一種快速生成pcb光繪層面的設(shè)計方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種快速生成PCB光繪層面的設(shè)計方法及系統(tǒng)，應(yīng)用于電子領(lǐng)域：上述方法包括以下步驟：將編寫好的Skill程式放入到布線工具安裝文件中并執(zhí)行；加載單板疊層的層面信息并執(zhí)行，生成PCB光繪層面。本發(fā)明將手動添加的PCB光繪層面信息轉(zhuǎn)變成自動快速生成，通過該設(shè)計方法，實現(xiàn)了PCB板中光繪層面信息的快速生成，不僅節(jié)省了時間，也提高了層面的準確率。
【專利說明】一種快速生成PCB光繪層面的設(shè)計方法及系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種快速生成PCB光繪層面的設(shè)計方法及系統(tǒng)。【背景技術(shù)】
[0002]目前，我們使用Cadence Allegro軟件進行PCB設(shè)計，對于添加一些層疊、光繪等信息，比較繁瑣，需要花費大量的時間和精力，通常是手動添加相關(guān)信息，或是從其他板子中導(dǎo)出層面，再導(dǎo)入到新的PCB中，最后還需仔細確認相關(guān)信息。上述做法不僅浪費時間，而且也很容易出錯，針對這一情況，迫切需要一種能快速準確生成相關(guān)層面信息的工具。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種快速生成PCB光繪層面的設(shè)計方法及系統(tǒng)，以解決上述問題。
[0004]本發(fā)明提供一種快速生成PCB光繪層面的設(shè)計方法。上述方法包括以下步驟:
[0005]將編寫好的Skill程式放入到布線工具安裝文件中并執(zhí)行；
[0006]加載單板疊層的層面信息并執(zhí)行，生成PCB光繪層面。
[0007]本發(fā)明還提供一種快速生成PCB光繪層面的設(shè)計系統(tǒng)，包括:編寫執(zhí)行模塊、加載執(zhí)行模塊；其中，所述編寫執(zhí)行模塊與所述加載執(zhí)行模塊相連；
[0008]所述編寫執(zhí)行模塊，用于將編寫好的Skill程式放入到布線工具安裝文件中并執(zhí)行；
[0009]所述加載執(zhí)行模塊，用于加載單板疊層的層面信息并執(zhí)行，生成PCB光繪層面。
[0010]通過實施本發(fā)明的技術(shù)方案，將該Skill程式放入到布線工具安裝文件中，執(zhí)行該Skill程式就可以一鍵生成PCB光繪層面信息；本發(fā)明用CADENCE AXLSKILL語言開發(fā)了一種快速生成PCB光繪層面的設(shè)計方法即一鍵生成PCB光繪層面的SKILL程式，不僅大大提高了 PCB工程師的工作效率，同時也減少因手動添加失誤而造成的后續(xù)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的一系列問題；本發(fā)明將手動添加的PCB光繪層面信息轉(zhuǎn)變成自動快速生成，通過該設(shè)計方法，實現(xiàn)了 PCB板中光繪層面信息的快速生成，不僅節(jié)省了時間，也提高了層面的準確率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0012]圖1所示為本發(fā)明的實施例1的使用CADENCE AXLSKILL語言編寫的Skill程式插件；
[0013]圖2所示為本發(fā)明的實施例2的快速生成PCB光繪層面的設(shè)計思路流程圖；
[0014]圖3所示為本發(fā)明的實施例3的利用Skill設(shè)計程式來快速生成PCB光繪層面的設(shè)計方法的示意圖；
[0015]圖4所示為本發(fā)明的實施例4的快速生成PCB光繪層面的設(shè)計系統(tǒng)圖?！揪唧w實施方式】
[0016]下文中將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0017]本發(fā)明提供了一種快速生成PCB光繪層面的設(shè)計方法，包括以下步驟:
[0018]將編寫好的Skill程式放入到布線工具安裝文件中并執(zhí)行；
[0019]加載單板疊層的層面信息并執(zhí)行，生成PCB光繪層面。
[0020]其中，所述輸入單板疊層的層面信息并執(zhí)行的過程為:
[0021]獲取XSection中單板疊層的層面信息，全部加載到所述Skill程式中并執(zhí)行。
[0022]其中，將XSection中單板疊層的層面信息，全部加載到所述Skill程式中的方式為:
[0023]執(zhí)行菜單欄的命令，程序會自動彈出窗口，輸入獲取的XSection中單板疊層的層面信息，點擊add按鈕。
[0024]其中，采用CADENCE AXLSKILL語言編寫Skill程式。
[0025]本發(fā)明的核心技術(shù)點為:
[0026]將編寫好的Skill程式放入到布線工具安裝文件中，執(zhí)行菜單欄的命令，程序會自動彈出窗口，只需輸入層疊信息就會自動生成光繪層面信息。
[0027]圖1所示為本發(fā)明的實施例1的使用CADENCE AXLSKILL語言編寫的Skill程式插件，如圖1所示的一段程序，就是采用CADENCE AXLSKILL語言編寫好的Skill程式插件。
[0028]圖2所示為本發(fā)明的實施例2的快速生成PCB光繪層面的設(shè)計思路流程圖，包括以下步驟:
[0029]步驟201:將編寫好的Skill程式放入到布線工具安裝文件中并執(zhí)行；
[0030]步驟202:獲取XSection中單板疊層的層面信息,全部加載到所述Skill程式中并執(zhí)行；
[0031]其中，將XSection中單板疊層的層面信息，全部加載到所述Skill程式中的方式為:
[0032]執(zhí)行菜單欄的命令，程序會自動彈出窗口，輸入獲取的XSection中單板疊層的層面信息，點擊add按鈕。
[0033]步驟203:成功生成PCB光繪層面；
[0034]步驟204:結(jié)束。
[0035]圖3所示為本發(fā)明的實施例3的利用Skill設(shè)計程式來快速生成PCB光繪層面的設(shè)計方法的示意圖，如圖3所示，在彈出的窗口中輸入單板疊層的層面信息，點擊add按鈕，即可快速生成PCB光繪層面。
[0036]圖4所示為本發(fā)明的實施例4的快速生成PCB光繪層面的設(shè)計系統(tǒng)圖，包括:編寫執(zhí)行模塊、加載執(zhí)行模塊；其中，所述編寫執(zhí)行模塊與所述加載執(zhí)行模塊相連；
[0037]所述編寫執(zhí)行模塊，用于將編寫好的Skill程式放入到布線工具安裝文件中并執(zhí)行；
[0038]所述加載執(zhí)行模塊，用于加載單板疊層的層面信息并執(zhí)行，生成PCB光繪層面。
[0039]通過實施本發(fā)明的技術(shù)方案，將該Skill程式放入到布線工具安裝文件中，執(zhí)行該Skill程式就可以一鍵生成PCB光繪層面信息；本發(fā)明用CADENCE AXLSKILL語言開發(fā)了一種快速生成PCB光繪層面的設(shè)計方法即一鍵生成PCB光繪層面的SKILL程式，不僅大大提高了 PCB工程師的工作效率，同時也減少因手動添加失誤而造成的后續(xù)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的一系列問題；本發(fā)明將手動添加的PCB光繪層面信息轉(zhuǎn)變成自動快速生成，通過該設(shè)計方法，實現(xiàn)了 PCB板中光繪層面信息的快速生成，不僅節(jié)省了時間，也提高了層面的準確率。
[0040]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種快速生成PCB光繪層面的設(shè)計方法，其特征在于，包括以下步驟: 將編寫好的Skill程式放入到布線工具安裝文件中并執(zhí)行； 加載單板疊層的層面信息并執(zhí)行，生成PCB光繪層面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述輸入單板疊層的層面信息并執(zhí)行的過程為: 獲取XSection中單板疊層的層面信息，全部加載到所述Skill程式中并執(zhí)行。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，將XSection中單板疊層的層面信息，全部加載到所述Skill程式中的方式為: 執(zhí)行菜單欄的命令，程序會自動彈出窗口，輸入獲取的XSection中單板疊層的層面信息，點擊add按鈕。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，采用CADENCEAXLSKILL語言編寫Skill程式。
5.一種快速生成PCB光繪層面的設(shè)計系統(tǒng)，其特征在于，包括:編寫執(zhí)行模塊、加載執(zhí)行模塊；其中，所述編寫執(zhí)行模塊與所述加載執(zhí)行模塊相連； 所述編寫執(zhí)行模塊，用于將編寫好的Skill程式放入到布線工具安裝文件中并執(zhí)行； 所述加載執(zhí)行模塊，用于加載單板疊層的層面信息并執(zhí)行，生成PCB光繪層面。
【文檔編號】G06F17/50GK103778296SQ201410038407
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】胡立燕, 趙亞民, 李鵬翀 申請人:浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司