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一種控制智能卡模塊封裝尺寸的uv封裝設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):6530832閱讀:129來源:國知局
一種控制智能卡模塊封裝尺寸的uv封裝設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備,包括工作臺(tái)和安裝在所述工作臺(tái)上方的滴膠裝置和UV固化爐,所述UV固化爐位于所述滴膠裝置的右邊,所述UV封裝設(shè)備還包括預(yù)固化裝置,所述預(yù)固化裝置設(shè)置在所述滴膠裝置和UV固化爐之間,且靠近所述滴膠裝置,所述預(yù)固化裝置位于工作臺(tái)的上方,所述預(yù)固化裝置包括外殼和安裝在外殼內(nèi)的預(yù)固化紫外燈,所述預(yù)固化紫外燈位于所述工作臺(tái)的上方。本實(shí)用新型的控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備,在滴膠裝置和固化爐之間增加一預(yù)固化裝置,從而保正智能卡模塊在滴好膠,進(jìn)入到UV固化爐的一段時(shí)間里,封裝尺寸不再變化而達(dá)到控制的UV封裝尺寸。
【專利說明】一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備,屬于智能卡(IC卡)模塊封裝領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在智能卡模塊生產(chǎn)中,UV (Ultraviolet Rays,紫外線)環(huán)氧封裝是最重要的工序之一?,F(xiàn)有技術(shù)中的UV封裝設(shè)備一般包括工作臺(tái)、固定在工作臺(tái)上的滴膠裝置和UV固化爐。UV封裝設(shè)備工作時(shí),智能卡模塊條帶位于工作臺(tái)上,智能卡模塊條帶先經(jīng)過滴膠裝置,滴膠裝置在智能卡模塊上滴好UV膠,然后滴好UV膠的智能模塊卡條帶通過UV固化爐固化,由于常用的UV膠的黏度為4000mPa.s至5000mPa.s,在到達(dá)固化爐的一段時(shí)間里,智能卡模塊上的UV膠會(huì)隨著時(shí)間的變化而逐步擴(kuò)大,UV膠的封裝高度和封裝面積容易產(chǎn)生明顯變化,任何波動(dòng)都有可能會(huì)超出規(guī)定的封裝尺寸,影響封裝質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷而提供一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備,在滴膠裝置和固化爐之間增加一預(yù)固化裝置,利用預(yù)固化裝置中的預(yù)固化紫外燈來控制智能卡模塊封裝尺寸,提高封裝質(zhì)量。
[0004]實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是:一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備,包括工作臺(tái)和安裝在所述工作臺(tái)上方的滴膠裝置和UV固化爐,所述UV固化爐位于所述滴膠裝置的右邊,其特征在于,所述UV封裝設(shè)備還包括預(yù)固化裝置,所述預(yù)固化裝置設(shè)置在所述滴膠裝置和UV固化爐之間,且靠近所述滴膠裝置,所述預(yù)固化裝置位于工作臺(tái)的上方,所述預(yù)固化裝置包括外殼和安裝在外殼內(nèi)的預(yù)固化紫外燈,所述預(yù)固化紫外燈位于所述工作臺(tái)的上方。
[0005]上述的一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備,其中,所述滴膠裝置、預(yù)固化裝置和UV固化爐一一對(duì)應(yīng)地通過第一支架、第二支架和第三支架安裝在所述工作臺(tái)上方。
[0006]本實(shí)用新型的UV封裝設(shè)備,在滴膠裝置和固化爐之間增加一預(yù)固化裝置,利用預(yù)固化裝置中的預(yù)固化紫外燈使智能卡模塊上的液態(tài)UV膠成為半固態(tài),保持一開始的高度和面積,從而控制智能卡模塊的UV封裝尺寸,提高封裝質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員能更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案,下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。[0009]請(qǐng)參閱圖1,本實(shí)用新型的實(shí)施例,一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備,包括工作臺(tái)4和安裝在工作臺(tái)4上方的滴膠裝置1、預(yù)固化裝置2和UV固化爐3,UV固化爐3位于滴膠裝置I的右邊,預(yù)固化裝置2設(shè)置在滴膠裝置I和UV固化爐3之間,且預(yù)固化裝置2靠近滴膠裝置1,預(yù)固化裝置2位于工作臺(tái)4的上方,預(yù)固化裝置2包括外殼和安裝在外殼內(nèi)的預(yù)固化紫外燈21,預(yù)固化紫外燈21位于工作臺(tái)4的上方。優(yōu)選地,滴膠裝置
1、預(yù)固化裝置2和UV固化爐3 —一對(duì)應(yīng)地通過第一支架41、第二支架42和第三支架43安裝在工作臺(tái)4的上方。
[0010]本實(shí)用新型的UV封裝設(shè)備,在使用時(shí),智能卡模塊條帶5位于工作臺(tái)4上,智能卡模塊條帶5先經(jīng)過滴膠裝置1,滴膠裝置I在智能卡模塊上滴好液態(tài)UV膠;緊接著經(jīng)過預(yù)固化裝置2,液態(tài)UV膠在預(yù)固化紫外燈的照射下成為半固態(tài);最后通過UV固化爐,UV固化爐3中的紫外燈31將半固態(tài)的UV膠硬化成型。智能卡模塊條帶5經(jīng)過預(yù)固化裝置2時(shí),智能卡模塊上液態(tài)UV膠的迅速成為半固態(tài),UV膠的高度和面積不易產(chǎn)生細(xì)微變化,UV膠就保持了 一開始的封裝高度和封裝面積,從而控制智能卡模塊封裝尺寸,提高封裝質(zhì)量。
[0011]綜上所述,本實(shí)用新型的UV封裝設(shè)備,在滴膠裝置和固化爐之間增加一預(yù)固化裝置來控制智能卡的UV封裝尺寸,提高封裝質(zhì)量。
[0012]以上實(shí)施例僅供說明本實(shí)用新型之用,而非對(duì)本實(shí)用新型的限制,有關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下,還可以作出各種變換或變型,因此所有等同的技術(shù)方案也應(yīng)該屬于本實(shí)用新型的范疇,應(yīng)由各權(quán)利要求所限定。
【權(quán)利要求】
1.一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備,包括工作臺(tái)和安裝在所述工作臺(tái)上方的滴膠裝置和UV固化爐,所述UV固化爐位于所述滴膠裝置的右邊,其特征在于,所述UV封裝設(shè)備還包括預(yù)固化裝置,所述預(yù)固化裝置設(shè)置在所述滴膠裝置和UV固化爐之間,且靠近所述滴膠裝置,所述預(yù)固化裝置位于工作臺(tái)的上方,所述預(yù)固化裝置包括外殼和安裝在外殼內(nèi)的預(yù)固化紫外燈,所述預(yù)固化紫外燈位于所述工作臺(tái)的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備,其特征在于,所述滴膠裝置、預(yù)固化裝置和UV固化爐一一對(duì)應(yīng)地通過第一支架、第二支架和第三支架安裝在所述工作臺(tái)上方。
【文檔編號(hào)】G06K19/07GK203596338SQ201320724368
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月15日
【發(fā)明者】周宗濤 申請(qǐng)人:諾得卡(上海)微電子有限公司
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