工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置，屬于工程結(jié)構(gòu)監(jiān)控【技術(shù)領(lǐng)域】，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中人工巡檢費時費力的問題。電子讀寫裝置包括：一傳感器、一數(shù)據(jù)采集模塊、一讀寫模塊以及一電子標簽；傳感器設(shè)置于工程結(jié)構(gòu)的監(jiān)控點上，傳感器、數(shù)據(jù)采集模塊、讀寫模塊以及電子標簽依次電連接，讀寫模塊包括一微處理器、一接口模塊、一射頻識別模塊以及電源模塊，微處理器分別與接口模塊和射頻識別模塊連接，電源模塊分別與微處理器、接口模塊以及射頻識別模塊連接，接口模塊與數(shù)據(jù)采集模塊連接，射頻識別模塊通過無線電與電子標簽連接。采用上述電子讀寫裝置，可以減少巡檢次數(shù)同時還能有效縮短巡檢時間。
【專利說明】工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及工程結(jié)構(gòu)關(guān)鍵參數(shù)的監(jiān)控【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]工程結(jié)構(gòu)在建成后的運營期間，為了保證結(jié)構(gòu)安全，需要經(jīng)常查看和維護。目前，大多數(shù)工程結(jié)構(gòu)的日常檢查基于紙張記錄的人工式檢查，人工檢查多采用目視檢查，檢查精度不高而且占用人力成本高昂。此外，對于有些環(huán)境條件惡劣的工程結(jié)構(gòu)，頻繁的人工檢查也不現(xiàn)實。例如，隧道作為城市車輛通行的防御結(jié)構(gòu)，通常處于惡劣環(huán)境，其在運營期內(nèi)，不可避免的受到各種影響，從而使結(jié)構(gòu)的耐久性、可靠性和安全性不斷降低，有必要對運營中的隧道進行必要的檢查和維護。但是，由于隧道具有里程長、穿越地質(zhì)復(fù)雜、內(nèi)部空間較為封閉等特點，使得在運營期的養(yǎng)護管理工作開展甚為不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中人工巡檢費時費力的問題，通過增加電子標簽讀寫模塊和電子標簽，將重要的結(jié)構(gòu)參數(shù)定期存儲在電子標簽中，降低巡檢難度、減少人工巡檢的次數(shù)，從而達到降低巡檢時間和巡檢人力的目的。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置，包括:一傳感器、一數(shù)據(jù)采集模塊、一讀寫模塊以及一電子標簽；所述傳感器設(shè)置于所述工程結(jié)構(gòu)的監(jiān)控點上，所述傳感器、所述數(shù)據(jù)采集模塊、所述讀寫模塊以及所述電子標簽依次電連接，所述讀寫模塊包括一微處理器`、一接口模塊、一射頻識別模塊以及電源模塊，所述微處理器分別與所述接口模塊和所述射頻識別模塊連接，所述電源模塊分別與所述微處理器、所述接口模塊以及所述射頻識別模塊連接，所述接口模塊與所述數(shù)據(jù)采集模塊連接，所述射頻識別模塊通過無線電與所述電子標簽連接。
[0005]可選的，所述電源模塊包括電池組和電源電路，所述電池組與所述電源電路連接，所述電源電路分別與接口模塊以及射頻識別模塊電連接。
[0006]可選的，所述電池組為鋰電池組或干電池組。
[0007]可選的，所述電子讀寫裝置還包括指示燈，所述指示燈與所述微處理器連接。
[0008]可選的，所述指示燈為LED燈。
[0009]可選的，所述電子讀寫裝置還包括與所述微處理器連接的調(diào)試串口。
[0010]采用本發(fā)明的工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置，可以通過數(shù)據(jù)采集模塊和讀寫模塊將傳感器測量得到的工程結(jié)構(gòu)的監(jiān)測數(shù)據(jù)定期寫入電子標簽，管養(yǎng)人員巡檢時只要讀取電子標簽內(nèi)的監(jiān)測數(shù)據(jù)即可完成巡檢，另外，監(jiān)測數(shù)據(jù)能夠定期寫入電子標簽，因此巡檢人員可以在一次巡檢中收集到多次的監(jiān)測數(shù)據(jù)，因此可以減少巡檢次數(shù)，從而達到縮短巡檢時間和減少巡檢次數(shù)的目的?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明一實施例的工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明一實施例的讀寫模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明一實施例的工程結(jié)構(gòu)的病害檢查電子化系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明提出的工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置作進一步詳細說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0013]下面結(jié)合圖1和圖2詳細說明本發(fā)明一實施例的工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置。
[0014]工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置100包括:傳感器1、數(shù)據(jù)采集模塊2、讀寫模塊3以及電子標簽4，傳感器1、數(shù)據(jù)采集模塊2以及讀寫模塊3依次電連接。傳感器I設(shè)置于工程結(jié)構(gòu)200的監(jiān)控點上，通常，傳感器I設(shè)置于工程結(jié)構(gòu)200的關(guān)鍵受力部位，用于檢測關(guān)鍵受力部位的形變或者位移，傳感器I以預(yù)埋或者表面粘貼的方式長期布設(shè)于工程結(jié)構(gòu)200上；而電子標簽4亦設(shè)置于工程結(jié)構(gòu)200上，通常電子標簽4設(shè)置于便于巡檢管養(yǎng)人員查看的部位。
[0015]讀寫模塊3包括微處理器31、接口模塊32、射頻識別模塊33以及電源模塊34，微處理器31分別與接口模塊32和射頻識別模塊33連接，電源模塊34分別與微處理器31、接口模塊32以及射頻識別模塊33連接，接口模塊32與數(shù)據(jù)采集模塊2連接，射頻識別模塊33通過無線電與電子標簽4連接。
[0016]讀寫模塊3的工作流程如下:
步驟a:讀寫模塊3開機后，微處理器31給電源模塊34指示:為接口模塊32供電，接口模塊32通電后會將從數(shù)據(jù)采集模塊2獲得的監(jiān)測數(shù)據(jù)讀入給微處理器31 ；
步驟b:微處理器31給電源模塊34指示:關(guān)閉接口模塊32的電源供應(yīng)，同時為射頻識別模塊33供電，并將微處理器31接收到的監(jiān)測數(shù)據(jù)通過射頻識別模塊33寫入電子標簽4。
[0017]步驟c:微處理器31給電源模塊34指示:關(guān)閉射頻識別模塊33的電源供應(yīng)，并使微處理器31進入定時喚醒模式。
[0018]微處理器31經(jīng)過預(yù)定時間后，會重復(fù)上述步驟a至步驟C。在上述讀寫模塊3的一個工作流程內(nèi)，可以完成將傳感器I當次檢測到的監(jiān)測數(shù)據(jù)存儲到電子標簽4中，反復(fù)重復(fù)上述步驟a至步驟C，就可以將傳感器I多次獲得的監(jiān)測數(shù)據(jù)讀寫到電子標簽4中。
[0019]通常，電源模塊34包括電池組341和電源電路342，電池組341與電源電路342連接。電源電路342與微處理器31連接，用于接收微處理器31的指令，同時電源電路342分別與接口模塊32以及射頻識別模塊33電連接，用于向接口模塊32和射頻識別模塊33提供電源供應(yīng)。電池組341可以選擇鋰電池組或干電池組。
[0020]為了更明了的指示讀寫模塊3的工作狀態(tài)，可以在微處理器31上連接一指示燈35，指示燈35可以選擇為LED燈。當微處理器31處于工作狀態(tài)時，指示燈35會亮燈，如果指示燈35滅燈的話，則說明微處理器31處于停機狀態(tài)。
[0021]對于不同的工程結(jié)構(gòu)，對其工程結(jié)構(gòu)變化的檢測頻率也不盡相同，為此需要對微處理器31的定時喚醒模式的預(yù)定時間進行調(diào)整，為了方便對微處理器31預(yù)定時間以及其他程序進行調(diào)整，可以在指示讀寫模塊3中設(shè)置一調(diào)試串口 36，調(diào)試串口 36與微處理器31電連接，通過調(diào)試串口 36可以對微處理器31的定時喚醒模式的喚醒時間進行調(diào)整，也可對微處理器31對接口模塊32、射頻識別模塊33以及電源模塊34的控制方法進行調(diào)整。
[0022]其中，微處理器31、接口模塊32以及射頻識別模塊33可以根據(jù)實際需求選擇已有的模塊或者芯片，例如，微處理器31可以選擇STM32F103系列的芯片，接口模塊32可以選擇RS-485接口，而射頻識別模塊33可以選擇超高頻射頻識別設(shè)備。
[0023]通過讀寫模塊3可以將工程結(jié)構(gòu)200的不同時刻的多次檢測數(shù)據(jù)存儲于電子標簽4中，在管養(yǎng)人員的巡檢過程中，在一次巡檢中，可以得到工程結(jié)構(gòu)200在不同時刻的多次監(jiān)測數(shù)據(jù)，因此可大大縮減管養(yǎng)人員的巡檢次數(shù)；每次巡檢中，管養(yǎng)人員只需要通過電子標簽4即可獲得多次監(jiān)測數(shù)據(jù)，大大方便了巡檢的檢測難度，從而縮短了巡檢時間。
[0024]如圖3所示，相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一工程結(jié)構(gòu)的病害檢查電子化系統(tǒng)300包括:若干工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置100和手持巡檢儀400，各工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置100分別設(shè)置于工程結(jié)構(gòu)200的各個巡檢點上；手持巡檢儀400與所述電子標簽4通過無線電連接。通過手持巡檢儀400可以更加方便的將電子標簽4中存儲的監(jiān)測數(shù)據(jù)讀入手持巡檢儀400。
[0025]為了便于遠程監(jiān)測，可以在電子巡檢裝置300設(shè)置一遠程電腦終端500，手持巡檢儀400可以通過3G網(wǎng)絡(luò)與電腦終端500連接，將在現(xiàn)場收集到的監(jiān)測數(shù)據(jù)遠程傳遞給電腦終端500。
[0026]綜上所述，采用本發(fā)明的工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置或者電子巡檢裝置，通過數(shù)據(jù)采集模塊和讀寫模塊將傳感器測量得到的工程結(jié)構(gòu)的監(jiān)測數(shù)據(jù)定期寫入電子標簽，管養(yǎng)人員巡檢時只要讀取電子標簽內(nèi)的監(jiān)測數(shù)據(jù)即可完成巡檢，另外，監(jiān)測數(shù)據(jù)能夠定期寫入電子標簽，因此巡檢人員可以在一次巡檢中收集到多次的監(jiān)測數(shù)據(jù)，因此可以減少巡檢次數(shù)，從而達到縮短巡檢時間和減少巡檢次數(shù)的目的。
[0027]上述描述僅是對本發(fā)明較佳實施例的描述，并非對本發(fā)明范圍的任何限定，本發(fā)明領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要求書的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置，其特征在于，包括:一傳感器、一數(shù)據(jù)采集模塊、一讀寫模塊以及一電子標簽；所述傳感器設(shè)置于所述工程結(jié)構(gòu)的監(jiān)控點上，所述傳感器、所述數(shù)據(jù)采集模塊、所述讀寫模塊以及所述電子標簽依次電連接，所述讀寫模塊包括一微處理器、一接口模塊、一射頻識別模塊以及電源模塊，所述微處理器分別與所述接口模塊和所述射頻識別模塊連接，所述電源模塊分別與所述微處理器、所述接口模塊以及所述射頻識別模塊連接，所述接口模塊與所述數(shù)據(jù)采集模塊連接，所述射頻識別模塊通過無線電與所述電子標簽連接。
2.如權(quán)利要求1所述的工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置，其特征在于，所述電源模塊包括電池組和電源電路，所述電池組與所述電源電路連接，所述電源電路分別與接口模塊以及射頻識別模塊電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置，其特征在于，所述電池組為鋰電池組或干電池組。
4.如權(quán)利要求1所述的工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置，其特征在于，還包括指示燈，所述指示燈與所述微處理器連接。
5.如權(quán)利要求4所述的工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置，其特征在于，所述指示燈為LED 燈。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的工程結(jié)構(gòu)養(yǎng)護檢查電子讀寫裝置，其特征在于，還包括與所述微處理器連接的調(diào)試串口。
【文檔編號】G06K17/00GK103699913SQ201310687877
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】周質(zhì)炎, 趙曉燕, 楊玉泉, 王剛, 楊元偉 申請人:上海市政工程設(shè)計研究總院（集團）有限公司