半導(dǎo)體存儲卡、存儲卡的印刷電路板及其制造方法
【專利摘要】根據(jù)實施例的存儲卡的印刷電路板包括：絕緣層；在絕緣層的第一表面上的安裝部件，該安裝部件電連接至存儲裝置；以及在絕緣層的第二表面上的終端部件，該終端部件電連接至外部電子設(shè)備，其中，在安裝部件和終端部件的表面上形成有具有相同特性的相同金屬層。
【專利說明】半導(dǎo)體存儲卡、存儲卡的印刷電路板及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]實施例涉及存儲卡，更具體地，涉及其中可以通過使用相同的金屬層同時執(zhí)行對終端部件和安裝部件的表面處理的存儲卡，存儲卡的印刷電路板及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]存儲卡用作用于各種電子設(shè)備例如roA、數(shù)碼相機或攝像機的存儲裝置。
[0003]圖1為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的存儲卡的一個表面的視圖。
[0004]參考圖1，在存儲卡10中，半導(dǎo)體裝置包括安裝在存儲卡的印刷電路板上的存儲裝置，并且所安裝的半導(dǎo)體裝置用樹脂模制部件密封。此外，終端部件11在存儲卡的一個表面上形成，以用作用于將存儲卡電連接至使用存儲卡的電子設(shè)備的連接器。
[0005]另一方面，由于終端部件11相對于外部電子設(shè)備具有連接器功能，所以如果在終端部件I上形成有缺陷(比如，劃痕或印記)，則可能降低存儲卡10的產(chǎn)率。
[0006]圖2a至圖2h為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的制造存儲卡的印刷電路板的工藝的截面視圖。
[0007]參考圖2a，存儲卡的印刷電路板包括:在絕緣層30的底表面上形成的終端部件31和在絕緣層30的頂表面上的安裝部件32。盡管未示出，但是終端部件31和安裝部件32可以通過其中填充有導(dǎo)電材料的通孔彼此電連接，使得可以形成電路。
[0008]終端部件31提供將在絕緣層30的頂表面上形成的安裝部件32電連接至外部電子設(shè)備的連接器功能。安裝部件32形成電路或允許在其上能夠安裝電阻器或電容器。另夕卜，安裝部件32提供用于與存儲裝置電連接的金屬焊盤的功能。
[0009]在絕緣層30的頂表面和底表面上形成PSR(感光阻焊劑，Photo-1mageableSolder Resist) 33，以露出終端部件31和安裝部件32的一部分。
[0010]參考圖2b，在絕緣層30之上和之下形成第一光敏干膜34，并且通過曝光和顯影工藝暴露出用于提供金屬焊盤的功能的安裝部件32。
[0011]參考圖2c，在用于提供金屬焊盤功能的安裝部件32上鍍覆軟金層35。金軟層35可以經(jīng)受金線鍵合并且可以有益于焊接。
[0012]如圖2d所示，去除第一光敏干膜34。
[0013]參考圖2e，在絕緣層30之上和之下形成第二光敏干膜36，并且通過曝光和顯影工藝暴露出提供連接器功能的終端部件31。
[0014]參考圖2f，在具有連接器功能的終端部件31上鍍覆硬金層37。
[0015]由于硬金層37具有高表面強度和高抗腐蝕性，所以在頻繁地與電子設(shè)備耦接/去耦接的部分(比如，存儲卡電子設(shè)備的連接器)上鍍覆硬金層37。
[0016]參考圖2g，去除第二光敏干膜36。在去除第二光敏干膜36之前，為了防止硬金層37被損壞，可以附加地形成保護層(未示出)。
[0017]當(dāng)執(zhí)行上述工藝時，可以制造存儲卡的印刷電路板。在制造印刷電路板之后，將存儲半導(dǎo)體芯片和存儲控制器附接至印刷電路板，以形成存儲卡。
[0018]也就是說，如圖2h所示，在形成在絕緣層30上方的感光阻焊劑33上安裝存儲裝置40，并且通過導(dǎo)線39將存儲裝置40電連接至軟金層35。例如，存儲裝置40可以包括存儲芯片和存儲控制器。
[0019]此外，在絕緣層30的包括存儲裝置40和軟金層35的頂側(cè)形成模制構(gòu)件41。通過使用稱作EMC(環(huán)氧模制化合物,Epoxy Molding Compound)的環(huán)氧樹脂模制材料形成模制構(gòu)件41，使得模制構(gòu)件41保護包括存儲裝置40的電路組件免受外部沖擊或環(huán)境的危害。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0020]根據(jù)按照上述現(xiàn)有技術(shù)制造存儲基板的印刷電路板的工藝，由于附加的終端部件31所需要的特性與安裝部件32所需要的特性不同，所以對于終端部件31和安裝部件32必須執(zhí)行互相不同的金鍍覆步驟。因此，需要多個工藝(比如，曝光和顯影工藝以及干膜的剝離工藝)，在節(jié)約和產(chǎn)率方面產(chǎn)生了壞的影響。
[0021 ] 根據(jù)實施例，提供了具有新結(jié)構(gòu)的存儲基板的印刷電路板及其制造方法。
[0022]此外，根據(jù)實施例，提供了具有新結(jié)構(gòu)的存儲基板。
[0023]此外，根據(jù)實施例，提供了可以同時賦予在存儲基板的印刷電路板的安裝部件和終端部件中所需要的材料特性的一種新表面處理方法，以及通過以上方法制造的存儲基板的印刷電路板。
[0024]要在提供的實施例中實現(xiàn)的技術(shù)目的不限于所述技術(shù)目的，并且本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以從以下描述中清楚地理解其他目的。
[0025]根據(jù)實施例，提供了一種存儲卡的印刷電路板。該印刷電路板包括:絕緣層；在絕緣層的第一表面上的安裝部件，該安裝部件電連接至存儲裝置；以及在絕緣層的第二表面上的終端部件，該終端部件電連接至外部電子設(shè)備，其中，在安裝部件和終端部件的表面上形成有具有相同特性的相同金屬層。
[0026]此外，根據(jù)實施例提供了一種存儲卡，該存儲卡包括:包括絕緣層的印刷電路板；安裝在印刷電路板的第一表面的預(yù)定區(qū)域上的存儲裝置；電連接至存儲裝置的第一圖案；以及在印刷電路板的第二表面上形成并且電連接至外部電子設(shè)備的第二圖案，其中，在第一圖案和第二圖案的表面上分別形成具有相同特性的相同金屬層。
[0027]此外，根據(jù)實施例，提供了一種制造存儲卡的印刷電路板的方法。該方法包括:制備在其頂表面和底表面上形成有金屬薄膜的絕緣層；通過選擇性地去除在絕緣層的頂表面和底表面上形成的金屬薄膜，在絕緣層的頂表面上形成安裝部件并且在絕緣層的底表面上形成終端部件；在絕緣層的頂表面和底表面上選擇性地形成感光阻焊劑，以暴露出與安裝部件和終端部件對應(yīng)的表面；以及通過使用具有相同特性的相同金屬材料鍍覆所暴露出的安裝部件和終端部件的表面來執(zhí)行表面處理。
[0028]發(fā)明的有益效果
[0029]根據(jù)實施例，可以提供可以滿足焊接、弓丨線鍵合和耐磨特性的表面處理方法。
[0030]因此，可以提供能夠滿足硬度和引線鍵合特性同時減小金鍍覆層厚度的表面處理方法。當(dāng)金鍍覆層的厚度減小時，能夠確保滿足硬度和弓I線鍵合特性同時減小表面處理所需要的金厚度的鍍覆層。因此，根據(jù)實施例的表面處理方法不僅可以應(yīng)用于常規(guī)印刷電路板產(chǎn)品，而且還可以應(yīng)用于各種板。
[0031]此外，當(dāng)根據(jù)實施例的表面處理方法應(yīng)用于存儲卡領(lǐng)域時，用于終端部件和安裝部件的鍍覆工藝可以同時一起執(zhí)行，而不用分開執(zhí)行這些工藝，使得可以簡化制造印刷電路板的工藝并且可以減少工藝成本。另外，由于金厚度的減小，可以減小原料成本。
[0032]此外，根據(jù)實施例，可以最佳地調(diào)節(jié)初級光亮劑與次級光亮劑的比例，使得可以防止鍍鎳時的異常鍍覆現(xiàn)象，即，鎳的異常分布。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]圖1為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的存儲卡的視圖。
[0034]圖2a至圖2h為按照工藝順序例示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制造存儲卡和存儲卡的印刷電路板的方法的截面視圖。
[0035]圖3為示出根據(jù)實施例的存儲卡和存儲卡的印刷電路板的視圖。
[0036]圖4至圖11為按照工藝順序例示根據(jù)實施例制造存儲卡和存儲卡的印刷電路板的方法的視圖。
[0037]圖12為示出根據(jù)另一實施例的存儲卡的印刷電路板的視圖。
[0038]圖13為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的金屬層的視圖。
[0039]圖14為示出根據(jù)實施例的印刷電路板的金屬層的視圖。

【具體實施方式】
[0040]將參考附圖詳細(xì)地描述實施例，使得本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以容易地使用這些實施例。然而，這些實施例可以不限于下面描述的實施例，而是可以具有多種修改方案。
[0041]在下面的描述中，當(dāng)預(yù)定部件“包括”預(yù)定組件時，該預(yù)定部件不排除其他組件，而是還可以包括其他組件，并且除非另有說明。
[0042]為了方便或清楚，可以放大、省略或示意性地畫出附圖中所示的每一層的厚度和尺寸。此外，元件的尺寸不完全反映實際尺寸。在整個附圖中，相同附圖標(biāo)記指代相同的元件。
[0043]在實施例的描述中，應(yīng)理解的是，當(dāng)層、膜、區(qū)或板被稱為在另一層、另一膜、另一區(qū)或另一板“上”時，可以“直接地”或“間接地”在所述另一層、另一膜、另一區(qū)、另一板上或者還可以存在一個或更多個中間層。相反，當(dāng)部件被稱為“直接地”在另一部件“上”時，不存在中間層。
[0044]實施例提供了一種存儲卡、存儲卡的印刷電路板以及制造包括由其中添加有初級光亮劑和次級光亮劑的鎳鍍覆溶液形成的鎳金屬層的印刷電路板的方法。初級光亮劑包括萘、糖精、磺酸蘇打(sulfonic acid soda)和磺酰胺(sulfonamide)中至少之一,而次級光亮劑包括丁炔二醇、香豆素(coumarine)和尤迪萊特中至少之一。
[0045]參考圖3，根據(jù)實施例的存儲卡和存儲卡的印刷電路板100包括:絕緣層110 ;在絕緣層110的頂表面上形成的安裝部件120 ;在絕緣層110的底表面上形成的終端部件130 ;在絕緣層100上形成的保護層；在安裝部件120和終端部件130中每一個上形成的鎳金屬層150 ;在鎳金屬層上形成的IE金屬層160 ;以及在IE金屬層160上形成的金金屬層170。
[0046]絕緣層110可以為其上形成有單一電路圖案的印刷電路板的支承基板，但是絕緣層110可以表示絕緣層區(qū)，其中，在具有多個疊層的結(jié)構(gòu)的印刷電路板中，形成有一個電路圖案(未示出)。
[0047]絕緣層110可以包括熱固性聚合物基板、熱塑性聚合物基板、陶瓷基板、有機-無機混合基板或浸潰玻璃纖維基板。如果載體基板C包括聚合物樹脂，那么載體基板C可以包括環(huán)氧絕緣樹脂。此外，絕緣層110可以包括聚酰亞胺樹脂。
[0048]安裝部件120在絕緣層110的頂表面上形成，而終端部件130在絕緣層110的底表面上形成。
[0049]盡管安裝部件120和終端部件130描述為在絕緣層110的頂表面和底表面上形成，但是這僅僅是例示性目的并且安裝部件120和終端部件130兩者可以在絕緣層110的一個表面上形成。
[0050]例如，安裝部件120和終端部件130可以在絕緣層110的頂表面和底表面中的僅一個表面上形成或者在絕緣層110的所有兩個表面上形成。此外，與安裝部件120相似，終端部件130可以在絕緣層110的頂表面和底表面中的僅一個表面上形成或者在絕緣層110的所有兩個表面上形成。
[0051]安裝部件120和終端部件130可以由導(dǎo)電材料形成，并且可以通過選擇性地去除設(shè)置在絕緣層110的頂表面和底表面上的金屬薄膜形成。
[0052]因此，安裝部件120和終端部件130可以由包括銅的合金形成并且在表面可以形成粗糙結(jié)構(gòu)。
[0053]安裝部件120形成為用于安裝組件，并且終端部件130形成為用于與外部電子設(shè)備電連接。
[0054]也就是說，終端部件130提供將在絕緣層110的頂表面上形成的安裝部件120電連接至外部電子設(shè)備的連接器功能，并且安裝部件120提供構(gòu)造電路、安裝電阻器和電容器或與存儲設(shè)備電連接的金屬焊盤功能。
[0055]在絕緣層110上方或下方形成PSR(感光阻焊劑)140，使得暴露出安裝部件120和終端部件130的一部分。
[0056]在絕緣層110和終端部件130的底表面上以及在絕緣層110和構(gòu)成電路的安裝部件120的頂表面上部分地涂覆感光阻焊劑140。在提供金屬焊盤功能的安裝部件120上可以不涂覆感光阻焊劑140。
[0057]在安裝部件120和終端部件130上形成相同的金屬層。
[0058]安裝部件120的表面所需要的特性與終端部件130的表面所需要的特性彼此不同。
[0059]安裝部件120必須具有預(yù)定水平或更高水平的引線鍵合特性，并且終端部件130必須滿足預(yù)定水平或更高水平的硬度。也就是說，由于終端部件130暴露于外部，終端部件130必須具有預(yù)定水平或更高水平的光澤度和足夠的耐磨性。
[0060]如圖2a至圖2h所示，在現(xiàn)有技術(shù)中，安裝部件120的表面處理與終端部件130的表面處理不同。
[0061]然而，根據(jù)實施例，向安裝部件120和終端部件130施加相同的表面處理以滿足安裝部件120必須具有的引線鍵合特性以及終端部件130必須具有的光澤度和耐磨性。因此，與其中在絕緣層110的頂表面和底表面上執(zhí)行多個鍍覆工藝的現(xiàn)有技術(shù)不同，實施例可以在絕緣層110的頂表面和底表面上同時形成相同的層。
[0062]為此，在安裝部件120和終端部件130上形成鎳金屬層150。
[0063]通過使用包含鎳(Ni)的鎳鍍覆溶液形成鎳金屬層150，并在其表面形成粗糙結(jié)構(gòu)。
[0064]鎳金屬層150可以僅由鎳或由包含鎳和P、B、W或Co的合金形成。鎳金屬層150的厚度在2μηι至ΙΟμπι的范圍內(nèi)，優(yōu)選為5 μ m至8 μ m。
[0065]向用于形成鎳金屬層150的鎳鍍覆溶液添加至少一種光亮劑。向鎳鍍覆溶液添加光亮劑，以控制鎳金屬層150的光澤度。
[0066]光亮劑包括初級光亮劑和次級光亮劑。初級光亮劑包括萘、糖精、磺酸蘇打和磺酰胺中至少之一，而次級光亮劑包括丁炔二醇、香豆素和尤迪萊特中至少之一。由于光澤度反比于粗糙度，所以可以通過控制光澤度改變光澤度。
[0067]以5mL/L至7mL/L范圍內(nèi)的濃度向鎳鍍覆溶液添加初級光亮劑，以及以0.2mL/L至0.4mL/L范圍內(nèi)的濃度向鎳鍍覆溶液添加次級光亮劑。初級光亮劑和次級光亮劑對鎳金屬層150的耐磨性和光澤度產(chǎn)生影響。
[0068]為了獲得1.8或更大的光澤度，向鎳鍍覆溶液添加初級光亮劑和次級光亮劑兩者。如果初級光亮劑的濃度增加，則光澤度增加，使得由于薄的耐磨厚度而引起耐磨性提高。另外，如果次級光亮劑的濃度增加，則對光澤度的影響很小，使得耐磨性未受到很大影響。
[0069]當(dāng)初級光亮劑和次級光亮劑的濃度在滿足光澤度的范圍內(nèi)增加時，難以維持鍍覆溶液。由于初級光亮劑和次級光亮劑的濃度的增加對光澤度和耐磨性產(chǎn)生影響，所以通過考慮液體穩(wěn)定性，以5mL/L至7mL/L范圍內(nèi)的濃度添加初級光亮劑并且以0.2mL/L至
0.4mL/L范圍內(nèi)的濃度添加次級光亮劑。
[0070]另一方面，初級光亮劑與次級光亮劑的比例對在下層的頂表面上形成的鍍覆層的第一厚度和在下層的側(cè)表面上形成的鍍覆層的第二厚度產(chǎn)生影響。
[0071]當(dāng)?shù)谝缓穸扰c第二厚度之間的差異偏離預(yù)定值時，可能降低印刷電路板的可靠性。
[0072]因此，根據(jù)實施例，為了將如第一厚度/第二厚度限定的鍍覆厚度的比例保持在
1.07，將初級光亮劑與次級光亮劑的比例設(shè)置為20:1。
[0073]通過使用以上述比例添加有初級光亮劑和次級光亮劑的鎳鍍覆溶液來形成鎳金屬層150，可以獲得具有彼此大致相等的第一厚度和第二厚度的鎳金屬層150。
[0074]在鎳金屬層150上形成IE金屬層160。
[0075]通過使用鈀鍍覆溶液形成鈀金屬層160并且在其表面上形成粗糙結(jié)構(gòu)。
[0076]用于鈀金屬層160的鈀鍍覆溶液可以僅包含鈀。與此相對，鈀鍍覆溶液還可以包括Co、Zn、Ni和無機材料中至少之一。
[0077]形成鈀金屬層160，以確保預(yù)定的硬度或更高的硬度。
[0078]優(yōu)選地,IE金屬層160由鈕和鎳的合金形成。IE金屬層160的厚度在0.05 μ m至0.5 μ m的范圍內(nèi)或優(yōu)選為0.1 μ m至0.2 μ m。
[0079]在IE金屬層160上形成金金屬層170。
[0080]通過金鍍覆方案形成金金屬層170，并且可以向金鍍覆溶液添加無機結(jié)晶劑和有機添加劑，以增強硬度并控制粗糙度。
[0081]為了滿足焊料鍵合特性、引線鍵合特性以及預(yù)定水平或更高水平的硬度的目的，提供金鍍覆溶液?？刂铺砑又两疱兏踩芤褐械臒o機結(jié)晶劑和有機添加劑的濃度，使得可以滿足金金屬層170需要的硬度。
[0082]添加至金鍍覆溶液的添加劑決定鍍覆層的晶體結(jié)構(gòu)。無機結(jié)晶劑對鍍覆層的晶體結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響。
[0083]優(yōu)選地，向金鍍覆溶液添加濃度在1.5mL/L至2mL/L的范圍內(nèi)的無機結(jié)晶劑。當(dāng)添加在以上范圍中的無機結(jié)晶劑時，與濃度為lmL/L的情況下的結(jié)構(gòu)相比，該結(jié)構(gòu)為緊密組態(tài)的，使得可以滿足金金屬層170需要的硬度。
[0084]當(dāng)為了改變粗糙度向金鍍覆溶液添加附加的添加劑時，由于附加的添加劑，晶粒變得微小，使得金金屬層趨向于非晶組態(tài)。因此，優(yōu)選地不向金鍍覆溶液添加附加的添加齊U，例如，光亮劑。
[0085]當(dāng)降低用于形成金金屬層170的鍍覆溫度時，硬度變得更硬。具體地，由于在30°C至40°C的范圍內(nèi)的溫度下滿足最佳的硬度特性，所以優(yōu)選地是在30°C至40°C的范圍內(nèi)的鍍覆溫度下形成上述金金屬層170。
[0086]此外，由上述金鍍覆溶液形成的金金屬層170的厚度在0.05 μ m至0.5 μ m的范圍內(nèi)。優(yōu)選地，金金屬層170的厚度在0.1 μ m至0.2 μ m的范圍內(nèi)。
[0087]如上所述，通過金鍍覆溶液的組成變化，包括鎳金屬層150、鈀金屬層160和金金屬層170的金屬圖案的硬度增加，這樣可以確保焊料潤濕性、引線鍵合和耐磨性的特性。
[0088]優(yōu)選地，為了防止由于感光阻焊劑和干膜的洗脫而破壞鍍覆溶液和基板，用于形成金屬層的鍍覆溶液為酸性或中性型。
[0089]用于上述存儲卡的印刷電路板可以提供一種表面處理方法，其可以在金鍍覆層的厚度減小的同時滿足硬度和弓I線鍵合特性。
[0090]此外，當(dāng)上述鍍覆層應(yīng)用到存儲卡領(lǐng)域時，用于終端部件和安裝部件的鍍覆工藝可以同時一起執(zhí)行，而不用分開地執(zhí)行這些工藝，使得可以簡化制造印刷電路板的工藝，這樣可以減少工藝成本。另外，由于金厚度的減小可以減小原料成本。
[0091]下文中，將參考圖4至圖11描述制造圖3的存儲基板和存儲基板的印刷電路板的方法。
[0092]首先，參考圖4，在絕緣層110的頂表面上形成安裝部件120并且在絕緣層110的底表面上形成終端部件130。盡管未示出，但是安裝部件120與終端部件130通過其中填充有導(dǎo)電材料的通孔彼此電連接，使得可以構(gòu)造電路。
[0093]絕緣層110可以由電絕緣材料形成。可以通過選擇性地去除設(shè)置在絕緣層110的頂表面和底表面上的金屬薄膜來形成安裝部件120和終端部件130。
[0094]為此，制備絕緣層110并且在絕緣層110上層疊導(dǎo)電層(未示出)。絕緣層110和導(dǎo)電層的層疊結(jié)構(gòu)可以構(gòu)成典型的CCL(覆銅壓板，Copper Clad Laminate)?？梢酝ㄟ^化學(xué)鍍方法在絕緣層110上形成導(dǎo)電層。當(dāng)通過化學(xué)鍍方法形成導(dǎo)電層時，在絕緣層110的頂表面上設(shè)置粗糙結(jié)構(gòu)，使得可以順利地執(zhí)行化學(xué)鍍。
[0095]在絕緣層110的底表面上形成的終端部件130提供將在絕緣層110的頂表面上形成的安裝部件120電連接至外部電子設(shè)備的連接器功能。安裝部件120形成電路，允許在其上能夠安裝電阻器或電容器，或者提供用于與存儲裝置電連接的金屬焊盤的功能。
[0096]然后，在絕緣層110上方或下方形成PSR(感光阻焊劑)140，使得暴露出安裝部件120和終端部件130的一部分。
[0097]在絕緣層110的底表面和終端部件130上以及在絕緣層110和構(gòu)成電路的安裝部件120的頂表面上部分地涂覆感光阻焊劑140。在提供金屬焊盤功能的安裝部件120上可以不涂覆感光阻焊劑140。
[0098]參考圖5，在絕緣層1100的上側(cè)和下側(cè)形成光敏干膜145，并且然后，通過曝光和顯影工藝暴露出提供連接器功能的安裝部件120和提供與外部電子設(shè)備連接的功能的終端部件130的表面。
[0099]也就是說，光敏干膜145在絕緣層110的頂表面和底表面上形成，并且形成為暴露出安裝部件120和終端部件130的一部分。
[0100]參考圖6，在終端部件130和提供金屬焊盤功能的安裝部件120上形成鎳金屬層150。
[0101]使用鎳鍍覆溶液通過鍍覆方案在安裝部件120和終端部件130上形成鎳金屬層150。
[0102]優(yōu)選地，在安裝部件120和終端部件130的表面上形成粗糙結(jié)構(gòu)，使得可以容易地形成鎳金屬層150。
[0103]鎳金屬層150可以僅由鎳或包含鎳和P、B、W或Co的鎳合金形成。鎳金屬層150的厚度在2μηι至ΙΟμπι的范圍內(nèi)，優(yōu)選為5 μ m至8 μ m。
[0104]向用于形成鎳金屬層150的鎳鍍覆溶液添加至少一種光亮劑。向鎳鍍覆溶液添加光亮劑，以控制鎳金屬層150的光澤度。
[0105]光亮劑包括初級光亮劑和次級光亮劑。初級光亮劑包括萘、糖精、磺酸蘇打和磺酰胺中至少之一，而次級光亮劑包括丁炔二醇、香豆素和尤迪萊特中至少之一。由于光澤度反比于粗糙度，所以可以通過控制光澤度改變光澤度。
[0106]以5mL/L至7mL/L范圍內(nèi)的濃度向鎳鍍覆溶液添加初級光亮劑，以及以0.2mL/L至0.4mL/L范圍內(nèi)的濃度向鎳鍍覆溶液添加次級光亮劑。初級光亮劑和次級光亮劑對鎳金屬層150的耐磨性和光澤度產(chǎn)生影響。
[0107]為了獲得1.8或更大的光澤度，向鎳鍍覆溶液添加初級光亮劑和次級光亮劑兩者。如果初級光亮劑的濃度增加，則光澤度增加，使得由于薄的耐磨厚度而引起耐磨性提高。另外，如果次級光亮劑的濃度增加，對光澤度的影響很小，使得耐磨性未受到很大影響。
[0108]當(dāng)初級光亮劑和次級光亮劑的濃度在滿足光澤度的范圍內(nèi)增加時，難以維持鍍覆溶液。由于初級光亮劑和次級光亮劑的濃度的增加對光澤度和耐磨性產(chǎn)生影響，所以通過考慮液體穩(wěn)定性，以5mL/L至7mL/L范圍內(nèi)的濃度添加初級光亮劑并且以0.2mL/L至
0.4mL/L范圍內(nèi)的濃度添加次級光亮劑。
[0109]初級光亮劑與次級光亮劑的比例對在下層的頂表面上形成的鍍覆層的第一厚度和在下層的側(cè)表面上形成的鍍覆層的第二厚度產(chǎn)生影響。
[0110]當(dāng)?shù)谝缓穸扰c第二厚度之間的差異偏離預(yù)定值時，可能降低印刷電路板的可靠性。
[0111]因此，根據(jù)實施例，為了將如第一厚度/第二厚度限定的鍍覆厚度的比例保持在1.07，將初級光亮劑與次級光亮劑的比例設(shè)置為20:1。
[0112]通過使用以上述比例添加有初級光亮劑和次級光亮劑的鎳鍍覆溶液來形成鎳金屬層150，可以獲得具有彼此大致相等的第一厚度和第二厚度的鎳金屬層150。
[0113]然后，參考圖7,在鎳金屬層150上形成IE金屬層160。
[0114]用于鈀金屬層160的鈀鍍覆溶液可以僅包含鈀。與此相對，鈀鍍覆溶液還可以包括Co、Zn、Ni和無機材料中的至少之一。
[0115]形成鈀金屬層160，以確保預(yù)定的硬度或更高的硬度。
[0116]優(yōu)選地,IE金屬層160由鈕和鎳的合金形成。IE金屬層160的厚度在0.05 μ m至
0.5 μ m的范圍內(nèi)或優(yōu)選為0.1 μ m至0.2 μ m。
[0117]然后，參考圖8，在鈀金屬層160上形成金金屬層170。
[0118]通過金鍍覆方案形成金金屬層170，并且可以向金鍍覆溶液添加無機結(jié)晶劑和有機添加劑，以增強硬度并控制粗糙度。
[0119]為了滿足焊料鍵合特性、引線鍵合特性以及預(yù)定水平或更高水平的硬度的目的，提供金鍍覆溶液。控制添加至金鍍覆溶液中的無機結(jié)晶劑和有機添加劑的濃度，使得可以滿足金金屬層170需要的硬度。
[0120]添加至金鍍覆溶液中的添加劑決定鍍覆層的晶體結(jié)構(gòu)。無機結(jié)晶劑對鍍覆層的晶體結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響。
[0121]優(yōu)選地，以1.5mL/L至2mL/L的范圍內(nèi)的濃度向金鍍覆溶液添加無機結(jié)晶劑。當(dāng)以以上范圍添加無機結(jié)晶劑時，與濃度為lmL/L的結(jié)構(gòu)相比，該結(jié)構(gòu)為緊密組態(tài)的，使得可以滿足金金屬層170需要的硬度。
[0122]當(dāng)為了改變粗糙度向金鍍覆溶液添加附加的添加劑時，由于附加的添加劑，晶粒變得微小，使得金金屬層趨向于非晶組態(tài)。因此，優(yōu)選地不向金鍍覆溶液添加附加的添加齊U，例如，光亮劑。
[0123]當(dāng)降低用于形成金金屬層170的鍍覆溫度時，硬度變得更硬。具體地，由于在30°C至40°C的范圍內(nèi)的溫度下滿足最佳的硬度特性，所以優(yōu)選地是在30°C至40°C的范圍內(nèi)的鍍覆溫度下形成上述金金屬層170。
[0124]此外，由上述金鍍覆溶液形成的金金屬層170的厚度在0.05 μ m至0.5 μ m的范圍內(nèi)。優(yōu)選地，金金屬層170的厚度在0.1 μ m至0.2 μ m的范圍內(nèi)。
[0125]如上所述，通過金鍍覆溶液的組成變化，包括鎳金屬層150、鈀金屬層160和金金屬層170的金屬圖案的硬度增加，這樣可以確保焊料潤濕性、引線鍵合和耐磨性的特性。
[0126]如圖9所示，去除第一光敏干膜145。
[0127]然后，如圖10所示，附接存儲裝置180，并且優(yōu)選地通過導(dǎo)線185將存儲裝置電連接至在安裝部件120上形成的金金屬層170。
[0128]在安裝存儲裝置189的工藝期間，由于可能在金金屬膜170上產(chǎn)生缺陷，例如，劃痕或印記，所以為了防止金金屬層170被破壞，在形成在終端部件130上的金金屬層170上形成保護層190。
[0129]可以通過電鍍方案或電沉積方案形成保護層190。
[0130]保護層190可以由金屬或非金屬形成。例如，當(dāng)通過電鍍方案形成保護層190時，保護層190可以由Cu、Pb、Sn和Ni之一形成。例如，當(dāng)通過電沉積方案形成保護層時，保護層190可以由抗蝕層形成。
[0131]優(yōu)選地，在去除光敏干膜145之前形成保護層190。
[0132]如果形成了保護層190，那么存儲裝置189安裝在絕緣層110的頂側(cè)處的感光阻焊劑140上。然后，將存儲裝置180電連接至在安裝部件120上形成的金金屬層170。例如，存儲裝置180可以包括存儲半導(dǎo)體芯片和存儲控制器。
[0133]盡管沒有詳細(xì)地描述，但是可以在安裝部件120的金金屬層170上安裝無源元件，例如，電阻器或電容器。
[0134]然后，參考圖11，在包括存儲裝置180和安裝部件120的金金屬層170的頂側(cè)處形成模制構(gòu)件195。通過稱作EMC (環(huán)氧模制化合物)的環(huán)氧樹脂模制材料形成模制構(gòu)件195，使得模制構(gòu)件195保護包括存儲裝置180的電路部件免受外部沖擊或環(huán)境的危害。
[0135]如上所述，當(dāng)完成用來制造存儲卡的主要工藝時，去除保護層190。可以通過使用根據(jù)保護層190所使用材料的專用剝脫試劑(exclusive exfoliat1n agent)去除保護層190，使得在終端部件130上形成的金金屬層170不被破壞。例如，當(dāng)保護層130由銅形成時，可以通過堿性蝕刻方法去除銅。
[0136]圖12為示出根據(jù)另一實施例的存儲卡的印刷電路板的視圖。
[0137]參考圖12，存儲卡的印刷電路板200包括:絕緣層210 ;在絕緣層的頂表面上形成的安裝部件220 ;在絕緣層的頂表面上形成的終端部件230 ;在絕緣層210上形成并且暴露出安裝部件220和終端部件230的感光阻焊劑240 ;在安裝部件220和終端部件230中每一個上形成的鎳金屬層250 ;鈕金屬層260 ;以及金金屬層270。
[0138]也就是說，除了終端部件230在絕緣層210的頂表面上形成而不是在絕緣層210的底表面上形成之外，圖12的元件和方法與在圖3至圖11中描繪的存儲卡、存儲卡的印刷電路板及其制造方法基本相同。
[0139]換句話說，圖12中描繪的印刷電路板是常規(guī)印刷電路板，并且圖3至圖11中描繪的存儲卡的印刷電路板及其制造方法的特征可以應(yīng)用于常規(guī)印刷電路板。
[0140]也就是說，鎳金屬層，當(dāng)鎳金屬層150、250、鈀金屬層160、260和金金屬層170、270具有預(yù)定水平的引線鍵合特性、預(yù)定水平的光澤特性和預(yù)定水平的耐磨特性時，這些層可以在需要互不相同的特征的導(dǎo)線上形成。
[0141]換句話說，鎳金屬層150、250、鈀金屬層160、260和金金屬層170、270可以在需要引線鍵合特性的導(dǎo)線上形成。相反，這些層可以在根據(jù)硬度需要光澤度和耐磨特性的導(dǎo)線上形成。
[0142]同時，與以上描述不同，存儲基板和印刷電路板可以包括僅兩個金屬層。
[0143]也就是說，盡管以上描述了包括鎳金屬層、鈀金屬層和金金屬層的金屬層，但是該金屬層可以包括僅鎳金屬層和金金屬層。
[0144]圖13為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的金屬層的視圖。
[0145]如圖13所示，當(dāng)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)形成鎳金屬層時，光亮劑限制在電路圖案的上部的鍍覆，使得在電路圖案的側(cè)表面上形成的鎳金屬層的鍍覆厚度比在電路圖案的頂表面上形成的鎳金屬層的鍍覆厚度更厚。因此，鎳金屬層可以橫向延伸。
[0146]當(dāng)向如上述形成的金屬層施加浮石時，不能向電路圖案的側(cè)表面上有效地施加粗糙結(jié)構(gòu)，使得在形成在頂表面上的鎳金屬層與形成在側(cè)表面上的鎳金屬層之間引起光澤度的差異，因此這被認(rèn)為是測試誤差。
[0147]圖14為示出根據(jù)實施例的印刷電路板的鎳金屬層的視圖。
[0148]根據(jù)實施例通過使用包括初級光亮劑和次級光亮劑的鎳鍍覆溶液形成鎳金屬層。以5mL/L至7mL/L范圍內(nèi)的濃度向鎳鍍覆溶液添加初級光亮劑，并且以0.2mL/L至0.4mL/L范圍內(nèi)的濃度向鎳鍍覆溶液添加次級光亮劑。
[0149]當(dāng)初級光亮劑和次級光亮劑的濃度在滿足光澤度的范圍內(nèi)增加時，難以維持鍍覆溶液。由于初級光亮劑和次級光亮劑的濃度的增加對光澤度和耐磨性產(chǎn)生影響，所以通過考慮液體穩(wěn)定性，優(yōu)選地以5mL/L至7mL/L范圍內(nèi)的濃度添加初級光亮劑并且以0.2mL/L至0.4mL/L范圍內(nèi)的濃度添加次級光亮劑。
[0150]初級光亮劑與次級光亮劑的比例對在下層的頂表面上形成的鍍覆層的第一厚度和在下層的側(cè)表面上形成的鍍覆層的第二厚度產(chǎn)生影響。
[0151]當(dāng)?shù)谝缓穸扰c第二厚度之間的差異偏離預(yù)定值時，可能降低印刷電路板的可靠性。
[0152]因此，根據(jù)實施例，為了將如第一厚度/第二厚度限定的鍍覆厚度的比例保持在
1.07，將初級光亮劑與次級光亮劑的比例設(shè)置為20:1。
[0153]參考圖14，通過使用以上述比例添加有初級光亮劑和次級光亮劑的鎳鍍覆溶液來形成鎳金屬層150，可以獲得具有彼此大致相等的第一厚度和第二厚度的鎳金屬層150。
[0154]盡管已經(jīng)參考許多例示性的實施例描述了實施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，在附屬權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)，可以設(shè)計多種其他變化方案和實施例。
[0155]因此，實施例的技術(shù)范圍不限于本公開，而是應(yīng)該如所附權(quán)利要求中所公開的來限制。
【權(quán)利要求】
1.一種存儲卡的印刷電路板，所述印刷電路板包括: 絕緣層； 安裝部件，所述安裝部件在所述絕緣層的第一表面上，所述安裝部件電連接至存儲裝置；以及 終端部件，所述終端部件在所述絕緣層的第二表面上，所述終端部件電連接至外部電子設(shè)備， 其中，在所述安裝部件和所述終端部件的表面上形成有具有相同特性的相同金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述金屬層包括: 由包含鎳的鎳鍍覆溶液形成的鎳層；以及 由包含金的金鍍覆溶液形成的金層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述鎳鍍覆溶液包括: 初級光亮劑，所述初級光亮劑包括萘、糖精、磺酸蘇打和磺酰胺中至少之一；以及 次級光亮劑，所述次級光亮劑包括丁炔二醇、香豆素和尤迪萊特中至少之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，所述初級光亮劑和所述次級光亮劑以20:1的比例被添加至所述鎳鍍覆溶液。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其中，所述初級光亮劑以5mL/L至7mL/L范圍內(nèi)的含量被添加至所述鎳鍍覆溶液，以及 所述次級光亮劑以0.2mL/L至0.4mL/L范圍內(nèi)的含量被添加至所述鎳鍍覆溶液。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，無機結(jié)晶劑和有機添加劑中至少之一被添加至所述金鍍覆溶液。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述金屬層還包括在鎳金屬層與金金屬層之間的鈀金屬層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述鎳金屬層的厚度在5μ m至8 μ m的范圍內(nèi)， 所述金金屬層的厚度在0.01 μ m至0.6 μ m的范圍內(nèi)，以及 所述鈀金屬層的厚度在0.01 μ m至0.5 μ m的范圍內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其中，所述金金屬層包括包含銀、銅、鈀、鋅、鈷和無機材料中至少之一的金合金層，以及所述鈀金屬層包括包含鈷、鋅和無機材料中至少之一的鈀合金層。
10.一種存儲卡，包括: 印刷電路板，所述印刷電路板包括絕緣層； 存儲裝置，所述存儲裝置安裝在所述印刷電路板的第一表面的預(yù)定區(qū)域上； 第一圖案，所述第一圖案電連接至所述存儲裝置；以及 第二圖案，所述第二圖案在所述印刷電路板的第二表面上形成并且電連接至外部電子設(shè)備， 其中，在所述第一圖案和所述第二圖案的表面上分別形成有具有相同特性的相同金屬層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的存儲卡，其中，所述金屬層包括: 鎳金屬層，所述鎳金屬層包含鎳并且厚度在5 μ m至8 μ m的范圍內(nèi)； 鈀金屬層，所述鈀金屬層包含鈀并且厚度在0.01 4 ！??！至0.6 4 ?。?！的范圍內(nèi)，以及 金金屬層，所述金金屬層包含金并且厚度在0.01 4 III至0.6 4 III的范圍內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲卡，其中，所述鎳金屬層由鎳鍍覆溶液形成，并且所述鎳鍍覆溶液包括: 初級光亮劑，所述初級光亮劑包括萘、糖精、磺酸蘇打和磺酰胺中至少之一；以及 次級光亮劑，所述次級光亮劑包括丁炔二醇、香豆素和尤迪萊特中至少之一。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的存儲卡，其中，所述初級光亮劑和所述次級光亮劑以20:1的比例被添加至所述鎳鍍覆溶液， 所述初級光亮劑以51111/1至71111/1范圍內(nèi)的含量被添加至所述鎳鍍覆溶液，以及 所述次級光亮劑以0.21111/1至0.41111/1范圍內(nèi)的含量被添加至所述鎳鍍覆溶液。
14.一種制造存儲卡的印刷電路板的方法，所述方法包括: 制備絕緣層，在所述絕緣層的頂表面和底表面上形成有金屬薄膜； 通過選擇性地去除在所述絕緣層的頂表面和底表面上形成的金屬薄膜，在所述絕緣層的頂表面上形成安裝部件并且在所述絕緣層的底表面上形成終端部件； 在所述絕緣層的頂表面和底表面上選擇性地形成感光阻焊劑，以暴露出與所述安裝部件和所述終端部件對應(yīng)的表面；以及 通過使用具有相同特性的相同金屬材料鍍覆所暴露出的所述安裝部件和所述終端部件的表面來執(zhí)行表面處理。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，通過所述表面處理形成的所述安裝部件的最外金屬層與通過所述表面處理形成的所述終端部件的最外金屬層彼此相同。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，執(zhí)行所述表面處理包括在所述安裝層和所述終端層上形成包含鎳的鎳金屬層，其中所述安裝層和所述終端層上未形成所述感光阻焊齊0，并且 所述鎳金屬層由鎳鍍覆溶液形成，所述鎳鍍覆溶液中添加有初級光亮劑和次級光亮齊0，所述初級光亮劑包括萘、糖精、磺酸蘇打和磺酰胺中至少之一，以及所述次級光亮劑包括丁炔二醇、香豆素和尤迪萊特中至少之一。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，向所述鎳鍍覆溶液添加比例為20:1的所述初級光売劑和所述次級光売劑。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，以51^/1至71^/1范圍內(nèi)的含量向所述鎳鍍覆溶液添加所述初級光亮劑，以及 以0.201/1至0.401/1范圍內(nèi)的含量向所述鎳鍍覆溶液添加所述次級光亮劑。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，執(zhí)行所述表面處理包括: 在所述鎳金屬層上形成包含鈀的鈀金屬層；以及 在所述鈀金屬層上形成包含金的金金屬層。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述鎳金屬層的厚度在54 ！?。≈? 4 ?。。〉姆秶鷥?nèi)， 所述鈀金屬層的厚度在0.01 4 III至0.5 9 III的范圍內(nèi)，以及 所述金金屬層的厚度在0.01 4 III至0.6 4 III的范圍內(nèi)。
【文檔編號】G06K19/077GK104335230SQ201380026245
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2013年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月20日
【發(fā)明者】林雪熙 申請人:Lg伊諾特有限公司