芯片卡裝置、芯片卡及其運行和制造方法和相關(guān)設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及芯片卡裝置、芯片卡及其運行和制造方法和相關(guān)設(shè)備。在不同的實施例中提供用于執(zhí)行與外部設(shè)備（30）的非接觸式相互作用的芯片卡裝置（2）。所述芯片卡裝置（2）具有芯片卡（10）和光學(xué)編碼元件（8），該芯片卡具有電子電路（14）。借助所述編碼元件（8）能夠表示能以光學(xué)方式檢測的代碼。所述電子電路（14）被構(gòu)造，使得對于相互作用來說所述代碼是必需的。
【專利說明】芯片卡裝置、芯片卡及其運行和制造方法和相關(guān)設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片卡裝置和/或芯片卡和/或用于與芯片卡裝置或芯片卡進(jìn)行非接觸式相互作用的設(shè)備。此外，本發(fā)明涉及用于運行芯片卡裝置或芯片卡的方法和用于制造芯片卡裝置或芯片卡的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前經(jīng)常將非接觸式芯片卡用于非接觸式授權(quán)或支付過程。這樣的授權(quán)過程例如可以包括鑒權(quán)過程和/或認(rèn)證過程。在這種非接觸式方式的情況下例如可以在安全性和舒適性之間進(jìn)行權(quán)衡。特別是假如不使用附加的安全功能(PIN輸入、指紋等等)和/或不發(fā)出所謂的“意愿表達(dá)”，操作可以是很舒適的。例如該過程可以被構(gòu)成為使得甚至不必將例如被放置在錢包中的芯片卡從口袋、例如提包、褲袋和/或錢包中取出。然而簡單的攻擊可以被執(zhí)行，以便以電子途徑從持有者竊取芯片卡或?qū)⑿酒ǚ欠ǖ赜糜谶M(jìn)入等等。在此，例如可以米用零售商終端，該零售商終端被改造為移動運彳丁，或例如可以應(yīng)用中繼攻擊，在中繼攻擊中交易終端和芯片卡之間的無線電線路人為地借助無線電或GSM連接被延長。在這兩種情況下，在受害人不知情的情況下受害人的芯片卡從短距離被訪問。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]在不同的實施例中提供芯片卡裝置，該芯片卡裝置能夠以簡單和安全的方式實現(xiàn)非接觸式授權(quán)和/或支付過程。在不同的實施例中提供芯片卡，該芯片卡能夠以簡單和安全的方式實現(xiàn)非接觸式授權(quán)和/或支付過程。在不同的實施例中提供用于與芯片卡裝置和/或芯片卡進(jìn)行非接觸式相互作用的設(shè)備，該設(shè)備能夠以簡單和安全的方式實現(xiàn)非接觸式授權(quán)和/或支付過程。
[0004]在不同的實施方式中提供用于運行芯片卡裝置的方法，該方法能夠以簡單和安全的方式借助芯片卡實現(xiàn)非接觸式授權(quán)和/或支付過程。
[0005]在不同的實施方式中提供用于運行芯片卡的方法，該方法能夠以簡單和安全的方式借助芯片卡實現(xiàn)非接觸式授權(quán)和/或支付過程。
[0006]在不同的實施方式中提供用于制造芯片卡裝置的方法，使得芯片卡裝置或芯片卡能夠簡單地和/或低成本地被制造，其中該芯片卡裝置能夠以簡單和安全的方式借助芯片卡裝置或芯片卡實現(xiàn)非接觸式授權(quán)和/或支付過程。
[0007]在不同的實施方式中提供用于制造芯片卡的方法，使得芯片卡裝置或芯片卡能夠簡單地和/或低成本地被制造，其中該芯片卡能夠以簡單和安全的方式借助芯片卡裝置或芯片卡實現(xiàn)非接觸式授權(quán)和/或支付過程。
[0008]在不同的實施方式中提供用于執(zhí)行與外部設(shè)備的非接觸式相互作用的芯片卡裝置。該芯片卡裝置具有芯片卡和光學(xué)編碼元件，該芯片卡具有電子電路，借助該光學(xué)編碼元件能夠表示能以光學(xué)方式檢測的代碼。該電子電路被構(gòu)造，使得對于相互作用來說至少所述代碼是必需的。[0009]具有芯片卡和光學(xué)編碼元件、特別是代碼的芯片卡裝置能夠?qū)崿F(xiàn)與芯片卡的簡單和/或安全的非接觸式相互作用，而例如無需用戶與終端的附加的相互作用，對于該相互作用將需要不可供潛在的攻擊者使用的知識(例如PIN輸入或指紋的發(fā)出)，其中應(yīng)與該終端相互作用。該相互作用例如可以包括授權(quán)和/或支付過程。授權(quán)過程例如可以包括鑒權(quán)過程和/或認(rèn)證過程。外部設(shè)備可以是例如電子付款系統(tǒng)、例如電子收銀系統(tǒng)、訪問安全系統(tǒng)和/或自動取款機。此外，芯片卡也可以在非接觸式授權(quán)和/或支付過程之前或之后保持激活。阻斷終端(和還有攻擊者)的電磁場的保護(hù)套的使用也不是強制性必需的，因為簡單的口袋或容器基于光學(xué)編碼元件已經(jīng)足夠不可讀地遮蓋代碼。此外，芯片卡在沒有附加的電磁場的花費和/或沒有附加的能量花費的情況下被保護(hù)。芯片卡可以沒有電子元件，借助該電子元件保護(hù)或解鎖該芯片卡。
[0010]電子電路例如可以具有芯片和天線，該天線與該芯片電耦合。該芯片例如可以具有存儲單元，計算單元、例如處理器單元、例如微處理器，和/或控制單元。為了進(jìn)行非接觸式相互作用，電子電路可以具有接收和/或發(fā)送元件。該接收或發(fā)送元件例如可以基于RFID。在此上下文中，該接收或發(fā)送元件例如可以被稱為發(fā)射機應(yīng)答器。該發(fā)射機應(yīng)答器例如可以被集成在芯片中。計算單元例如可以被設(shè)立用于處理被存儲的或被發(fā)送的數(shù)據(jù)。存儲單元例如可以被設(shè)立用于數(shù)據(jù)的存儲。所述數(shù)據(jù)例如可以具有光學(xué)代碼的內(nèi)容和/或芯片卡的持有者的賬戶和/或授權(quán)數(shù)據(jù)?？刂茊卧缈梢员辉O(shè)立用于控制該計算單元、該存儲單元和/或該發(fā)射機應(yīng)答器，釋放數(shù)據(jù)或禁止數(shù)據(jù)訪問，和/或控制數(shù)據(jù)交換。例如該芯片可以被設(shè)立用于根據(jù)光學(xué)代碼釋放和/或禁止授權(quán)和/或付款過程。例如該芯片可以被設(shè)立用于例如借助從外部設(shè)備發(fā)送的數(shù)據(jù)的檢驗來檢驗外部設(shè)備是否知道光學(xué)代碼，并且根據(jù)對代碼的認(rèn)識釋放授權(quán)和/或付款過程。
[0011]在不同的實施方式中，光學(xué)編碼元件具有編碼，該編碼具有代碼。該編碼可以以簡單的方式有助于表示光學(xué)代碼，而例如不需要附加的能量花費。該編碼例如可以具有一個或多個符號、圖案和/或字符。
[0012]在不同的實施方式中，該編碼具有光電可讀的字體。該光電字體能夠以簡單的方式表不光學(xué)代碼。
[0013]在不同的實施方式中，該光電可讀的字體具有棒碼、條形碼或2D代碼。這可以有助于能以簡單的方式檢測和/或讀取代碼。
[0014]在不同的實施方式中，光學(xué)編碼元件具有輻射源，借助該輻射源能夠表示代碼。例如借助輻射源可以將代碼投影到用于檢測代碼的傳感器單元的敏感的面上。該輻射源例如可以是發(fā)射電磁輻射的器件、例如LED。
[0015]在不同的實施方式中，光學(xué)編碼元件本體上與芯片卡耦合。例如該光學(xué)編碼元件可以在外部被施加和/或被壓印到芯片卡的卡體上或從外部以光學(xué)可識別的方式被嵌入到芯片卡中、例如在芯片卡的透明的覆蓋薄膜下。
[0016]在不同的實施方式中，光學(xué)編碼元件本體上與芯片卡間隔開。例如該光學(xué)編碼元件可以被布置在與芯片卡獨立的載體上。該載體例如可以是其他的卡或掛鉤、例如鑰匙掛鉤。這可以例如有助于，該芯片卡在相互作用期間可以保留在合適的容器、例如口袋、例如褲袋、手提袋和/或錢包中，這可以有助于在芯片卡的使用方面的高安全性。
[0017]在不同的實施方式中提供用于與芯片卡裝置、例如在前面被說明的芯片卡裝置的非接觸式相互作用的設(shè)備。該設(shè)備具有用于與芯片卡裝置的電子電路進(jìn)行通信的發(fā)送/接收單元和用于光學(xué)檢測芯片卡裝置的代碼的傳感器單元。該設(shè)備被構(gòu)造，使得借助代碼實現(xiàn)與芯片卡裝置的相互作用。該設(shè)備能夠以簡單的方式實現(xiàn)與芯片卡的相互作用。針對該相互作用，該設(shè)備例如可以讀取代碼并且可以使用該代碼作為用于訪問芯片卡、例如被存儲在芯片卡上的數(shù)據(jù)的訪問權(quán)。替代地或附加地，該芯片卡在成功的授權(quán)后可以借助代碼對該設(shè)備、例如該設(shè)備的數(shù)據(jù)進(jìn)行訪問。該設(shè)備相對于芯片卡是外部的，因此該設(shè)備也可以被稱為外部設(shè)備。
[0018]在不同的實施方式中，發(fā)送/接收單元和傳感器單元被集成在殼體中。該殼體例如可以是電子儀器的一部分。該儀器例如可以是電子收銀系統(tǒng)、自動取款機或訪問安全系統(tǒng)。
[0019]在不同的實施方式中提供用于執(zhí)行與外部設(shè)備的非接觸式相互作用的芯片卡。該芯片卡具有被集成在芯片卡中的發(fā)射機應(yīng)答器、和光學(xué)編碼元件，該光學(xué)編碼元件表示能以光學(xué)方式檢測的代碼，對該代碼的認(rèn)識對于相互作用來說是必需的。外部設(shè)備、芯片卡、發(fā)射機應(yīng)答器和/或光學(xué)編碼元件例如可以對應(yīng)于在前面被說明的外部設(shè)備、芯片卡、發(fā)射機應(yīng)答器或光學(xué)編碼元件。
[0020]在不同的實施方式中，該光學(xué)編碼元件具有編碼，該編碼具有代碼，其中該編碼例如具有光電可讀的字體，其中該光電可讀的字體例如具有棒碼、條形碼或2D代碼。
[0021]在不同的實施方式中，該光學(xué)編碼元件具有發(fā)射電磁輻射的半導(dǎo)體器件，借助該半導(dǎo)體器件能夠表示代碼。
[0022]在不同的實施例中提供用于與芯片卡、例如在前面被說明的芯片卡的非接觸式相互作用的設(shè)備。該設(shè)備例如可以具有用于與芯片卡的發(fā)射機應(yīng)答器進(jìn)行通信的發(fā)送/接收單元和用于光學(xué)檢測芯片卡的代碼的傳感器單元，其中對代碼的認(rèn)識對于相互作用來說是必需的。該設(shè)備例如可以很大程度上對應(yīng)于在前面被說明的設(shè)備和/或相對于芯片卡被稱為外部設(shè)備。
[0023]在不同的實施方式中，發(fā)送/接收單元和光學(xué)傳感器單元被集成在電子儀器中。例如該電子儀器可以包括所述設(shè)備。
[0024]在不同的實施例中提供用于運行芯片卡裝置、例如在前面被說明的芯片卡裝置的方法。在此，為了執(zhí)行與外部設(shè)備的非接觸式相互作用，芯片卡裝置的代碼以光學(xué)方式被檢測。借助該代碼來執(zhí)行與芯片卡裝置的芯片卡的電子電路的相互作用。
[0025]在不同的實施例中，代碼借助光學(xué)編碼元件被表示。例如該光學(xué)編碼元件可以具有用于發(fā)射電磁輻射的輻射源并且借助該輻射源可以將代碼投影到面上。該面例如可以是傳感器單元的光敏區(qū)域。替代于此，該面可以僅僅位于傳感器單元的視場中。
[0026]在不同的實施例中，為了執(zhí)行與外部設(shè)備的非接觸式相互作用，芯片卡的代碼以光學(xué)方式被檢測。借助該代碼來執(zhí)行與芯片卡的發(fā)射機應(yīng)答器的相互作用。
[0027]在不同的實施例中提供用于制造用于執(zhí)行與外部設(shè)備的非接觸式相互作用的芯片卡裝置的方法。在此，首先提供具有電子電路的芯片卡。此外，光學(xué)編碼元件被提供，借助該光學(xué)編碼元件能夠表示能以光學(xué)方式檢測的代碼。該電子電路被構(gòu)造，使得對于相互作用來說至少該代碼是必需的。
[0028]在不同的實施例中提供用于制造用于執(zhí)行與外部設(shè)備的非接觸式相互作用的芯片卡的方法。在此，發(fā)射機應(yīng)答器被集成到芯片卡中。表示能以光學(xué)方式檢測的代碼的光學(xué)編碼元件與芯片卡本體上耦合，其中對代碼的認(rèn)識對于相互作用來說是必需的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]本發(fā)明的實施例在圖中被示出并且在下面進(jìn)一步被說明。其中:
圖1示出芯片卡裝置的一個實施例的原理圖；
圖2示出芯片卡裝置的一個實施例；
圖3示出光學(xué)編碼元件的一個實施例；
圖4示出光學(xué)編碼元件的一個實施例；
圖5示出芯片卡裝置的一個實施例和外部設(shè)備的一個實施例；
圖6示出芯片卡裝置的一個實施例和外部設(shè)備的一個實施例；
圖7示出芯片卡裝置的一個實施例和外部設(shè)備的一個實施例；
圖8示出芯片卡裝置的一個實施例和外部設(shè)備的一個實施例；
圖9示出用于運行芯片卡裝置的方法的一個實施例的流程圖；
圖10示出用于制造芯片卡裝置的方法的一個實施例的流程圖。
【具體實施方式】
[0030]在下面詳盡的描述中參考附圖，這些附圖構(gòu)成本說明書的一部分并且在這些附圖中為了圖解說明而示出特定的實施例，在這些實施例中本發(fā)明可以被實行。在這方面，諸如“上”、“下”、“前”、“后”、“前面的”、“后面的”等等的方向術(shù)語關(guān)于所描述的圖的方位被使用。因為實施例的組件可以在一些不同的方位中被定位，所以所述方向術(shù)語用于圖解說明并且絕對不是限制性的。易于理解的是，可以利用其他的實施例并且可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)的或邏輯的改變，而不偏離本發(fā)明的保護(hù)范圍。易于理解的是，只要沒有特別地另外說明，那么在此被描述的不同的實施例的特征可以被相互組合。因此，下面的詳盡的描述不應(yīng)在限制性的意義上來理解，并且本發(fā)明的保護(hù)范圍通過所附的權(quán)利要求來限定。
[0031]在本說明書的范圍內(nèi)，概念“連接”、“聯(lián)接”以及“耦合”被用來描述不僅直接的而且間接的連接、直接的或間接的聯(lián)接以及直接的或間接的耦合。在圖中相同的或相似的元件配備有相同的附圖標(biāo)記，只要這是適宜的。
[0032]芯片卡可以在不同的實施例中是智能卡或集成電路卡(ICC)。該芯片卡例如可以借助外部設(shè)備、例如讀卡器和/或外部終端被控制和/或被讀出。該芯片卡例如適合于相互作用和/或執(zhí)行與外部設(shè)備的相互作用。該相互作用在不同的實施例中例如包括例如授權(quán)、認(rèn)證、鑒權(quán)、付款和/或支付過程的和/或例如用于釋放信息的和/或用于釋放對被封閉的區(qū)域的訪問的通信和/或發(fā)起和/或執(zhí)行，其中該外部設(shè)備在不同的實施例中可以具有例如安全閘門、銷售點終端或自動取款機。
[0033]圖1示出芯片卡裝置2的一個實施例的原理圖。該芯片卡裝置2具有光學(xué)編碼元件8和芯片卡10。該光學(xué)編碼元件8例如可以本體上與該芯片卡10耦合或與該芯片卡間隔開。例如該光學(xué)編碼元件8可以被施加在芯片卡10上或被集成到芯片卡10中。借助該光學(xué)編碼元件8，對于相互作用來說必需的代碼是能以光學(xué)方式表示的。代碼是能表示的例如可以意味著，代碼永久地被表示或代碼僅暫時地、例如為了代碼的光學(xué)檢測而被表示。該代碼能借助光學(xué)輔助裝置、例如攝像機以光學(xué)方式來檢測。
[0034]圖2示出芯片卡裝置2的一個實施例，該芯片卡裝置例如原則上可以對應(yīng)于在前面被說明的芯片卡裝置2。該芯片卡裝置2具有芯片卡10。該芯片卡10有卡體12。該卡體12本體上與電子電路14耦合，該電子電路例如可以具有芯片22和發(fā)射機24。此外，該卡體12可以本體上與天線16耦合。例如該電子電路14和/或該天線16可以被集成在該卡體12中。該芯片22例如可以與該天線16電耦合。
[0035]該芯片22例如可以具有計算單元、存儲單元和/或控制單元。該計算單元例如可以被設(shè)立用于處理被存儲或被發(fā)送的數(shù)據(jù)。該存儲單元例如可以被設(shè)立用于存儲數(shù)據(jù)。該數(shù)據(jù)例如可以具有光學(xué)代碼的內(nèi)容和/或芯片卡10的持有者的賬戶和/或授權(quán)數(shù)據(jù)。該控制單元例如可以被設(shè)立用于控制所述計算單元、所述存儲單元和/或發(fā)射機應(yīng)答器24，釋放數(shù)據(jù)或禁止數(shù)據(jù)訪問，和/或控制數(shù)據(jù)交換。例如該芯片22可以被設(shè)立用于根據(jù)光學(xué)代碼釋放和/或禁止授權(quán)和/或付款過程。例如該芯片22可以被設(shè)立用于例如借助由外部設(shè)備發(fā)送的數(shù)據(jù)的檢驗來檢驗所述外部設(shè)備30是否知道所述光學(xué)代碼。
[0036]該發(fā)射機應(yīng)答器24例如可以具有接收和/或發(fā)送元件，這個或這些元件例如可以被構(gòu)造為RFID單元。該發(fā)射機應(yīng)答器和該芯片22在圖2中由于更好的可表示性的原因而作為分離的單元被示出，但是該發(fā)射機應(yīng)答器24也可以被集成到芯片22中。
[0037]替代芯片22與天線16的直接的電耦合，芯片22可以代替與天線16而與未示出的線圈電耦合并且該線圈可以隨后使芯片22與天線16電磁耦合。在這種情況下該天線16可以被布置在卡體12上或與該卡體分離地被布置。這也可以被稱為“升壓器”或“耦合系統(tǒng)”。此外，該芯片22可以附加地具有接觸區(qū)，借助該接觸區(qū)除非接觸式訪問之外也可以進(jìn)行有接觸的訪問。該卡體12此外與光學(xué)編碼元件8本體上耦合。該光學(xué)編碼元件8例如可以被布置，使得其從外部是可見的。例如該光學(xué)編碼元件8可以在外部被安置、例如被粘貼、被壓印或被寫在卡體12上。替代于此，該光學(xué)編碼元件8可以例如借助印刷、刮劃、切割被加入到卡體12中，其中印刷、刮劃、切割例如借助激光進(jìn)行。替代于此，該光學(xué)編碼元件8可以被集成到卡體12中，使得其從外部是可見的。例如該光學(xué)編碼元件8可以借助卡體12的透明的覆蓋層被覆蓋，使得代碼能從外部以光學(xué)方式來檢測。該光學(xué)編碼元件8例如可以具有編碼，該編碼可以具有例如一個、兩個或更多符號和/或一個、兩個或更多字體元素、例如光電可讀的字體。
[0038]圖3示出光學(xué)編碼元件8的一個實施例，在該實施例中編碼具有光電可讀的字體。該光電可讀的字體可以具有例如棒碼和/或條形碼。
[0039]圖4示出光學(xué)編碼元件的一個實施例，在該實施例中編碼具有光電可讀的字體。該光電可讀的字體可以具有例如2D代碼。
[0040]圖5示出芯片卡裝置2的一個實施例和外部設(shè)備30的一個實施例，該外部設(shè)備與芯片卡裝置2相互作用。該芯片卡裝置2例如可以很大程度上對應(yīng)于在前面被說明的芯片卡裝置2。所述外部設(shè)備30可以具有例如用于光學(xué)編碼元件8的代碼的光學(xué)檢測的傳感器單元32和用于到電子電路14或來自電子電路14的數(shù)據(jù)的發(fā)送和/或接收的發(fā)送/接收單元36。該傳感器單元32和該發(fā)送/接收單元36例如可以被集成在殼體中和/或相互間隔開地被布置。
[0041]該傳感器單元32可以具有例如光學(xué)傳感器、例如攝像機。該傳感器單元可以有例如視場34，在該視場之內(nèi)可借助該傳感器單元以光學(xué)方式檢測代碼。只要該光學(xué)編碼元件8處于該傳感器單元32的視場34中，因此就能夠借助該傳感器單元32以光學(xué)方式檢測代碼。該代碼例如可以被用于實現(xiàn)、例如發(fā)起發(fā)送/接收單元36和電子電路14之間的相互作用。例如只有當(dāng)代碼被設(shè)備30檢測到和/或使用時，安全性相關(guān)的數(shù)據(jù)才可以被交換和/或訪問才可以被釋放。例如為了付款過程，顧客或售貨員可以把芯片卡裝置2、特別是光學(xué)編碼元件8布置在視場34中。例如首先鑒權(quán)數(shù)據(jù)可以被交換，該鑒權(quán)數(shù)據(jù)應(yīng)該保證，該外部設(shè)備30和該芯片卡裝置2是真正的。之后用于實際的付款過程的數(shù)據(jù)可以在一個或兩個方向上被交換。所述數(shù)據(jù)可以具有例如顧客要被記入借方的賬戶的賬戶號和/或信用卡號。附加地，所述數(shù)據(jù)也可以具有關(guān)于實際的付款過程的細(xì)節(jié)。通過光學(xué)編碼元件與實際的付款過程的耦合，相對于沒有用戶的鑒權(quán)和意愿表達(dá)的純粹的非接觸式付款過程提高的安全性被實現(xiàn)。
[0042]圖6示出芯片卡裝置2的一個實施例和外部設(shè)備30的一個實施例，該芯片卡裝置2和外部設(shè)備30例如可以很大程度上對應(yīng)于在前面被說明的芯片卡裝置2和外部設(shè)備3。光學(xué)編碼元件8可以具有例如未被示出的輻射源，借助該輻射源可以產(chǎn)生電磁輻射并且編碼、例如代碼可以被表示。該輻射源可以例如是LED。該電磁輻射可以例如在輻射區(qū)域40中被輻射。該電磁輻射可以具有例如在可見光范圍中、在UV范圍中和/或在紅外范圍中的光。為了表示代碼，光學(xué)編碼元件8可以具有例如掩模和/或陰影結(jié)構(gòu)，借助該掩模和/或陰影結(jié)構(gòu)，電磁輻射的一部分可以被遮蔽，使得代碼可與掩?；蜿幱敖Y(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)取得一致地被表示。該輻射源可以例如在需要時、例如借助開關(guān)、按鈕或接觸傳感器被接通。因此該代碼可以僅在需要時被表示。
[0043]傳感器單元32可以具有例如敏感的面42，只要該敏感的面42處于光學(xué)編碼元件8的輻射區(qū)域40中，代碼就可以被成像到該面上。該敏感的面42可以具有例如光敏器件，該光敏器件可以例如構(gòu)成攝像機。
[0044]圖7示出芯片卡裝置2和外部設(shè)備3的一個實施例，其中該芯片卡裝置2例如可以很大程度上對應(yīng)于在前面被說明的芯片卡裝置2和/或其中該外部設(shè)備30例如可以很大程度上對應(yīng)于在前面被說明的外部設(shè)備30。光學(xué)編碼元件8可以例如與芯片卡10間隔開地被布置。換句話說，該光學(xué)編碼元件8可以本體上獨立于芯片卡10和/或本體上不與該芯片卡10耦合。例如該光學(xué)編碼元件8可以被布置在其他的卡、例如鑰匙掛鉤的掛鉤、和/或即時貼上，該即時貼例如可以被粘貼在口袋、例如錢包上。
[0045]圖8示出芯片卡裝置2的一個實施例和設(shè)備30的一個實施例，其中該芯片卡裝置2例如可以很大程度上對應(yīng)于在前面被說明的芯片卡裝置2和/或該設(shè)備30例如可以很大程度上對應(yīng)于在前面被說明的設(shè)備30。所述外部設(shè)備30可以具有例如收銀系統(tǒng)44。可選地，在收銀系統(tǒng)44處可以布置電氣運行的輸送帶46，用于商品向收銀系統(tǒng)44的輸送。為了發(fā)起付款過程，芯片卡10例如可以被擺放到收銀系統(tǒng)44的傳感器區(qū)域上，使得可以借助傳感器單元32以光學(xué)方式檢測代碼并且可以借助發(fā)送/接收單元36實現(xiàn)與芯片卡10的相互作用。
[0046]圖9示出用于運行芯片卡裝置2和/或芯片卡10的方法的一個實施例的流程圖。
[0047]例如假如光學(xué)編碼元件8被布置在芯片卡10上，那么在步驟S2中該芯片卡2例如可以被露出。例如芯片卡10可以處于口袋和/或保護(hù)套中并且該芯片卡10可以通過下述方式被露出，即該芯片卡10從相應(yīng)的口袋或套中被取出。替代于此，可以僅僅露出代碼。例如口袋或保護(hù)套可以具有窗口，在該窗口中代碼可以被露出，而不必把芯片卡10從口袋或套中取出。替代于此，代碼可以不依賴于芯片卡10被構(gòu)造，例如關(guān)于圖7所說明的，使得在步驟S2中僅代碼必須被露出。
[0048]在步驟S4中，例如代碼可以以光學(xué)方式被檢測。在此，該代碼例如可以被構(gòu)造在芯片卡10上或在另外的主體上或借助芯片卡10和/或另外的主體以光學(xué)方式被表示在例如傳感器單元32上。
[0049]在步驟S6中，代碼例如可以被傳送給芯片卡10的發(fā)射機應(yīng)答器，由此可以進(jìn)行與芯片卡10的相互作用。例如相互作用的交易過程可以被構(gòu)成為使得對光學(xué)可讀代碼的認(rèn)識對于成功的支付來說是必要的。這例如可以通過下述方式被實現(xiàn)，即代碼可以直接表示用于芯片22的訪問代碼或可以由光學(xué)代碼借助外部設(shè)備30的附加的密鑰計算出相應(yīng)的訪問代碼。只有當(dāng)該訪問代碼被發(fā)送給芯片22時，該芯片才開放用于認(rèn)證的訪問，其中為了支付需要該認(rèn)證。替代地或附加地，光學(xué)代碼可以被用于檢驗從芯片22發(fā)送的認(rèn)證數(shù)據(jù)。只有當(dāng)該光學(xué)代碼和從芯片22發(fā)送的數(shù)據(jù)匹配(即是相互相關(guān)的，或分別借助另一個是可解密的等等)時，芯片卡裝置2、例如芯片卡10才被識別為有效的。
[0050]在步驟S8中相互作用可以被執(zhí)行。
[0051]圖10示出用于制造芯片卡裝置2和/或芯片卡10、例如在前面被說明的芯片卡裝置或芯片卡10之一的方法的一個實施例的流程圖。
[0052]在步驟SlO中可以提供例如芯片卡10。例如首先可以提供卡體12并且然后電子電路14和/或天線16可以被布置在芯片卡10上和/或被集成到該芯片卡10中。
[0053]在步驟S12中可以提供例如光學(xué)編碼元件8。例如可以提供在芯片卡10上或在芯片卡10中的或獨立于芯片卡10的光學(xué)編碼元件8。例如代碼可以直接地被表示在芯片卡10上或直接地被表示在前面所提及的主體中的另一個上。替代地或附加地，代碼可以借助例如具有輻射源的光學(xué)編碼元件8被表示。
[0054]本發(fā)明并不局限于被示出的實施例。例如不同的實施例可以相互被組合。例如被示出的芯片卡10可以具有更多或更少的電子元件、例如存儲器、處理器、線圈和/或天線。例如芯片可以直接與天線16電磁耦合。此外，例如根據(jù)圖6和7的實施例可以被組合。例如光學(xué)編碼元件8可以獨立于卡體12被布置并且具有用于表示代碼的輻射源。此外，作為編碼，其他的光學(xué)可讀的字體可以被使用。此外，光學(xué)可讀的字體可以被組合。例如條形碼可以與2D代碼組合。替代地或附加地，光學(xué)可讀的字體可以與用于表示代碼的輻射源組合。例如代碼的一部分可以作為編碼、例如作為光學(xué)可讀的字體被表示，并且代碼的另一部分借助光學(xué)投影被表示。此外，外部設(shè)備30可以具有更多或更少的電子組件。此外，外部設(shè)備30可以是訪問系統(tǒng)和/或自動取款機的部分。
【權(quán)利要求】
1.用于執(zhí)行與外部設(shè)備(30)的非接觸式相互作用的芯片卡裝置(2)，具有芯片卡(10)，并且具有光學(xué)編碼元件(8)，其中所述芯片卡具有電子電路(14)，借助所述光學(xué)編碼元件能夠表示能以光學(xué)方式檢測的代碼， 其中所述電子電路(14)被構(gòu)造，使得對于所述相互作用來說至少所述代碼是必需的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡裝置(2)，其中所述光學(xué)編碼元件(8)具有編碼，所述編碼具有所述代碼。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片卡裝置(2)，其中所述編碼具有光電可讀的字體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片卡裝置(2)，其中所述光電可讀的字體具有棒碼、條形碼或2D代碼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡裝置(2)，其中所述光學(xué)編碼元件(8)具有輻射源，借助所述輻射源能夠表示所述代碼。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的芯片卡裝置(2)，其中所述光學(xué)編碼元件(8)本體上與所述芯片卡(10)耦合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1到5之一所述的芯片卡裝置(2)，其中所述光學(xué)編碼元件(8)本體上與所述芯片卡(10)間隔開。
8.用于與芯片卡裝置(2)的非接觸式相互作用的設(shè)備(30)，具有用于與所述芯片卡裝置(2)的電子電路(14)進(jìn) 行通信的發(fā)送/接收單元(36)、和用于所述芯片卡裝置(2)的代碼的光學(xué)檢測的傳感器單元(32)， 其中所述設(shè)備(30)被構(gòu)造，使得與所述芯片卡裝置(2)的相互作用借助所述代碼來實現(xiàn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備(30)，其中所述發(fā)送/接收單元(36)和所述傳感器單元(32)被集成在殼體(44)中。
10.用于執(zhí)行與外部設(shè)備(30)的非接觸式相互作用的芯片卡(10)，具有被集成在所述芯片卡(10)中的發(fā)射機應(yīng)答器(14)、和光學(xué)編碼元件(8)，所述光學(xué)編碼元件表示能以光學(xué)方式檢測的代碼，對所述代碼的認(rèn)識對于所述相互作用來說是必需的。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片卡(10)，其中所述光學(xué)編碼元件(8)具有編碼，所述編碼具有所述代碼。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的芯片卡(10)，其中所述編碼具有光電可讀的字體。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片卡(10)，其中所述光電可讀的字體具有棒碼、條形碼或2D代碼。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的芯片卡(10)，其中所述光學(xué)編碼元件(8)具有發(fā)射電磁輻射的半導(dǎo)體器件，借助所述半導(dǎo)體器件能夠表示所述代碼。
15.用于與芯片卡(10)的非接觸式相互作用的設(shè)備(30)，具有用于與所述芯片卡(10)的發(fā)射機應(yīng)答器進(jìn)行通信的發(fā)送/接收單元(36)、和用于所述芯片卡(10)的代碼的光學(xué)檢測的傳感器單元(32)，其中對所述代碼的認(rèn)識對于所述相互作用來說是必需的。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備(30)，其中所述發(fā)送/接收單元(36)和所述光學(xué)傳感器單元(32)被集成在儀器中。
17.用于運行芯片卡裝置(2)的方法，其中為了執(zhí)行與外部設(shè)備(30)的非接觸式相互作用，以光學(xué)方式檢測所述芯片卡裝置(2)的能以光學(xué)方式檢測的代碼，并且其中借助所述代碼來執(zhí)行與所述芯片卡裝置(2)的芯片卡(10)的電子電路(14)的相互作用。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述代碼借助光學(xué)編碼元件(8)來表示。
19.用于運行芯片卡(10)的方法，其中為了執(zhí)行與外部設(shè)備(30)的非接觸式相互作用，以光學(xué)方式檢測所述芯片卡(10)的代碼，并且其中借助所述代碼來執(zhí)行與所述芯片卡(10)的發(fā)射機應(yīng)答器(14)的相互作用。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述代碼借助光學(xué)編碼元件(8)來表示。
21.用于制造用于執(zhí)行與外部設(shè)備(30)的非接觸式相互作用的芯片卡裝置(2)的方法，其中具有電子電路(14)的芯片卡(10)被提供，并且其中光學(xué)編碼元件(8)被提供，借助所述光學(xué)編碼元件能夠表示能以光學(xué)方式檢測的代碼， 其中所述電子電路(14)被構(gòu)造，使得對于所述相互作用來說至少所述代碼是必需的。
22.用于制造用于執(zhí)行與外部設(shè)備(30)的非接觸式相互作用的芯片卡(10)的方法，其中發(fā)射機應(yīng)答器(14)被集成到芯片卡(10)中并且其中光學(xué)編碼元件(8)與所述芯片卡 (10)本體上耦合，所述光學(xué)編碼元件表示能以光學(xué)方式檢測的代碼，對所述代碼的認(rèn)識對于所述相互作用來說是必需的。
【文檔編號】G06K19/077GK103810519SQ201310539593
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月5日
【發(fā)明者】P.拉克曼 申請人:英飛凌科技股份有限公司