用于電子設(shè)備的鍵盤配置的制作方法
【專利摘要】本文描述的具體實(shí)施例提供了電子設(shè)備，譬如筆記本電腦或膝上型電腦，其包括基部和至少部分地布置在基部內(nèi)的鍵盤組件。鍵盤組件可以包括至少具有第一厚度的第一鍵的第一部分和至少具有第二厚度的第二鍵的第二部分。第一厚度不同于第二厚度。在具體實(shí)施例中，第一厚度小于第二厚度。在具體實(shí)施例中，第一部分包括鍵盤組件的鍵行。在又一個(gè)更具體的實(shí)施例中，第一部分是鍵盤組件的頂部鍵行。在又一個(gè)更具體的實(shí)施例中，第一部分是鍵盤組件的底部鍵行。在具體的實(shí)施例中，第一部分的減小了的厚度可以提供基部內(nèi)的額外的空間，用以允許其它部件設(shè)置在其中。
【專利說明】用于電子設(shè)備的鍵盤配置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本文描述的實(shí)施例一般地涉及用于電子設(shè)備的鍵盤配置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0002] 在附圖的圖中，通過例子的方式而不是限制的方式示出了實(shí)施例，其中類似的附 圖標(biāo)記指代相似的元件，并且其中：
[0003] 圖1是示出了依照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的處于部分打開配置的電子設(shè)備的實(shí)施 例的簡化橫截面圖；
[0004] 圖2是示出了沒有使用本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的鍵盤配置的處于部分打開配置的 傳統(tǒng)電子設(shè)備的簡化橫截面圖；
[0005] 圖3A是示出了圖1的電子設(shè)備的一個(gè)示例性實(shí)施例的頂視圖的簡化示意圖；
[0006] 圖3B是示出了圖1的電子設(shè)備的正交視圖的簡化示意圖；
[0007] 圖4是示出了電子設(shè)備的另一個(gè)實(shí)施例的頂視圖的簡化示意圖；
[0008] 圖5是示出了處于閉合配置的圖4的電子設(shè)備的側(cè)視圖的簡化示意圖。
[0009] 附圖的圖不必按比例繪制，這是因?yàn)樵诓幻撾x本發(fā)明范圍的情況下，它們的尺寸 可以顯著地改變。

【具體實(shí)施方式】
[0010] 以下的詳細(xì)描述給出了關(guān)于用于電子設(shè)備的鉸鏈配置的裝置、方法和系統(tǒng)的示例 性實(shí)施例。例如，為方便起見，諸如結(jié)構(gòu)、功能和/或特性之類的特征是參照一個(gè)實(shí)施例來 描述的；可以采用所描述的特征當(dāng)中的任意合適的一個(gè)或多個(gè)來實(shí)施各種實(shí)施例。
[0011] 在傳統(tǒng)的電子設(shè)備（例如，膝上型計(jì)算機(jī)、筆記本式計(jì)算機(jī)等等）所遵循的設(shè)計(jì)考 慮中，一般將鍵盤布置在底盤的中部，將電池和觸摸板布置在底盤的前部，并且一般將電子 和熱方案布置在底盤的后部。然而，這些電子設(shè)備日益趨向于期望更大的觸摸板的設(shè)計(jì)。結(jié) 果是，鍵盤被推向了底盤的后部，并且減少了用于電子和/或熱方案的空間。往往，電子設(shè) 備的電氣的，機(jī)械的和熱的組件必須與鍵盤重疊和/或部分重疊于鍵盤之下。結(jié)果是，需要 增加電子設(shè)備的高度和/或厚度，和/或可能必須使用可能具有不理想效果的更小的較弱 能力的組件。例如，使用更小的和/或雙冷卻風(fēng)扇可能導(dǎo)致成本、功率和聲音噪聲的上升。 此外，這可能會(huì)限制例如用于支持電子設(shè)備的"潤輪"模式的熱空間（thermal headroom)。
[0012] 本文描述的具體實(shí)施例包括一種電子設(shè)備，例如膝上型計(jì)算機(jī)或筆記本計(jì)算機(jī)， 包括：基部和至少部分地布置在基部中的鍵盤組件。鍵盤組件可以包括至少具有第一厚度 的第一鍵的第一部分以及至少具有第二厚度的第二鍵的第二部分。
[0013] 在更具體的實(shí)施例中，第一厚度小于第二厚度。在其它具體實(shí)施例中，第一部分包 括鍵盤組件的鍵行。在更加具體的實(shí)施例中，鍵盤組件的第一部分包括鍵盤組件的頂部鍵 行。在其它具體實(shí)施例中，鍵盤組件的第一部分包括鍵盤組件的底部鍵行。
[0014] 在其它具體實(shí)施例中，第一鍵具有第一鍵行程距離，并且第二鍵具有第二鍵行程 距離，第一鍵行程距離小于第二鍵行程距離。在又一其它具體實(shí)施例中，第一鍵是使用第一 鍵開關(guān)技術(shù)進(jìn)行配置的，并且第二鍵是使用第二鍵開關(guān)技術(shù)進(jìn)行配置的。在具體實(shí)施例中， 第一鍵開關(guān)技術(shù)不同于第二鍵開關(guān)技術(shù)。
[0015] 在一些實(shí)施例中，在基部內(nèi)在第一部分與基部的底部之間形成內(nèi)部空間，并且內(nèi) 部空間可以包括至少一個(gè)部件，該至少一個(gè)部件使得該至少一個(gè)部件的至少一部分布置在 內(nèi)部空間內(nèi)。在具體實(shí)施例中，該至少一個(gè)部件可以包括電源、冷卻設(shè)備、輸入/輸出接口 的一部分。在一些實(shí)施例中，該至少一個(gè)部件的尺寸被調(diào)整以容納在鍵盤組件的第一部分 而不是第二部分下方。在一些實(shí)施例中，內(nèi)部空間限定了揚(yáng)聲器空腔。
[0016] 在其它具體實(shí)施例中，電子設(shè)備可以包括耦接至基部的蓋部。
[0017] 用于電子設(shè)各的鍵盤配置
[0018] 圖1是示出了依照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的處于部分打開配置的電子設(shè)備10的實(shí) 施例的簡化橫截面圖。電子設(shè)備10可以包括鍵盤組件12、蓋部14、基部16、觸摸板18、一 個(gè)或多個(gè)鉸鏈20和顯示器22。顯示器22可以布置在蓋部14內(nèi)/上，和/或由蓋部14支 撐。在具體實(shí)施例中，觸摸板18是以觸覺傳感器、專門的表面為特征的指點(diǎn)設(shè)備，其能夠?qū)?用戶手指的運(yùn)動(dòng)和位置轉(zhuǎn)換為屏幕上的相對位置。觸摸板18能夠用于替代鼠標(biāo)（例如，在 缺少桌面空間的情況下或基于用戶喜好）。觸摸板18能夠使用電容傳感、電導(dǎo)傳感或任意 其它合適的傳感技術(shù)來運(yùn)行。在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，顯示器22是屏幕，其可以是液晶顯 示器（IXD)顯示屏、發(fā)光二極管（LED)顯示屏、有機(jī)發(fā)光二極管（0LED)顯示屏、等離子顯示 屏或任意其它合適的顯示屏系統(tǒng)。在具體實(shí)施例中，顯示屏22可以包括布置在其上的觸摸 板。
[0019] 在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，電子設(shè)備10是筆記本電腦或膝上型電腦。在其它實(shí)施例 中，電子設(shè)備10可以是具有顯示器的任意合適的電子設(shè)備，譬如移動(dòng)設(shè)備、平板電腦和/或 平板設(shè)備（例如，i-Pad)、個(gè)人數(shù)字助理（PDA)、智能手機(jī)等等。
[0020] 電子設(shè)備10的鉸鏈20可以布置在基部16與蓋部14之間。鉸鏈20能夠限定在 基部16與蓋部14之間共享的旋轉(zhuǎn)軸。在一個(gè)實(shí)施例中，基部16與蓋部14以蛤殼配置經(jīng) 由鉸鏈20可鉸接地耦合在一起。
[0021] 電子設(shè)備10的鍵盤組件12可以進(jìn)一步包括第一鍵行部24、第二鍵行部26和第三 鍵行部28的鍵盤配置。在一個(gè)實(shí)施例中，第一鍵行部24可以包括鍵盤組件12的頂部行的 一個(gè)或多個(gè)鍵。在另一個(gè)實(shí)施例中，第三鍵行部28可以包括鍵盤組件12的底部行的一個(gè) 或多個(gè)鍵。在又一個(gè)實(shí)施例中，第二鍵行部26可以包括布置在鍵盤組件12的頂部鍵行與 底部鍵行之間的一行或多行鍵。在圖1示出的具體實(shí)施例中，第二鍵行部26包括四行鍵。 在其它實(shí)施例中，第一鍵行部24和/或第三鍵行部可以包括鍵盤組件12的多行的一個(gè)或 多個(gè)鍵。
[0022] 電子設(shè)備10可以進(jìn)一步包括布置在基部16的前部內(nèi)的電源30。在至少一個(gè)實(shí) 施例中，電源30的一部分布置在第三鍵行部28的下方。在具體實(shí)施例中，電源30包括電 池，盡管在其它實(shí)施例中，電源30可以包括用于電子設(shè)備10的任意合適的電源。電子設(shè)備 10可以進(jìn)一步包括布置在基部16的后部內(nèi)的冷卻設(shè)備32。在至少一個(gè)實(shí)施例中，冷卻設(shè) 備32的一部分布置在第一鍵行部24的下方。在具體實(shí)施例中，冷卻設(shè)備32包括一個(gè)或多 個(gè)冷卻風(fēng)扇。在又一個(gè)其它實(shí)施例中，冷卻設(shè)備32可以包括任意其它合適的熱管理設(shè)備， 譬如熱管和/或散熱器。
[0023] 電子設(shè)備10可以進(jìn)一步包括布置在基部16內(nèi)的主板34。在一個(gè)示例性實(shí)施例 中，主板34是能夠容納電子設(shè)備10的內(nèi)部電子系統(tǒng)的各種部件的通用電路板。這些部件 可以包括中央處理單元（CPU)、內(nèi)存等等。主板34還可以耦接至一個(gè)或多個(gè)連接器，用以適 應(yīng)電子設(shè)備10的用戶尋求使用的其它外圍設(shè)備。任意處理器（包括數(shù)字信號處理器、微處 理器、支持芯片集等等）、內(nèi)存元件等等都可以基于特定的配置需要、處理需求、計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì) 等而適當(dāng)?shù)伛罱又林靼?4。其它部件，譬如外部存儲器、用于視頻顯示、聲音和外圍設(shè)備的 控制器可以作為插件卡經(jīng)由線纜附連至主板34,或集成到主板本身內(nèi)。
[0024] 在至少一個(gè)實(shí)施例中，與第二鍵行部26的鍵的厚度b (和/或高度）相比，第一鍵 行部24的鍵被配置為具有減小的厚度a(和/或高度）。在另一個(gè)實(shí)施例中，第三鍵行部 28的鍵同樣相對于第二鍵行部26的鍵的厚度b而具有減小的厚度a (和/或高度）。在其 它實(shí)施例中，第一鍵行部24、第二鍵行部26和第三鍵行部28的鍵的厚度每一個(gè)可以相對于 彼此是不同的厚度和/或不同的鍵行程。
[0025] 在具體實(shí)施例中，第一鍵行部24和第三鍵行部28具有近似等于兩毫米（2mm)的 厚度a，并且第二鍵行部26具有近似等于3. 6mm的厚度b。在又一個(gè)具體實(shí)施例中，第一鍵 行部24和/或第三鍵行部28可以具有1mm至3mm范圍內(nèi)的厚度a，并且第二鍵行部26可 以具有3mm至5mm范圍內(nèi)的厚度b。在又一個(gè)具體實(shí)施例中，冷卻設(shè)備32具有近似等于6_ 的厚度c。在又一個(gè)具體實(shí)施例中，基部16可以具有近似等于9_的厚度d。
[0026] 依照至少一個(gè)實(shí)施例，第一建行部24相對于第二鍵行部26的鍵具有減小的厚度 可以導(dǎo)致第一鍵行部24的鍵相對于于第二鍵行部26的鍵的鍵行程具有減小的鍵行程。類 似地，第三鍵行部28的鍵可以相對于第二鍵行部26的鍵具有減小的鍵行程。
[0027] 在各種實(shí)施例中，在第一鍵行部24和/或第三鍵行部28的鍵中使用的鍵開關(guān)技 術(shù)可以與在第二鍵行部26的鍵中使用的鍵開關(guān)技術(shù)不同，以便實(shí)現(xiàn)第一鍵行部24和/或 第三鍵行部28相對于第二鍵行部26的厚度和/或鍵行程的減小的厚度和/或鍵行程。在 至少一個(gè)實(shí)施例中，第一鍵行部24和/或第三鍵行部28可以是使用第一鍵開關(guān)技術(shù)進(jìn)行 配置的，并且第二鍵行技術(shù)26可以是使用第二鍵開關(guān)技術(shù)進(jìn)行配置的。在具體實(shí)施例中， 第一鍵開關(guān)技術(shù)可以與第二鍵開關(guān)技術(shù)不同。例如，在具體實(shí)施例中，第二鍵行部24可以 使用剪刀型鍵開關(guān)技術(shù)，并且第一鍵行部24和/或第三鍵行部28當(dāng)中的一個(gè)或多個(gè)可以 使用縮減外形（profile)的開關(guān)技術(shù)，譬如基于薄膜的鍵開關(guān)、圓頂鍵開關(guān)、電容鍵開關(guān)、光 學(xué)鍵開關(guān)或在其頂部表面具有觸摸傳感器的0LED顯示帶。在其它實(shí)施例中，第一鍵開關(guān)技 術(shù)可以與第二鍵開關(guān)技術(shù)相同。在其它實(shí)施例中，第一鍵行部24和/或第三鍵行部28可以 相對于用于第二鍵行部26的鍵開關(guān)技術(shù)而使用任意其它合適的低外形的鍵盤開關(guān)技術(shù)。 在具體實(shí)施例（第一鍵行部24和第三鍵行部28當(dāng)中的一個(gè)或兩個(gè)被配置成在其頂部表面 具有觸摸傳感器的0LED顯示帶）中，鍵行被配置為可編程的，使得鍵可以例如針對每個(gè)在 電子設(shè)備10上運(yùn)行的應(yīng)用是可以重新定義的，或者用作指明特殊鍵的當(dāng)前功能的顯示器。
[0028] 譬如筆記本或膝上型電腦之類的電子設(shè)備的鍵盤配置的一個(gè)設(shè)計(jì)考慮是鍵行程。 在某些情況下，希望具有近似1. 5-1. 6_的最小化鍵行程。這可能導(dǎo)致用于譬如超極本之 類的某些電子設(shè)備的傳統(tǒng)鍵盤具有總計(jì)近似3. 5mm-3. 6mm的厚度。根據(jù)各種實(shí)施例，電子 設(shè)備10的鍵盤26的某些部分，譬如第一鍵行部24和第三鍵行部28,相對于第二鍵行部26 在厚度上是減小的，這可能導(dǎo)致相較于第二鍵行部26的鍵行程，鍵行程的相應(yīng)減小。通過 減小鍵盤組件12的某些部分（譬如第一鍵行部24和第三鍵行部28)的鍵高度，可在基部 16內(nèi)在第一鍵行部24和第三鍵行部28的下方獲得額外的內(nèi)部空間，用來允許安置部件和 /或降低整體系統(tǒng)厚度。在至少一個(gè)實(shí)施例中，該內(nèi)部空間在基部16內(nèi)形成于第一鍵行部 24和/或第三鍵行部28與基部16的底部之間。
[0029] 在各種實(shí)施例中，當(dāng)用戶采用鍵盤組件12打字時(shí)，鍵行程的減小并不會(huì)導(dǎo)致下降 的用戶體驗(yàn)。關(guān)于第一鍵行部24,在某些實(shí)施例中，鍵盤組件12的上方行的鍵當(dāng)中的大部 分或全部（譬如滾動(dòng)、暫停、功能鍵等等）在用戶打字期間很少會(huì)被用到。關(guān)于第三鍵行部 28,鍵盤組件12的下方行的鍵當(dāng)中的許多鍵（譬如ALT鍵或CTRL鍵）在用戶打字期間常 常不會(huì)像第二鍵行部26的鍵一樣被使用得那么頻繁或以相同的方式被使用。雖然空格鍵 以某種頻率白使用，但是空格鍵通常是由用戶的拇指按壓的，這與打字時(shí)用戶手的其它手 指所采用的動(dòng)作是不同的動(dòng)作。因此，在一些實(shí)施例中，空格鍵可以被配置為具有對用戶體 驗(yàn)最小影響的減小厚度的鍵。據(jù)此，在一些實(shí)施例中，第三鍵行部28以及第一鍵行部24可 以采用相對于第二鍵行部26具有更薄的尺寸的鍵來進(jìn)行配置。這允許鍵盤組件12的某些 面積、部分或區(qū)域相對于其它部分更薄，可以允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)者使用額外的內(nèi)部空間用于部 件安置，用以降低整體系統(tǒng)厚度，或合并更多或更大的系統(tǒng)部件。在各種實(shí)施例中，減小這 些鍵的鍵行程對使用鍵盤組件12的用戶體驗(yàn)沒有影響或只有極小的影響。
[0030] 盡管圖1的實(shí)施例被示為使得第一鍵行部24和第三鍵行部28兩者具有減小厚度 的鍵，但應(yīng)當(dāng)理解的是，在其它實(shí)施例中，第一鍵行部24和第三鍵行部28當(dāng)中僅有一個(gè)可 以具有減小厚度。此外，盡管在圖1中示出的實(shí)施例包括具有減小了厚度的鍵的第一鍵行 部24和第三鍵行部28,但是應(yīng)當(dāng)理解的是，在其它實(shí)施例中，鍵盤組件12的其它鍵當(dāng)中的 一個(gè)或多個(gè)可以被配置為減小了厚度的鍵，用以適應(yīng)基部16內(nèi)部件的安置，和/或減小基 部16的厚度。在一些實(shí)施例中，部件的尺寸可以被調(diào)整以容納在鍵盤組件12的具有減小 了厚度的鍵的部分的下方，而非鍵盤組件12的不具有減小了厚度的鍵的部分的下方。
[0031] 圖2是示出了沒有使用本發(fā)明的各種實(shí)施例的鍵盤配置的處于部分打開配置的 傳統(tǒng)電子設(shè)備40的簡化橫截面圖。如就圖1所描述的，電子設(shè)備40可以包括蓋部14、觸摸 板18、鉸鏈20、顯示器22(其可以包括觸摸屏）、冷卻設(shè)備32和主板34。與圖1的電子設(shè) 備10相反，電子設(shè)備40包括的基部42的厚度大于電子設(shè)備40的基部16的厚度。電子設(shè) 備40進(jìn)一步包括每行鍵的厚度均相等的鍵盤44。在具體例子中，鍵盤44的鍵近似等于電 子設(shè)備10的第二鍵行部26的鍵，具有厚度b。電子設(shè)備40的基部42具有厚度d'。在具 體例子中，基部42具有近似等于10. 6mm的厚度。如可以在圖2中看到的，電子設(shè)備40比 圖1的電子設(shè)備10更厚，并且沒有充分利用基部42的內(nèi)部空間。此外，電子設(shè)備40具有 電源46,其可以包括電池，所述電源46在大小上被鍵盤40的較低部分進(jìn)行了限制，從而導(dǎo) 致了較小的電池容量。
[0032] 圖3A是示出了圖1的電子設(shè)備10的一個(gè)示例性實(shí)施例的頂視圖的簡化示意圖。 圖3B是示出了圖1的電子設(shè)備10的正交視圖的簡化示意圖。在圖3A-3B的示例性實(shí)施例 中，第一鍵行部24包括鍵盤組件12的頂部鍵行。第一鍵行部24的每一個(gè)鍵均相對于第二 鍵行部26的鍵具有減小了的厚度和鍵行程。如圖3A所示，冷卻設(shè)備32布置在第一鍵行部 24的鍵的一部分的下方，從而允許更好地利用基部16的后部的內(nèi)部空間。在各種實(shí)施例 中，通過將更薄的鍵用于第一鍵行部24而獲得的額外內(nèi)部空間，允許在基部16內(nèi)更好地容 置部件的安置，譬如熱冷卻方案、系統(tǒng)內(nèi)存、電子模塊和電子設(shè)備10的任意其它合適的部 件。
[0033] 如在圖3A-3B中進(jìn)一步所示的，第三鍵行部24包括鍵盤組件12的底部鍵行。在 圖3A-3B的示例性實(shí)施例中，第三鍵行部28的每個(gè)鍵均相對于第二鍵行部26的鍵具有減 小了的厚度和鍵行程。如圖3A所示，電源30的一部分布置在第三鍵行部28的鍵的一部分 的下方。在各種實(shí)施例中，通過將更薄的鍵用于第三鍵行部28所獲得的額外內(nèi)部空間，允 許在基部16的前部內(nèi)更好地容置部件的安置。
[0034] 例如，在顯示器22是13. 3"屏幕的電子設(shè)備10的具體實(shí)施例中，由第三鍵行部28 所代表的鍵盤組件12的較低的行可以從3. 6mm減小到2mm。鍵盤組件12的第三鍵行部28 在厚度上的這種減小可以導(dǎo)致獲得300X 15X 1. 5mm的內(nèi)部體積。該內(nèi)部體積的獲得允許 獲得三（3) watt-hr(WHr)的電源30的電池容量，從而致使在電子設(shè)備10需要充電之前電 池的壽命顯著延長。
[0035] 在具體實(shí)施例中，通過將不同的鍵開關(guān)技術(shù)而不是一般的剪刀型技術(shù)用于鍵盤組 件12的減小了厚度的鍵，鍵盤組件12的頂部行處的第一鍵行部24的鍵盤厚度可以近似為 1. 5mm-2mm。在具體實(shí)施例中，鍵盤組件12的接下來的四個(gè)鍵行處的第二鍵行部26的鍵盤 厚度可以為3. 5mm-3. 6mm，用來滿足用戶對鍵行程的期望。在具體實(shí)施例中，鍵盤組件12的 最后/較下方的行處的第三鍵行部28的鍵盤厚度可以是3. 5mm-3. 6mm，或者可替代地，也可 以如較上方的行處一樣在厚度方面被降低至1. 5mm-2mm。
[0036] 圖4是示出了電子設(shè)備50的另一個(gè)實(shí)施例的頂視圖的簡化示意圖。電子設(shè)備50 類似于電子設(shè)備10。與包括具有減小了厚度的鍵的第一鍵行部24和第三鍵行部28的電子 設(shè)備10的鍵盤組件12相反，電子設(shè)備50包括具有第一減小了厚度的部分54、第二減小了 厚度的部分56和第三減小了厚度的部分58的鍵盤組件52。形成鍵盤組件52的第一減小 了厚度的部分54、第二減小了厚度的部分56和第三減小了厚度的部分58當(dāng)中的每一個(gè)的 鍵相對于鍵盤組件52的其余鍵具有減小了的厚度（或高度）。
[0037] 在圖4中示出的電子設(shè)備50的實(shí)施例中，鍵盤組件52的第一減小了厚度的部分 54位于鍵盤組件52的右上部分，并且可以包括鍵盤組件52的較上方的行的四個(gè)最右方的 鍵。在具體實(shí)施例中，鍵盤組件52的較上方的行的四個(gè)最右方的鍵可以包括：例如"暫停" 鍵，"截屏"鍵，"刪除"鍵和"插入"鍵?；?6的在第一減小了厚度的部分54下方的內(nèi)部 空間可以容納電子設(shè)備50的一個(gè)或多個(gè)部件，譬如冷卻設(shè)備32。
[0038] 鍵盤組件52的第二減小了厚度的部分56位于鍵盤組件52的右側(cè)，并且可以包括 沿著鍵盤組件52的右側(cè)的四個(gè)鍵。在具體實(shí)施例中，沿著鍵盤組件52的右側(cè)的四個(gè)鍵可 以包括：例如向上翻頁鍵，向下翻頁鍵，向右翻頁鍵和向左翻頁鍵，它們可以被配置為具有 對用戶體驗(yàn)影響最小的減小了的厚度和鍵行程?；?6的在第二減小了厚度的部分56下 方的并延伸到第二減小了厚度的部分56的右側(cè)的內(nèi)部空間可以包括右側(cè)的內(nèi)部體積60。
[0039] 鍵盤組件52的第三減小了厚度的部分58位于鍵盤組件52的左側(cè)，并且可以包括 沿著鍵盤組件52的左側(cè)的多個(gè)鍵。在具體實(shí)施例中，例如，沿鍵盤左側(cè)的鍵可以包括：制表 符鍵，"大寫鎖定"鍵，換檔鍵和控制鍵，它們可以配置為具有對用戶體驗(yàn)影響最小的減小了 的厚度?；?6的在鍵盤組件52的第三減小了厚度的部分58的下方并且延伸到鍵盤組 件52的第三減小了厚度的部分58左側(cè)的內(nèi)部空間可以包括左側(cè)內(nèi)部體積62。右側(cè)內(nèi)部體 積60和左側(cè)內(nèi)部體積62可以被配置為容納電子設(shè)備50的一個(gè)或多個(gè)部件，譬如一個(gè)或多 個(gè)輸入/輸出（I/O)連接器或接口、可移動(dòng)盤驅(qū)動(dòng)器或電子設(shè)備50的可以布置在右側(cè)內(nèi)部 體積60或左側(cè)內(nèi)部體積62內(nèi)的任意其它部件。
[0040] 在具體實(shí)施例中，右側(cè)內(nèi)部體積60和/或左側(cè)內(nèi)部體積62每個(gè)均可以被配置為 包括或限定耦接至一個(gè)或多個(gè)揚(yáng)聲器的揚(yáng)聲器箱或空腔。揚(yáng)聲器箱或空腔可以被配置用來 增加電子設(shè)備50的一個(gè)或多個(gè)揚(yáng)聲器組件的體積，并且因此改善由揚(yáng)聲器組件發(fā)出的聲 音的音頻質(zhì)量。例如，體積增加一立方厘米，揚(yáng)聲器組件的頻率范圍可以延伸100Hz，從而致 使揚(yáng)聲器性能本質(zhì)上的提1?。
[0041] 盡管圖4的電子設(shè)備50的實(shí)施例示出了鍵盤組件52包括第一減小了厚度的部分 54、第二減小了厚度的部分56和第三減小了厚度的部分58,但是應(yīng)當(dāng)理解的是，在其它實(shí) 施例中，鍵盤組件52的任意一個(gè)或多個(gè)鍵可以具有減小了的厚度和/或鍵行程。
[0042] 圖5是示出了處于閉合配置的圖4的電子設(shè)備50的側(cè)視圖的簡化示意圖。在閉 合配置中，蓋部14和基部16關(guān)于彼此布置在折疊位置。在圖4的側(cè)視圖中，基部16包括 I/O接口，該I/O接口包括至少部分地布置在左側(cè)內(nèi)部體積62內(nèi)的通用串行總線（USB)端 口 72、頭戴耳機(jī)連接器74和安全數(shù)字（SD)存儲卡槽62。由于第三減小了厚度的部分58的 鍵被配置為具有減小了的厚度，所以USB端口 72、頭戴耳機(jī)連接器74和SD存儲器插槽76 可以布置在左側(cè)內(nèi)部體積62內(nèi)，而不是必須布置在基部16的后部78內(nèi)。這在各種實(shí)施例 中是合乎期望的，這是因?yàn)楹蟛?8內(nèi)的空間經(jīng)常是非常珍貴的所以。通過將譬如USB端口 72、頭戴耳機(jī)連接器74和SD存儲器插槽76之類的部件布置在左側(cè)內(nèi)部體積62內(nèi)而釋放 該空間，允許后部78被用于布置譬如電子部件或熱管理方案之類的其它部件。
[0043] 盡管圖1和圖3A-圖5示出的實(shí)施例示出了減小了厚度和鍵行程的鍵是鍵盤組件 12和鍵盤組件52的一部分，但應(yīng)當(dāng)理解的是，在其它實(shí)施例中，減小了厚度和/或鍵行程 的鍵可以被配置為分別是電子設(shè)備10和電子設(shè)備50的獨(dú)立的段設(shè)計(jì)或獨(dú)立的組件的一部 分。
[0044] 迫切需要注意的是，僅僅為了例子和教導(dǎo)的目的提供了本文中所描述的規(guī)格、尺 寸和關(guān)系（例如，高度、寬度、長度、材料等等）。這些數(shù)據(jù)當(dāng)中的每一個(gè)均可以在不脫離 本發(fā)明的精神或所附權(quán)利要求的范圍的情況下顯著地變化。任意合適的長度、寬度和深度 (或高度）可以被使用，并且可以基于具體最終用戶需求或由裝置（或其所存在的系統(tǒng)） 要解決的特定元素。本說明書僅適用于一個(gè)非限制性的例子，并且據(jù)此，它們應(yīng)當(dāng)被這樣解 釋。在先前的描述中，已經(jīng)描述了示例性實(shí)施例。可以對這些實(shí)施例進(jìn)行各種修改和改變， 而不脫離所附權(quán)利要求的范圍。據(jù)此，應(yīng)當(dāng)以說明性的意義而不是限制性的意義來看待說 明書和附圖。
[0045] 許多的其它改變、置換、變形、替代和修改可以由本領(lǐng)域的技術(shù)人員來確定，并且 本發(fā)明旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)所有這些改變、置換、變形、替代和修改。為 了幫助美國專利商標(biāo)局（USPT0)和額外地關(guān)于本申請而發(fā)布的任意專利的任意讀者理解 所附權(quán)利要求， 申請人:希望注意 申請人:：(a)并不打算使得所附權(quán)利要求當(dāng)中的任一項(xiàng)援 引35U.S.C第112段的第六（6)款，如其在申請日所存在的，除非在具體的權(quán)利要求中專門 使用詞語"用于…的單元"或"用于…的步驟";并且（b)并不打算通過說明書中的任意語句 來以所附權(quán)利要求中沒有反映的任何方式來限制本發(fā)明。
[0046] 示例件實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)
[0047] -個(gè)具體的示例性實(shí)現(xiàn)可以包括電子設(shè)備，譬如膝上型電腦或筆記本電腦，包括 基部和至少部分地布置在基部內(nèi)的鍵盤組件。鍵盤組件可以包括至少具有第一厚度的第一 鍵的第一部分和至少具有第二厚度的第二鍵的第二部分。第一厚度不同于第二厚度。在具 體實(shí)施例中，第一厚度小于第二厚度。在具體實(shí)現(xiàn)中，第一部分包括鍵盤組件的鍵行。在更 具體的實(shí)現(xiàn)中，第一部分是鍵盤組件的頂部鍵行。在又一更具體的實(shí)現(xiàn)中，第一部分是鍵盤 組件的底部鍵行。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子設(shè)備，包括： 基部；以及 鍵盤組件，其至少部分地布置在所述基部中，所述鍵盤組件包括第一部分和第二部分， 所述第一部分至少具有第一厚度的第一鍵，所述第二部分至少具有第二厚度的第二鍵，所 述第一厚度與所述第二厚度不同。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述第一厚度小于所述第二厚度。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述第一部分包括所述鍵盤組件的鍵行。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述鍵盤組件的所述第一部分包括所述鍵盤 組件的頂部鍵行。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述鍵盤組件的所述第一部分包括所述鍵盤 組件的底部鍵行。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述第一鍵具有第一鍵行程距離，并且所述第 二鍵具有第二鍵行程距離，所述第一鍵行程距離小于所述第二鍵行程距離。
7. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述第一鍵是使用第一鍵開關(guān)技術(shù)進(jìn)行配置 的，并且所述第二鍵是使用第二鍵開關(guān)技術(shù)進(jìn)行配置的。
8. 如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其中，所述第一鍵開關(guān)技術(shù)與所述第二鍵開關(guān)技術(shù) 不同。
9. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括： 所述基部內(nèi)的形成在所述第一部分與所述基部的底部之間的內(nèi)部空間。
10. 如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括： 至少一個(gè)部件，其至少一部分布置在所述內(nèi)部空間內(nèi)。
11. 如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其中，所述至少一個(gè)部件包括電源。
12. 如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其中，所述至少一個(gè)部件包括冷卻設(shè)備。
13. 如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其中，所述至少一個(gè)部件包括輸入/輸出接口的一 部分。
14. 如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其中，所述至少一個(gè)部件被調(diào)整尺寸以便容納在 所述鍵盤組件的所述第一部分而不是所述第二部分的下方。
15. 如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其中，所述內(nèi)部空間限定了揚(yáng)聲器空腔。
16. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括：耦接至所述基部的蓋部。
17. -種鍵盤組件，包括： 第一部分，其至少包括具有第一厚度的第一鍵；以及 第二部分，其至少包括具有第二厚度的第二鍵，所述第一厚度與所述第二厚度不同。
18. 如權(quán)利要求17所述的鍵盤組件，其中，所述第一厚度小于所述第二厚度。
19. 如權(quán)利要求17所述的鍵盤組件，其中，所述第一部分包括所述鍵盤組件的鍵行。
20. 如權(quán)利要求17所述的鍵盤組件，其中，所述鍵盤組件的所述第一部分包括所述鍵 盤組件的頂部鍵行。
21. 如權(quán)利要求17所述的鍵盤組件，其中，所述鍵盤組件的所述第一部分包括所述鍵 盤組件的底部鍵行。
22. 如權(quán)利要求17所述的鍵盤組件，其中，所述第一鍵具有第一鍵行程距離，并且所述 第二鍵具有第二鍵行程距離，所述第一鍵行程距離小于所述第二鍵行程距離。
23. 如權(quán)利要求17所述的鍵盤組件，其中，所述第一鍵是使用第一鍵開關(guān)技術(shù)進(jìn)行配 置的，并且所述第二鍵是使用第二鍵開關(guān)技術(shù)進(jìn)行配置的。
24. 如權(quán)利要求23所述的鍵盤組件，其中，所述第一鍵開關(guān)技術(shù)與所述第二鍵開關(guān)技 術(shù)不同。
【文檔編號】G06F1/16GK104126162SQ201380004610
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月10日
【發(fā)明者】H·W·黃, W·Y·鄺, M·維拉莫尼 申請人:英特爾公司