一種電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電子設(shè)備，為解決現(xiàn)有的電子設(shè)備EMI測(cè)試通過率低而設(shè)計(jì)。所述電子設(shè)備，包括金屬散熱片以及隨機(jī)存儲(chǔ)器；所述金屬散熱片設(shè)置在第一平面內(nèi)；所述隨機(jī)存儲(chǔ)器設(shè)置在第二平面內(nèi)；所述金屬散熱片在第二平面內(nèi)第一方向上的投影，與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器互不重疊；其中，所述第一平面平行于所述第二平面；所述第一方向垂直于所述第一平面及所述第二平面。所述電子設(shè)備金屬散熱片與隨機(jī)存儲(chǔ)器之間的耦合作用小，減少了隨機(jī)存儲(chǔ)器所輻射的能量通過所述金屬散熱片的集中輻射，有利于EMI測(cè)試通過率的提升及用戶健康。
【專利說明】一種電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，電子設(shè)備通常包括處理器103、金屬散熱片102、隨機(jī)存儲(chǔ)器101及隨機(jī)存儲(chǔ)器104。金屬散熱片102通常覆蓋在所述處理器103的上方，用以降低處理器103的溫度。通常金屬散熱片102利用金屬吸熱和散熱快的特性，能很好的散去處理器103的所發(fā)散的熱量，能保處理器103持久高效運(yùn)行。隨機(jī)存儲(chǔ)器101及隨機(jī)存儲(chǔ)器104通常設(shè)置在處理器103的旁邊，用以為處理器提供存儲(chǔ)空間。
[0003]隨機(jī)存儲(chǔ)器的工作頻率越高，將導(dǎo)致輻射的能量越高。隨機(jī)存儲(chǔ)器與金屬散熱片形成耦合(如圖1所示)，隨機(jī)存儲(chǔ)器101、104所輻射的能量將通過金屬散片102輻射集中輻射出去，此時(shí)金屬散熱片102還充當(dāng)將隨機(jī)存儲(chǔ)器101、104輻射能量輻射出去的天線。但是這種將福射能量集中福射，將導(dǎo)致產(chǎn)品的電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)通不過，且對(duì)使用者的身體也將產(chǎn)生不利影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明在于提供一種提高EMI測(cè)試通過率且有利于用戶身體健康的電子設(shè)備。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括金屬散熱片以及隨機(jī)存儲(chǔ)器；
[0007]所述金屬散熱片設(shè)置在第一平面內(nèi)；
[0008]所述隨機(jī)存儲(chǔ)器設(shè)置在第二平面內(nèi)；
[0009]所述金屬散熱片在第二平面內(nèi)第一方向上的投影，與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器互不重疊；
[0010]其中，所述第一平面平行于所述第二平面；
[0011]所述第一方向垂直于所述第一平面及所述第二平面。
[0012]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備還包括接地管腳；所述接地管腳與所述金屬散熱片相連。
[0013]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備還包括處理器；
[0014]所述處理器位于所述第二平面內(nèi)；
[0015]所述金屬散熱片在所述第二平面內(nèi)第一方向上投影，覆蓋在所述處理器上。
[0016]優(yōu)選地，所述金屬散熱片為鋁制散熱片。
[0017]優(yōu)選地，所述金屬散熱片為非矩形散熱片。
[0018]優(yōu)選地，所述隨機(jī)存儲(chǔ)器為雙倍速率同步動(dòng)態(tài)速記存儲(chǔ)器。
[0019]本實(shí)施例所述的電子設(shè)備，將設(shè)置金屬散熱片設(shè)置在第一平面內(nèi)、將隨機(jī)存儲(chǔ)器設(shè)置在第二平面內(nèi)，且金屬散熱片與隨機(jī)存儲(chǔ)器在平行第一平面和第二平面內(nèi)的投影不重疊，降低了金屬散熱片與隨機(jī)存儲(chǔ)器的耦合作用，避免了金屬散熱片作為所述隨機(jī)存儲(chǔ)器能量輻射的天線集中輻射能量；從而有利于EMI測(cè)試通過率的提升，同時(shí)減少了集中輻射的高輻射對(duì)用戶健康的損害。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1為一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖之一；
[0023]圖3為本發(fā)明實(shí)施例所述的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；
[0024]圖4為本發(fā)明實(shí)施例所述的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖之三；
[0025]圖5為本發(fā)明實(shí)施例所述的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖之四。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
[0027]實(shí)施例一:
[0028]如圖2所示，本實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括金屬散熱片以及隨機(jī)存儲(chǔ)器；
[0029]所述金屬散熱片110設(shè)置在第一平面內(nèi)；
[0030]所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120設(shè)置在第二平面內(nèi)；
[0031]所述金屬散熱片110在第二平面內(nèi)第一方向上的投影，與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120互
不重疊；
[0032]其中，所述第一平面平行于所述第二平面；
[0033]所述第一方向垂直于所述第一平面及所述第二平面。
[0034]若所述第一平面及所述第二平面為水平面，則所述金屬散熱片110設(shè)置在所述存儲(chǔ)存儲(chǔ)器120的上方或下方所在的水平面內(nèi)。所述金屬散熱片110在所述第二平面內(nèi)的第一方向上的投影為所述金屬散熱片110在水平面的垂直投影，所述垂直投影與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120位于水平面內(nèi)的兩個(gè)區(qū)域內(nèi)。如圖2中所述金屬散熱片110與隨機(jī)存儲(chǔ)器120位于不同的位置或區(qū)域。這樣就降低了金屬散熱片110與隨機(jī)存儲(chǔ)器120之間的耦合效果，可以減少隨機(jī)存儲(chǔ)器120所輻射的能量通過金屬散熱片110散發(fā)出去，進(jìn)而降低了在進(jìn)行EMI測(cè)試時(shí)，由于電子設(shè)備金屬散熱片110所在位置EMI過高，導(dǎo)致EMI測(cè)試失敗的幾率，提高了電子設(shè)備EMI的測(cè)試通過率；同時(shí)避免了集中輻射能量過大導(dǎo)致的對(duì)用戶健康的損害，有利于用戶的身體健康。
[0035]實(shí)施例二:
[0036]如圖3所示，本實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括金屬散熱片110以及隨機(jī)存儲(chǔ)器120 ；[0037]所述金屬散熱片110設(shè)置在第一平面內(nèi)；
[0038]所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120設(shè)置在第二平面內(nèi)；
[0039]所述金屬散熱片110在第二平面內(nèi)第一方向上的投影，與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120互
不重疊；
[0040]其中，所述第一平面平行于所述第二平面；
[0041]所述第一方向垂直于所述第一平面及所述第二平面；
[0042]所述電子設(shè)備還包括接地管腳140 ;所述接地管腳140與所述金屬散熱片110相連且導(dǎo)通良好。所述接地管腳140可為一個(gè)或多個(gè)，根據(jù)需求進(jìn)行設(shè)置。所述接地管腳140與所述金屬散熱片之間通過卡和、焊接或螺絲等結(jié)構(gòu)連接。在具體的實(shí)現(xiàn)過程中，為了簡(jiǎn)化制作過程，可將所述金屬散熱片110向外延伸部分，作為接地管腳與電子設(shè)備中的接地點(diǎn)連接。具體的如將金屬散熱片110用于固定的卡勾作為接地管腳連接在電子設(shè)備內(nèi)部的接地點(diǎn)或接地層上。再如將所述螺絲與接地螺孔螺紋連接，從而所述螺絲作為接地管腳連接與金屬散熱片110相連。接地管腳140的結(jié)構(gòu)有多種，接地管腳140與金屬散熱片110的連接方式也有多種，在此就不再一一贅述了。
[0043]在具體的實(shí)現(xiàn)過程中，所述接地管腳140與所述金屬散熱片110的連接點(diǎn)可設(shè)置在所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120與金屬散熱片110耦合作用最強(qiáng)處或耦合作用最強(qiáng)處的鄰近處，以利于金屬散熱片110所吸收的輻射能量的排出。通常金屬散熱片110與隨機(jī)存儲(chǔ)器120的距離最近的兩點(diǎn)之間的輻射能量有可能最強(qiáng)；在具體的實(shí)現(xiàn)過程中，可以根據(jù)隨機(jī)存儲(chǔ)器120與金屬散熱片110的位置關(guān)系及隨機(jī)存儲(chǔ)器120能量輻射最集中的點(diǎn)來確定耦合作用最強(qiáng)位置。
[0044]若所述第一平面及所述第二平面為水平面，則所述金屬散熱片110設(shè)置在所述存儲(chǔ)存儲(chǔ)器120的上方或下方所在的水平面內(nèi)。所述金屬散熱片110在所述第二平面內(nèi)的第一方向上的投影，為所述金屬散熱片110在水平面的垂直投影，位于水平面內(nèi)的兩個(gè)區(qū)域內(nèi)。如圖2及圖3中所述金屬散熱片110與隨機(jī)存儲(chǔ)器120位于不同的位置或區(qū)域。這樣就降低了金屬散熱片110與隨機(jī)存儲(chǔ)器120之間的耦合作用，可以減少隨機(jī)存儲(chǔ)器120所輻射的能量通過金屬散熱片110散發(fā)出去，進(jìn)而避免了在進(jìn)行EMI測(cè)試，由于電子設(shè)備金屬散熱片110所在位置EMI過高，導(dǎo)致EMI測(cè)試失敗的幾率，提高了電子設(shè)備EMI的測(cè)試通過率；同時(shí)避免了集中輻射能量過大，導(dǎo)致對(duì)用戶健康的損害，有利于用戶的身體健康。
[0045]本實(shí)施例相對(duì)于上一實(shí)施例，通過將接地管腳140與金屬散熱片110相連，可以通過接地管腳140將金屬散熱片110所吸收的至少部分能量導(dǎo)出，減少了金屬散熱片110向空中輻射的能量，故再次提升EMI測(cè)試的通過率。
[0046]實(shí)施例三:
[0047]如圖2或圖3所示，本實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括金屬散熱片110、隨機(jī)存儲(chǔ)器120以及處理器130 ；
[0048]所述金屬散熱片110設(shè)置在第一平面內(nèi)；
[0049]所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120設(shè)置在第二平面內(nèi)；
[0050]所述金屬散熱片110在第二平面內(nèi)第一方向上的投影，與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120互
不重疊；
[0051]其中，所述第一平面平行于所述第二平面；[0052]所述第一方向垂直于所述第一平面及所述第二平面；
[0053]所述處理器130位于所述第二平面內(nèi)；
[0054]所述金屬散熱片110在所述第二平面內(nèi)第一方向上投影，覆蓋在所述處理器130上。
[0055]本實(shí)施例相對(duì)于實(shí)施例一及實(shí)施例二的不同點(diǎn)在于，在本實(shí)施例中所述電子設(shè)備還包括處理器130，且處理器130與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120設(shè)置在同一平面內(nèi)，且金屬散熱片110在第二平面內(nèi)第一方向上的投影覆蓋在所述處理器130上，即將所述金屬散熱片110與所述處理器130相對(duì)設(shè)置，這樣有利于金屬散熱片盡可能多的吸收處理器130運(yùn)行時(shí)所散發(fā)的熱量，以維持處理器處于較為穩(wěn)定的工作溫度，提升處理器的運(yùn)行效率。所述處理器120可以為多核或單核的中央處理器、單片機(jī)、數(shù)字信息處理器或可編程邏輯陣列等。所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120可為一個(gè)或多個(gè)，分布在所述處理器130的附近，為所述處理器130提供存儲(chǔ)介質(zhì)。
[0056]作為本實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，方便金屬散熱片上所吸收能量的消散，如圖3所示，所述電子設(shè)備還接地管腳140 ;所述接地管腳140與所述金屬散熱片相連且導(dǎo)通良好。
[0057]綜合上述本實(shí)施例所述的電子設(shè)備在具有EMI測(cè)試通過率高，有利于用戶身體健康的同時(shí)，還具有金屬散熱片110的散熱效果好，處理器130的運(yùn)行效率高等優(yōu)點(diǎn)。
[0058]實(shí)施例四:
[0059]如圖2或圖3所示，本實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括金屬散熱片110、隨機(jī)存儲(chǔ)器120以及處理器130 ；
[0060]所述金屬散熱片110設(shè)置在第一平面內(nèi)；
[0061]所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120設(shè)置在第二平面內(nèi)；
[0062]所述金屬散熱片110在第二平面內(nèi)第一方向上的投影，與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120互
不重疊；
[0063]其中，所述第一平面平行于所述第二平面；
[0064]所述第一方向垂直于所述第一平面及所述第二平面；
[0065]所述處理器130位于所述第二平面內(nèi)；
[0066]所述金屬散熱片110為鋁制散熱片。
[0067]鋁制散熱片采用鋁材制成，制作簡(jiǎn)單、質(zhì)量輕、散熱效果好、性能穩(wěn)定及制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。在具體的實(shí)現(xiàn)過程所述鋁制散熱片還可以被鐵材質(zhì)的散熱片或銅材質(zhì)的散熱片所替代。
[0068]作為本實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鋁制散熱片還與所述電子設(shè)備中的接地管腳或接地點(diǎn)相連，通過接地管腳或接地點(diǎn)將鋁制散熱片上所吸收的能量進(jìn)一步的消除，以進(jìn)一步提升EMI測(cè)試的通過率。
[0069]作為本實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬散熱片110在所述第二平面內(nèi)第一方向上投影，覆蓋在所述處理器130上。將所述金屬散熱片110即所述鋁制散熱片覆蓋在所述處理器130的上方,有利于處理器130維持在穩(wěn)定的溫度范圍內(nèi)工作,有利于提升處理器的有效工作效率。
[0070]實(shí)施例五:
[0071]如圖4所示，本實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括金屬散熱片以及隨機(jī)存儲(chǔ)器；[0072]所述金屬散熱片110設(shè)置在第一平面內(nèi)；
[0073]所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120設(shè)置在第二平面內(nèi)；
[0074]所述金屬散熱片110在第二平面內(nèi)第一方向上的投影，與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120互
不重疊；
[0075]其中，所述第一平面平行于所述第二平面；
[0076]所述第一方向垂直于所述第一平面及所述第二平面；
[0077]所述金屬散片110為矩形散熱片。
[0078]若所述第一平面及所述第二平面為水平面，則所述金屬散熱片110設(shè)置在所述存儲(chǔ)存儲(chǔ)器120的上方或下方所在的水平面內(nèi)。所述金屬散熱片110在所述第二平面內(nèi)的第一方向上的投影，為所述金屬散熱片110在水平面的垂直投影，位于水平面內(nèi)的兩個(gè)區(qū)域內(nèi)。如圖2中所述金屬散熱片110與隨機(jī)存儲(chǔ)器120位于不同的位置或區(qū)域。這樣就降低了金屬散熱片110與隨機(jī)存儲(chǔ)器120之間的耦合作用，可以減少隨機(jī)存儲(chǔ)器120所輻射的能量通過金屬散熱片110散發(fā)出去，進(jìn)而降低了在進(jìn)行EMI測(cè)試，由于電子設(shè)備金屬散熱片110所在位置EMI過高，導(dǎo)致EMI測(cè)試失敗的幾率，提高了電子設(shè)備EMI的測(cè)試通過率；同時(shí)避免了集中輻射能量過大，導(dǎo)致對(duì)用戶健康的損害，有利于用戶的身體健康。
[0079]在圖4中所述虛線框所表示的位置為金屬散熱片110原先所處的位置，通過改變所述金屬散熱片110的位置，使得金屬散熱片110在第二平面內(nèi)第一方向上的投影與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120不重疊，從而減少隨機(jī)存儲(chǔ)器120與金屬散熱片110的耦合作用。在本實(shí)施例中所述金屬散熱片為矩形散熱片；矩形散熱片形狀規(guī)則，制作簡(jiǎn)便。
[0080]本實(shí)施例是在實(shí)施例一至實(shí)施例四上的進(jìn)一步限定；在具體的實(shí)現(xiàn)過程中，所述金屬散熱片110上還可與接地管腳相連等；本實(shí)施例所述的電子設(shè)備具有EMI測(cè)試通過率高，有利于用戶健康的同時(shí)，還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單及制作簡(jiǎn)便的優(yōu)點(diǎn)。
[0081]實(shí)施例六:
[0082]如圖5所示，本實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括金屬散熱片以及隨機(jī)存儲(chǔ)器；
[0083]所述金屬散熱片110設(shè)置在第一平面內(nèi)；
[0084]所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120設(shè)置在第二平面內(nèi)；
[0085]所述金屬散熱片110在第二平面內(nèi)第一方向上的投影，與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120互
不重疊；
[0086]其中，所述第一平面平行于所述第二平面；
[0087]所述第一方向垂直于所述第一平面及所述第二平面；
[0088]所述金屬散片110為矩形散熱片。
[0089]若所述第一平面及所述第二平面為水平面，則所述金屬散熱片110設(shè)置在所述存儲(chǔ)存儲(chǔ)器120的上方或下方所在的水平面內(nèi)。所述金屬散熱片110在所述第二平面內(nèi)的第一方向上的投影，為所述金屬散熱片110在水平面的垂直投影，位于水平面內(nèi)的兩個(gè)區(qū)域內(nèi)。如圖2中所述金屬散熱片110與隨機(jī)存儲(chǔ)器120位于不同的位置或區(qū)域。這樣就降低了金屬散熱片110與隨機(jī)存儲(chǔ)器120之間的耦合作用，可以減少隨機(jī)存儲(chǔ)器120所輻射的能量通過金屬散熱片110散發(fā)出去，進(jìn)而降低了在進(jìn)行EMI測(cè)試，由于電子設(shè)備金屬散熱片110所在位置EMI過高，導(dǎo)致EMI測(cè)試失敗的幾率，提高了電子設(shè)備EMI的測(cè)試通過率；同時(shí)避免了集中輻射能量過大，導(dǎo)致對(duì)用戶健康的損害，有利于用戶的身體健康。[0090]本實(shí)施例中的金屬散熱片110為非矩形散熱片；在圖5中所述虛線框所表示的位置原先同樣設(shè)有金屬散熱片110，通過改變所述金屬散熱片110的形狀的改變，使得金屬散熱片110在第二平面內(nèi)第一方向上的投影與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120不重疊，從而減少隨機(jī)存儲(chǔ)器120與金屬散熱片110的耦合作用。在本實(shí)施例中通過金屬散熱片110的形狀改變，簡(jiǎn)便的實(shí)現(xiàn)了隨機(jī)存儲(chǔ)器110與金屬散熱片110之間耦合作用的減小，電子設(shè)備內(nèi)部各結(jié)構(gòu)無需作進(jìn)一步的變更，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便，對(duì)生產(chǎn)和設(shè)計(jì)的變更小。
[0091]在本實(shí)施例中所述非矩形散熱片為矩形散熱片鄰近所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120的方向上切除了一個(gè)矩形塊，在具體的實(shí)施過程中，所述切除的形狀還可以是扇形等其他形狀，具體的可以根據(jù)隨機(jī)存儲(chǔ)器120的個(gè)數(shù)和分布及金屬散熱片110的大小及分布狀況來進(jìn)一步確定。
[0092]本實(shí)施例是在實(shí)施例一至實(shí)施例四上的進(jìn)一步限定；在具體的實(shí)現(xiàn)過程中，所述金屬散熱片110上還可與接地管腳相連等；本實(shí)施例所述的電子設(shè)備具有EMI測(cè)試通過率高，有利于用戶健康的同時(shí)，還具有實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便的優(yōu)點(diǎn)。
[0093]實(shí)施例七:
[0094]如圖2所示，本實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括金屬散熱片以及隨機(jī)存儲(chǔ)器；
[0095]所述金屬散熱片110設(shè)置在第一平面內(nèi)；
[0096]所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120設(shè)置在第二平面內(nèi)；
[0097]所述金屬散熱片110在第二平面內(nèi)第一方向上的投影，與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120互
不重疊；
[0098]其中，所述第一平面平行于所述第二平面；
[0099]所述第一方向垂直于所述第一平面及所述第二平面；
[0100]所述隨機(jī)存儲(chǔ)器120可以為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器及靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器中的任意一種；在本實(shí)施例中所述隨機(jī)存儲(chǔ)器優(yōu)選為雙倍速率同步動(dòng)態(tài)速記存儲(chǔ)器。由于雙倍速率同步動(dòng)態(tài)速記存儲(chǔ)器工作頻率高，能耗高，導(dǎo)致的能量輻射也高，若采用現(xiàn)有結(jié)構(gòu)金屬散熱片與隨機(jī)存儲(chǔ)器之間的耦合作用間很強(qiáng)，將導(dǎo)致大量產(chǎn)品通不過EMI測(cè)試，而采用本實(shí)施例中金屬散熱片110與隨機(jī)存儲(chǔ)器120之間的分布結(jié)構(gòu)，將降低金屬散熱片110與隨機(jī)存儲(chǔ)器120之間的耦合作用，大幅度的提升EMI測(cè)試的通過率，并有利于用戶健康。
[0101]綜合上述，本發(fā)明實(shí)施例一至實(shí)施例七所述的電子設(shè)備，通過變更電子設(shè)備中金屬散熱片與隨機(jī)存儲(chǔ)器之間的位置關(guān)系，降低了金屬散熱片與隨機(jī)存儲(chǔ)器之間的耦合效果，避免了隨機(jī)存儲(chǔ)器所輻射的能量以金屬散熱片為天線集中輻射到控制導(dǎo)致的EMI測(cè)試通過幾率低及對(duì)用戶健康損害大的問題。
[0102]申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的設(shè)備和方法，可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。以上所描述的設(shè)備實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，如:多個(gè)單元或組件可以結(jié)合，或可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另外，所顯示或討論的各組成部分相互之間的耦合、或直接耦合、或通信連接可以是通過一些接口，設(shè)備或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性的、機(jī)械的或其它形式的。
[0103]上述作為分離部件說明的單元可以是、或也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是、或也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上；可以根據(jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
[0104]另外，在本發(fā)明各實(shí)施例中的各功能單元可以全部集成在一個(gè)處理模塊中，也可以是各單元分別單獨(dú)作為一個(gè)單元，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中；上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用硬件加軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。
[0105]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備、只讀存儲(chǔ)器(ROM, Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
[0106]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備，包括金屬散熱片以及隨機(jī)存儲(chǔ)器；其特征在于， 所述金屬散熱片設(shè)置在第一平面內(nèi)； 所述隨機(jī)存儲(chǔ)器設(shè)置在第二平面內(nèi)； 所述金屬散熱片在第二平面內(nèi)第一方向上的投影，與所述隨機(jī)存儲(chǔ)器互不重疊； 其中，所述第一平面平行于所述第二平面； 所述第一方向垂直于所述第一平面及所述第二平面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括接地管腳；所述接地管腳與所述金屬散熱片相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括處理器； 所述處理器位于所述第二平面內(nèi)； 所述金屬散熱片在所述第二平面內(nèi)第一方向上投影，覆蓋在所述處理器上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬散熱片為鋁制散熱片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬散熱片為非矩形散熱片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述隨機(jī)存儲(chǔ)器為雙倍速率同步動(dòng)態(tài)速記存儲(chǔ)器。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK103914116SQ201410086111
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年3月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月10日
【發(fā)明者】侯曉明 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司