具備rfid用寬頻帶保護(hù)金屬件的rfid標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具備RFID用寬頻帶保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽。在希望堅(jiān)固地保護(hù)RFID插件、或者與安裝對(duì)象物進(jìn)行鉚釘、焊接等強(qiáng)固的安裝這樣的用途中，如果將插件用金屬板等包入，則電磁波無法進(jìn)入到內(nèi)部而無法進(jìn)行RFID的通訊。在本發(fā)明中，LF、HF帶的電磁波在金屬板表面由于渦電流而產(chǎn)生反射，所以作為對(duì)策在金屬板中進(jìn)行狹縫狀的切入，在其正下方配置插件。另一方面，對(duì)于UHF、微波的電磁波，金屬板設(shè)定成在其頻率下共振而成為高靈敏度那樣的尺寸。用這樣的金屬板構(gòu)成保護(hù)金屬件，在內(nèi)部收納了多種插件，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)多頻率的金屬對(duì)應(yīng)標(biāo)簽。
【專利說明】具備RF ID用寬頻帶保護(hù)金屬件的RF ID標(biāo)簽
[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2010年4月28日、申請(qǐng)?zhí)枮?01010171619.0、發(fā)明名稱為“具備RFID用寬頻帶保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽”的新申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及具備RFID (射頻識(shí)別)用寬頻帶保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽，特別是涉及具有可以在LF (低頻)、HF (高頻)、UHF (特高頻)以及微波帶的寬頻帶中使用并且提高電氣以及機(jī)械性的沖擊耐力的保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0003]一般而言，RFID標(biāo)簽是向插件(inlet)附加了保護(hù)膜、安裝用的粘接劑、安裝件等應(yīng)用而形成的，其中，插件由連接了在集成電路內(nèi)置ID號(hào)碼等識(shí)別信息的IC芯片的天線、以及一體地搭載該天線的基材構(gòu)成，經(jīng)由IC芯片、天線、安裝金屬件，從外部通過作為無線手段的讀出器/寫入器對(duì)ID號(hào)碼等識(shí)別信息進(jìn)行通訊。
[0004]有時(shí)將該一般的RFID標(biāo)簽作為金屬嵌入RFID標(biāo)簽或金屬體一體化RFID標(biāo)簽，安裝到物體的表面上，在室外的機(jī)械性沖擊、電氣沖擊等苛刻的現(xiàn)場(chǎng)動(dòng)作。關(guān)于這樣的金屬對(duì)應(yīng)的RFID標(biāo)簽，提出了如下結(jié)構(gòu):將應(yīng)保護(hù)的IC芯片收納在保護(hù)金屬件的內(nèi)部，以保護(hù)金屬件不會(huì)通過反射、吸收或者衰減等阻止通訊電磁波的方式，從內(nèi)部向外部或者從外部向內(nèi)部傳播電磁波。
[0005]例如，在UHF、微波這樣非常高的頻帶中，如專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2所公開的那樣，成為在通訊電磁波的頻率下共振的電磁性尺寸的保護(hù)金屬件。而且，在該保護(hù)金屬件內(nèi)，收納RFID插件的整體，使插件的天線與保護(hù)金屬件的一部分或者整體電磁耦合，將用于收納RFID標(biāo)簽主體部的區(qū)域被開口的切入狹縫設(shè)置在保護(hù)金屬件中央，將該保護(hù)金屬件緊連到安裝對(duì)方的金屬面上，即使保護(hù)金屬件短路也從狹縫部輻射電磁波而可以實(shí)現(xiàn)RFID的通τΗ ο
[0006]另一方面，在LF、HF這樣的頻帶中，通訊電磁波在金屬面中產(chǎn)生渦電流，這使入射的電磁波反射，所以阻礙通訊。因此，作為以往技術(shù)，如下方法得到了實(shí)用化:將具有LF、HF帶的線圈天線的RFID插件收容在保護(hù)金屬件的凹陷部分，在該凹陷的底部鋪設(shè)磁性體片并在其上載置RFID插件，該磁性體片感應(yīng)出電磁波，從而使入射電磁波從上方進(jìn)入到底部時(shí)，在底部的金屬表面平行地彎曲，從而不產(chǎn)生渦電流。另外，作為其他方法，在凹陷部分中在與渦電流的方向正交的方向上設(shè)置通過槽、切口形成的絕緣體，來阻止渦電流的方法也得到了實(shí)用化。
[0007]例如，在專利文獻(xiàn)3中，公開了如下RFID標(biāo)簽的設(shè)置結(jié)構(gòu):對(duì)于通訊電磁波，將LF的頻率作為對(duì)象，經(jīng)由樹脂用金屬制的保護(hù)板覆蓋了 RFID標(biāo)簽整體。
[0008]在專利文獻(xiàn)4、專利文獻(xiàn)5中，公開了與HF的IC芯片的保護(hù)相關(guān)的技術(shù):用金屬加強(qiáng)板僅保護(hù)IC卡的IC芯片部分，用樹脂片保護(hù)插件片的其他部分。
[0009]進(jìn)而，在專利文獻(xiàn)6中，公開了與RFID標(biāo)簽的保護(hù)方法相關(guān)的技術(shù):插件具有半波長的天線，使覆蓋插件整體的保護(hù)件是電介質(zhì)等非金屬。
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本專利第4271205號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)2:日本特開2008 - 90813號(hào)公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)3:日本特開2002 - 157565號(hào)公報(bào)
[0013]專利文獻(xiàn)4:日本特開2000 - 311225號(hào)公報(bào)
[0014]專利文獻(xiàn)5:日本特開2005 - 4429號(hào)公報(bào)
[0015]專利文獻(xiàn)6:日本特開2004 - 265114號(hào)公報(bào)
[0016]隨著RFID標(biāo)簽的性能、功能的提高，其利用領(lǐng)域、用途急速擴(kuò)大，對(duì)于金屬嵌入RFID標(biāo)簽、金屬體一體化RFID標(biāo)簽，也以各種用途用于室內(nèi)、室外等各種場(chǎng)所。
[0017]但是，LF、HF、UHF、微波帶的電磁波的波長分別是2.4km、23m、31cm、122mm，尺寸差異成為各頻率的插件的天線形狀的差異。即，RFID標(biāo)簽的尺寸必須是對(duì)其進(jìn)行處理的人能掐或者能抓這樣易于操作的尺寸。為了使標(biāo)簽收斂于這樣的尺寸，在LF、HF帶中使用線圈狀的微小環(huán)形天線，在UHF、微波帶中使用線狀的偶極天線。
[0018]與UHF、微波帶的線狀插件對(duì)應(yīng)的保護(hù)金屬件使用如下結(jié)構(gòu):以使金屬件與插件不電磁耦合的方式利用高相對(duì)介電常數(shù)、高相對(duì)導(dǎo)磁率的媒質(zhì)隔離的結(jié)構(gòu)；以及為了易于以偶極天線的半波共振尺寸，實(shí)現(xiàn)能掐、能抓這樣的標(biāo)簽的處理尺寸，將保護(hù)金屬件兼作天線而積極地共振的手法的結(jié)構(gòu)。
[0019]專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2公開的保護(hù)金屬件對(duì)應(yīng)于UHF、微波的高頻帶用的偶極天線，無法對(duì)應(yīng)于LF、HF的頻帶用的線圈狀微小環(huán)形天線。
[0020]另一方面，在與LF、HF帶的線圈狀插件對(duì)應(yīng)的保護(hù)金屬件的結(jié)構(gòu)中，由于進(jìn)行共振的半波長巨大，所以使用線圈狀的微小環(huán)形天線。用金屬件保護(hù)該微小環(huán)形天線，但在微小環(huán)形天線與保護(hù)金屬之間設(shè)置高相對(duì)導(dǎo)磁率的磁性體片，形成使通訊電磁波的磁力線收斂到媒質(zhì)片而不進(jìn)入到保護(hù)金屬側(cè)的隔離結(jié)構(gòu)、或者形成切口狹縫以使保護(hù)金屬件不產(chǎn)生禍電流。
[0021]在專利文獻(xiàn)3公開的保護(hù)金屬件中，對(duì)于通訊電磁波，將LF的頻率作為對(duì)象，對(duì)應(yīng)于線圈狀的微小環(huán)形天線，在UHF、微波中，電磁波無法沿著金屬的間隙侵入，所以無法使用該保護(hù)金屬件。
[0022]另外，專利文獻(xiàn)4、專利文獻(xiàn)5公開的技術(shù)也是與HF的IC芯片自身的保護(hù)相關(guān)的技術(shù)，采用與線圈狀的微小環(huán)形天線對(duì)應(yīng)的局部的金屬保護(hù)板，根據(jù)該技術(shù)為了提高機(jī)械性的保護(hù)強(qiáng)度，用金屬的保護(hù)板不僅覆蓋IC芯片而且還覆蓋插件整體時(shí)，存在由于渦電流而無法進(jìn)行通訊的問題。
[0023]進(jìn)而，專利文獻(xiàn)6公開的技術(shù)涉及插件具有半波長的天線的RFID標(biāo)簽的保護(hù)，難以確保寬頻帶性，而且保護(hù)件是電介質(zhì)，而在耐熱性、金屬加工性中存在問題。
[0024]這樣，作為以往的技術(shù)，根據(jù)頻帶而有不同的RFID標(biāo)簽用的保護(hù)金屬件的實(shí)現(xiàn)手法，從而使保護(hù)金屬件的種類增加。但是，在以往的技術(shù)中，根據(jù)頻帶而保護(hù)金屬件的結(jié)構(gòu)、功能或者尺寸不同，需要針對(duì)RFID標(biāo)簽的每個(gè)頻帶準(zhǔn)備保護(hù)金屬件。
[0025]另一方面，隨著金屬嵌入RFID標(biāo)簽、金屬體一體化RFID標(biāo)簽的用途的擴(kuò)大,要求使用多種按照目的而不同的頻帶的RFIF標(biāo)簽、使標(biāo)簽安裝尺寸共同、或者RFID標(biāo)簽的設(shè)置成本降低。另外，根據(jù)作業(yè)性、管理、維護(hù)等觀點(diǎn)，希望將這些RFID標(biāo)簽設(shè)置在實(shí)質(zhì)上相同的場(chǎng)所、或者相同的部件上的需求也增加。針對(duì)這樣的需求，如果針對(duì)RFID標(biāo)簽的每個(gè)頻帶，個(gè)別地準(zhǔn)備保護(hù)金屬件，則存在成本方面、設(shè)置空間的問題，在RFID標(biāo)簽的應(yīng)用方面存在缺乏便利性等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0026]本發(fā)明的目的在于，提供一種具備可以針對(duì)從LF到微波的寬頻帶的RFID標(biāo)簽插件共同地使用的、電氣和機(jī)械性優(yōu)良的保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽，實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽制造方面、設(shè)置作業(yè)、應(yīng)用等方面的成本降低與便利性的提高。
[0027]本發(fā)明的其他目的在于，提供一種具備可以利用共同的一個(gè)保護(hù)金屬件對(duì)應(yīng)不同的頻率，并且電氣和機(jī)械性優(yōu)良的保護(hù)金屬件的多插件的RFID標(biāo)簽，在標(biāo)簽制造方面以及應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)成本降低與便利性的提高。
[0028]本發(fā)明的代表性的一個(gè)例子如下所述。本發(fā)明提供一種RFID標(biāo)簽，具備嵌入到保護(hù)金屬件中的RFID插件，其特征在于，具有:保護(hù)金屬板；以及固定在該保護(hù)金屬板上的絕緣層，其中，上述保護(hù)金屬板具有沿著長度軸方向延伸的至少一個(gè)狹縫，該狹縫具有阻止在上述保護(hù)金屬板的表面產(chǎn)生的渦電流的功能；上述絕緣層具有在形成于上述保護(hù)金屬板中的上述狹縫的正下方的位置保持上述RFID插件的功能；
[0029]在該絕緣層中，能夠擇一地收納LF頻帶、HF頻帶、UHF頻帶以及微波頻帶的各頻帶的RFID標(biāo)簽的插件，
[0030]上述保護(hù)金屬板從其前端到對(duì)上述絕緣層的固定位置，形成有帶有狹縫的金屬臂部；該狹縫具有使上述保護(hù)金屬板的一部分梳狀地分離而使絕緣包覆進(jìn)入的結(jié)構(gòu)；上述絕緣層在上述帶有狹縫的金屬臂部的正下方具備擇一地收納上述插件的一個(gè)插件插入孔。
[0031]另外，本發(fā)明提供一種RFID標(biāo)簽，具備嵌入到保護(hù)金屬件中的RFID插件，其特征在于，具有:保護(hù)金屬板；以及固定在該保護(hù)金屬板上的絕緣層，其中，上述絕緣層具有與LF、HF、UHF以及微波帶的各頻帶對(duì)應(yīng)的多個(gè)RFID插件的收納部位；上述保護(hù)金屬板具有帶有狹縫的金屬臂和沒有狹縫的金屬臂，上述保護(hù)金屬板從其前端到對(duì)上述絕緣層的固定位置，形成有帶有狹縫的金屬臂部；該狹縫具有使上述保護(hù)金屬板的一部分梳狀地分離而使絕緣包覆進(jìn)入的結(jié)構(gòu)；上述絕緣層在上述帶有狹縫的金屬臂部以及上述沒有狹縫的金屬臂的正下方具備收納上述插件的一個(gè)插件插入孔，上述LF以及HF帶的RFID插件分別收納在帶有狹縫的金屬臂的正下方的所述插件插入孔，上述UHF以及微波帶的RFID插件分別收納在沒有狹縫的金屬臂的正下方的所述插件插入孔，在各自的頻率下分別獨(dú)立地起作用。
[0032]進(jìn)而，本發(fā)明提供一種RFID標(biāo)簽，具備嵌入到保護(hù)金屬件中的RFID插件，其特征在于，具有:保護(hù)金屬板；以及固定在該保護(hù)金屬板上的絕緣層，其中，上述保護(hù)金屬板具有沿著長度軸方向延伸的至少一個(gè)狹縫，該狹縫具有阻止在上述保護(hù)金屬板的表面產(chǎn)生的渦電流的功能；上述絕緣層具有在形成于上述保護(hù)金屬板中的上述狹縫的正下方的位置上保持上述RFID插件的功能；在該絕緣層中，能夠擇一地收納LF頻帶、HF頻帶、UHF頻帶以及微波頻帶的各頻帶的RFID標(biāo)簽的插件。
[0033]根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種具備可以針對(duì)從LF帶到微波帶的寬頻帶的RFID插件共同地使用的保護(hù)金屬件的金屬對(duì)應(yīng)的RFID標(biāo)簽。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的其他特征，金屬對(duì)應(yīng)的RFID標(biāo)簽具備對(duì)應(yīng)于從LF到微波的插件的共同的寬頻帶金屬保護(hù)金屬件，可以在一個(gè)標(biāo)簽中內(nèi)置多種不同頻率的RFID插件，所以無需安裝多個(gè)標(biāo)簽就可以通過各種讀出器/寫入器來實(shí)現(xiàn)RFID通訊。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施例的帶有保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽的俯視圖。
[0036]圖2是示出圖1的B — B’剖面的圖。
[0037]圖3A是示出將圖1的帶有保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽展開并分解的狀態(tài)的圖。
[0038]圖3B是示出通信中使用的頻帶與本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的插件4的關(guān)系的圖。
[0039]圖4A是說明第I實(shí)施例中的針對(duì)絕緣層的插件插入的圖。
[0040]圖4B是示出將不同頻帶的RFID標(biāo)簽用插件構(gòu)成為相同外形尺寸的長方體的例子的圖。
[0041]圖5是說明可以針對(duì)UHF、微波帶的插件兼用相同的保護(hù)金屬件的理由的圖。
[0042]圖6說明可以針對(duì)LF、HF帶的頻率的插件兼用相同的保護(hù)金屬件的理由的圖。
[0043]圖7A是示出實(shí)施例3中的RFID標(biāo)簽插件的外觀的立體圖。
[0044]圖7B是示出實(shí)施例3中的插件的結(jié)構(gòu)例的立體圖。
[0045]圖8A是示出實(shí)施例4中的RFID標(biāo)簽插件的外觀的立體圖。
[0046]圖8B是示出實(shí)施例4中的保護(hù)金屬體、絕緣層的外觀的立體圖。
[0047]圖9A是示出實(shí)施例5中的絕緣層的外觀的立體圖。
[0048]圖9B是示出圖9A的縱剖面的圖。
[0049]圖1OA是示出實(shí)施例6中的絕緣層的外觀的立體圖。
[0050]圖1OB是示出圖1O的縱剖面的圖。
[0051]圖1lA是示出實(shí)施例7中的保護(hù)金屬體的外觀的立體圖。
[0052]圖1lB是示出實(shí)施例7中的保護(hù)金屬體的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0053]附圖標(biāo)記說明
[0054]1:保護(hù)金屬板
[0055]IA:等效導(dǎo)體板
[0056]IS:等效絕緣體板
[0057]2:底層的金屬基板
[0058]3:絕緣層
[0059]4:RFID 插件
[0060]5:連結(jié)部
[0061]6:螺釘
[0062]7:1C 芯片
[0063]8:微小環(huán)形天線
[0064]11:狹縫
[0065]31:插件插入孔
[0066]41、42、43、44、45、46:插件
[0067]61、62、63:螺釘孔
[0068]81、82、83、84、85、86:微小環(huán)形天線[0069]110、112:狹縫
[0070]115、116:沒有狹縫的金屬臂
[0071]117、118:帶有狹縫的金屬臂
[0072]400、410、420、430、440:插件
[0073]710、720、730、740、750、760、770、780、790、795:1C 芯片
[0074]810、820、830、840、850、860、870、880、890、895:微小環(huán)形天線
[0075]Ag:媒質(zhì)中的波長
[0076]λ O:真空中的波長
[0077]1:高頻電流
[0078]iZ:渦電流
[0079]Du:在UHF的頻率下共振的尺寸
[0080]W:在微波的頻率下共振的尺寸
[0081]Dm:在微波的頻率下共振的尺寸
[0082]D:帶有狹縫的金屬臂部
[0083]Φ 1:高頻的磁力線
[0084]Φ 2:高頻的磁力線
[0085]Φ 3:高頻的磁力線
[0086]Gap:相對(duì)的一對(duì)臂的前端之間的間隙
[0087]G:保護(hù)金屬體全長
【具體實(shí)施方式】
[0088]以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的帶有保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0089][實(shí)施例1]
[0090]通過圖1?圖6，對(duì)本發(fā)明的第I實(shí)施例進(jìn)行說明。
[0091]圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施例的帶有保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽的俯視圖，圖2示出圖1的B — B’剖面。另外，圖3A示出將帶有保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽展開分解的狀態(tài)。帶有保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽成為表層的保護(hù)金屬板1、底層的金屬基板2、中間的絕緣層3的3層結(jié)構(gòu)。保護(hù)金屬板I具有在該金屬板的長度方向上平行延伸至其中途的一個(gè)或者多個(gè)狹縫11。在狹縫11內(nèi)，設(shè)置有利用空氣的絕緣空間或者利用絕緣材料等的填充的絕緣層或者絕緣膜(以下，將它們簡(jiǎn)稱為絕緣包覆)。換言之，狹縫11的寬度只要有可以阻止渦電流的程度的絕緣電阻的厚度的絕緣包覆即可。保護(hù)金屬板I的長度方向的下方部分成為沒有狹縫的連續(xù)的一體的板部件，從而不會(huì)變得零亂。如圖3A所示，保護(hù)金屬板1、絕緣層3、以及金屬基板2分別具有螺釘孔61、62、63，通過螺釘6將這3層結(jié)構(gòu)的RFID標(biāo)簽固定到應(yīng)安裝的金屬對(duì)象物上。在中間的絕緣層3中，在其中央的上側(cè)的區(qū)域、并且保護(hù)金屬板I的狹縫11的正下方的位置,設(shè)置有用于收納RFID插件4的插件插入孔31。插件插入孔31和RFID插件4的平面形狀可以是矩形、梯形、矩形與圓形的組合、或者其他形狀。另外，圖2、圖3A、圖4A等示出了連結(jié)部5的實(shí)現(xiàn)方法的例子。連結(jié)部5具有主要用于提高防止帶電的接地結(jié)構(gòu)以及機(jī)械強(qiáng)度的支柱的作用，保護(hù)金屬板I與金屬基板2通過由細(xì)的金屬部件構(gòu)成的連結(jié)部5連接。但是，在不需要防止帶電、機(jī)械強(qiáng)度的情況下，可以省略。另外，還可以用金屬制的螺釘6來代替接地結(jié)構(gòu)。
[0092]本實(shí)施例的保護(hù)金屬件的結(jié)構(gòu)為，在保護(hù)金屬體I的一部分中，形成有切入了一個(gè)或者多個(gè)狹縫11的帶有狹縫的金屬臂(參照?qǐng)D1)，但在保護(hù)金屬體I的不包括狹縫的其他部分中，以使狹縫、臂不零亂的方式捆起來，并且為了維持機(jī)械強(qiáng)度，或者為了還兼用作UHF、微波帶中的天線的共振部分的作用，優(yōu)選由一體化的金屬部件構(gòu)成。該保護(hù)金屬件具有從機(jī)械和電氣沖擊保護(hù)內(nèi)部的插件的功能，并且如后所述，具有可以收納寬頻帶的多種RFID標(biāo)簽用插件的功能。
[0093]本實(shí)施例的保護(hù)金屬件I是通過將RFID插件4收納在帶有狹縫的金屬臂之下而從機(jī)械和電氣沖擊保護(hù)該插件的金屬件，具有在LF到微波帶的任意一個(gè)頻帶中都可以動(dòng)作的寬頻帶特性。在將插件4保護(hù)在帶有狹縫11的金屬臂的正下方時(shí)，將其容納在由容納該插件4的絕緣體構(gòu)成的中間層3中。
[0094]另外，在將RFID標(biāo)簽直接固定到金屬部件的情況下，還可以省略金屬基板2。另夕卜，也可以使用其他固定粘接手段，例如代替螺釘6而使用粘接件將RFID標(biāo)簽固定到金屬部件等。在省略金屬基板2的情況、以及提高防止帶電的電氣接地以及機(jī)械強(qiáng)度的情況下，需要相當(dāng)于連接保護(hù)金屬件I與金屬部件的細(xì)的連結(jié)部5的部件。
[0095]在插件插入孔31中插入與孔的形狀匹配的插件4。插件4是與從LF直到微波、進(jìn)而直到毫米波的寬頻帶對(duì)應(yīng)的多種RFID標(biāo)簽用插件，為了使它們易于嵌入到插入孔31中，優(yōu)選統(tǒng)一成實(shí)質(zhì)上相同的外形尺寸。
[0096]圖3B示出通信中使用的頻帶與本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的插件4的關(guān)系。在圖3B的例子中，作為插件4的一個(gè)例子，準(zhǔn)備了圖4B中說明的LF用插件45、HF用插件43、UHF用插件42、以及微波用插件41這4種插件4。
[0097]另外，還可以根據(jù)用途來更換外形尺寸被統(tǒng)一的插件的種類。例如，在還可以適用于兩種統(tǒng)一尺寸的RFID標(biāo)簽的插件。在該情況下，如果如“共用分類的例I”所示，作為頻率相對(duì)高的“第I頻帶組”，將從毫米波至微波、UHF、以及VHF的頻帶設(shè)為一個(gè)組，作為頻率相對(duì)低的“第2頻帶組”，將HF至LF的頻帶設(shè)為另一個(gè)組，則準(zhǔn)備的4種插件4作為整體而被大致分成第I與第2頻帶組這兩組。
[0098]另外，如以后的說明所述，根據(jù)收納在保護(hù)金屬件內(nèi)的天線的形狀，將插件4的類型大致區(qū)分成兩個(gè)頻帶組，但更優(yōu)選根據(jù)天線的形狀，將插件4的類型區(qū)分成上述不同的兩個(gè)頻帶組。即，也可以如“共用分類的例2”所示，根據(jù)天線的形狀，由頻率相對(duì)高且動(dòng)作原理以所謂與距離成反比的強(qiáng)度的電磁波輻射為主體的“棒狀天線頻帶”、以及頻率相對(duì)低且動(dòng)作原理以所謂與距離的平方或者三次方成反比的強(qiáng)度的電磁波輻射為主體的“線圈天線頻帶”來構(gòu)成兩個(gè)組。
[0099]換言之，圖3B所示的“共用分類的例I”與“共用分類的例2”中的兩個(gè)區(qū)域的邊界是基于實(shí)質(zhì)上相同的思想，以下的說明中的LF / HF帶與UHF /微波帶的區(qū)分只要不特別定義，就可以置換成“線圈天線頻帶”與“棒狀天線頻帶”。但是，在UHF、微波帶的插件中為了實(shí)現(xiàn)小型化，插件的天線形狀例如是卷繞I至2次的微小的線圈狀，但被分類成第I頻帶組。因此，為了與LF / HF帶的線圈狀天線區(qū)分，將UHF /微波帶的微小的線圈狀天線包含在棒狀天線頻帶中而進(jìn)行說明。[0100]在以線圈為基礎(chǔ)的天線中，使用了圍繞線圈的高頻電流產(chǎn)生的磁力線和基于其磁場(chǎng)的電磁波輻射的通訊成為主體。而在棒狀的天線中，在其金屬棒的軸向上流過的電流與在端部反射并返回的電流干擾而產(chǎn)生的半波長的駐波在金屬棒表面附近的電磁場(chǎng)中向外部空間輻射電磁波。
[0101]接下來，使用圖4A、圖4B，進(jìn)一步詳述為了可以將LF至微波的寬頻帶的RFID標(biāo)簽的插件收納在共同的保護(hù)金屬件中來使用而所需的必要條件。
[0102]首先，圖4A的(A)是示出保護(hù)金屬板1、中間的絕緣層3、以及金屬基板2的外觀的立體圖。在將絕緣層3的長度方向的中心線設(shè)為A — A’時(shí)，狹縫11與A — A’平行。另夕卜，至少設(shè)置一個(gè)狹縫11。另外，在本發(fā)明中，將保護(hù)金屬板I的、其前端到利用螺釘?shù)葘?shí)現(xiàn)的固定位置(螺釘孔61的上部附近)為止的A — A’方向上的長度定義成帶有狹縫的金屬臂部。另外，金屬部件5被嵌入絕緣層3的兩側(cè)面的嵌入用凹部，其前端面與保護(hù)金屬板I相接。
[0103]接下來，在圖4A的(B)、(C)中，作為插件4，示出了 UHF用插件或者微波用插件的相對(duì)插件插入孔31的插件插入的朝向。圖4A的(B)的插件4由IC芯片7與作為線圈天線之一的微波用微小環(huán)形天線8構(gòu)成，(C)的插件4由IC芯片7與作為棒狀天線之一的微小偶極天線8構(gòu)成。優(yōu)選將插件4的容納的朝向設(shè)置成，使插件具有的線圈天線或者微小環(huán)形天線的環(huán)面相對(duì)中間層(絕緣層)的上表面或者下表面正交，至少使插件的IC部7不接觸到上下的金屬面。另外，優(yōu)選盡可能避開狹縫11的正下方來配置IC部7。
[0104]另外，使微小環(huán)形天線8的環(huán)面與金屬件的上表面或者下表面正交，S卩，使(B)的A — A’的方向與圖4A (A)的A — A’ 一致，進(jìn)以使微小環(huán)形天線8位于保護(hù)金屬板I的狹縫11的正下方，從而將插件4設(shè)置到絕緣層3內(nèi)的插入孔31中。
[0105]在微小偶極天線8的情況下，使(C)的A — A’的方向與圖4A (A)的A —A’一致，進(jìn)而使天線面與金屬件的上表面或者下表面平行，從而將插件4設(shè)置到絕緣層3內(nèi)的插入孔31中。
[0106]這樣，在UHF、微波的插件的情況下，在插件具有的微小偶極天線、微小環(huán)形天線的設(shè)置方法中，其尺寸與波長相比充其量為四分之一或十分之一的尺寸，與半波長尺寸的偶極天線相比成為非常低的靈敏度。因此，在需要與在UHF、微波中共振的尺寸的金屬臂電磁耦合，并且該插件具有微小環(huán)形天線的情況下，為了相對(duì)金屬臂電磁耦合，將微小環(huán)形天線設(shè)置成與金屬臂平行?；蛘?，為了在臂的軸向上電磁耦合，以使不具有微小環(huán)形天線的微小偶極天線、或者四分之一波長左右的尺寸的棒狀天線不與金屬臂的金屬部或者下部的金屬部接觸，而設(shè)置成與金屬臂平行。
[0107]在LF、HF的情況下，在插件具有的線圈天線、微小環(huán)形天線的設(shè)置方法中，由于動(dòng)作原理是與離微小環(huán)形天線的距離的平方或者三次方成反比的強(qiáng)度的、例如來自靜磁場(chǎng)的電磁輻射，所以即使讀出器/寫入器的天線的朝向與環(huán)面呈現(xiàn)的朝向不一致，也幾乎不對(duì)靈敏度造成影響。因此，在LF、HF的情況下，可以是相對(duì)中間層(絕緣層)的上表面或者下表面正交、平行設(shè)置中的任意一種。但是，如果使插件與讀出器/寫入器的天線面平行地對(duì)準(zhǔn)偏振面，靈敏度當(dāng)然提高。
[0108]另外，在將LF至微波的某一個(gè)頻帶的插件4設(shè)置于中間層3的情況下，優(yōu)選將插件的IC部分7以不接觸到最近的金屬部分的方式配置在中間層3的大致內(nèi)部(上表面與下表面的中間附近)。
[0109]本實(shí)施例的特征之一在于，為了使應(yīng)嵌入的RFID標(biāo)簽用插件4在任何頻帶中都共用保護(hù)金屬件，而收納在統(tǒng)一的同一插件插入孔31中來起作用。
[0110]圖4B示出將不同頻帶的RFID標(biāo)簽用插件構(gòu)成為相同外形尺寸的長方體的例子。圖4B的(A)是微波用插件的立體圖，將與IC芯片71連接的薄板狀的微小偶極天線81在絕緣材料的大致內(nèi)部鑄模而成為長方體狀的插件41。(B)是UHF用插件的立體圖，將與IC芯片72連接的薄板帶狀的微小環(huán)形天線82在絕緣材料的大致內(nèi)部鑄模而成為長方體狀的插件42。(C)是HF用插件的立體圖，在上方的例子中，將與IC芯片73連接且與金屬件的上表面或者下表面平行地設(shè)置的多圈的線圈83在絕緣材料的大致內(nèi)部鑄模而成為長方體狀的插件43。在下方的例子中，將與IC芯片74連接且在與金屬件的上表面或者下表面正交的方向上設(shè)置的多圈的線圈84在絕緣材料的大致內(nèi)部鑄模而成為長方體狀的插件43。(D)是LF用插件的立體圖，在上方的例子中，將與IC芯片75連接且與金屬件的上表面或者下表面平行地設(shè)置的多圈的線圈85在絕緣材料的大致內(nèi)部鑄模而成為長方體狀的插件45。在下方的例子中，將在與IC芯片76連接且與金屬件的上表面或者下表面正交的方向上設(shè)置的多圈的線圈86在絕緣材料的大致內(nèi)部鑄模而成為長方體狀的插件46。另外，插件46的立體形狀對(duì)應(yīng)于插件插入孔的平面形狀，在矩形的情況下成為長方體狀，在梯形等其他形狀的情況下，當(dāng)然成為分別對(duì)應(yīng)的立體形狀。
[0111]這樣，通過成為天線形狀根據(jù)頻帶而不同但將外形統(tǒng)一的插件4，并將其配置在保護(hù)金屬板I的狹縫11的正下方，在低頻下使電磁波透過保護(hù)金屬件的金屬臂部的狹縫11，而可以從插件4直接向外部輻射電磁波。在高頻下，保護(hù)金屬件的至少金屬臂部促進(jìn)共振。由此，可以提供能夠?qū)F至UHF或者微波的插件共用的寬頻帶保護(hù)金屬件。
[0112]接下來，使用圖5、圖6，詳細(xì)說明可以針對(duì)寬頻帶的多種RFID標(biāo)簽用插件兼用相同的保護(hù)金屬件的理由。
[0113]首先，使用圖5，對(duì)將UHF、微波帶的插件安裝到保護(hù)金屬件內(nèi)的情況進(jìn)行說明。圖5的(A)是RFID標(biāo)簽用插件的縱剖面圖，(B)是RFID標(biāo)簽用插件的立體圖。另外，(C)示出保護(hù)金屬件表面的高頻電流i的分布。在保護(hù)金屬體I中譬如梳狀地交替配置狹縫、即絕緣空間或者絕緣膜等絕緣包覆并一體化，得到本實(shí)施例的帶有保護(hù)金屬件的RFID標(biāo)簽。高頻電流i與狹縫11大致平行地流過，或者按照金屬表面產(chǎn)生的作為電磁波共振模式分布的電流的朝向，橫切狹縫11那樣地流過。即，狹縫的絕緣電阻不阻礙高頻電流i的流路。這樣，多個(gè)梳狀的金屬臂在UHF、微波帶等非常高的頻率下，被梳狀的金屬臂夾著的狹縫狀絕緣包覆成為非常低的阻抗，在這些梳狀的金屬臂的表面分布的高頻電流i 一邊電磁耦合一邊連續(xù)流過狹縫狀絕緣包覆。即，如圖5的(E)所示，在高頻下觀察這些梳狀的金屬臂的表面時(shí)，看起來猶如一體化的等效導(dǎo)體板1A。換言之，從外部的讀出器看不到狹縫。
[0114]這樣，相鄰的梳狀的金屬片由于非常高的頻率而相互電磁耦合，狹縫11的絕緣包覆成為非常低的阻抗，狹縫部分呈現(xiàn)導(dǎo)電性而易于流過高頻電流，而可以進(jìn)行與高頻電路中的導(dǎo)體同等的處理。
[0115]進(jìn)而，可以將被視為導(dǎo)體的金屬臂作為高頻下的天線而促進(jìn)共振。例如通過將保護(hù)金屬板的長的尺寸(軸向)選擇為在UHF頻帶的頻率下共振的尺寸Du，將短的尺寸(寬度方向)W、帶有狹縫的金屬臂部的尺寸(=保護(hù)金屬板I的螺釘孔61的下方的一體的板部件的尺寸)選擇為在微波下共振的尺寸Dm，可以在UHF以及微波中實(shí)現(xiàn)高的靈敏度。圖5的(D)示出保護(hù)金屬件表面的高頻電流i與磁力線Φ的關(guān)系。通過將保護(hù)金屬體I的各部位的尺寸設(shè)為促進(jìn)UHF、微波的共振的尺寸，保護(hù)金屬體I成為至少在UHF、微波頻帶中電磁波輻射效率高、而且保護(hù)IC芯片7的天線兼用金屬件。
[0116]對(duì)于上述梳狀的金屬臂的電磁耦合的程度，根據(jù)高頻電路理論，夾著絕緣包覆而相對(duì)的金屬板的結(jié)構(gòu)可視為與電氣部件的電容器的結(jié)構(gòu)等效，可以通過將阻抗Z用作高頻電流的電阻的基準(zhǔn)，而定量地處理。此處，Z是公知的Z= I / (2 JIfC)(歐姆)，根據(jù)f、C而變化。此處，η表示圓周率，f表示高頻的頻率，C表示由梳狀的金屬臂夾著的絕緣包覆的電氣電容。如果LF或者HF與UHF或者微波的頻率比達(dá)到10的平方至五次方，則與其相伴地Z變化百分之一至十萬分之一。
[0117]在本發(fā)明中，即使設(shè)定成阻止LF或者HF的高頻電流i的高電阻值的阻抗Z，在UHF或者微波中，也可以將阻抗Z (電阻值)視為百分之一以下、大致O。即，著眼于梳狀的金屬臂不會(huì)阻止高頻電流i而使其流過這一點(diǎn)。這樣，包括空氣的絕緣包覆的帶有狹縫的金屬臂的表面在低頻下成為高阻抗，不使渦電流流過而使電磁波透過，在高頻下成為低阻抗，高頻電流i不會(huì)被阻止而流過帶有狹縫的金屬臂表面。因此，實(shí)現(xiàn)了將該臂自身的尺寸設(shè)為促進(jìn)共振的天線的尺寸的寬頻帶的保護(hù)金屬件。
[0118]接下來，使用圖6，對(duì)將LF、HF帶的頻率的插件安裝在保護(hù)金屬件內(nèi)的情況進(jìn)行說明。圖6的(A)是RFID標(biāo)簽用插件的縱剖面圖，(C)是RFID標(biāo)簽用插件的立體圖。另外，(B)示出了(C)的B — B’剖面。如(B)、(C)所示，在高頻的磁力線的閉環(huán)中，磁力線Φ1、Φ2通過保護(hù)金屬體I的狹縫11。該磁力線Φ 1、Φ2侵入到RFID標(biāo)簽用插件的內(nèi)部，與插件內(nèi)部的線圈天線8的線圈交叉而相互作用。另外，這些磁力線Φ1、Φ2與讀出器/寫入器的天線相互作用。
[0119]首先，在LF、HF帶的低頻的情況下,希望在對(duì)想要入射到臂的帶有狹縫的金屬表面的通訊電磁波、即高頻的磁力線Φ1、Φ2進(jìn)行反射的方向上流過渦電流，但由于狹縫11部分的絕緣包覆阻止渦電流，所以其結(jié)果通訊電磁波不反射而透過，在內(nèi)部的插件的線圈天線8中，流過與通訊電磁波的強(qiáng)度對(duì)應(yīng)的感應(yīng)電流。
[0120]另一方面，在沒有形成狹縫11的金屬表面的下部區(qū)域中，想要進(jìn)入表面的磁力線Φ3在金屬表面由于渦電流iZ而被反射，形成不進(jìn)入到RFID標(biāo)簽用插件的內(nèi)部的閉環(huán)。即，由于沒有狹縫，所以渦電流iZ逆向地流過以阻止磁力線Φ3的貫通，所以磁力線Φ3在金屬表面被反射，不產(chǎn)生與線圈天線8的相互作用。等效地，狹縫11成為高頻的磁力線貫通的絕緣體，但除此以外的金屬表面仍為導(dǎo)體。
[0121]這樣，在LF、HF帶等低頻下，通訊電磁波透過狹縫11的絕緣包覆，所以如圖6的(D)所示，可將有狹縫的區(qū)域視為猶如一體化的高頻的磁力線Φ I以及Φ 2貫通的等效絕緣體板IS。
[0122]如上所述，在本實(shí)施例中，保護(hù)金屬件發(fā)揮具有根據(jù)頻率低或者高而相反的兩面性的功能。即，帶有狹縫的金屬臂結(jié)構(gòu)具有在低頻下成為等效絕緣體板is(圖6的(D))，在高頻下成為等效導(dǎo)體板IA (圖5的(E))這樣的相反的兩面性的性質(zhì)。因此，可以提供如下寬頻帶保護(hù)金屬件:通過在帶有狹縫的金屬臂結(jié)構(gòu)的狹縫正下方設(shè)置插件4，在低頻下使電磁波透過保護(hù)金屬件，在高頻下使電磁波與臂電磁耦合而共振，從而可以得到高靈敏度。[0123]進(jìn)而，可以提供如下保護(hù)金屬件:插件不露出而被金屬覆蓋，所以可以針對(duì)機(jī)械強(qiáng)度、靜電、浪涌電流等，維持內(nèi)部IC部分的高保護(hù)性能，同時(shí)對(duì)于LF至微波的寬頻帶的RFID標(biāo)簽的插件可以共同地使用。
[0124]這樣，本發(fā)明的實(shí)施例1中的保護(hù)金屬件利用將由一個(gè)以上的金屬棒或者金屬板構(gòu)成的金屬體隔著絕緣包覆交替配置并一體化而得到的例如梳狀帶有狹縫的金屬臂，其中，在LF、HF帶等低頻下，該臂的絕緣包覆阻止渦電流，通訊電磁波透過絕緣包覆，即在以該電磁波觀察該臂時(shí)，可視為猶如一體化的絕緣體，該臂具有如下的根據(jù)頻率低或者高而相反的兩面性的性質(zhì):在UHF、微波帶等非常高的頻率下，臂金屬的狹縫狀絕緣包覆成為非常低的阻抗，在該臂表面分布的高頻電流一邊電磁耦合一邊連續(xù)流過狹縫狀絕緣包覆，即，在高頻下觀察帶有狹縫的金屬臂時(shí)，可視為猶如一體化的導(dǎo)體。
[0125]另外，在本發(fā)明的寬頻帶的RFID插件的保護(hù)金屬件中，為了從機(jī)械性的外力以及焊接電流、靜電等電氣沖擊、以及熱沖擊強(qiáng)有力地保護(hù)收納在內(nèi)部的重要的IC芯片部分，保護(hù)金屬體(保護(hù)金屬體I)的材料優(yōu)選為切削、彎曲加工方便并且能以廉價(jià)的成本調(diào)配的金屬材料。金屬材料的選擇便于使保護(hù)金屬件兼用作天線或連續(xù)形成。作為處理高頻電流、電壓的情況下的導(dǎo)體，考慮非金屬且呈現(xiàn)導(dǎo)電性的碳、包含豐富的離子的固體的無機(jī)或者有機(jī)材料。只要是具備廉價(jià)且低導(dǎo)電率和切削性、耐熱性等優(yōu)良特性的非金屬材料，則也可以將其代替金屬材料而使用。
[0126][實(shí)施例2]
[0127]接下來，對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施例進(jìn)行說明。
[0128]在本發(fā)明的天線的保護(hù)金屬件中，在LF、HF的通訊電磁波中，可以通過帶有狹縫的金屬臂部的狹縫的絕緣特 性存進(jìn)電磁波的透過。另外，在UHF、微波帶的通訊電磁波中，對(duì)于天線結(jié)構(gòu)的尺寸，例如使金屬件的長邊在UHF的通訊電磁波中共振，使短邊在微波中共振，而提高靈敏度。可以成為這樣的共同的保護(hù)金屬件。
[0129]根據(jù)本發(fā)明的第2實(shí)施例，將保護(hù)金屬體I的軸向的外形尺寸設(shè)定成偶極天線的尺寸、或者電磁波共振模式的尺寸。
[0130]例如，在將圖5中的外形尺寸設(shè)為Du，將從螺釘緊固固定位置到保護(hù)金屬體I的前端為止的長度設(shè)為Dm時(shí)，通過將Du、Dm設(shè)定成下式的關(guān)系，可以提高天線的靈敏度。
【權(quán)利要求】
1.一種RFID標(biāo)簽，具備嵌入到保護(hù)金屬件中的RFID插件，其特征在于，具有: 保護(hù)金屬板；以及 固定在該保護(hù)金屬板上的絕緣層， 其中，上述保護(hù)金屬板具有沿著長度軸方向延伸的至少一個(gè)狹縫，該狹縫具有阻止在上述保護(hù)金屬板的表面產(chǎn)生的渦電流的功能； 上述絕緣層具有在形成于上述保護(hù)金屬板中的上述狹縫的正下方的位置保持上述RFID插件的功能； 在該絕緣層中，能夠擇一地收納LF頻帶、HF頻帶、UHF頻帶以及微波頻帶的各頻帶的RFID標(biāo)簽的插件， 上述保護(hù)金屬板從其前端到對(duì)上述絕緣層的固定位置，形成有帶有狹縫的金屬臂部； 該狹縫具有使上述保護(hù)金屬板的一部分梳狀地分離而使絕緣包覆進(jìn)入的結(jié)構(gòu)； 上述絕緣層在上述帶有狹縫的金屬臂部的正下方具備擇一地收納上述插件的一個(gè)插件插入孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1 所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 與上述LF頻帶、HF頻帶、UHF頻帶以及微波頻帶的各頻帶對(duì)應(yīng)的RFID標(biāo)簽的插件構(gòu)成為外形實(shí)質(zhì)上相同的尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 使構(gòu)成上述UHF頻帶的RFID標(biāo)簽的插件的微小環(huán)形天線的環(huán)面與上述保護(hù)金屬件的上表面或者下表面正交，進(jìn)而，使上述微小環(huán)形天線位于上述狹縫的正下方，從而將上述插件設(shè)置在上述絕緣層的上述插件插入孔中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 使構(gòu)成上述微波頻帶的RFID標(biāo)簽的插件的微小偶極天線的軸向與上述保護(hù)金屬件的軸向一致，從而將上述插件設(shè)置在上述絕緣層內(nèi)的上述插件插入孔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 上述保護(hù)金屬板具有多個(gè)上述狹縫，與上述長度方向大致平行地形成通過該狹縫形成有多個(gè)切入的上述帶有狹縫的金屬臂，并使它們一體化。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 上述保護(hù)金屬板具有如下的根據(jù)頻率的高低而相反的兩面性的性質(zhì): 在LF、HF頻帶的低頻下，上述帶有狹縫的金屬臂的狹縫狀的絕緣包覆阻止渦電流，通訊電磁波透過絕緣包覆，從而在以該電磁波觀察該臂時(shí)，視為一體化的絕緣體； 在UHF、微波頻帶的高頻率下，上述金屬臂的狹縫狀的絕緣包覆成為低的阻抗，在上述金屬臂的表面分布的高頻電流一邊電磁耦合一邊連續(xù)流過狹縫，在以高頻觀察該帶有狹縫的金屬臂時(shí)，視為一體化的導(dǎo)體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 上述保護(hù)金屬板具有作為能夠?qū)ΡＷo(hù)金屬件的各頻率共同地使用的寬頻帶保護(hù)金屬件的功能； 在LF、HF的通訊電磁波中，通過上述帶有狹縫的金屬臂的絕緣特性促進(jìn)電磁波的透過； 在UHF、微波頻帶的通訊電磁波中，使該保護(hù)金屬板的長邊在UHF的通訊電磁波中共振，使該保護(hù)金屬板的短邊在微波中共振。
8.—種RFID標(biāo)簽，具備嵌入到保護(hù)金屬件中的RFID插件，其特征在于，具有: 保護(hù)金屬板；以及 固定在該保護(hù)金屬板上的絕緣層， 其中，上述絕緣層具有與LF、HF、UHF以及微波頻帶的各頻帶對(duì)應(yīng)的多個(gè)RFID插件的收納部位； 上述保護(hù)金屬板具有帶有狹縫的金屬臂和沒有狹縫的金屬臂， 上述保護(hù)金屬板從其前端到對(duì)上述絕緣層的固定位置，形成有帶有狹縫的金屬臂部； 該狹縫具有使上述保護(hù)金屬板的一部分梳狀地分離而使絕緣包覆進(jìn)入的結(jié)構(gòu)； 上述絕緣層在上述帶有狹縫的金屬臂部以及上述沒有狹縫的金屬臂的正下方具備收納上述插件的一個(gè)插件插入孔， 上述LF以及HF頻帶的RFID插件分別收納在帶有狹縫的金屬臂的正下方的所述插件插入孔， 上述UHF以及微波頻帶的RFID插件分別收納在沒有狹縫的金屬臂的正下方的所述插件插入孔， 在各自的頻率下分別獨(dú)立地起作用?！?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于， 上述保護(hù)金屬板的沒有狹縫的金屬臂中的一個(gè)構(gòu)成為，使該臂的長度尺寸與上述UHF頻帶的I / 4波長的共振尺寸一致，在該臂的正下方，收納上述UHF頻帶的RFID插件，使其與該臂電磁稱合； 使另一個(gè)沒有狹縫的金屬臂的長度尺寸與上述微波頻帶的I/4波長的共振尺寸一致，在該臂的正下方收納上述微波頻帶的RFID插件，使其與該臂電磁耦合； 在上述保護(hù)金屬板的帶有狹縫的金屬臂中的一個(gè)中，利用上述狹縫的絕緣特性使上述LF頻帶的通訊電磁波透過該臂,在該臂的正下方收納上述LF頻帶的RFID插件,使其不與該臂電磁耦合； 在另一個(gè)帶有狹縫的金屬臂中，利用上述狹縫的絕緣特性使上述HF頻帶的通訊電磁波透過該臂，在該臂的正下方收納上述HF頻帶的RFID插件，使其不與該臂電磁耦合。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK103714377SQ201310749580
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2010年4月28日 優(yōu)先權(quán)日:2010年3月26日
【發(fā)明者】山內(nèi)繁, 山方茂, 肉戶弘明, 森本裕文 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立系統(tǒng)