)簽天線的阻抗和輻射方向等造成重大影響，進(jìn)而致使電子標(biāo)簽無法發(fā)揮其原本的功能相比，其通過在標(biāo)簽天線的內(nèi)側(cè)加設(shè)了金屬屏蔽層，使得標(biāo)簽所形成的感應(yīng)電流不會(huì)受人體的干擾，進(jìn)而能夠正常將需要的信號(hào)發(fā)出，從而使電子標(biāo)簽?zāi)軌虬l(fā)揮其原本的功能，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的不足。
【專利說明】電子標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及射頻識(shí)別技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，具體而言，涉及電子標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0002] 電子標(biāo)簽又稱射頻標(biāo)簽、應(yīng)答器、數(shù)據(jù)載體；閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀 頭、通信器、讀寫器（取決于電子標(biāo)簽是否可以無線改寫數(shù)據(jù)）。電子標(biāo)簽與閱讀器之間通 過耦合元件實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的空間（無接觸）耦合；在耦合通道內(nèi)，根據(jù)時(shí)序關(guān)系，實(shí)現(xiàn)能量 的傳遞和數(shù)據(jù)交換。
[0003] 電子標(biāo)簽的基本結(jié)構(gòu)為標(biāo)簽天線和電子芯片，電子芯片由耦合元件及芯片組成， 每個(gè)標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，高容量電子標(biāo)簽有用戶可寫入的存儲(chǔ)空間，附著在物體上 標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象，標(biāo)簽天線用于傳遞射頻信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽與相應(yīng)的閱讀器進(jìn)行信息交 流。從使用的角度來看，相關(guān)技術(shù)中，使用無線射頻技術(shù)的電子標(biāo)簽產(chǎn)品大多是按照頻段的 不同進(jìn)行區(qū)分，具體的頻段種類包括低頻頻段、高頻頻段、超高頻頻段和微波頻段。從供電 角度來區(qū)分，電子標(biāo)簽又分為有源標(biāo)簽和無源標(biāo)簽。
[0004] 使用中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)無源標(biāo)簽距離人體很近或直接附著于人體時(shí)，人體對(duì)標(biāo)簽天線的 阻抗和輻射方向等造成重大影響，進(jìn)而致使電子標(biāo)簽無法發(fā)揮其原本的功能，造成無法有 效的讀取電子標(biāo)簽中的信息。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的在于提供電子標(biāo)簽，以解決上述的問題。
[0006] 在本發(fā)明的實(shí)施例中提供了電子標(biāo)簽，包括：標(biāo)簽天線、電子芯片和金屬屏蔽層；
[0007] 所述標(biāo)簽天線與所述電子芯片電氣連接；
[0008] 所述金屬屏蔽層置于所述標(biāo)簽天線的內(nèi)側(cè)。
[0009] 優(yōu)選的，還包括：外殼，所述外殼包括下蓋，所述下蓋置于所述金屬屏蔽層的內(nèi)側(cè)。
[0010] 優(yōu)選的，所述外殼還包括上蓋，所述上蓋的側(cè)壁與所述下蓋側(cè)壁相配合，且連接， 使所述外殼呈中空腔體；
[0011] 所述標(biāo)簽天線、電子芯片和金屬屏蔽層均置于所述外殼的內(nèi)部，且使所述上蓋與 所述標(biāo)簽天線之間有間隙。
[0012] 優(yōu)選的，所述標(biāo)簽天線與所述金屬屏蔽層之間還設(shè)置有非金屬支撐架，所述非金 屬支撐架的一端與標(biāo)簽天線相連接，另一端與金屬屏蔽層相連接，使所述金屬屏蔽層與所 述標(biāo)簽天線之間有間隙。
[0013] 優(yōu)選的，所述上蓋與所述下蓋通過可拆卸連接方式進(jìn)行連接。
[0014] 優(yōu)選的，所述上蓋遠(yuǎn)離所述金屬屏蔽層的一側(cè)的邊角為圓角。
[0015] 優(yōu)選的，所述標(biāo)簽天線包括介電陶瓷件，所述介電陶瓷件呈長方體，且表面設(shè)置有 微帶天線，所述微帶天線與所述電子芯片電氣連接。
[0016] 優(yōu)選的，還包括固定部，所述固定部與所述外殼的外周部相連接。
[0017] 優(yōu)選的，所述固定部包括固定貼，所述固定貼呈片狀，且設(shè)置有透氣孔；
[0018] 所述固定貼的外側(cè)與所述下蓋的內(nèi)側(cè)相連接，所述固定貼的外側(cè)設(shè)置有多功能 膠。
[0019] 優(yōu)選的，所述固定部包括圓環(huán)狀的卡環(huán)，所述卡環(huán)的外側(cè)與所述外殼固定連接。
[0020] 本發(fā)明實(shí)施例提供的電子標(biāo)簽，與現(xiàn)有技術(shù)中的無源標(biāo)簽距離人體很近或直接附 著于人體時(shí)，人體對(duì)標(biāo)簽天線的阻抗和輻射方向等造成重大影響，進(jìn)而致使電子標(biāo)簽無法 發(fā)揮其原本的功能相比，其通過在標(biāo)簽天線的內(nèi)側(cè)加設(shè)了金屬屏蔽層，使得標(biāo)簽所形成的 感應(yīng)電流不會(huì)受人體的干擾，進(jìn)而能夠正常將需要的信號(hào)發(fā)出，從而使電子標(biāo)簽?zāi)軌虬l(fā)揮 其原本的功能，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的不足。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021] 圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子標(biāo)簽的基本結(jié)構(gòu)圖；
[0022] 圖2示出了本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子標(biāo)簽的優(yōu)化結(jié)構(gòu)圖；
[0023] 圖3示出了本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子標(biāo)簽的帶有固定貼的結(jié)構(gòu)圖；
[0024] 圖4示出了本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子標(biāo)簽的帶有卡環(huán)的結(jié)構(gòu)圖。
[0025] 圖中：1、電子芯片；2、金屬屏蔽層；3、標(biāo)簽天線；4、下蓋；5、上蓋；6、皮膚；7、固定 貼；8、卡環(huán)；9、外殼。

【具體實(shí)施方式】
[0026] 下面通過具體的實(shí)施例子并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0027] 本發(fā)明實(shí)施例1提供了電子標(biāo)簽的基本結(jié)構(gòu)，包括：標(biāo)簽天線、電子芯片和金屬 屏蔽層；所述標(biāo)簽天線與所述電子芯片電氣連接；所述金屬屏蔽層置于所述標(biāo)簽天線的內(nèi) 側(cè)。
[0028] 相關(guān)技術(shù)中，可以將電子標(biāo)簽分為如下幾種：
[0029] 1，基于低頻（LF)頻段的RFID標(biāo)簽，例如125KHZ工作頻率，因?yàn)榈皖l工作頻率受 金屬或水的影響較小，因此廣泛用于佩戴在人體的工作環(huán)境，其低頻特性和電感耦合式的 閱讀機(jī)制造成閱讀距離過近，而且響應(yīng)速率低，不能適用于較遠(yuǎn)距離多標(biāo)簽同時(shí)檢出的識(shí) 別需求；
[0030] 2,基于高頻（HF)頻段的RFID標(biāo)簽，例如13. 56MHz工作頻率，受金屬或水的影響 較小，其電感耦合方式的閱讀機(jī)制只能用于近距離識(shí)別；
[0031] 3,基于超高頻（UHF)頻段的RFID標(biāo)簽，例如433MHz、915MHz工作頻率，可遠(yuǎn)距離 識(shí)別，但受金屬和水的影響較大，接觸人體皮膚6后感應(yīng)距離很短；
[0032] 4,基于微波（MW)頻段的有源或半有源RFID標(biāo)簽，例如2. 4GHz工作頻率，但由于 其只能用于有源方案，所以通常需要配備電池，體積會(huì)較大且成本高。
[0033] 低頻與高頻RFID電子標(biāo)簽，主要利用電感耦合完成識(shí)別功能，識(shí)別距離通常小于 1米，典型作用距離為10?20cm。且對(duì)于快速移動(dòng)的識(shí)別率不高，也無法保證大量標(biāo)簽同 時(shí)檢出。超高頻與微波頻段RFID系統(tǒng)主要通過電磁波傳播來完成識(shí)別過程，具有較遠(yuǎn)的讀 取距離。其中超高頻（UHF)由于頻率適中，特別適合遠(yuǎn)距離無源RFID系統(tǒng)的使用。
[0034] 超高頻（UHF) RFID標(biāo)簽利用電磁反向散射耦合原理，可遠(yuǎn)距離被識(shí)別，識(shí)別距離 通常大于1米，典型作用距離為3?10米。超高頻（UHF) RFID標(biāo)簽也適用于快速移動(dòng)和同 時(shí)大量識(shí)別的應(yīng)用場(chǎng)景，但由于其基于反向散射的工作原理，當(dāng)無源標(biāo)簽距離人體很近或 直接附著于人體時(shí)，人體對(duì)標(biāo)簽天線的阻抗和輻射方向等造成重大影響。從而致使系統(tǒng)的 性能偏離原本的設(shè)計(jì)目標(biāo)，呈現(xiàn)出不可接受的性能下降。
[0035] 由此，通常若使得超高頻（UHF)頻段的無源RFID標(biāo)簽可以近距離接近人體或直接 接觸人體工作，通常將天線布置在距離皮膚1. 3cm以上的距離，這就造成標(biāo)簽尺寸過厚，不 方便使用者佩戴等問題。
[0036] 針對(duì)上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明提供了電子標(biāo)簽，在標(biāo)簽天線3的內(nèi)側(cè)設(shè)置了金屬屏 蔽層2使標(biāo)簽所形成的感應(yīng)電流不會(huì)受到人體的干擾，進(jìn)而能夠?qū)㈦娦盘?hào)傳送到預(yù)定的讀 取裝置中，以進(jìn)行正常的電子標(biāo)簽讀取工作。
[0037] 需要說明的是內(nèi)側(cè)并不限制具體是標(biāo)簽天線3的哪一側(cè)，但應(yīng)注意，在使用者為 人的時(shí)候，其內(nèi)側(cè)是指靠近人體（人體皮膚6)的一側(cè)（本文中的內(nèi)側(cè)均指靠近人體的皮膚 6的一側(cè)，也就是靠近干擾源的一側(cè)），通過在皮膚6與標(biāo)簽天線3之間加設(shè)了金屬屏蔽層 2,使人體中的水分不會(huì)對(duì)標(biāo)簽天線3造成干擾，也就使電子標(biāo)簽?zāi)軌蛘５墓ぷ?。配合與 該電子標(biāo)簽相對(duì)應(yīng)的閱讀器，當(dāng)閱讀器向電子標(biāo)簽發(fā)送讀取信號(hào)后，標(biāo)簽天線3接收，并且 將信息傳送給電子芯片1，電子芯片1經(jīng)過內(nèi)部的處理，以反饋預(yù)設(shè)在標(biāo)簽芯片中的信息給 閱讀器，且該信息是通過標(biāo)簽天線3發(fā)送的，由于在標(biāo)簽天線3與皮膚6 (也可以是其他能 夠給電子標(biāo)簽帶來干擾，或影響的物體）之間設(shè)置了金屬屏蔽層2,使得標(biāo)簽天線3能夠按 照預(yù)設(shè)的形式發(fā)送信號(hào)給閱讀器，從而完成了電子標(biāo)簽的讀取工作。
[0038] 具體的，金屬屏蔽層2的形狀可以設(shè)計(jì)成其側(cè)面的表面積與標(biāo)簽天線3的一側(cè)的 表面積相等，或者金屬屏蔽層2側(cè)面的表面積大于標(biāo)簽天線3的表面積（標(biāo)簽天線3通常 為片狀的印刷天線，標(biāo)簽天線3的側(cè)面也就是指其側(cè)面的最大面積，或者稱為朝向金屬屏 蔽層2 -側(cè)面的表面積，同理，金屬屏蔽層2也是呈片狀，或者呈具有較小厚度的立方體，或 者其他立體形狀，金屬屏蔽層2的表面積是指金屬屏蔽層2朝向標(biāo)簽天線3 -側(cè)面的表面 積），以防止人體對(duì)標(biāo)簽天線3可能形成的干擾。
[0039] 為了防止金屬屏蔽層2長時(shí)間靠近人體或者潮濕環(huán)境而發(fā)生的腐蝕和老化，可以 在金屬屏蔽層2的外表面涂抹防腐蝕劑。
[0040] 需要說明的是，本發(fā)明所提供的電子標(biāo)簽是可皮膚接觸式遠(yuǎn)距離識(shí)別的無源RFID 電子標(biāo)簽，其工作環(huán)境優(yōu)選在貼近人體的附近。
[0041] 本發(fā)明所提供的電子標(biāo)簽，通過在標(biāo)簽天線3的內(nèi)側(cè)加設(shè)了金屬屏蔽層2,使得標(biāo) 簽所形成的感應(yīng)電流不會(huì)受人體的干擾，進(jìn)而能夠正常將需要的信號(hào)發(fā)出，從而使電子標(biāo) 簽?zāi)軌虬l(fā)揮其原本的功能，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的不足。
[0042] 本發(fā)明實(shí)施例2提供了電子標(biāo)簽的優(yōu)化結(jié)構(gòu)，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，電子標(biāo)簽還包 括：夕卜殼9,外殼9包括下蓋4,下蓋4置于金屬屏蔽層2的內(nèi)側(cè)。
[0043] 通過在金屬屏蔽層2的內(nèi)側(cè)加設(shè)了下蓋4,使金屬屏蔽層2通過下蓋4再與干擾 源（如人體的皮膚6)相接觸，從而避免了金屬屏蔽層2可能受到的腐蝕，進(jìn)一步保護(hù)了金 屬屏蔽層2和標(biāo)簽天線3。
[0044] 進(jìn)一步，外殼9還包括上蓋5,上蓋5的側(cè)壁與下蓋4側(cè)壁相配合，且連接，使外殼 9呈中空腔體；
[0045] 標(biāo)簽天線3、電子芯片1和金屬屏蔽層2均置于外殼9的內(nèi)部，且使上蓋5與標(biāo)簽 天線3之間有間隙。
[0046] 為了更好的保護(hù)標(biāo)簽天線3、電子芯片1和金屬屏蔽層2,還加設(shè)了與下蓋4相配 合的上蓋5,其中上蓋5的側(cè)壁與下蓋4的側(cè)壁相連接，以形成中空腔體，進(jìn)而將標(biāo)簽天線 3、電子芯片1和金屬屏蔽層2包含在了外殼9的內(nèi)部。
[0047] 需要說明的是，上蓋5與下蓋4連接處可以采用固定連接方式，這樣，電子標(biāo)簽可 以以一體件的方式進(jìn)行生產(chǎn)，并且一體化生產(chǎn)可以簡化生產(chǎn)流程，并且能夠保證電子標(biāo)簽 的外殼9具有更強(qiáng)的防沖擊性，提高電子標(biāo)簽的使用壽命與使用的安全性。
[0048] 金屬屏蔽層2可以通過熱熔方式固定于下蓋4內(nèi)部腔體底部，其面積與下蓋內(nèi)腔 底面相同。金屬屏蔽層2的作用是構(gòu)成微帶天線的金屬地板，從而有效的隔斷了電流靠近 人體衰減過大的現(xiàn)象，因此有效提高電子標(biāo)簽的讀取距離。金屬屏蔽層采用普通金屬即可， 從結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和工藝方面考慮優(yōu)選鋼片。
[0049] 上蓋5和下蓋4米用商分子材料制成，從成本和對(duì)人體皮膚6安全角度考慮，可米 用聚苯乙烯、ABS工程塑料或其他對(duì)人體無刺激性材料注塑成型。上下蓋之間采用膠粘方 式連接固定，也可采用卡扣或其他方式連接。上蓋5內(nèi)部邊緣壓緊標(biāo)簽天線3,使得標(biāo)簽天 線與上蓋5腔體頂面之間有空腔，以保證靠近標(biāo)簽天線的材料是空氣，從而保證標(biāo)簽天線 的介電常數(shù)。上蓋5表面可絲印圖案，上蓋5的外表面可根據(jù)美觀性設(shè)計(jì)成流線型，邊角采 用圓角設(shè)計(jì)以提高標(biāo)簽外殼9的使用安全性，防止尖銳的邊角誤傷到使用者。
[0050] 標(biāo)簽天線3與金屬屏蔽層2之間還設(shè)置有非金屬支撐架，非金屬支撐架的一端與 標(biāo)簽天線3相連接，另一端與金屬屏蔽層2相連接，使金屬屏蔽層2與標(biāo)簽天線3之間有間 隙。
[0051] 金屬屏蔽層2直接與標(biāo)簽天線3相接觸，同樣會(huì)對(duì)標(biāo)簽天線3的信號(hào)發(fā)射造成干 擾。由此，應(yīng)使用非金屬材料連接金屬屏蔽層2與標(biāo)簽天線3,以阻止二者電氣連接。
[0052] 具體的，標(biāo)簽天線3可以采用陶瓷天線（陶瓷天線：以介電陶瓷作為基材，表面印 刷有微帶天線，介電陶瓷為長方體，可滿足小型化、高介電常數(shù)、低損耗需求。陶瓷材料優(yōu)選 氧化鋁陶瓷基片），陶瓷天線與金屬屏蔽層2之間設(shè)置有間隔空間?？梢杂上律w4底面的突 起結(jié)構(gòu)穿過金屬屏蔽層2將陶瓷天線頂起，也可以是金屬屏蔽層2與底蓋直接通過凸起結(jié) 構(gòu)（非金屬）相連接，使陶瓷天線不直接與金屬屏蔽層2相接觸。通常，微帶天線導(dǎo)體貼片 與金屬地的距離通常為幾十分之一電磁波波長，據(jù)此原則設(shè)計(jì)陶瓷天線與金屬屏蔽層2之 間的間隔距離。上蓋5、陶瓷天線與下蓋4腔體底面的突起結(jié)構(gòu)之間采用壓緊方式固定。為 保證金屬屏蔽層2與陶瓷天線不接觸，可額外在金屬屏蔽層2和陶瓷天線之間增加雙面膠 或泡沫物質(zhì)起到隔離作用。
[0053] 上蓋5與下蓋4除了一體化的設(shè)計(jì)方式，還可以是上蓋5與下蓋4通過可拆卸連 接方式進(jìn)行連接。
[0054] 電子標(biāo)簽中的不同的元器件的使用壽命大多是不相同的，當(dāng)標(biāo)簽天線3、電子芯片 1或金屬屏蔽層2這幾個(gè)部件中，某些部件需要更換的時(shí)候，則可以通過將上蓋5與下蓋4 分離后，再進(jìn)行更換?？刹鹦哆B接方式包括螺絲螺母連接、粘貼、磁力貼、卡接等。
[0055] 為了防止使用者受到電子標(biāo)簽的傷害，上蓋5遠(yuǎn)離金屬屏蔽層2的一側(cè)的邊角為 圓角。
[0056] 標(biāo)簽天線3包括介電陶瓷件，介電陶瓷件成長方體，且表面設(shè)置有微帶天線，微帶 天線與電子芯片1電氣連接。另一方面，電子芯片1(如超高頻（UHF) RFID芯片）通過貼片 等方式固定在陶瓷表面，并與陶瓷表面的微帶天線電氣連接。
[0057] 為了便于使用，電子標(biāo)簽還包括固定部，固定部與外殼9的外周部相連接。
[0058] 使用的時(shí)候，電子標(biāo)簽需要直接與人體，或者其他使用物相連接，由此，可以使用 固定部，將電子標(biāo)簽與使用物相連接。
[0059] 具體的，固定部可以有多種設(shè)計(jì)方式，如固定部包括固定貼7,固定貼7呈片狀，且 設(shè)置有透氣孔；
[0060] 固定貼7的外側(cè)與下蓋4的內(nèi)側(cè)相連接，固定貼7的外側(cè)設(shè)置有多功能膠。
[0061] 固定貼7的外側(cè)與下蓋4固定連接，另一側(cè)（內(nèi)側(cè)）設(shè)置有多功能膠，通過多功能 膠便能夠與使用物相連接。同時(shí)，固定貼7還設(shè)置有透氣孔，透氣孔呈陣列的形式設(shè)置，當(dāng) 固定貼7與使用物直接相接觸的時(shí)候，便于透氣。當(dāng)然，固定貼7的材質(zhì)優(yōu)選為可透氣材質(zhì)， 如納米材質(zhì)等。
[0062] 固定部還可以設(shè)計(jì)成該種形狀，固定部包括圓環(huán)狀的卡環(huán)8,卡環(huán)8的外側(cè)與外殼 9固定連接。
[0063] 卡環(huán)8能夠與使用物連接，同時(shí)，卡環(huán)8的外側(cè)還與外殼9固定連接，以使外殼9 能夠與使用物相連接，進(jìn)而使電子標(biāo)簽整體能夠與使用物相連接。
[0064] 本發(fā)明所提供的電子標(biāo)簽，通過在標(biāo)簽天線的內(nèi)側(cè)加設(shè)了金屬屏蔽層，使得標(biāo)簽 所形成的感應(yīng)電流不會(huì)受人體的干擾，進(jìn)而能夠正常將需要的信號(hào)發(fā)出，從而使電子標(biāo)簽 能夠發(fā)揮其原本的功能，并且還設(shè)置了外殼9,以保護(hù)標(biāo)簽天線、電子芯片和金屬屏蔽層不 受到損壞，還設(shè)置了固定部，使電子標(biāo)簽整體方便與使用者進(jìn)行連接，更好的解決了現(xiàn)有技 術(shù)中的不足。
[〇〇65] 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技 術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 電子標(biāo)簽，其特征在于，包括：標(biāo)簽天線、電子芯片和金屬屏蔽層； 所述標(biāo)簽天線與所述電子芯片電氣連接； 所述金屬屏蔽層置于所述標(biāo)簽天線的內(nèi)側(cè)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括：外殼，所述外殼包括下蓋，所 述下蓋置于所述金屬屏蔽層的內(nèi)側(cè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述外殼還包括上蓋，所述上蓋的側(cè) 壁與所述下蓋側(cè)壁相配合，且連接，使所述外殼呈中空腔體； 所述標(biāo)簽天線、電子芯片和金屬屏蔽層均置于所述外殼的內(nèi)部，且使所述上蓋與所述 標(biāo)簽天線之間有間隙。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽天線與所述金屬屏蔽層之 間還設(shè)置有非金屬支撐架，所述非金屬支撐架的一端與標(biāo)簽天線相連接，另一端與金屬屏 蔽層相連接，使所述金屬屏蔽層與所述標(biāo)簽天線之間有間隙。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述上蓋與所述下蓋通過可拆卸連 接方式進(jìn)行連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述上蓋遠(yuǎn)離所述金屬屏蔽層的一 側(cè)的邊角為圓角。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽天線包括介電陶瓷件，所述 介電陶瓷件呈長方體，且表面設(shè)置有微帶天線，所述微帶天線與所述電子芯片電氣連接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括固定部，所述固定部與所述外 殼的外周部相連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述固定部包括固定貼，所述固定貼 呈片狀，且設(shè)置有透氣孔； 所述固定貼的外側(cè)與所述下蓋的內(nèi)側(cè)相連接，所述固定貼的外側(cè)設(shè)置有多功能膠。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述固定部包括圓環(huán)狀的卡環(huán)，所 述卡環(huán)的外側(cè)與所述外殼固定連接。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK104091195SQ201410373702
【公開日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】謝崢, 肖軍 申請(qǐng)人:北京博校文達(dá)科技有限公司